一种封装体的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供一种封装体，包括：基材，所述基材的第一面和所述基材的与所述第一面相对的第二面分别设置有芯片，其中至少一个所述芯片在远离所述基材的一面设置有引脚；塑封料，所述基材和各所述芯片封装于所述塑封料内，且暴露出所述引脚的至少一部分。该封装体集成度高，封装体的整体尺寸小，可以满足轻薄化产品对封装体的要求。

技术研发人员：陈莉
受保护的技术使用者：无锡华润安盛科技有限公司
技术研发日：2017.12.18
技术公布日：2019.06.25