本实用新型涉及一种用于天线分布的合路器，尤其涉及一种电桥。
背景技术：
3dB电桥也叫同频合路器，一般指同频合路器中的耦合电桥部分，其作用是将两个同频率的信号耦合，其广泛应用在通信技术领域。
低互调的两进一出3dB电桥将两个射频信号合成后馈入天线分布系统，其中一个输出口接大功率低互调负载，此输出口从机械加工角度上说，需加工一段很长的圆柱通孔，容易造成通孔偏离中心线，很难保证孔的同心度，并且孔加工是在工件内部进行的，观察切削很困难，无法控制加工过程；从电性能上讲，不同心的圆柱通孔，导致同轴特性阻抗突变，阻抗不连续性引起信号反射，电性能变差，影响产品性能。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种加工方便，电性能好的电桥。
为实现上述目的，本实用新型提出如下技术方案： 一种电桥,包括腔体和负载通孔，所述腔体上形成有凹槽，所述负载通孔自所述凹槽的壁面向所述腔体延伸形成。
优选地，所述凹槽为方形凹槽。
优选地，所述腔体包括侧壁，所述凹槽自所述腔体的侧壁向所述腔体延伸形成，并终止于所述凹槽的壁面。
优选地，所述负载通孔为圆柱通孔。
优选地，所述电桥为3dB电桥。
本实用新型将一部分负载通孔加工成凹槽，减小了负载通孔的长度，保证了圆柱通孔的同心度，减少了同轴特性阻抗不连续点，使阻抗匹配变得简单化，改善了电性能，同时加工更加方便，加工成本也得到有效控制。
附图说明
图1是本实用新型电桥结构示意图。
附图标记：1、腔体，11、侧壁，2、负载通孔，3、凹槽，31、壁面。
具体实施方式
下面将结合本实用新型的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。
如图1所示，本实用新型主要用于两进一出的3dB电桥，包括电桥腔体1和形成于所述腔体1上的负载通孔2，所述负载通孔用于连接负载，为了减小负载通孔的长度，本实用新型将部分通孔加工成凹槽结构。
具体地说，所述腔体1内形成有侧壁11，所述侧壁11向所述腔体内形成有凹槽3，所述凹槽3自所述腔体的侧壁11向所述腔体内延伸形成，其终止面为所述凹槽3的壁面31。更进一步地说，所述凹槽为方形凹槽，作为可选地，凹槽的结构也可以是圆形结构或其他规则或异型结构。
如图1所示，所述负载通孔2为圆柱通孔，所述负载通孔2自所述凹槽3的壁面31向所述腔体延伸形成，这样就减小了圆柱通孔的长度，保证了圆柱通孔的同心度，减少了同轴特性阻抗不连续点，使阻抗匹配变得简单化，改善了电性能和产品性能。为了便于加工，所述负载通孔的直径要小于凹槽的长度或宽度，使得圆柱通孔完全在凹槽的壁面内。
本实用新型设计巧妙，将一部分圆柱通孔加工成方形槽，减小了圆柱通孔的长度，保证了圆柱通孔的同心度，减少了同轴特性阻抗不连续点，使阻抗匹配变得简单化，改善了电性能，同时加工方便，加工成本低。
本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。