导电弹片及具有导电弹片的电子设备的制作方法

本实用新型涉及导电连接结构的技术领域，特别涉及一种导电弹片及具有所述导电弹片的电子设备。

背景技术：

本部分旨在为权利要求书中陈述的本实用新型的实施方式提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。

在电子设备中，主体电路通常通过导电弹片与外壳或者外壳上设置的接地电路电性连接，以便主体电路通过外壳构成接地通路。目前市场上电子设备中，导电弹片大部分是通过螺钉固定于在外壳侧壁上，这种螺钉的固定方式需要侧壁达到一定厚度才能实现。当外壳与主体电路组装时，导电弹片直接机械连接壳体与主体电路上的锁扣结构，壳体与锁扣结构之间需要间隙来容纳导电弹片，这种导电弹片会占用电子设备的厚度方向上的空间，从而使得电子设备无法满足使用者窄边框与薄型化设计的需求。

技术实现要素：

鉴于此，有必要提供一种导电弹片及电子设备，能够减小导电弹片占用所述电子设备的空间。

一种导电弹片，用于电性连接第一导体与第二导体，所述导电弹片由金属材料制成，所述导电弹片包括本体与导通弹臂，所述本体用于容置于所述第一导体的安装部中以与所述第一导体电性连接，所述导通弹臂由所述本体延伸弯折形成，用于与所述第二导体接触从而使得所述第二导体与所述第一导体电性导通。

进一步地，所述本体垂直于所述导通弹臂延伸方向的截面为具有缺口的环形。

进一步地，所述本体凸设有沿其轴线方向延伸的弹性部，所述弹性部用于与所述安装部内表面抵接并与所述第一导体电性导通。

进一步地，所述弹性部的数量为两个且两个弹性部相对设置。

进一步地，所述导通弹臂包括弯折部与抵触部，所述弯折部连接于所述本体与所述抵触部之间，所述抵触部自所述弯折部的一端延伸设置并具有触点，所述触点用于接触所述第二导体并与其电性导通。

进一步地，所述触点包括沿远离所述本体方向凸出的部分球面。

进一步地，所述弯折部包括第一弯折区段与第二弯折区段，所述第一弯折区段由所述本体一端延伸并沿邻近所述本体方向弯折，所述第二弯折区段连接在所述第一弯折区段与所述抵触部之间，所述第二弯折区段沿远离所述本体方向弯折。

一种电子设备包括第一壳体、第二壳体及如上所述任意一项所述的导电弹片，所述导电弹片连接于所述第一壳体及所述第二壳体之间，所述第一壳体及所述第二壳体相互扣合，所述第一壳体具有第一部分，所述第一部分为导体，所述第二壳体设置有导电电路，所述本体容置于所述第一壳体的安装部中并与所述第一部分电性导通，当所述第一壳体与所述第二壳体扣合时，所述导通弹臂受力与所述第二壳体接触从而使得所述导电电路与所述第一部分电性导通。

进一步地，所述第一壳体边缘具有用于固定所述第二壳体的限位台阶，所述安装部设置于所述限位台阶上。

进一步地，所述安装部为圆形孔，所述导通弹臂伸出所述安装部，当所述第一壳体与所述第二壳体扣合时，所述第二壳体覆盖所述安装部的开口。

本实用新型提供所述导电弹片与所述电子设备，所述导电弹片用于电性连接第一导体与第二导体，所述导电弹片由金属材料制成，并包括所述本体与所述导通弹臂，所述本体用于容置于所述第一导体的所述安装部中以与所述第一导体电性连接，所述导通弹臂由所述本体延伸弯折形成，用于与所述第二导体接触从而使得所述第二导体与所述第一导体电性导通。所述本体容置于所述第一导体中，不需要螺钉等器件固定所述导电弹片，所述第一导体与所述第二导体扣合时，所述导电弹片不占用所述第一导体与所述第二导体之间空间，所述电子设备使用所述导电弹片减小了整机尺寸，所述导电弹片的导电性能可靠，且组装工序简单。综上所述，所述导电弹片能够满足所述电子设备窄边框与薄型化设计的需求，简单可靠，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型中的电子设备立体图。

图2为如图1所示所述电子设备的第一实施例的分解示意图。

图3为如图2所示的导电弹片与后盖的部分放大分解示意图。

图4为如图2所示的导电部组装剖视图。

图5为本实用新型第二实施例中电子设备分解示意图。

图6为如图5所示的导电的部分放大分解示意图。

图7为如图6所示的导电弹片的立体结构示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型实施方式中使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本实用新型。在本实用新型实施方式和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。另外，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本实用新型实施方式涉及的电子设备可以是任何需要壳体导通信号的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等电子设备。其中，以下实施例以手机为例作说明，但以下实施例并不限于手机，还可以为前述的其他电子产品。

请参阅图1，图1为本实用新型中的电子设备立体图，电子设备1 具有显示面101及位于所述显示面101正对的背面102。所述显示面 101包括大致呈矩形的显示区103，及位于所述显示区103外围的非显示区104。显示区103为所述电子设备1显示图像的区域，非显示区 104对应的所述电子设备1内部包括触控显示模组112(图2)的布线区域。进一步地，所述非显示区104还设置有按键模组120，所述按键模组120用于接收用户的按压操作并输出相应的逻辑信号。本实施方式中，所述按键模组120包括指纹识别装置121，所述指纹识别装置121用于识别指纹信息是否与存储的指纹信息一致，所述指纹识别装置121为电容式指纹传感器，并设置于所述电子设备1的前盖111 (图2)的开孔中。

请结合图1进一步参阅图2，图2为如图1所示所述电子设备的第一实施例的分解示意图。所述电子设备1包括前盖(cover lens)111、触控显示模组112、边框114、主电路板115、导电弹片20及后盖116。所述前盖111位于所述显示面101一侧，并包覆于所述电子设备1表面。所述触控显示模组112邻近所述前盖111设置，并用于出射图像光线，以及获取触摸点的坐标信息。边框114用于固定所述触控显示模组112与所述主电路板115。所述主电路板115为所述电子设备1 的数据处理中心并承载若干电子器件，所述后盖116远离所述前盖111 设置并覆盖于所述电子设备1的表面，所述导电弹片20连接于所述主电路板115与所述后盖116之间并能实现二者的电性导通。

所述前盖111、所述触控显示模组112、所述主电路板115、所述导电弹片20及所述后盖116自上而下依序设置，所述边框114环设于所述触控显示模组112、所述主电路板115外围，所述触控显示模组 112、所述主电路板115容置于所述前盖111、所述后盖116及所述边框114围成的收容空间中。

所述前盖111可以包括透明基板及覆盖于所述透明基板内侧至少部分的遮蔽层。所述透明基板可以是玻璃基板、蓝宝石基板及透明树脂基板中的其中一种基板，但不限于上述基板。所述透明基板可以划分为对应所述显示区103的透视部105及对应所述非显示区104的周边部106。所述透明基板的透视部105未设置所述遮蔽层，所述触控显示模组112显示的画面可以透过所述透视部105提供给用户，所述透明基板的周边部106的内侧设置有遮蔽层，用于对所述触控显示模组112的周边布线等区域进行遮挡。优选地，所述遮蔽层的材料包括油墨，其颜色可以为白色或者黑色，但是不限于上述颜色。

本实施例中，所述前盖111还包括贯穿所述透明基板的开孔，所述开孔设置于所述周边部106，具体地，所述开孔位于所述透视部105 下侧的周边部106的中央位置。所述按键模组120的指纹识别装置121 通过所述开孔暴露，使得用户可以透过开孔操作所述按键模组120以及使用所述指纹识别装置121。

所述电子设备1还包括导电部2，所述导电部2能够实现第一壳体与第二壳体的电性导通。所述导电部2包括所述边框114、所述导电弹片20及所述后盖116。

具体地，所述导电弹片20为导体，所述后盖116为金属后盖，所述边框114承载有导电电路且能够与其电性导通，所述导电电路即所述主电路板115，即所述边框114与所述主电路板115电性导通。可以理解，所述边框114与所述主电路板115导通的信号可以包括地信号、天线馈电信号或其他信号的一种或几种。

所述导电部2的所述第一壳体为所述后盖116，所述第二壳体为所述边框114。所述导电弹片20连接于所述后盖116及所述边框114 之间，所述后盖116与所述边框114相互扣合，所述导电弹片20至少部分容置于所述后盖116的安装部21中并与所述后盖116电性导通，当所述后盖116与所述边框114扣合时，所述导电弹片20与所述边框 114接触，从而使得所述主电路板115与所述后盖116电性导通。可以理解，所述主电路板115与所述后盖116导通的信号为电源信号、地信号、天线馈电信号或其他信号种类中的一个。

请结合图2进一步参阅图3及图4，图3为如图2所示的导电弹片与后盖的部分放大分解示意图，图4为如图2所示的导电部组装剖视图。

如图3所示，所述导电部2包括所述边框114、所述导电弹片20 及所述后盖116。所述导电弹片20连接于所述后盖116及所述边框114 之间，所述导电弹片20至少部分容置于所述后盖116的安装部21中并与所述后盖116电性导通，当所述后盖116与所述边框114扣合时，所述导电弹片20与所述边框114接触导通，从而使得所述主电路板 115与所述后盖116电性导通。

具体地，所述导电弹片20包括本体200及导通弹臂300，所述导通弹臂300由所述本体200延伸弯折形成。所述本体200容置于第一导体中以与所述第一导体电性连接。所述本体200为筒状，且其垂直于所述导通弹臂300延伸方向的截面为矩形。可以理解，所述本体200 垂直于所述导通弹臂300延伸方向的截面还可以是其他形状，例如圆形，三角形或者是不封闭的形状，并不以此为限。

所述导通弹臂300用于与第二导体接触从而使得所述第二导体与所述第一导体电性导通。所述导通弹臂300包括弯折部310与抵触部 330，所述弯折部310连接于所述本体200与所述抵触部330之间，所述弯折部310由所述本体200的一端向远离所述本体200的方向延伸，并沿相反的方向弯折，所述抵触部330自所述弯折部310的远离所述本体200一端延伸设置并具有触点331。所述触点331包括沿远离所述本体200方向凸出的部分球面，所述触点331用于接触所述第二导体并与其电性导通。所述触点331包括的部分凸出球面，提高了所述触点331接触受力的多样性，能始终保持接触导电状态，确保了电连接的可靠性。

可以理解，所述弯折部310可以包括多个弯折区段，即所述弯折部310可以弯折多次再延伸形成所述抵触部330，以提高所述弯折部 310的弹性；所述触点331的形状可以为半球形等能与所述第二导体可靠电性导通的其他设计，并不以此为限。

如图4所示，所述后盖116具有底部及与所述底部四周连接的侧壁，在所述侧壁与所述边框114的接触面上设置有所述安装部21。所述安装部21为矩形孔孔并与所述本体200(图3)的形状相配合，所述本体200容置于所述安装部21中，所述导通弹臂300伸出所述安装部21，所述本体200与所述第一导体电性导通，在本实施例中，所述第一导体也即是所述第一壳体，所述第一壳体为所述金属材料制成的后盖116。

可以理解，所述后盖116可以包括一第一部分，所述第一部分为导体，比如一金属片、若干天线或者其他的导电电路，所述导电弹片 20与所述第一部分接触，所述第一部分即为所述第一导体，所述后盖 116为所述第一壳体。

所述边框114承载有所述主电路板115(图2)并与其电性导通，所述边框114与所述后盖116扣合时，所述边框114覆盖所述安装部21 的开口，所述导电弹片20的所述触点331受力与所述边框114接触从而使得所述主电路板115与所述后盖116电性导通。可以理解，所述触点331可以直接接触所述主电路板115的相关元件，并实现所述主电路板115与所述后盖116的电性导通。

可变更地，所述第一壳体及所述第二壳体可以是所述后盖116及边框114以外的所述电子设备1的其他壳体，例如：所述第一壳体及所述第二壳体还可以是所述触控显示模组112、所述边框114或所述主电路板115；另外，所述第一壳体、所述第二壳体及所述导电弹片 20可均为金属材料制成。具体地，所述导电弹片20传输的信号可以是各种电源信号、地信号、天线馈电信号或者其他类型信号中的一个信号，并不以此为限。

本实用新型提供的导电弹片20，包括有本体200及导通弹臂300，所述本体200容置于所述后盖116侧壁设置的所述安装部21中，不需要螺钉等器件固定所述导电弹片20，减小了所述导电弹片20占用的所述电子设备1的宽度方向上的尺寸，所述导电弹片20在宽度方向上都为使用该导电弹片20的所述电子设备1节省了空间，为所述电子设备1的窄边框及薄型化设计提供了便利，促进了超薄电子设备的推广和应用，装配结构简单，便于拆装，提高组装的效率及良率，节省成本。

请参阅图5，图5为本实用新型第二实施例中电子设备分解示意图，第二实施例与第一实施例相比，电子设备3中的导电部8与所述电子设备1中的所述导电部2之间有区别，电子设备1中其他器件不做赘述。所述导电部8能够实现第一壳体与第二壳体的电性导通，所述导电部8包括导电弹片80、后盖716及承载有主电路板715的边框 714。所述第一壳体为所述后盖716，所述第二壳体为所述边框714。

具体地，所述导电弹片80为导体，所述后盖716为金属后盖，所述边框714承载有导电电路，并与其电性导通，所述导电电路即所述主电路板。所述导电弹片80连接于所述边框714与所述后盖716之间，所述后盖716及所述边框714相互扣合时，所述导电弹片80至少部分容置于所述后盖716的安装部81中并与所述后盖716电性导通，所述导电弹片80与所述边框714接触导通，从而使得所述主电路板与所述后盖716电性导通。

请参阅图6及图7，图6为如图5所示的所述电子设备的导电部8 的部分放大分解示意图，图7为如图6所示的导电弹片的立体结构示意图。

如图6所示，所述导电部8能够实现第一壳体与第二壳体的电性导通。所述导电部8包括由上至下依序设置的边框714、导电弹片80 及后盖716，所述边框714承载有主电路板715。所述第一壳体为所述后盖716，所述第二壳体为所述边框714。

如图7所示，所述导电弹片80包括本体800及导通弹臂900，所述导通弹臂900由所述本体800延伸弯折形成。所述本体800用于容置于第一导体中以与所述第一导体电性连接。所述本体800为筒状，且其垂直于所述导通弹臂900延伸方向的截面为缺口的环形，本实施例中，所述截面为C形。所述本体800的缺口使得所述本体800具有弹性，由于外力作用所述本体800产生形变容纳于所述安装部81中，去除外力后，所述本体800与所述安装部81的内侧壁相抵并实现了电性导通。并能增大所述本体800与所述安装部81(图6)的抵接强度。可以理解，所述本体800垂直于所述导通弹臂900延伸方向的截面还可以是其他形状，例如U形、V形或者W形，并不以此为限。

具体地，所述本体800凸设有沿其轴线HH'方向延伸弹性部810，所述弹性部810与所述安装部81内表面抵接并与所述第一导体电性导通。所述弹性部810的数量为两个，分别是第一弹性部811与第二弹性部812，二者相对设置且均包括向所述安装部81内表面方向凸出的部分球面。可以理解，所述弹性部810可以是向所述安装部81凸出的其他形状，比如凸台或者凸包，所述弹性部810用于保障所述本体800 与所述安装部81可靠导通关系。

所述导通弹臂900用于与第二导体接触从而使得所述第二导体与所述第一导体电性导通。所述导通弹臂900包括弯折部910与抵触部 930，所述弯折部910连接于所述本体800与所述抵触部930之间，所述抵触部930自所述弯折部910的远离所述本体800一端延伸设置并具有触点931。所述触点931包括沿远离所述本体800方向凸出的部分球面，所述触点931用于接触所述第二导体并与其电性导通。所述触点931包括的部分凸出球面，提高了所述触点931接触受力的多样性，能始终保持接触导电状态，确保了电连接的可靠性。

优选地，所述弯折部910还包括第一弯折区段911与第二弯折区段912，所述第一弯折区段911由所述本体800一端延伸并沿邻近所述本体800方向弯折，所述第二弯折区段912连接在所述第一弯折区段911与所述抵触部930之间，所述第二弯折区段912沿远离所述本体800方向弯折。

可以理解，所述弯折部910可以包括多个弯折部，即所述弯折部 910可以弯折多次再延伸形成所述抵触部930，以提高所述弯折部的弹性及疲劳强度；所述触点931的形状可以是半球形等能与所述第二导体可靠导通的其他设计，并不以此为限。

请结合图7进一步参阅6，所述后盖716为口字形结构，并具有底部及与所述底部四周连接的侧壁716a，所述侧壁716a的边缘具有用于固定所述边框714的限位台阶716b，所述安装部81设置于所述限位台阶716b上。所述安装部81为圆形孔并与所述本体800的形状相匹配，所述本体800容置并固定于所述安装部81中，所述导通弹臂900伸出所述安装部81，所述本体800用于与所述第一导体电性导通，在本实施例中，所述第一导体也即是所述第一壳体，所述第一壳体为所述金属材料的后盖716。

可以理解，所述后盖716可以包括一第一部分，所述第一部分为导体，比如一金属片、若干天线或者其他的导电电路，所述导电弹片 80与所述第一部分接触，所述第一部分即为所述第一导体。

所述边框714承载有所述主电路板715(图5)并与其电性导通，所述边框714与所述后盖716扣合时，所述本体800容置并固定于所述安装部81中，与所述后盖716电性导通。所述边框714覆盖所述安装部81的开口，所述导电弹片80的所述触点931受力与所述边框714 接触从而使得所述主电路板715与所述后盖716电性导通。可以理解，所述触点931可以直接接触所述主电路板715的相关元件，并实现所述主电路板715与所述后盖716的电性导通。

可变更地，所述后盖716、所述边框714及所述导电弹片80可均为金属材料。另外，所述导电弹片80传输的信号可以是电源信号、地信号、天线馈电信号或其他信号中的一个信号，并不以此为限。

与现有技术向比较，本实用新型提供的导电弹片80容置于所述后盖716中，不需要螺钉等器件固定所述导电弹片80，减小了所述导电弹片80占用所述电子设备1宽度方向的尺寸，所述后盖716与所述边框714扣合后接触面无缝隙，所述导电弹片80不占用所述电子设备1 厚度方向的尺寸，所以所述导电弹片80减小了使用所述导电弹片80 的电子设备1的整机宽度和厚度方向上的尺寸，消除了超薄电子设备的设计和制作中因导电弹片原因所占用的宽度及厚度方向的空间，促进了超薄电子设备的推广和应用，装配结构简单，便于拆装，提高组装的效率及良率，节省成本。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。