技术特征：
技术总结
本发明提供一种快速热处理装置及方法，快速热处理装置包括：退火装置，包括退火室及加热装置，加热装置位于退火室内部或外围；冷却装置，位于退火室一侧；冷却装置包括冷却室及冷却系统，冷却系统位于所述冷却室外围；阻挡块，位于退火室与冷却室之间，阻挡块内形成有通孔；支撑垫，用于放置晶圆；第一挡板，位于冷却室内；第二挡板，位于退火室内；非接触式测温装置，位于第一挡板上；驱动装置，位于支撑垫的下方。本发明可以由位于支撑垫一端的第一挡板或第二挡板相隔离，可以有效避免对晶圆造成污染，可以在退火后快速将晶圆降至室温，有效避免thermal donor的再次产生。
技术研发人员：赵向阳;孙瑞
受保护的技术使用者：上海新昇半导体科技有限公司
技术研发日：2017.11.30
技术公布日：2019.06.07