本申请为2015年5月22日提交的、申请号为14/720,230的美国专利申请的部分继续申请，并且本申请要求上述申请以及于2016年5月5日提交的、申请号为62/331,984的美国临时申请，于2014年5月23日提交的、申请号为103118060的中国台湾专利申请以及2015年2月3日提交的、申请号为104103527的中国台湾专利申请的优先权，以上全部申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本公开涉及一种载体引线框架和由载体引线框架制成的发光装置。本公开尤其涉及一种用于接收发光二极管(light emitting diode，LED)芯片的载体引线框架和由该引线框架制成的发光装置。
背景技术：
除非本文另有说明，本节中描述的方法不构成本实用新型的现有技术，在本节包含这些内容并不表示被承认其为现有技术。
发光二极管(light emitting diode，LED)具有使用寿命长、体积小、抗冲击强度高、发热量低、功耗低等优点，因此已被广泛用作家用电器和各种其他电器中的指示灯或光源。近年来，LED已朝着多色和高亮度而不断发展，因此其应用已经扩展到大型户外标识牌，交通信号灯及相关领域。在将来，LED甚至可能成为兼具省电及环保功能的主流照明光源。为了使LED具有良好的可靠性，大多数LED都要经过处理以形成为耐用的发光装置。
近年来，本公开所属领域的制造商开发了切割型载体引线框架。具体地说，在金属片材上模塑形成塑料体，然后进行模具接合工艺，引线接合工艺和封装工艺，之后同时切割出金属片材和塑料体以形成彼此分开的各个发光装置。然而，在切割过程中倾向于产生大量的塑料和金属粉尘，这严重地污染最终产品的表面，从而降低了产品的可靠性。此外，该过程不允许在封装工艺之前进行点亮测试，并且仅在产品单颗化后进行测量。然而，已经被单颗化的最终产品是随机堆放的，并且它们之上的机器测量只能在表面取向和方向调整之后进行。这需要使用额外的仪器，并十分耗时。
技术实现要素：
以下实用新型内容仅用于说明目的，并不旨在以任何方式进行限制。也就是说，提供以下实用新型内容来介绍本文描述的新颖和非显而易见的技术的概念、亮点、益处和优点。下面在详细描述中进一步描述所选择的实现方式。因此，以下实用新型内容并不旨在标识所要求保护的主题的必要特征，也不旨在用于确定所要求保护的主题的范围。
鉴于上述问题，本实用新型提供一种载体和载体引线框架，该载体引线框架具有至少一个预先分离并与引线框架机械接合的载体，从而有助于模具接合、引线结合和封装后材料的快速释放。在上述过程之后，成品载体还可以快速分离。此外，在本实用新型的载体引线框架中，每个载体与其他载体电隔离，因此在LED被模具接合并引线接合到载体上之后，可以在释放材料之前进行电测量。此外，在本实用新型中还提供了由载体引线框架制成的发光装置，并且借助上述载体引线框架的优点，可以大大提高发光装置的生产速度和成品率。
此外，本发光装置可以包括翼部分，其作为从外壳露出的电极部分的一部分。翼部分可以通过单个或多个例如冲压工艺的冲压切割工艺制成。翼部分可以被分开，翼部分进一步分成中心区域和位于中心区域的两个相对侧的两个边缘区域。为了增加电极部分和焊料之间的连接区域，优选地将翼部分的外侧表面设计为不平坦的表面。例如，边缘区域的外侧表面可以不与中心区域的外侧表面平齐。
电极部分可以镀有保护镀层。电镀层将位于后续模制工艺或冲压工艺之前。在模制和冲压工艺之后，保护镀层仍将存在于电极部分的顶表面、底表面以及一部分侧表面上。翼部分的外侧表面还可以包括外镀层。通过翼部分的整个外侧表面的外部镀层的厚度可能不均匀。对于本实用新型，中心区域的外侧表面的厚度可以比边缘区域的外侧表面厚。此外，外部镀层的厚度也不需要与保护镀层相同，但是中心层的外部镀层可以与电极部分的顶表面上的镀层的厚度相同。因此，可以保持来自电极部分的顶表面的光反射，并且可以通过外部保护镀层保护翼部分的外侧表面，以提高发光装置和外基板，例如PCB基板之间连接的可靠性。
附图说明
所包括的附图用以提供对本公开的进一步理解，并且附图被并入本公开且构成了本公开的一部分。附图示出了本公开的实施方式，并与说明书一起用于解释本公开的原理。可以看出，附图不一定是成比例的，因为为了清楚地说明本公开的概念，一些组件可能被显示为与实际实现中的尺寸不成比例。
图1是根据本公开的载体引线框架的示例性实施例的局部示意图。
图2是用于图1的载体引线框架中的导电片的局部示意图。
图3是在形成塑料体之后图1的载体引线框架的局部示意图。
图4和图4A是在移除残余材料之后图1的载体引线框架的局部示意图。
图5是根据本公开的载体引线框架的示例性实施例的局部示意图。
图6是根据本公开的实施例的发光装置的俯视图。
图7是根据本公开的另一实施例的发光装置的俯视图。
图8是根据本公开的又一实施例的发光装置的俯视图。
图9是根据本公开的又一实施例的发光装置的俯视图。
图10是根据本公开的又一实施例的发光装置的俯视图。
图11是根据本公开的又一实施例的发光装置的俯视图。
图12A至图12D分别是根据本公开的实施例的载体引线框架的俯视图、沿着前后方向截取的横截面图、沿着左右方向截取的横截面图、以及局部放大图。
图13A至图16是示出根据本公开的实施例的用于制造载体引线框架的方法的步骤的示意图。
图17A至图17D分别是根据本公开的实施例的载体引线框架的俯视图、沿着前后方向截取的横截面图、沿着左右方向截取的横截面图、以及局部放大图。
图18A至图22是示出根据本公开的实施例的用于制造载体引线框架的方法的步骤的示意图。
图23至图25以及图26A和图26B是示出根据本公开的实施例的用于制造载体引线框架的方法的步骤的示意图。
具体实施方式
本实用新型的载体引线框架包括框架体和载体，载体包括外壳和至少一个电极部分。在本实用新型中，框架体包括至少一个支撑部分并且与载体机械接合，使得载体支撑在框架体上。在本实用新型的具体实施例中，外壳可以具有与支撑部分紧密配合的凹部分，并且通过支撑部分和凹部分之间的接合将载体支撑在框架体上。凹部分的位置在本实用新型中没有特别限制，凹部分可以位于侧表面或载体的底表面和侧表面之间的边界处。支撑部分深入载体或仅位于载体的底表面上，其一半暴露在外部。
图1是根据本公开的载体引线框架的实施例的局部示意图。如图1所示，载体引线框架100包括载体110和框架体120，并且载体110包括外壳111和两个电极部分112。框架体120包括多个支撑部分121。如图1所示，载体引线框架100下方的框架体120包括四个支撑部分121，并且在外壳111的侧表面和底表面之间的边界处形成四个凹部分(对应于支撑部分121的位置)，使得四个支撑部分121中的每一个位于载体110的底表面上，其一半暴露在外面。在一个实施例中，载体110还包括反射凹杯，以暴露每个电极部分112的一部分。电极部分112从反射凹杯向外延伸穿过外壳111到达外部。
框架体120还可以具有流道区域122和侧部分123，并且流道区域122设置在侧部分123上。流道区域122是允许后文将描述的塑料体150(如图3所示)流过的贯穿区域，并且支撑部分121也设置在侧部分123上。
此外，每个电极部分112还可以以本公开中的针孔、凹槽(电极部分的表面上的线性狭缝)和台阶来形成。由于该针孔、凹槽和台阶，外壳与载体的电极部分之间的机械结合力可能会增加。如图1所示，载体110中的两个电极部分112中的每一个包括两个针孔141和三个凹槽143，并且台阶142设置在由外壳111包围的两个电极部分112的边缘上，从而增加外壳111和电极部分112之间的结合强度。
本公开的载体引线框架中的每个载体通过凹部分和支撑部分之间的机械接合被支撑在框架体上，并且不同载体的电极部分彼此电隔离。因此，在模具接合工艺之后，在发光装置上进行引线接合工艺和封装工艺，可以在未被单颗化的发光装置(即，仍然是以通常的方式支撑在框架体上发光装置)上进行电测量。由于发光装置规则地布置，表面取向和方向调整所需的设备和时间得以略去，并且可以大大提高发光装置的生产速度。
本公开的载体引线框架可以以下列方式制造。首先，提供导电片。导电片包括框架体、至少一个空区域和至少一个延伸部分，并且框架体包括至少一个支撑部分。然后，在导电片上形成塑料体，以覆盖延伸部分的至少一部分和支撑部分的至少一部分，并填充空区域的至少一部分。随后，分别移除暴露在壳体外部的延伸部分的一部分和填充在空区域内的塑料体的一部分以形成载体。具体地，在两个移除步骤之后，载体的外壳由剩余的塑料体形成，并且载体的电极部分由残留在塑料体上的延伸部分形成。
以下，将参考图2至图4详细说明图1的载体引线框架100的制造过程。首先，提供了图2所示的导电片160。导电片160包括框架体120、多个空区域130和多个延伸部分140。框架体120还包括多个支撑部分121，并且每个延伸部分140包括多个针孔141、凹槽143和台阶142。最后，暴露在外壳外部的每个延伸部分140的一部分被移除以形成图1的载体引线框架100。
在本公开中，导电片可以由金属片制成，包括纯金属片、合金片和金属复合片，并且复合片优选为覆盖有导电层的金属片，该导电层具有较高的耐氧化性或较高的焊料结合力(例如，镀银铜片等)。以适当的方式形成框架体、延伸部分和空部分。当导电片由金属片制成时，框架体、延伸部分和空部分可以优选地通过冲压工艺形成；然而，它们还可以通过切割工艺或模具铸造工艺形成。此外，如果导电片的导电性不足，则可以在提供了导电片之后(导电层的导电性高于导电片的导电性)，在导电片上形成导电层(未示出)，以增加后续测试的可靠性。导电层的材料可以包括具有高导电性的材料(例如，银等)。
在提供了导电片之后，在导电片上形成塑料体。形成塑料体的方式不受限制。例如，塑料体可以通过传递模塑、注射模塑等形成。塑料体的材料不受限制。例如，其可以选自通常用于该工业的塑料材料，例如环氧树脂组合物、硅组合物、聚邻苯二甲酰胺组合物或聚对苯二甲酸乙二醇酯组合物。在本公开的具体实施方案中，塑料体通过传递模塑由环氧树脂组合物制成。在另一个实施例中，塑料体可以是热固性材料，并且还可以包括反射材料，例如二氧化钛(TiO2)、氧化锌(ZnO)或氮化硼(BN)。
接下来，如图3所示，在导电片160上形成塑料体150。塑料体150覆盖每个延伸部分140的一部分并且完全覆盖所有针孔141和凹槽143。塑料体150还填充空区域130的一部分(延伸部分140的上方和下方的空区域130的该部分未被填充)并且完全覆盖所有的支撑部分121。塑料体150还填充流道区域122并且与另一个相邻的塑料体150一体地形成。
此外，在本公开内容中形成塑料体150期间，塑料体150的材料将填充模具的模腔和空区域。在该步骤中，外壳111和剩余材料151仍然保持在一起。剩余材料151的范围根据产品的后续应用而进行限定。如图3所示，用虚线表示的是本实施例中所限定的剩余材料151。此后，如图4所示，移除限定的剩余材料151，从而形成载体110的外壳111。
如果流道区域122填充有塑料体150，则可以在至少两个步骤中移除剩余材料151，例如首先移除填充在流道区域122中的残余材料151，然后移除填充在空区域130的剩余材料151，反之亦然。这可以简化用于在每个步骤中移除剩余材料151的刀具的设置，使得刀具之间具有足够的距离和期望的强度。
最后，暴露在外壳111外部的每个延伸部分140的一部分被移除以形成图1所示的载体引线框架100。在每个延伸部分140的该部分被移除之前，在流道区域122的两侧的框架体120该部分可以被选择性地用长度大于流道区域122的刀移除，以便彻底地移除可能留在流道区域122中的剩余材料151；因此，可以通过防止剩余材料151掉落到电极部分112或发光二极管(LED)芯片上来避免对电极部分112或LED芯片的损坏。在流道区域122的两侧的框架体120的该部分被移除之后，如图4A所示，流道区域122的长度有所增加。
因此，该实施例的制造方法可以可选地在导电片160上执行两个或更多个移除步骤，并且还可以在塑料主体150(剩余材料151)上执行两个或更多个移除步骤。
在本公开中，剩余材料151和延伸部分140的部分被分别移除。具体地，剩余材料151和延伸部分140的该多个部分被移除的顺序没有特别限制，只要它们被分别移除即可。例如，可以在同时移除所有剩余材料151之后，同时移除延伸部分140的所有该部分，或者在延伸部分140的所有该部分被同时移除之后或剩余材料151的部分和延伸部分140的多个部分在不同的阶段中被交替地移除之后，移除所有的剩余材料151。执行移除步骤的方式不受限制，并且移除步骤可以例如通过切割工艺或冲压工艺来实现，但优选通过冲压工艺来实现。在本公开的实施例中，冲压过程仅作为一个例子。
工具和加工强度可以根据本公开内容中要移除的部分的机械特性进行调整。具体地，相应的移除步骤可以避免由于不均匀应力而同时移除不同材料而导致的缺陷，例如平面缺陷或对移除工具(刀具)的损坏。此外，与移除延伸部分相比，在塑料体的移除期间易于产生塑料体的粉尘。粉尘只能通过强大的外力移除，例如通过强烈的空气吹动、振动或超声波。如果在剩余材料和延伸部分同时移除之后执行清洁步骤，则载体和框架体之间的结合力可能不足以避免材料脱落。因此，在本公开中，优选在移除剩余材料之后并且在延伸部分被移除之前执行清洁步骤(即，塑料体的清洁)。这可以通过延伸部分来增强载体和引线框架之间的连接强度，以避免在清洁步骤期间材料脱落，最后移除延伸部分。
在移除步骤之后，将在载体的电极部分上形成至少一个电极部分横截面，并且由载体的外壳上的剩余材料形成外壳横截面。在本公开中，根据最终产品的安全规格或者根据客户要求，电极部分横截面和外壳横截面可以位于载体的相同表面或不同表面上。此外，当电极部分横截面和外壳横截面位于载体的相同表面上时，电极部分横截面和外壳截面可彼此平齐(即，形成平坦表面)或者可能不彼此平齐(即不形成平坦的表面)。
如图1所示，电极部分112具有暴露在外壳外部的翼部分112A，并且翼部分112A包括中心突出区域(或称为中心区域)112A1和两个外边缘区域(或称为边缘区域)112A2。在图1的实施例中，每个边缘区域112A2包括电极部分横截面203，并且电极部分横截面203与外壳111的外壳横截面111A的一部分平齐；并且在这种情况下，载体具有相对平坦的外观。然而，如图5所示，电极部分112的翼部分112A包括中心突出区域112A1和两个外部边缘区域112A2，且电极部分112的电极部分横截面203与外壳111的外壳截面111A不平齐；并且在这种情况下，电极部分112具有可以增加与焊料的结合力的附加横向区域，从而在随后的部件接合工艺之后增加发光装置的部件接合强度。
此外，在导电片是具有抗氧化剂层的金属复合片的情况下，将在电极部分横截面203上形成未被抗氧化剂层覆盖的横截面。在本公开中，未用抗氧化剂层覆盖的横截面优选与电极部分的中心区域一体形成。在随后的部件接合过程中，焊料可以沿着翼部分的侧表面爬升并覆盖侧表面，并且在这种情况下，未用抗氧化剂层覆盖的至少一部分横截面可以被焊料覆盖以降低横截面部分氧化的可能性。此外，未用抗氧化剂层覆盖的横截面和相邻中心区域的表面在同一侧，并且优选地形成连续表面，以便减少电极部分的尖锐点或粗糙边缘。否则，尖锐点或粗糙边缘会导致后续加工机器的磨损，更糟糕的是，在尖锐点或粗糙边缘处可能会发生电荷累积效应，从而影响最终产品的可靠性。
本公开还提供了由本公开的载体引线框架制成的发光装置，并且发光装置包括载体、LED芯片和密封剂。LED芯片承载在载体内并被密封剂覆盖。本公开的密封剂的材料可以是环氧树脂或硅树脂的塑料复合材料。此外，本公开的发光装置可以可选地具有添加到密封剂中的荧光材料，并且荧光材料的实例包括：铝酸盐荧光材料(例如，掺杂的钇铝氧化合物、掺杂的镥氧化铝化合物、掺杂的铽氧化铝化合物或其组合)、硅酸盐荧光材料、硫化物荧光材料、氧氮化物荧光材料、氮化物荧光材料、氟化物荧光材料或其组合。
本公开的发光装置可以以下列方式制造。首先，提供如上所述的载体引线框架。然后，提供LED芯片并将其模具接合并引线接合到载体的反射凹形杯中。此后，用密封剂填充反射凹杯，以封装LED芯片，来在框架体上形成发光装置。最后，发光装置与框架体分离(即，例如通过挤出将载体与框架体分开)以形成分开的发光装置。
在本公开中，还可以在载体内提供多个LED芯片，并且这些LED芯片可以发出相同或不同光谱的光。在LED芯片固定之后，可以执行引线接合工艺以将LED芯片与电极部分电连接。还可以根据最终产品的要求提供其它电子元件，例如齐纳二极管或热敏电阻。
参考图6，示出了根据本公开的实施例的发光装置的俯视图。电极部分112的翼部分112A具有中心区域112A1和两个边缘区域112A2，并且中心区域112A1从两个边缘区域112A2突出。翼部分112A从外壳111的外壳横截面111A突出，使得电极部分112的翼部分112A的中心区域1112A1不与外壳111的外壳横截面111A共面。间隔D1是电极部分112的翼部分112A的中心区域与外壳111的外壳横截面111A的内侧之间的距离，间隔D1为约0.1mm。间隔D2是电极部分112的翼部分112A的中心区域112A1与外壳111的翼部分112A的外侧之间的距离(即，电极部分112的翼部分112A的中心区域112A1与外壳111的翼部分112A之间的距离)，并且间隔D2为约0.05mm。
参考图7，示出了根据本公开的另一实施例的发光装置的俯视图。电极部分112的翼部分112A具有中心区域112A1和两个边缘区域112A2，且翼部分112A从外壳111的外壳横截面111A突出，使得电极部分112的翼部分112A不与外壳111的外壳横截面111A共面。间隔D1是电极部分112的翼部分112A的中心区域与外壳111的外壳横截面111A的内侧之间的距离，间隔D1为约0.1mm。间隔D3是电极部分112的翼部分112A的中心区域112A1与外壳111的横截面111A的外侧之间的距离，间隔D3为约0.075mm。
参考图8，示出了根据本公开的另一实施例的发光装置的俯视图。电极部分112的翼部分112A具有中心区域112A1和两个边缘区域112A2，中心区域112A1从两个边缘区域112A2凹陷。并且两个边缘区域112A2的电极部分横截面203是倾斜表面。翼部分112A凹入到外壳111的横截面111A中，使得电极部分112的翼部分112A不与外壳111的横截面111A共面。间隔D4是外壳111的横截面111A的外侧和内侧之间的距离，间隔D4为约0.05mm。间隔D5是电极部分112的翼部分112A的中心区域与外壳111的横截面111A的外侧之间的距离，且间隔D5为约0.025mm。
参考图9，示出了根据本公开的又另一实施例的发光装置的俯视图。电极部分112的翼部分112A具有中心区域112A1和两个边缘区域112A2，中心区域112A1从两个边缘区域112A2突出，并且两个边缘区域112A2的电极部分横截面203是倾斜表面。翼部分112A从外壳111的横截面111A中突出出来，使得电极部分112的翼部分112A不与外壳111的横截面111A共面。
参考图10，示出了根据本公开的又另一实施例的发光装置的俯视图。电极部分112的翼部分112A是凸曲面，即中心区域的外表面和边缘区域的轮廓(电极部分横截面203)一起形成连续的凸曲面。翼部分112A从外壳111的横截面111A中突出出来，使得电极部分112的翼部分112A不与外壳111的横截面111A共面。
参考图11，示出了根据本公开的又另一实施例的发光装置的俯视图。电极部分112的翼部分112A是凹曲面，即中心区域的外表面和边缘区域的轮廓(电极部分横截面203)一起形成连续的凹曲面。翼部分112A凹入到外壳111的横截面111A中，使得电极部分112的翼部分112A不与外壳111的横截面111A共面。
参照图12A至图12D，示出了根据本公开实施例的载体引线框架100’的示意图，(即，俯视图、沿着前后方向截取的横截面图、沿着左右方向截取的横截面图、以及局部放大图)。载体引线框架100’类似于前述载体引线框架100。也就是说，载体引线框架100’也包括框架体120和载体110，框架体120包括至少一个支撑部分121，载体110包括外壳111和至少一个电极部分112，并且外壳111经由支撑部分121与框架体120机械接合。因此，对于上述要素的技术内容，可以参考载体引线框架100的对应物。
优选地，至少一个电极112可以是彼此间隔开的两个电极部分112，以分别用作载体110的阳极端子和阴极端子。两个电极部分112被框架体120环绕，即两个电极部分112位于由框架体120本身环绕的空间内。两个电极部分112可以通过至少一个空区域130与框架体120分离，使得两个电极部分112将不与框架体120接触，并且因此与框架体120电隔离。
框架体120的支撑部分121朝向两个电极部分112中的一个延伸，但不会与电极部分112接触。在该实施例中，存在分布在电极部分112两侧的四个支撑部分121。外壳111可以至少覆盖支撑部分121和两个电极部分112的至少一部分，并且至少设置在空区域130的一部分内。由此，外壳111经由支撑部分121与框架体120机械地接合，外壳111也与两个电极部分112机械地接合，使得外壳111和两个电极部分112可以保持在框架体120内而不从框架体120脱落。
将进一步描述电极部分112的形状特征。参考图13A，两个电极部分112中的每一个具有相对于彼此进行设置(即相对设置)的翼部分112A和内侧表面112B，翼部分112A可以暴露在外壳111的外壳横截面111A的外部(参考图6至图11的上述相关描述)，并且不面向另一个电极部分112的翼部分112A。两个电极部分112的内侧表面112B可以彼此面对，并且两个电极部分112的至少一部分可以被外壳111覆盖。
两个电极部分112中的每一个还包括彼此相对设置的两个连接表面112C，并且每个连接表面112C将翼部分112A与内侧表面112B连接。也就是说，连接表面112C的边缘(例如，前边缘)与翼部分112A的边缘(即，左边缘)连接，而连接表面112C的另一边缘(例如，后边缘)与内侧表面112B的边缘(即，左边缘)连接。翼部分112A、内侧面112B和两个连接表面112C可以不是平坦的表面。也就是说，翼部分112A、内侧面112B和两个连接表面112C可以是不平坦的或阶梯状的表面。
两个电极部分112中的每个还可以包括至少一个凹部1121，并且凹部1121可以设置在连接表面112C上，使得连接表面112C变得不平坦的表面。凹部1121可以增加电极部分112和外壳111(塑料体150)之间的接触面积，并通过相应的几何关系来加强电极部分112和外壳111之间的紧固效应，从而电极部分112和外壳111之间的接合力相对较强。如果存在多个凹部1121，则根据在电极部分112和外壳111之间的不同位置处所需的不同的接合力，凹部1121的尺寸可以不同。
两个电极部分112的翼部分112A、内侧表面112B和两个连接表面112C可以具有分成多个空区域130的至少一个空区域130，即间隙131，两个第一通凹槽132以及两个第二通凹槽133彼此连通。间隙131设置在两个电极部分112的内侧表面112B之间，并且两个第一通凹槽132沿着两个电极部分112的两个连接表面112C进行设置。也就是说，第一通凹槽132中的一个从一个电极部分112的一个连接表面112C的边缘延伸到另一个电极部分112的面向相同方向的一个连接表面112C的边缘。两个第一通凹槽132彼此间隔开。
两个第二通凹槽133沿着两个电极部分112的翼部分112A进行设置。也就是说，每个第二通凹槽133仅沿着电极部分112之一的翼部分112A延伸。两个第二通凹槽133也彼此间隔开。
框架体120的支撑部分121可以朝着两个电极部分112的两个连接表面112C之一延伸进入两个第一通凹槽132中的一个。外壳111可以可选地设置在两个第一通凹槽132和/或间隙131内。此外，外壳111的外壳横截面111A可以至少包括弯曲表面，例如可以具有如图12D所示的圆形角部111R。外壳111的外壳横截面具有连接到电极部分112的电极部分横截面203的圆形角部。圆形角部111R可以分散冲击力，使得圆形角部111R在单颗化的载体110的振动试验期间不太可能被冲击力破坏或发生破裂。此外，在图12D所示的实施例中，外壳横截面和电极部分横截面不形成平坦表面，即外壳横截面不与电极部分横截面平齐。
根据上述描述，载体引线框架100’还可以允许载体110的电极部分112彼此电隔离。因此，在模具接合工艺之后，随后在发光装置上执行引线接合工艺和封装工艺，可以对未单颗化的发光装置直接进行电测量，且这极大地提高了发光装置的生产速度。还应当理解，载波引线框架100’的技术内容也可以用作载体引线框架100的参考。
本公开的实施例还提供了一种用于制造载体引线框架的方法，其可以至少制造上述载体引线框架100’。用于制造载体引线框架100’的方法类似于用于制造上述载体引线框架100的方法，并且包括以下步骤。
参照图13A至图13C所示，首先提供导电片160。导电片160包括框架体120，框架体120包括至少一个支撑部分121，至少一个空区域130和至少一个延伸部分140。至少一个空区域130可以对应于载体引线框架100’的间隙131、两个第一通凹槽132和两个第二通凹槽133，但是在这一点上，两个第一通凹槽132不与两个第二通凹槽133相连通。至少一个延伸部分140可以对应于载体引线框架100’的两个电极部分112，但是在这一点上，两个电极部分112尚未与框架体120分离。
参考图14，然后在第二步骤中形成塑料体150。塑料体150覆盖延伸部分140的至少一部分和支撑部分121的至少一部分，并且塑料体150填充空区域130的至少一部分。例如，塑料体150覆盖延伸部分140的两个电极部分112的一部分并且完全覆盖支撑部分121，并且塑料体150填充空区域130的间隙131和两个第一通凹槽132，但不填充空区域130的第二通凹通槽133。此外，塑料体150可以与延伸部140的凹部1121(如图13A所示)接触，以增加塑料体150与延伸部分140之间的接触面积。
参照图15，在第三步骤中移除填充在空区域130中的塑料体150的一部分。也就是说，移除了填充在两个第一通凹槽132中的塑料体150的一部分。要移除的塑料体150被称为剩余材料151(如图14所示)，并且剩余材料151的范围根据产品的具体形状来限定。在该实施例中，填充在两个第一通凹槽132的两个端部区域中的塑料体150被移除，使得塑料体150的四个角部处的凸角部被移除。剩余的塑料体150形成载体引线框架100’的外壳111。
参考图16，在第四步骤中移除暴露在塑料体150外部的延伸部分140的部分，使得剩余的延伸部分140与框架体120分离。换句话说，在该步骤中，第二通凹槽133的两侧的延伸部分140的该部分(如图15所示)将被移除，使得第二通凹槽133与第一通凹槽132连通。剩余的延伸部分140形成载体引线框架100’的电极部分112。
在上述步骤之后，形成载体引线框100’。对于上述步骤的详细技术内容，可以参考用于制造载体引线框架100的方法。例如，可以在导电片160上首先形成导电层，第三步骤和第四步骤可彼此交换，并且可以在第四步骤之前清洁塑料体150。
参照图17A至图17D，示出了根据本公开实施例的载体引线框架100”的示意图，(即，俯视图、沿着前后方向截取的横截面图、沿着左右方向截取的横截面图，以及局部放大图)。
载体引线框架100”类似于上述载体引线框架100和100’，因此对于载体引线框架100”，100和100’的技术内容可以彼此互相参考。然而，应当理解，载体引线框架100”的框架体120具有侧部分123和流道区域122，并且侧部分123可以由两个载体引线框100”的引线框架120共同拥有。换句话说，两个载体引线框架100”的框架体120可以通过共同拥有的侧部分123一体形成。此外，两个载体引线框架100”的载体110通过侧部分123彼此分离。流道区域122设置在侧部分123中并且与每个载体引线框架100”的两个第一通凹槽132中的一个连通。将进一步理解，外壳111的外壳横截面111A可以至少包括弯曲表面，例如可以具有圆形角部111R，并且圆形角部111R连接到框架体120的侧部分123。此外，电极部分112的电极部分横截面也可以至少包括弯曲表面，并且上述弯曲表面不限于单个曲率。也就是说，电极部分112的边缘区域的轮廓是曲线。电极部分横截面203不与圆形角部111R相邻。由于弯曲的横截面，冲击力可以被分散。同时，在图17D所示的实施例中，外壳横截面和电极部分横截面203不形成平坦表面，即外壳横截面不与电极部分横截面203平齐。
就效果而言，载体引线框架100”还可以允许载体110的电极部分112彼此电隔离。因此，在模具接合工艺之后，随后在发光装置上执行引线接合工艺和封装工艺，可以对未单颗化的发光装置直接进行电测量，且这极大地提高了发光装置的生产速度。
本公开的实施例还提供了一种用于制造载体引线框架的方法，其可以至少制造上述载体引线框架100”。载体引线框架100”的制造方法与载体引线框架100’的制造方法相同，因此省略或简化相同的说明。载体引线框架100”的制造方法可以包括以下步骤。
参照图18A至图18C所示，首先提供导电片160。在本实施例中提供两个导电片160作为示例。每个导电片160包括至少一个框架体120，并且框架体120包括至少一个支撑部分121、至少一个侧部分123、至少一个流道区域122、至少一个空区域130和至少一个延伸部分140。流道区域122设置在侧部分123上并且与空区域130连通。
参考图19，然后在第二步骤中形成塑料体150。塑料体150覆盖延伸部分140的至少一部分和每个导电片160的支撑部分121的至少一部分，并且塑料体150填充空区域130的至少一部分。塑料体150还填充流道区域122；也就是说，塑料体150穿过流道区域122以覆盖另一导电片160。此外，塑料体150可以与延伸部140的凹部1121(如图18A所示)接触，以增加塑料体150与延伸部分140之间的接触面积。
参考图20，在第三步骤中移除流道区域122内的塑料体150。可以在一个步骤或几个步骤中移除塑料体150。具体地说，如果塑料体150要被一步移除，那么将使用长度大于流道区域122的长度的刀来一起移除在流道区域122的两侧的框架体120的一部分以及流道区域122 内的塑料体150。因此，在流道区域122内的塑料体150被移除之后，流道区域122将略微延长。
如果要以几个步骤去除塑料体150，则首先将使用稍微小于流道区域122的长度的刀来移除流道区域122内的塑料体150的一部分，然后再使用另一个刀刮擦流道区域122内的剩余塑料体150。
参照图21，第四步骤中移除填充在空区域130中的部分塑料体150。也就是说，移除了填充里面两个第一通凹槽132中的部分塑料体150(例如，如图20所示的四个角部处的剩余材料151)。在第三和第四步骤之后，未移除的剩余塑料体150形成载体引线框架100”的外壳111。
参考图22，在第五步骤中移除暴露在塑料体150外部的延伸部分140的一部分(如图21所示)，使得剩余的延伸部分140与框架体120分离。换句话说，在该步骤中，第二通凹槽133的两侧的延伸部分140的该部分将被移除，使得第二通凹槽133与第一通凹槽132连通。剩余的延伸部分140形成载体引线框架100”的电极部分112。
在上述步骤之后，形成载体引线框100”。应当注意，执行第三步骤至第五步骤的顺序不受限制，但是可以彼此交换。
图23至图26示意性地示出了本实用新型的载体引线框架的制造过程。
首先，提供了如图23所示的载体引线框架。载体引线框架是包括框架体120和多个空区域130的加工金属板。框架体包括多个延伸部分140、多个侧部分123、支撑部分121和多个系杆202。空区域可以包括多个间隙131、多个流道区域122和多个凹槽132。更具体地，载体引线框架是具有通过冲压或蚀刻工艺形成的多个空区域130的金属板。优选地，在形成空区域130之后，电镀载体引线框架，使得载体引线框架的顶表面和底表面以及空区域130的侧表面镀有保护镀层。尽管优选铜或铝，本实用新型对金属片的材料没有具体的限制。保护性镀层必须比金属板更耐氧化，且优选为银或金。支撑部分121通常放置在延伸部分的侧表面处。支撑部分121的一部分可以朝着延伸部分140延伸，以增加树脂和框架体120之间的接合力，然而支撑部分120将不与延伸部分140接触。延伸部分140可以通过多个系杆202与框架体120连接。多个系杆202通常设置在延伸部分140的一个侧端处。对于本实施例，在延伸部分140中的一个处设置有两个系杆202。此外，为了减小后续步骤的切割区域，在两个系杆202之间将存在空区域130，因此，切割速度可以提高并降低切割步骤的成本。
对于本实施例，不同的凹槽132可以通过间隙131和流道区域122彼此连接。然而，流道区域122的放置可以依据模制工艺。如果选择传递模塑工艺，则可能需要在不同的凹槽132之间具有流道区域。
然后，如图24所示，通过模塑工艺使载体引线框架被提供有模制体。在该步骤中，通过将载体引线框架保持在具有多个块的模具中来进行模塑，以便在载体引线框架上形成多个载体。更具体地，塑料材料通过填充模具的空腔而进入多个凹槽132、多个间隙131和多个流道区域122。塑料材料将进一步加工处理以形成多个载体。每个载体将包括外壳111和多个剩余材料151，并且外壳111将包括在延伸部分140的部分上的反射凹杯。外壳部分111可以部分地覆盖延伸部分140的一部分并且外壳部分111包括延伸穿过对应的锁孔141的塑料体，以加强外壳部分111和对应的延伸部分140之间的连接。每个外壳部分111还可以覆盖支撑部分121的一部分，使得外壳部分111可以机械地耦合到相应的支撑部分121。在随后的冲压过程中，每个外壳部分111由对应的支撑部分140支撑，并且因此临时固定到框架体上。
然后，如图25所示，通过冲压工艺切割本实施例的成形体。在该步骤中，剩余材料151的一部分和系杆202的一部分通过一次或多次冲压操作被移除，以形成几个分离的载体。如果仅使用一次冲压操作，则剩余材料151的一部分和系杆202的一部分将同时被移除。如果使用多次冲压操作，则优选预先移除剩余材料151的一部分，然后将系杆202的一部分移除，并在最终与框架体分离。分离的载体仍然通过支撑部分121暂时固定到框架体120，使得形成具有多个分离的载体的载体引线框架。更具体地，下文将进一步详细描述，剩余材料的切割表面和系杆的切割表面将在系杆的切割表面或多台阶表面处产生弯曲结构。对于其他冲压工艺，其类似于图1至图5所示的涉及本示例性实施例的冲压工艺。
在冲压工艺之后，形成具有多个分离载体的载体引线框架。可以通过用外力推动多个分离的载体而使其从载体引线框架作为单个载体进行分离。图26A是由此获得的载体的透视图，且图26B是图26A中的虚线环绕区域的放大图。如图26B所示，外壳具有侧面，该侧面配备有从外壳的凹面反射杯突出来的剩余材料151，其中残余材料151具有剩余材料151的顶表面的宽度T1。图26B还示出了具有突出超过外壳的翼部分112A的电极部分，其中翼部分112A进一步被划分为中心区域112A1和位于中心区域的两端侧的两个边缘区域112A2。中心区域112A1的顶表面和边缘区域112A2相应地包括宽度T2和T3。在本实用新型中，T1、T2、T3之间的关系为T1<T2·T3。T3优选为T2的至少1.2倍，T2为T1的1.2倍。此外，T2和T3之间的差优选大于T1和T2之间的差，即(T2-T1)>(T1-T2)。中心区域112A1的侧面曾经是横向通孔的壁面，因此具有保护镀层。另一方面，在边缘区域112A2处系杆202被切割并因此每个都具有电极部分横截面203，其中金属片材料例如铜被完全暴露。每个边缘区域112A2的电极部分横截面203具有比中心区域112A1的外侧表面更小的面积。当分离的载体连接到PCB时，暴露的金属部分可能导致可靠性问题，因此提供了外部镀层以用于保护。优选地，如果外部镀层用于保护，则外部镀层将完全覆盖电极部横截面203。如果外部镀层不可能完全覆盖电极部分横截面203，则外部镀层至少应该覆盖电极部分横截面203的上部区域，使得当分离的载体连接到PCB时，电极部分横截面203的下部区域可以通过焊接材料与环境隔离，同时可以通过外部镀层来保护电极部分横截面203的上部区域。
当形成上述镀层时，外部镀层的厚度不需要与保护镀层相同。通常，保护镀层比外部镀层厚。此外，外部镀层可以通过滚镀来形成，或者保护镀层可以通过切割操作向下延伸以部分地覆盖电极部分横截面203。优选地，延伸的保护镀层完全覆盖电极部分横截面203。再次参考图26B，剩余材料具有树脂横截面201，并且树脂横截面201面积优选地小于翼部分112A的外侧表面。优选地，树脂横截面201在切割操作之后形成粗糙表面。可以在载体的侧面上进一步形成附加的镀层，以保护电极部分横截面203。除此之外，为了增加用于焊接材料的电极的外侧表面的面积，树脂横截面201和反射壁的外侧表面优选地是基本上共面的。
以上描述与其详细的技术内容及其发明特征有关。本领域技术人员可以基于在不脱离其特征的情况下进行对所描述的本公开的说明书和方案进行各种修改和替换。