一种新型微带贴片天线及其馈电结构印制板的制作方法

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体是一种新型微带贴片天线及其馈电结构印制板。

背景技术：

微带贴片天线是由贴在带有金属地层的介质基材上的辐射贴片导体所构成的，常设计于微波传感器产品中；微带贴片天线可通过印制板(PCB)图形转移而直接制造，因而具备体积小、成本低、适合大规模生产等特点。微带贴片天线的主要性能与参数包括方向图、辐射损耗、波瓣宽度等与其结构设计密切相关。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型微带贴片天线及其馈电结构印制板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型微带贴片天线及其馈电结构印制板，包括PCB基材介质，所述PCB基材介质的上侧设置有微带贴片天线，所述微带贴片天线包括天线馈线和天线贴片，微带贴片天线的线路铜厚保持在10-25um，PCB基材介质的下侧设置有射频讯号线，所述天线馈线通过一个馈电通孔与射频讯号线相连，所述馈电通孔的周围设置多个接地通孔，所述接地通孔与馈电通孔之间的距离保持在2-10mm，馈电通孔与接地通孔内壁都涂覆一层用于链路连接的导电铜层，导电铜层的厚度保持在20-40um，PCB基材介质上侧还设置有接地铺铜，所述接地铺铜的表面铜厚保持在35-50um，所述接地铺铜上设置有接地孔，所述接地孔包括通孔和盲孔，所述通孔和盲孔的孔铜厚度也保持在20-40um。

作为本实用新型进一步的方案：所述PCB基材介质为微波基材介质。

作为本实用新型再进一步的方案：所述PCB基材介质内设置有射频地层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的不同区域采取不同铜厚控制有利于提升印制板的相关品质性能，采取厚的镀层厚度有利于增加包括装配线路图形布线、镀通孔等在内的产品可靠性，同时，薄化的微带贴片天线更有利于形成波束更细更窄，有利于减小损耗，在主要参数包括方向图、辐射损耗、波瓣宽度等方面具备明显优势，可以很好兼顾微带贴片天线信号品质性能和装配耐热可靠性功能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1的剖视图。

1. 微带贴片天线；2. 馈电通孔；3. 接地通孔；4. 接地铺铜；5. 微波基材介质；6. 射频地层；7. 射频讯号线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型实施例中，一种新型微带贴片天线及其馈电结构印制板，包括PCB基材介质，所述PCB基材介质为微波基材介质5，所述PCB基材介质的上侧设置有微带贴片天线1，所述微带贴片天线1包括天线馈线和天线贴片，微带贴片天线1的线路铜厚保持在10-25um，PCB基材介质的下侧设置有射频讯号线7，所述天线馈线通过一个馈电通孔2与射频讯号线7相连，所述馈电通孔的周围设置多个接地通孔3，所述接地通孔3与馈电通孔2之间的距离保持在2-10mm，馈电通孔2与接地通孔3内壁都涂覆一层用于链路连接的导电铜层，导电铜层通过沉铜电镀工艺涂覆在馈电通孔2与接地通孔3内壁上，导电铜层的厚度保持在20-40um，PCB基材介质上侧还设置有接地铺铜4，所述接地铺铜4的表面铜厚保持在35-50um，所述接地铺铜4上设置有接地孔，所述接地孔包括通孔和盲孔，所述通孔和盲孔的孔铜厚度也保持在20-40um，PCB基材介质内设置有射频地层6。

本实用新型的不同区域采取不同铜厚控制有利于提升印制板的相关品质性能，采取厚的镀层厚度有利于增加包括装配线路图形布线、镀通孔等在内的产品可靠性，同时，薄化的微带贴片天线更有利于形成波束更细更窄，有利于减小损耗，在主要参数包括方向图、辐射损耗、波瓣宽度等方面具备明显优势，可以很好兼顾微带贴片天线信号品质性能和装配耐热可靠性功能。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。