一种SMP转接器取出工具的制作方法

本实用新型涉及一种SMP转接器取出工具。

背景技术：

SMP转接器由于其体积小、安装密度高、插合便捷、工作频带宽等优点，广泛应用于矩阵天线、军用雷达等场合。由于此类转接器体积小、安装使用空间小、取出时分离力大等特点造成现有SMP转接器取出困难，在实际SMP转接器取出过程中经常使用钳子等工具，因工具体积大且与SMP转接器不匹配，导致SMP转接器的取出十分困难。因此我们提出一种SMP转接器取出工具。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种SMP转接器取出工具，该工具可解决现有SMP转接器取出困难的技术问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种SMP转接器取出工具包括手柄、夹持杆、弹簧和套筒，其中手柄通过螺纹与夹持杆相连，手柄外部滚花，内部为通孔且孔径大于SMP转接器外径，夹持杆包括夹持头以及限位台阶，夹持头外部开槽，内部前端设有倒角，利于夹持头受轴向力时，发生涨口变形，从而将SMP转接器置于夹持头内，且其内部有与SMP转接器外形相匹配的圆形台阶，因此夹持头可与SMP转接器形成稳定可靠的接触；弹簧、套筒依次套装在夹持杆上，其中弹簧处于压缩状态，保证夹持头在取出过程受轴向力时，套筒压紧夹持头，套筒中心有通孔，用于防止取出过程中夹持头产生涨口变形，套筒外部滚花，便于用手夹持移动。

限位台阶的直径大于套筒通孔的直径，限位台阶可限制套筒的过量轴向移动，以保护弹簧不被压溃。

本实用新型的有益效果是：使用本实用新型SMP转接器取出工具通过简单操作即可取出SMP转接器，同时限位台阶的设计避免弹簧被压溃，提高了使用可靠性。

附图说明

图1是本实用自由状态时的结构示意图。

图2是本实用新型夹持头受轴向力产生涨口变形时的结构示意图。

图中：1-手柄，2-夹持杆，21-夹持头，211-倒角，22-限位台阶，3-弹簧，4-套筒。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施进行具体的描述。

一种SMP转接器取出工具，包括手柄(1)、夹持杆(2)、弹簧(3)和套筒(4)，其中手柄(1)通过螺纹与夹持杆(2)相连，夹持杆(2)包括夹持头(21)以及限位台阶(22)，弹簧(3)、套筒(4)依次套装在夹持杆(2)上。使用时，左手大拇指与食指夹住套筒(4)向上提使弹簧(3)进一步压缩直至套筒(4)顶住限位台阶(22)不能移动为止，移动夹持杆(2)使夹持头(21)与SMP转接器对准，右手推动手柄(1)端面，使夹持头(21)与SMP转接器进一步接触，倒角(211)的设计使夹持头(21)容易产生涨口变形(如图2所示)，继续推动手柄(1)直至夹持头(21)涨口减小并回复原状，此时因为夹持头(21)内部有与SMP转接器外形相匹配的圆形台阶，所以夹持头将SMP转接器夹紧，形成稳定可靠接触，松开左手大拇指与食指，套筒(4)受到弹簧(3)作用力移动至夹持杆(2)底部(如图1所示)，右手握住手柄(1)向上提，即可将SMP转接器取出，夹持杆(2)与手柄(1)的中间为通孔，SMP转接器可从通孔内取出。