晶圆旋转机构的制作方法

本实用新型属于晶圆旋转机构领域，更具体的说，它涉及晶圆旋转机构。

背景技术：

在通过化学品药液对晶圆进行腐蚀的时候，需要对晶圆的单片进行旋转，将晶圆放置在花篮里，承托架来回推动花篮，从而使得晶圆和化学品药液产生大面积接触和液体摩擦，但是，通过单一的上下晃荡花篮，单片旋转产能不高，晶圆在花篮里摆动，晶圆的动态率低。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种能够起到提高了腐蚀速率和产品立良率的晶圆旋转机构。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种晶圆旋转机构，包括安装座与支撑板，所述安装座与支撑板之间呈垂直设置，所述安装座上设有旋转装置，所述支撑板上设有用于驱动旋转装置的驱动装置，所述旋转装置包括两组PEKK传动轴，所述两组PEKK传动轴成平行安装在安装座上。

进一步设置为：所述安装座上设有用于支撑PEKK传动轴的支撑座，所述支撑座上设有与PEKK传动轴的支撑座配合的PEKK轴承，所述支撑板上设有用于固定PEKK轴承的固定件。

进一步设置为：所述驱动装置包括伺服电机、PEKK传动轴、第一伞状齿轮以及第二伞状齿轮，所述PEKK传动轴的一端与伺服电机连接，另一端连接第一伞状齿轮，所述第一伞状齿轮与第二伞状齿轮配合，所述第二伞状齿轮上设有第一齿轮，所述PEKK传动轴上设有与第一齿轮配合的第二齿轮。

进一步设置为：所述支撑板上设有用于保护伺服电机的电机保护罩，所述电机保护罩上设有用于支撑伺服电机的支撑装置，所述私服电机与PEKK传动轴之间设有联轴器。

进一步设置为：所述支撑装置包括上板与下板，所述联轴器置于上板与下板之间，所述上板与下板上均与电机保护罩连接，所述上板上设有与伺服电机配合的第一轴承，所述下板上设有与PEKK传动轴配合的第二轴承。

进一步设置为：所述下板与PEKK传动轴之间设有密封垫圈。

进一步设置为：所述支撑板与安装座之间还设有两组支撑肋板。

本实用新型的有益效果是：在通过化学品药液对晶圆进行腐蚀的时候，需要对晶圆的单片进行旋转，将晶圆放置在花篮里，承托架来回推动花篮，从而使得晶圆和化学品药液产生大面积接触和液体摩擦，同时伺服电机驱动PEKK传动轴，PEKK传动轴带动PEKK传动轴转动，晶圆在底部PEKK传动轴作用下旋转，从而提高了腐蚀速率和产品立良率，能够有效去除晶圆上的气泡，满足晶圆生产过程中的需要。

附图说明

图1为本实用新型一种晶圆旋转机构的结构示意图一；

图2为本实用新型一种晶圆旋转机构的结构示意图二；

图3为本实用新型一种晶圆旋转机构的结构示意图三。

图中： 1、安装座；2、支撑板；3、PEKK传动轴；4、支撑座；5、PEKK轴承；6、固定件；7、伺服电机；8、第一伞状齿轮；9、第二伞状齿轮；10、第一齿轮；11、第二齿轮；12、电机保护罩；13、联轴器；14、上板；15、下板；16、第一轴承；17、第二轴承；18、密封垫圈；19、支撑肋板。

具体实施方式

参照图1至图3所示，本案例实施的一种晶圆旋转机构，包括安装座1与支撑板2，所述安装座1与支撑板2之间呈垂直设置，所述安装座1上设有旋转装置，所述支撑板2上设有用于驱动旋转装置的驱动装置，所述旋转装置包括两组PEKK传动轴3，所述两组PEKK传动轴3成平行安装在安装座1上，所述安装座1上设有用于支撑PEKK传动轴3的支撑座4，所述支撑座4上设有与PEKK传动轴3的支撑座4配合的PEKK轴承5，所述支撑板2上设有用于固定PEKK轴承5的固定件6；

所述驱动装置包括伺服电机7、PEKK传动轴3、第一伞状齿轮8以及第二伞状齿轮9，所述PEKK传动轴3的一端与伺服电机7连接，另一端连接第一伞状齿轮8，所述第一伞状齿轮8与第二伞状齿轮9配合，所述第二伞状齿轮9上设有第一齿轮10，所述PEKK传动轴3上设有与第一齿轮10配合的第二齿轮11；

所述支撑板2上设有用于保护伺服电机7的电机保护罩12，所述电机保护罩12上设有用于支撑伺服电机7的支撑装置，所述私服电机与PEKK传动轴3之间设有联轴器13，所述支撑装置包括上板14与下板15，所述联轴器13置于上板14与下板15之间，所述上板14与下板15上均与电机保护罩12连接，所述上板14上设有与伺服电机7配合的第一轴承16，所述下板15上设有与PEKK传动轴3配合的第二轴承17，所述下板15与PEKK传动轴3之间设有密封垫圈18，所述支撑板2与安装座1之间还设有两组支撑肋板19。

在通过化学品药液对晶圆进行腐蚀的时候，需要对晶圆的单片进行旋转，将晶圆放置在花篮里，承托架来回推动花篮，从而使得晶圆和化学品药液产生大面积接触和液体摩擦，同时伺服电机7驱动PEKK传动轴3，PEKK传动轴3带动PEKK传动轴3转动，晶圆在底部PEKK传动轴3作用下旋转，从而提高了腐蚀速率和产品立良率，能够有效去除晶圆上的气泡，满足晶圆生产过程中的需要。

以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳的方案，并非对本实用新型作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。