壳体结构及移动终端的制作方法

文档序号:12317703阅读:231来源:国知局
壳体结构及移动终端的制作方法与工艺

本实用新型涉及移动通信设备技术领域,尤其涉及一种壳体结构及移动终端。



背景技术:

随着用户对移动终端外观的要求不断提高,金属壳体的手机设计以其特殊的手感、质感和金属色泽对用户的吸引力很大。因此越来越多金属外观的移动终端出现在市场上。

但为了避免封闭导体对手机信号的隔断,绝大数移动终端的金属后壳上都设置有非金属材质的隔断条以作为天线的辐射部。在现有技术中,辐射部通常分为两个部分,呈长条形分别设置在金属后壳的上下两端。而移动终端的金属后壳上通常还会设置有摄像头、摄像头保护环和闪光灯等元器件,采用现有的天线形式使得元器件的尺寸选择和位置设计具有较大的局限性。即现有技术中,天线条(由非金属材质填充金属壳体而来)通常设置于金属后壳上元器件的上方或者下方,导致元器件的尺寸选择受限,如果元器件尺寸过大,则天线条要么靠近金属后壳的顶端,那么位于靠近金属后壳的中间,也即用于填充天线条的间隙之位置设计也受限,造成移动终端壳体设计、加工上的困难。



技术实现要素:

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种天线及移动终端。以解决金属后壳上元器件尺寸选择和位置设计局限性较大的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提供了一种天线,包括:

辐射部,所述辐射部为非金属材质,用于将移动终端的金属后壳隔断为至少两段;

所述辐射部包括第一辐射部和第二辐射部,所述第二辐射部设置在所述金属后壳底端,所述底端为远离所述金属后壳设有元器件的一端,所述第一辐射部设置在靠近所述元器件的顶端;

所述第一辐射部包括直线辐射件和曲线辐射件,所述直线辐射件与所述曲线辐射件相连,所述曲线辐射件用于全包围或部分包围所述元器件。

其中,所述直线辐射件与所述曲线辐射件均与所述元器件直接接触。

其中,所述元器件包括摄像头和用于保护所述摄像头的保护环。

其中,所述保护环为金属材质。

其中,所述元器件还包括闪光灯和/或红外线接收孔。

其中,所述第二辐射部将所述金属后壳隔断为两段或者填满所述金属后壳底端的预设部分。

本实用新型实施例还提供了一种移动终端,包括如上所述的天线。

实施本实用新型实施例,具有如下有益效果:

通过将天线辐射部中的第一辐射部划分为直线辐射件和曲线辐射件,并将直线辐射件和曲线辐射件相连,且通过曲线辐射件全包围或半包围位于金属后壳上的元器件,使得天线辐射部可以穿过元器件,在不影响天线性能的前提下,从而大大降低了金属后壳设计时对元器件尺寸及位置的限制,也就降低了金属后壳的整体设计难度。

同时,本实用新型披露一种壳体结构,用于移动终端,包括第一金属区域、第二金属区域,所述第一金属区域开设有第一缺口、第三缺口,所述第二金属区域开设有第二缺口、第四缺口;所述第一缺口与所述第二缺口位置相对并限定出第一容纳空间,所述第三缺口与所述第四缺口位置相对并限定出第二容纳空间;所述第一金属区域与所述第二金属区域之间设有用于填充非金属材料的间隙,所述间隙包括第一直线段、第二直线段、第三直线段;所述第一直线段与所述第二直线段、第三直线段在同一条直线上;所述第一容纳空间位于所述第一直线段、所述第二直线段之间,且第一容纳空间与第一直线段、第二直线段连通;第二容纳空间位于第三直线段与第一直线段之间,且第二容纳空间与第一直线段、第三直线段连通。

在一些实施例中,所述第一容纳空间用于容纳闪光灯。

在一些实施例中,所述第一容纳空间呈圆孔状。

在一些实施例中,所述第二容纳空间呈圆孔状。

在一些实施例中,所述第一缺口呈圆周状,所述第二缺口呈圆周状,所述第一缺口之圆周朝向与第二缺口之圆周朝向相对;所述第三缺口呈圆周状,所述第四缺口呈圆周状,所述第三缺口之圆周朝向与第四缺口之圆周朝向相对。

在一些实施例中,所述第一缺口之圆周的半径大于第二缺口之圆周的半径;所述第三缺口之圆周的半径大于第四缺口之圆周的半径。

在一些实施例中,所述第一缺口之圆周的半径小于第二缺口之圆周的半径;所述第三缺口之圆周的半径小于第四缺口之圆周的半径。

实施本实用新型披露的壳体结构具有如下积极效果:

该壳体结构包括第一金属区域、第二金属区域,所述第一金属区域开设有第一缺口、第三缺口,所述第二金属区域开设有第二缺口、第四缺口;所述第一缺口与所述第二缺口位置相对并限定出第一容纳空间,所述第三缺口与所述第四缺口位置相对并限定出第二容纳空间;所述第一金属区域与所述第二金属区域之间设有用于填充非金属材料的间隙,所述间隙包括第一直线段、第二直线段、第三直线段;所述第一直线段与所述第二直线段、第三直线段在同一条直线上;所述第一容纳空间位于所述第一直线段、所述第二直线段之间,且第一容纳空间与第一直线段、第二直线段连通;第二容纳空间位于第三直线段与第一直线段之间,且第二容纳空间与第一直线段、第三直线段连通。如此设计的壳体结构,可以在第一金属区域与第二金属区域之间的间隙内填充非金属材料,在保障使用该壳体结构的移动终端信号不被屏蔽的同时,由于间隙的第一直线段、第二直线段、第三直线段均在同一条直线上,第一容纳空间位于第一直线段、第二直线段之间,第二容纳空间位于第一直线段、第三直线段之间,第一容纳空间与第一直线段、第二直线段连通,第二容纳空间与第一直线段、第三直线段连通;用于填充非金属材料的间隙横穿第一容纳空间、第二容纳空间,该间隙的设置不必位于第一容纳空间、第二容纳空间的上方或者下方,解决了现有技术中间隙的设置受制于元器件容纳孔(第一容纳空间、第二容纳空间)的尺寸大小而造成的间隙之位置设计受限问题;同时也解决了现有技术中间隙设置于元器件容纳孔(第一容纳空间、第二容纳空间)的下方或上方所造成的开孔难度大等问题,具有积极的技术效果。

本实用新型还披露一种移动终端,该移动终端包括上述任意一种壳体结构。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种天线与移动终端金属后盖配合的平面示意图;

图2是本实用新型另一种天线与移动终端金属后盖配合的平面示意图;

图3是本实用新型又一种天线与移动终端金属后盖配合的平面示意图;

图4是本实用新型天线第二辐射部三种设置形式的平面示意图。

图5是本实用新型披露的一种壳体结构的平面示意图;

图6是本实用新型披露的另一种壳体结构的平面示意图;

图7是本实用新型披露的又一种壳体结构的平面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

下面将结合图1至图3对本实用新型天线的具体组成及与移动终端金属后盖的配合进行介绍,并通过图4对本实用新型天线第二辐射部的三种设置形式进行说明。

请参照图1,为本实用新型一种天线与移动终端金属后盖配合的平面示意图,在本实施例中,所述天线包括:

辐射部10(图1未标示),所述辐射部10为非金属材质,用于将移动终端的金属后壳20(图1未标示,其包括21、22及23)隔断为至少两段;在本实施例中,金属后壳20由辐射部的两个部分11和12隔断为21、22和23共三段。

所述辐射部10包括第一辐射部11和第二辐射部12,所述第二辐射部12设置在所述金属后壳20底端,所述底端为远离所述金属后壳设有元器件(如图1中的摄像头30、保护摄像头的保护环40以及闪光灯50)的一端,所述第一辐射部11设置在靠近所述元器件的顶端;

所述第一辐射部11包括直线辐射件111和曲线辐射件112,所述直线辐射件111与所述曲线辐射件112相连,所述曲线辐射件112用于全包围或部分包围所述元器件。

需要说明的是,直线辐射件111和曲线辐射件112可以由多段互连组成,具体数量根据元器件的数量而定。如图1所示,元器件包括摄像头30、保护环40以及闪光灯50。由于摄像头30设置在保护环40之内,闪光灯设置在保护环40旁边,因此需要三段直线辐射件和两段曲线辐射件,实现完整的通路。若是元器件只包括摄像头30,则仅需要两段直线辐射件和一段曲线辐射件即可。

可选地,所述直线辐射件111与所述曲线辐射件112均与所述元器件直接接触。

可选地,所述元器件包括摄像头30和用于保护所述摄像头30的保护环40。当然,所述元器件还包括闪光灯50和/或红外线接收孔。

可选地,所述保护环40为金属材质。

以上第一辐射部11的具体构造可搭配各种设置的第二辐射部12使用,所述第二辐射部12将所述金属后壳20隔断为两段或者填满所述金属后壳底端的预设部分。第二辐射部12的具体设置后续将结合图4进行详细说明。

通过将天线辐射部中的第一辐射部划分为直线辐射件和曲线辐射件,并将直线辐射件和曲线辐射件相连,且通过曲线辐射件全包围或半包围位于金属后壳上的元器件,使得天线辐射部可以穿过元器件,在不影响天线性能的前提下,从而大大降低了金属后壳设计时对元器件尺寸及位置的限制,也就降低了金属后壳的整体设计难度。

下面,请一并参照图2和图3,图2为本实用新型另一种天线与移动终端金属后盖配合的平面示意图,图3为本实用新型又一种天线与移动终端金属后盖配合的平面示意图。

如图2所示,天线的辐射部仍旧由第一辐射部11和第二辐射部12组成。且第一辐射部11包括直线辐射件111和曲线辐射件112,还包括各种元器件如摄像头30、保护环40以及闪光灯50,与图1的区别在于,曲线辐射件112仅半包围各个元器件,如图2所示,第一辐射部11包括三段直线辐射件以及两段曲线辐射件,且两段曲线辐射件分别从靠近金属后壳20底端的一端半包围保护环40和闪光灯50,从而实现对金属后壳20的隔断,且能穿过各种元器件,从而在选材时不再受尺寸和位置的过多限制,利于提升移动终端后盖整体设计的自由度,且不会对天线性能造成影响。而在图3中,天线组成与图2相同,其区别在于,图3中的曲线辐射件从远离金属后壳20底端的一端即金属后壳20的顶端对保护环40和闪光灯50进行半包围,同样可以实现图2中的效果。

需要说明的是,此处仅以半包围的形式进行了举例说明,当包围角度小于180度时,同样可以实现辐射部穿过元器件的效果,同样在本实用新型的保护范围之中。

请参照图4,为本实用新型天线第二辐射部三种设置形式的平面示意图。如图4所示,第一辐射部及元器件未示出,第二辐射部12可以是长条形隔断金属后盖,也可以是填满金属后盖底端的区域,或者还可以是填满金属后盖底端的部分区域,但边缘处仍为金属后壳。图4三种第二辐射部的设置形式可以与图1至图3任意一种第一辐射部的设置形式进行组合,均可以实现降低金属后壳设计时对元器件尺寸及位置的限制,降低金属后壳的整体设计难度。

需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置实施例而言,由于其与方法实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

通过上述实施例的描述,本实用新型具有以下优点:

通过将天线辐射部中的第一辐射部划分为直线辐射件和曲线辐射件,并将直线辐射件和曲线辐射件相连,且通过曲线辐射件全包围或半包围位于金属后壳上的元器件,使得天线辐射部可以穿过元器件,在不影响天线性能的前提下,从而大大降低了金属后壳设计时对元器件尺寸及位置的限制,也就降低了金属后壳的整体设计难度。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(Read-Only Memory,简称ROM)或随机存储记忆体(Random Access Memory,简称RAM)等。

请参考图5所示的壳体结构,该壳体结构,用于移动终端,包括第一金属区域71、第二金属区域72,所述第一金属区域71开设有第一缺口711、第三缺口712,所述第二金属区域72开设有第二缺口721、第四缺口722;所述第一缺口711与所述第二缺口721位置相对并限定出第一容纳空间91,所述第三缺口712与所述第四缺口722位置相对并限定出第二容纳空间92;所述第一金属区域71与所述第二金属区域72之间设有用于填充非金属材料的间隙81,所述间隙81包括第一直线段811、第二直线段812、第三直线段813;所述第一直线段811与所述第二直线段812、第三直线段813在同一条直线上;所述第一容纳空间91位于所述第一直线段811、所述第二直线段812之间,且第一容纳空间91与第一直线段811、第二直线段812连通;第二容纳空间92位于第三直线段813与第一直线段811之间,且第二容纳空间92与第一直线段811、第三直线段813连通。如此设计的壳体结构,可以在第一金属区域与第二金属区域之间的间隙内填充非金属材料,在保障使用该壳体结构的移动终端信号不被屏蔽的同时,由于间隙的第一直线段、第二直线段、第三直线段均在同一条直线上,第一容纳空间位于第一直线段、第二直线段之间,第二容纳空间位于第一直线段、第三直线段之间,第一容纳空间与第一直线段、第二直线段连通,第二容纳空间与第一直线段、第三直线段连通;用于填充非金属材料的间隙横穿第一容纳空间、第二容纳空间,该间隙的设置不必位于第一容纳空间、第二容纳空间的上方或者下方,解决了现有技术中间隙的设置受制于元器件容纳孔(第一容纳空间、第二容纳空间)的尺寸大小而造成的间隙之位置设计受限问题;同时也解决了现有技术中间隙设置于元器件容纳孔(第一容纳空间、第二容纳空间)的下方或上方所造成的开孔难度大等问题,具有积极的技术效果。作为一种优选,第一容纳空间91、第二容纳空间92均呈圆孔状。

请参考图6所示的壳体结构,该壳体结构,用于移动终端,包括第一金属区域71、第二金属区域72,所述第一金属区域71开设有第一缺口711、第三缺口712,所述第二金属区域72开设有第二缺口721、第四缺口722;所述第一缺口711与所述第二缺口721位置相对并限定出第一容纳空间91,所述第三缺口712与所述第四缺口722位置相对并限定出第二容纳空间92;所述第一金属区域71与所述第二金属区域72之间设有用于填充非金属材料的间隙81,所述间隙81包括第一直线段811、第二直线段812、第三直线段813;所述第一直线段811与所述第二直线段812、第三直线段813在同一条直线上;所述第一容纳空间91位于所述第一直线段811、所述第二直线段812之间,且第一容纳空间91与第一直线段811、第二直线段812连通;第二容纳空间92位于第三直线段813与第一直线段811之间,且第二容纳空间92与第一直线段811、第三直线段813连通。作为一种优选,所述第一缺口711呈圆周状,所述第二缺口721呈圆周状,所述第一缺口711之圆周朝向与第二缺口721之圆周朝向相对;所述第三缺口712呈圆周状,所述第四缺口722呈圆周状,所述第三缺口712之圆周朝向与第四缺口722之圆周朝向相对。所述第一缺口711之圆周的半径大于第二缺口721之圆周的半径;所述第三缺口712之圆周的半径大于第四缺口722之圆周的半径。

请参考图7所示的壳体结构,该壳体结构,用于移动终端,包括第一金属区域71、第二金属区域72,所述第一金属区域71开设有第一缺口711、第三缺口712,所述第二金属区域72开设有第二缺口721、第四缺口722;所述第一缺口711与所述第二缺口721位置相对并限定出第一容纳空间91,所述第三缺口712与所述第四缺口722位置相对并限定出第二容纳空间92;所述第一金属区域71与所述第二金属区域72之间设有用于填充非金属材料的间隙81,所述间隙81包括第一直线段811、第二直线段812、第三直线段813;所述第一直线段811与所述第二直线段812、第三直线段813在同一条直线上;所述第一容纳空间91位于所述第一直线段811、所述第二直线段812之间,且第一容纳空间91与第一直线段811、第二直线段812连通;第二容纳空间92位于第三直线段813与第一直线段811之间,且第二容纳空间92与第一直线段811、第三直线段813连通。作为一种优选,所述第一缺口711呈圆周状,所述第二缺口721呈圆周状,所述第一缺口711之圆周朝向与第二缺口721之圆周朝向相对;所述第三缺口712呈圆周状,所述第四缺口722呈圆周状,所述第三缺口712之圆周朝向与第四缺口722之圆周朝向相对。所述第一缺口711之圆周的半径小于第二缺口721之圆周的半径;所述第三缺口712之圆周的半径小于第四缺口722之圆周的半径;其中第一金属区域位于壳体结构的顶端,第二金属区域位于第一金属区域的下端。由于所述第一缺口711之圆周的半径小于第二缺口721之圆周的半径,则第一容纳空间内元器件占用的空间之外的空间可用于填充非金属材料(第二容纳空间内元器件占用的空间之外的空间亦可用于填充非金属材料),更能在保障使用该壳体的移动终端的天线信号不被屏蔽的同时,规避第一金属区域与第二金属区域之间间隙的设计位置局限,不再受制于第一容纳空间尺寸的限制,且能够降低壳体开孔量,降低加工难度。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

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