一种LED灯银胶回温设备的制作方法

文档序号:17976752发布日期:2019-06-21 23:50阅读:372来源:国知局
一种LED灯银胶回温设备的制作方法

本发明涉及一种回温设备,尤其涉及一种led灯银胶回温设备。



背景技术:

led灯是生产生活中十分常见的一类电器元件,它应用广泛,使用效果好,耗电量低,在led生产制作工序中,需要用到银胶进行封装,银胶可以克服芯片的毛细现象,好的银胶能够使led光通量均匀,光斑均匀,在银胶使用之前需要对银胶进行回温处理,使银粉在银胶中分布均匀,保证银胶的导电性。

经过检索目前并没有专业用于银胶回温的设备,银胶回温的工作处理基本由人工完成,人工进行银胶回温存在不能保证银胶中银粉的均匀分布的缺点。

综上,目前需要研发一种在银胶回温时能使银胶中银粉均匀分布的银胶回温设备,来克服现有技术中人工进行银胶回温不能保证银胶中银粉的均匀分布的缺点。



技术实现要素:

(1)要解决的技术问题

本发明为了克服现有技术中人工进行银胶回温不能保证银胶中银粉的均匀分布的缺点,本发明要解决的技术问题是提供一种在银胶回温时能使银胶中银粉均匀分布的led灯银胶回温设备。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种led灯银胶回温设备,包括有处理箱、第一轴承座、第一皮带轮、第一平皮带、旋转电机、出料口、开关阀、第一转轴、第二皮带轮、第二转轴、加热板、处理槽、搅拌叶片、第三转轴、第三皮带轮、第二轴承座、第二平皮带、第四皮带轮和第三轴承座;处理箱内底部通过螺栓连接的方式连接有第一轴承座和旋转电机,第一轴承座位于旋转电机左方,第一轴承座的内轴承通过过盈配合的方式连接有第二转轴,第二转轴上通过键连接的方式连接有第三皮带轮和第二皮带轮,第三皮带轮位于第二皮带轮上方,旋转电机的输出轴通过联轴器连接有第一转轴,第一转轴上通过键连接的方式连接有第一平皮带,第一平皮带与第二平皮带之间绕有第一皮带轮,第一转轴顶端通过焊接的方式连接有处理槽,处理槽右侧下方通过胶接连接的方式连接有出料口,出料口上设有开关阀,处理箱内顶部通过螺栓连接的方式连接有第二轴承座和第三轴承座,第二轴承座位于第三轴承座左方,第二轴承座的内轴承通过过盈配合的方式与第二转轴顶端连接,第三轴承座的内轴承通过过盈配合的方式连接有第三转轴,第三转轴上方通过键连接的方式连接有第四皮带轮,第四皮带轮与第三皮带轮之间绕有第二平皮带,第三转轴下方通过胶接连接的方式连接有搅拌叶片,搅拌叶片位于处理槽内,处理箱内右壁通过螺钉连接的方式连接有加热板,加热板位于处理槽正右方。

优选地,还包括有橡胶挡杆,处理箱内右壁通过胶接连接的方式连接有橡胶挡杆,橡胶挡杆位于加热板下方。

优选地,还包括有隔热片,处理槽上部通过胶接连接的方式连接有隔热片,隔热片位于加热板上方,隔热片的立体形状为圆环柱。

优选地,橡胶挡杆的材质为天然橡胶。

优选地,旋转电机为伺服电机。

优选地,处理箱的材质为q235钢。

工作原理:当需要对银胶进行回温处理时,将待处理的银胶放置于处理槽内,之后启动加热板对银胶进行加热,并且同时启动旋转电机正转,带动第一转轴正转,从而使处理槽转动,所以可以使银胶加热得更加均匀,成品银胶的质量更好,在第一转轴正转的同时带动第一平皮带正转,通过第一皮带轮使第二皮带轮正转,从而使第三皮带轮正转,通过第二平皮带使第四皮带轮正转,从而使第三转轴正转,进而使搅拌叶片转动对银胶进行搅拌处理,使银胶中的银粉分布均匀,从而使银胶的导电性更好,重复上述步骤对银胶进行回温处理,当银胶的回温处理完毕后,加热板停止加热,当处理槽位于合适位置时,旋转电机停止转动,之后可以通过出料口取出银胶,当下次还需要进行银胶的回温处理时,可以再次按照上述原理进行工作。

因为还包括有橡胶挡杆,处理箱内右壁通过胶接连接的方式连接有橡胶挡杆,橡胶挡杆位于加热板下方,所以在旋转电机停止转动后,通过橡胶挡杆一定的阻力作用,可以很方便地使处理槽位于合适取料位置。

因为还包括有隔热片,处理槽上部通过胶接连接的方式连接有隔热片,隔热片位于加热板上方,隔热片的立体形状为圆环柱,所以可以防止加热板的热量散失,保证银胶的加热速度。

因为橡胶挡杆的材质为天然橡胶,天然橡胶质地较软,在处理槽工作转动时,橡胶挡杆不会有太大的阻力作用,在旋转电机停止工作,处理槽由于惯性停止转动时,橡胶挡杆可以起到一定的阻挡作用,可以很方便地使处理槽位于合适取料位置。

因为旋转电机为伺服电机,能更精准地控制转速,所以旋转电机运转时更加平稳。

因为处理箱的材质为q235钢,q235钢的强度高、塑性好,所以处理架的使用效果更好、工作寿命更长。

(3)有益效果

本发明达到了在银胶的回温时能使银粉分布均匀、装置的结构简单和装置的操作简单的效果,在旋转电机工作时,能使处理槽转动,保证银胶被均匀加热,并且同时使搅拌叶片转动,保证银粉分布均匀,所以更加节约能源,综合效益高。

附图说明

图1为本发明的第一种主视结构示意图。

图2为本发明的第二种主视结构示意图。

图3为本发明的第三种主视结构示意图。

附图中的标记为:1-处理箱,2-第一轴承座,3-第一皮带轮,4-第一平皮带,5-旋转电机,6-出料口,7-开关阀,8-第一转轴,9-第二皮带轮,10-第二转轴,11-加热板,12-处理槽,13-搅拌叶片,14-第三转轴,15-第三皮带轮,16-第二轴承座,17-第二平皮带,18-第四皮带轮,19-第三轴承座,20-橡胶挡杆,21-隔热片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1

一种led灯银胶回温设备,如图1-3所示,包括有处理箱1、第一轴承座2、第一皮带轮3、第一平皮带4、旋转电机5、出料口6、开关阀7、第一转轴8、第二皮带轮9、第二转轴10、加热板11、处理槽12、搅拌叶片13、第三转轴14、第三皮带轮15、第二轴承座16、第二平皮带17、第四皮带轮18和第三轴承座19;处理箱1内底部通过螺栓连接的方式连接有第一轴承座2和旋转电机5,第一轴承座2位于旋转电机5左方,第一轴承座2的内轴承通过过盈配合的方式连接有第二转轴10,第二转轴10上通过键连接的方式连接有第三皮带轮15和第二皮带轮9,第三皮带轮15位于第二皮带轮9上方,旋转电机5的输出轴通过联轴器连接有第一转轴8,第一转轴8上通过键连接的方式连接有第一平皮带4,第一平皮带4与第二平皮带17之间绕有第一皮带轮3,第一转轴8顶端通过焊接的方式连接有处理槽12,处理槽12右侧下方通过胶接连接的方式连接有出料口6,出料口6上设有开关阀7,处理箱1内顶部通过螺栓连接的方式连接有第二轴承座16和第三轴承座19,第二轴承座16位于第三轴承座19左方,第二轴承座16的内轴承通过过盈配合的方式与第二转轴10顶端连接,第三轴承座19的内轴承通过过盈配合的方式连接有第三转轴14,第三转轴14上方通过键连接的方式连接有第四皮带轮18,第四皮带轮18与第三皮带轮15之间绕有第二平皮带17,第三转轴14下方通过胶接连接的方式连接有搅拌叶片13,搅拌叶片13位于处理槽12内,处理箱1内右壁通过螺钉连接的方式连接有加热板11,加热板11位于处理槽12正右方。

还包括有橡胶挡杆20,处理箱1内右壁通过胶接连接的方式连接有橡胶挡杆20,橡胶挡杆20位于加热板11下方。

还包括有隔热片21,处理槽12上部通过胶接连接的方式连接有隔热片21,隔热片21位于加热板11上方,隔热片21的立体形状为圆环柱。

橡胶挡杆20的材质为天然橡胶。

旋转电机5为伺服电机。

处理箱1的材质为q235钢。

工作原理:当需要对银胶进行回温处理时,将待处理的银胶放置于处理槽12内,之后启动加热板11对银胶进行加热,并且同时启动旋转电机5正转,带动第一转轴8正转,从而使处理槽12转动,所以可以使银胶加热得更加均匀,成品银胶的质量更好,在第一转轴8正转的同时带动第一平皮带4正转,通过第一皮带轮3使第二皮带轮9正转,从而使第三皮带轮15正转,通过第二平皮带17使第四皮带轮18正转,从而使第三转轴14正转,进而使搅拌叶片13转动对银胶进行搅拌处理,使银胶中的银粉分布均匀,从而使银胶的导电性更好,重复上述步骤对银胶进行回温处理,当银胶的回温处理完毕后,加热板11停止加热,当处理槽12位于合适位置时,旋转电机5停止转动,之后可以通过出料口6取出银胶,当下次还需要进行银胶的回温处理时,可以再次按照上述原理进行工作。

因为还包括有橡胶挡杆20,处理箱1内右壁通过胶接连接的方式连接有橡胶挡杆20,橡胶挡杆20位于加热板11下方,所以在旋转电机5停止转动后,通过橡胶挡杆20一定的阻力作用,可以很方便地使处理槽12位于合适取料位置。

因为还包括有隔热片21,处理槽12上部通过胶接连接的方式连接有隔热片21,隔热片21位于加热板11上方,隔热片21的立体形状为圆环柱,所以可以防止加热板11的热量散失,保证银胶的加热速度。

因为橡胶挡杆20的材质为天然橡胶,天然橡胶质地较软,在处理槽12工作转动时,橡胶挡杆20不会有太大的阻力作用,在旋转电机5停止工作,处理槽12由于惯性停止转动时,橡胶挡杆20可以起到一定的阻挡作用,可以很方便地使处理槽12位于合适取料位置。

因为旋转电机5为伺服电机,能更精准地控制转速,所以旋转电机5运转时更加平稳。

因为处理箱1的材质为q235钢,q235钢的强度高、塑性好,所以处理架的使用效果更好、工作寿命更长。

以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形、改进及替代,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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