接地件、通用串行总线插头、电子器件的制作方法

本公开涉及电子设备领域，特别涉及一种接地件、通用串行总线插头、电子器件。

背景技术：

电子线和同轴线都是常见的信号传输线，其中同轴线的传输速率要优于电子线，因此在很多电子设备中，尤其是需要进行数据高速传输的电子设备，例如USB(英文：Universal Serial Bus，中文：通用串行总线)插头，会采用同轴线进行数据传输。

电子线结构较为简单，只包括一根线芯和包裹在线芯外的绝缘层。同轴线的结构相对较为复杂，包括线芯、包裹在线芯外的第一绝缘层、包裹在第一绝缘层外的屏蔽层和包裹在屏蔽层外的第二绝缘层。因此线芯直径相同的电子线和同轴线，同轴线的直径要比电子线的直径大的多。同轴线在与电子设备进行焊接时，不仅需要焊接线芯，还要将屏蔽层与电子设备的地线焊脚焊接起来，但是由于同轴线较粗，线芯与屏蔽层的侧壁之间的间隔较远，因此难以同时将线芯和屏蔽层都焊接到电子设备的同一平面中的焊脚上。尤其在同时焊接电子线和同轴线时，电子线和同轴线直径相差较大，要将同轴线的线芯和屏蔽层以及电子线的线芯焊接到同一平面中的焊脚上更加不便。

技术实现要素：

为了解决同轴线不便于焊接的问题，本公开实施例提供了一种接地件、通用串行总线插头、电子器件及其焊接方法。所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种接地件，所述接地件包括导电片和至少一个接地引脚，每个所述接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，每个所述接地引脚的所述弯折部均与所述导电片的同一侧边连接，每个所述接地引脚的平直部在所述导电片所在平面上的正投影均位于所述导电片之外，且每个所述接地引脚的所述平直部均位于平行于所述导电片的同一平面内。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述接地件包括至少两个所述接地引脚，所述至少两个接地引脚的平直部的远离所述导电片的一端平齐。

进一步地，所述接地件为一体成型结构。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种USB插头，所述USB插头包括插头本体和多根线缆，所述插头本体的一端设有位于同一平面的多个焊脚，所述多根线缆通过所述多个焊脚焊接在所述插头本体上，所述多根线缆包括同轴线，所述USB插头还包括接地件，所述接地件包括导电片和至少一个接地引脚，每个所述接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，每个所述接地引脚的所述弯折部均与所述导电片的同一侧边连接，每个所述接地引脚的平直部在所述导电片所在平面上的正投影均位于所述导电片之外，且每个所述接地引脚的所述平直部均位于平行于所述导电片的同一平面内，所述同轴线的屏蔽层与所述导电片的靠近所述接地引脚的平直部的一面焊接，所述接地引脚的平直部和所述多根线缆的线芯位于同一平面上，每个所述接地引脚的平直部分别对应连接一个所述焊脚，每根所述线缆的线芯分别对应连接一个所述焊脚。

在本公开实施例的一种可能的实现方式中，所述接地件包括两个所述接地引脚，所述两个接地引脚的平直部的远离所述导电片的一端和所述多根线缆的线芯的端头平齐。

进一步地，所述多根线缆中包括电子线，所述电子线与所述导电片之间设有间隙。其中，所述间隙的宽度可以为0.1～0.2mm。

进一步地，所述接地件为一体成型结构。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种USB插头的焊接方法，所述焊接方法包括：

提供USB插头，所述USB插头包括插头本体和多根线缆，所述插头本体的一端设有位于同一平面的多个焊脚，所述多根线缆中包括至少一根同轴线；

修剪所述多根线缆，使所述多根线缆的一端露出线芯，且使所述多根线缆中的同轴线露出线芯和屏蔽层；

将所述同轴线的屏蔽层焊接在如前所述的任一种接地件的导电片的靠近接地引脚的平直部的一面上；

将所述多根线缆的线芯和所述接地引脚的平直部排列于同一平面内；

将所述多根线缆的线芯和所述接地引脚的平直部分别与所述USB插头的对应的焊脚焊接。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子器件，所述电子器件包括电路板、多根线缆和接地件，所述接地件包括导电片和至少一个接地引脚，每个所述接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，每个所述接地引脚的所述弯折部均与所述导电片的同一侧边连接，每个所述接地引脚的所述平直部在所述导电片所在平面上的正投影均位于所述导电片之外，且每个所述接地引脚的所述平直部均位于平行于所述导电片的同一平面内，所述电路板上设有位于同一平面内的多个焊脚，所述多根线缆通过所述多个焊脚焊接在所述电路板上，所述多根线缆中包括至少一根同轴线，所述同轴线的屏蔽层与所述导电片的靠近所述接地引脚的平直部的一面焊接，所述接地引脚的平直部和所述多根线缆的线芯位于同一平面上，每个所述接地引脚的平直部分别对应连接一个所述焊脚，每根所述线缆的线芯分别对应连接一个所述焊脚。

根据本公开实施例的第五方面，提供一种电子器件的焊接方法，所述焊接方法包括：

提供电路板和多根线缆，所述电路板上设有位于同一平面内的多个焊脚，所述多根线缆中包括至少一根同轴线；

修剪所述多根线缆，使所述多根线缆的一端露出线芯，且使所述多根线缆中的同轴线露出线芯和屏蔽层；

将所述同轴线的屏蔽层焊接在如前所述的任一种接地件的导电片的靠近接地引脚的平直部的一面上；

将所述多根线缆的线芯和所述接地引脚的平直部排列于同一平面内；

将所述多根线缆的线芯和所述接地引脚的平直部分别与所述电路板的对应的焊脚焊接。

本公开实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例通过在导电片上设置接地引脚，其中每个接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，在焊接同轴线时，将同轴线的屏蔽层焊接在导电片上，平直部在导电片所在平面上的正投影位于导电片之外，通过选择平直部与导电片之间的间距等于同轴线中线芯与屏蔽层的外壁距离的接地件，使得可以在将屏蔽层焊接到导电片上后，平直部与露出的线芯位于同一平面上，从而可以通过将线芯和平直部焊接到同一平面的多个焊脚上，实现同轴线的焊接，操作简单，容易焊接。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开实施例提供的一种接地件的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的一种USB插头的结构示意图；

图3是图2的局部放大示意图；

图4是本公开实施例提供的一种USB插头的正视图；

图5是图2的局部放大示意图；

图6是图2的局部放大示意图；

图7是本公开实施例提供的一种USB插头的焊接方法的流程图；

图8是本公开实施例提供的另一种USB插头的焊接方法的流程图；

图9是本公开实施例提供的一种电子器件的局部结构示意图；

图10是本公开实施例提供的一种电子器件的焊接方法的流程图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是本公开实施例提供的一种接地件的结构示意图。如图1所示，该接地件10包括导电片11和两个接地引脚12，每个接地引脚12均包括相互连接的弯折部121和平直部122，每个接地引脚12的弯折部121均与导电片11的同一侧边连接，每个接地引脚12的平直部122在导电片11所在平面上的正投影均位于导电片11之外，且每个接地引脚12的平直部122均位于平行于导电片11的同一平面内。

本公开实施例通过在导电片上设置接地引脚，其中每个接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，在焊接同轴线时，将同轴线的屏蔽层焊接在导电片上，平直部在导电片所在平面上的正投影位于导电片之外，通过选择平直部与导电片之间的间距等于同轴线中线芯与屏蔽层的外壁距离的接地件，使得可以在将屏蔽层焊接到导电片上后，平直部与露出的线芯位于同一平面上，从而可以通过将线芯和平直部焊接到同一平面的多个焊脚上，实现同轴线的焊接，操作简单，容易焊接。

可选地，在本实施例中，导电片11为条形导电片。该条形导电片可以为对称图形，例如圆角矩形、矩形、腰圆形、等腰梯形等，便于制造且易于保存和焊接，当然，该条形导电片还可以是非对称图形，例如半圆形、非等腰梯形等。

进一步地，导电片11的宽度可以为1～2mm，在进行焊接时，导电片11的宽度影响导电片11与同轴线的屏蔽层的接触面积，若导电片11的宽度过小，则接触面积过小，会使得电阻大，若导电片11的宽度过大，则不便于接地件的安装，会增加器件的体积。导电片11的长度可以为宽度的3～10倍，将导电片11的长度设置的较长可以便于焊接多根同轴线，导电片11的长度具体可以根据所需要焊接的同轴线的数量以及间距确定。

需要说明的是，当导电片11呈圆角矩形时，导电片11的长度为圆角矩形中相距较远的对边之间的距离，宽度为相距较近的对边之间的距离。当导电片11为长条矩形时，导电片11的长度为长条矩形中相距较远的对边之间的距离，宽度为相距较近的对边之间的距离。当导电片11为腰圆形时，导电片11的长度为两条圆弧边之间的最远距离，宽度为两条直边之间的最小距离。

在本实施例中，如图1所示，两个平直部122垂直于条形导电片的长度方向向外延伸，而两个平直部122在条形导电片的长度方向上并排布置。两个接地引脚12的平直部122的远离导电片11的一端平齐，这样可以便于平直部122的焊接。

进一步地，各个平直部122在导电片11所在平面上的正投影的长度可以相同，由于平直部122的远离导电片11的一端平齐，同时多个接地引脚12的平直部122在导电片11所在平面上的正投影的长度相同，则每个接地引脚122发生弯折的位置相同，便于接地件10的制作。

优选地，接地件10可以为一体成型结构，例如通过冲压成型，便于批量生产，接地引脚12的弯折部121也可以通过手工弯制，以便于适应不同的设备。

在本公开实施例的一种实现方式中，接地件10可以采用铜制成，铜是良好的导体，可以确保与导电片11连接的屏蔽层更良好的接地，同时铜具有良好的韧性，便于加工出接地引脚12，不易发生断裂。在本公开实施例的另一种实现方式中，接地件10还可以采用镀锡铜制作，镀锡铜能够避免接地件被氧化，从而可以延长使用寿命。当然，接地件10还可以采用其他金属制成。

需要说明的是，在本实施例中，接地件10包括两个接地引脚12，设置两个接地引脚12有利于提高同轴线的屏蔽性，在本公开实施例的另一种实现方式中，接地件10也可以只包括一个接地引脚12，或是包括2个以上的接地引脚12。

图2是本公开实施例提供的一种USB插头的结构示意图。如图2所示，该USB插头包括插头本体21、多根线缆22和图1所示的接地件10。USB插头21的一端设有位于同一平面的多个焊脚211，多根线缆22通过多个焊脚211焊接在插头本体21上，多根线缆22包括至少一根同轴线221。

图3是图2的局部放大示意图，如图3所示，同轴线221的屏蔽层221b与导电片11的靠近接地引脚12的平直部122的一面焊接。接地引脚12的平直部122和多根线缆22的线芯位于同一平面上。结合图2，每个接地引脚12的平直部122分别对应连接一个焊脚211，每根线缆22的线芯分别对应连接一个焊脚211。

插头本体21上的多个焊脚211可以并排设置，以便于线缆22的布置和焊接，有利于减小USB插头的体积。

本公开实施例通过在导电片上设置接地引脚，其中每个接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，在焊接同轴线时，将同轴线的屏蔽层焊接在导电片上，平直部在导电片所在平面上的正投影位于导电片之外，通过选择平直部与导电片之间的间距等于同轴线中线芯与屏蔽层的外壁距离的接地件，使得可以在将屏蔽层焊接到导电片上后，平直部与露出的线芯位于同一平面上，从而可以通过将线芯和平直部焊接到插头本体上，实现插头本体和同轴线的焊接，操作简单，容易焊接。

图4是本公开实施例提供的一种USB插头的正视图，如图4所示，USB插头的一端具有接口21a，USB插头21的接口21a内部设有9个连接端子(第一连接端子1～第九连接端子9)，USB插头21的另一端并排设置有10个焊脚(第一焊脚211a～第十焊脚211j)。9个连接端子呈两排分布，用于在USB插头21与相适配的USB插座连接时，与USB插座内的连接端子电连接。第一连接端子1为电源线端子，第二连接端子2和第三连接端子3为两根差分信号端子，第四连接端子4为电源地端子，第五连接端子5和第六连接端子6为两根超高速接收端子，第七连接端子7为信号地，第八连接端子8和第九连接端子9为两根超高速发射端子。

第一焊脚211a与第一连接端子1连接，第二焊脚211b与第九连接端子9连接，第三焊脚211c与第八连接端子8连接，第四焊脚211d与第七连接端子7连接，第五焊脚211e与第二连接端子2连接，第六焊脚211f与第三连接端子3连接，第七焊脚211g与第七连接端子7连接，第八焊脚211h与第六连接端子6连接，第九焊脚211i与第五连接端子5连接，第十焊脚211j与第四连接端子4连接。其中，第一焊脚211a、第五焊脚211e、第六焊脚211f、第十焊脚211j用于焊接电子线222，第二焊脚211b、第三焊脚211c、第八焊脚211h、第九焊脚211i用于焊接同轴线211，第四焊脚211d、第七焊脚211g用于焊接接地件10的接地引脚12。

值得注意的是，本公开实施例中的USB插头为USB A型插头，而在本公开实施例的其他实现方式中，例如对于不同类型的USB插头，连接端子的数量、焊脚的数量可以为其他数值，连接端子和焊脚的排列方式也可以采用其他方式，连接端子、焊脚的数量和排列方式可以根据不同的USB协议进行设置，本公开并不对此做出限制。

参照图4，多根线缆22可以包括多根电子线222和多根同轴线221，其中，第一焊脚211a焊接有两根电子线222，第五焊脚211e和第六焊脚211f分别焊接有一根电子线222，第十焊脚211j焊接有两根电子线222，第二焊脚211b、第三焊脚211c、第八焊脚211h、第九焊脚211i分别焊接有一根同轴线221。进一步地，与第一焊脚211a连接的两根电子线222可以包括绝缘层，由于第一焊脚211a与第一连接端子1连接，第一连接端子1为电源线端子，通过绝缘层可以避免短路。与第十焊脚211j连接的两根电子线222可以只包括线芯，第十焊脚211j与第四连接端子4连接，第四连接端子4为电源地端子，只设置线芯可以减小电子线的直径，有利于进一步减小USB插头的体积。

图5是图2中的局部放大示意图，如图5所示，接地件10包括两个接地引脚12，两个接地引脚12的平直部122的远离导电片11的一端和多根线缆22的线芯的端头平齐。这样可以便于线缆与USB插头21的焊接。在本公开实施例的另一种实现方式中，第一焊脚211a和第十焊脚211j也可以分别只焊有一根电子线222，以减少线缆的数量。

进一步地，多根线缆22的线芯露出的长度可以相等，这样可以使线芯的端头平齐的同时，电子线222的绝缘层222a、同轴线221的第一绝缘层221a也平齐，可以方便焊接。

电子线222和同轴线221可以包裹在同一个绝缘保护套20内，以便于USB插头的使用，同时避免电子线222、同轴线221发生缠绕。

图6是图2中的局部放大示意图，如图6所示，位于同轴线221之间的电子线222与导电片11之间设有间隙a，从而避免电子线222与接地件10接触，一方面可以进一步提高安全性，避免电子线222与接地件10发生短路，另一方面便于焊接。

进一步地，间隙的宽度可以为0.1～0.2mm。如图6所示，与第五焊脚和第六焊脚连接的两根电子线222位于两根接地引脚12之间，该两根电子线222与导电片11之间设置有宽0.1～0.2mm的间隙a，间隙a太小，则电子线222容易与导电片11接触，间隙a太大，则会增大装置的体积。

需要说明的是，在本公开实施例中，电子线222包括电源线和信号线。

图7是本公开实施例提供的一种USB插头的焊接方法的流程图。该方法用于焊接图2所示的USB插头，该焊接方法包括：

S11：提供USB插头。

其中，USB插头包括插头本体和多根线缆，插头本体的一端设有位于同一平面的多个焊脚，多根线缆包括至少一根同轴线。

S12：修剪多根线缆。

通过修剪多根线缆，使多根线缆的一端露出线芯，且使多根线缆中的同轴线露出线芯和屏蔽层。

S13：将同轴线的屏蔽层焊接在接地件的导电片的靠近接地引脚的平直部的一面上。

其中，接地件为图1所示的接地件。

同轴线的线芯与接地引脚的平直部平行且位于导电片的同一侧。

S14：将多根线缆的线芯和接地引脚的平直部分别与USB插头的对应的焊脚焊接。

本公开实施例通过在导电片上设置接地引脚，其中每个接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，在焊接同轴线时，将同轴线的屏蔽层焊接在导电片上，平直部在导电片所在平面上的正投影位于导电片之外，通过选择平直部与导电片之间的间距等于同轴线中线芯与屏蔽层的外壁距离的接地件，使得可以在将屏蔽层焊接到导电片上后，平直部与露出的线芯位于同一平面上，从而可以通过将线芯和平直部焊接到USB插头上，实现同轴线的焊接，操作简单，容易焊接。

图8是本公开实施例提供的另一种USB插头的焊接方法的流程图。该方法用于焊接图2所示的USB插头，该焊接方法包括：

S21：选择接地件。

针对不同的USB插头，可以选择不同尺寸的接地件。具体可以根据所需要焊接的同轴线进行选择。

接地件的平直部与导电片之间的垂直距离应等于待焊接的同轴线的屏蔽层的半径与待焊接的同轴线的线芯的半径之和，这样可以使得在后续步骤中，导电片与屏蔽层焊接后，接地件的平直部可以与其他线缆的线芯位于同一平面上，方便焊接接地件与USB插头。

S22：修剪多根线缆。

包括修剪电子线和同轴线。在修剪电子线时，只需修剪电子线的线芯外的绝缘层，使电子线的线芯露出即可。在修剪同轴线时，需先修剪同轴线最外层的第二绝缘层，再依次修剪屏蔽层和第一绝缘层，其中，修剪的第二绝缘层的长度大于修剪的屏蔽层的长度，修剪的屏蔽层的长度大于修剪的第一绝缘层的长度，这样可以使同轴线同时露出线芯和屏蔽层。在修剪电子线和同轴线时，可以使电子线和同轴线露出的线芯长度相同。

S23：排列同轴线的位置。

不同的同轴线需要与USB接头的不同焊脚焊接，先根据焊脚之间的相对位置关系排列所要焊接的同轴线，使同轴线的排列方式与焊脚的排列方式相同，从而确保在完成焊接后同轴线与正确的焊脚连接。在排列同轴线时，应确保同轴线的线芯的端头对齐且同轴线的线芯位于同一平面内。

此外，屏蔽层在修剪后，应使得多根同轴线的线芯的端头对齐时，屏蔽层也对齐，这样可以有利于后续的焊接。

S24：焊接屏蔽层和导电片。

将多根同轴线的屏蔽层逐个焊接在导电片的靠近接地引脚的一面上。多根同轴线沿导电片的长度方向平行间隔排列，且使得同轴线的线芯的端头与接地引脚的平直部的端头对齐。

S25：排列电子线、同轴线和接地引脚。

根据USB插头上焊脚的相对位置关系，调整电子线、同轴线和接地引脚之前的相对位置，以使得电子线、同轴线和接地引脚可以与正确的焊脚焊接。在排列电子线、同轴线和接地引脚时，电子线的线芯、同轴线的线芯和接地引脚的平直部位于同一平面内，且电子线的线芯的端头、同轴线的线芯的端头和接地引脚的平直部的端头平齐。

S26：将电子线、同轴线、接地引脚与对应的焊脚焊接。

焊接时，可以根据电子线、同轴线、接地引脚的排布顺序逐个焊接，以降低漏焊和错焊的可能。

图9是本公开实施例提供的一种电子器件的局部结构示意图，如图9所示，该电子器件包括电路板931、多根线缆922和接地件910，该接地件为图1所示的接地件。电路板931上设有位于同一平面内的多个焊脚931a，多根线缆922通过多个焊脚931a焊接在电路板931上，多根线缆9222包括至少一根同轴线9221，同轴线9221的屏蔽层9221b与导电片911的靠近接地引脚912的平直部9122的一面焊接。接地引脚912的平直部9122和多根线缆922的线芯位于同一平面上，每个接地引脚912的平直部9122分别对应连接一个焊脚931a，每根线缆的线芯分别对应连接一个焊脚931a。

多根线缆922还可以包括多根电子线9222。

本公开实施例通过在导电片上设置接地引脚，其中每个接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，在焊接同轴线时，将同轴线的屏蔽层焊接在导电片上，平直部在导电片所在平面上的正投影位于导电片之外，通过选择平直部与导电片之间的间距等于同轴线中线芯与屏蔽层的外壁距离的接地件，使得可以在将屏蔽层焊接到导电片上后，平直部与露出的线芯位于同一平面上，从而可以通过将线芯和平直部焊接到电子设备上，实现同轴线的焊接，操作简单，容易焊接。

图10是本公开实施例提供的一种电子器件的焊接方法的流程图。该方法用于焊接图9所示的电子器件。该焊接方法包括：

S31：提供电路板和多根线缆。

其中，电路板上设有位于同一平面内的多个焊脚，多根线缆包括至少一根同轴线。

S32：修剪多根线缆。

通过修剪多根线缆，使多根线缆的一端露出线芯，且使多根线缆中的同轴线露出线芯和屏蔽层。

S33：将同轴线的屏蔽层焊接在接地件的导电片的靠近接地引脚的平直部的一面上。

其中，接地件为图1所示的接地件。

同轴线的线芯与接地引脚的平直部平行且位于导电片的同一侧。

S34：将多根线缆的线芯和接地引脚的平直部分别与电路板的对应的焊脚焊接。

本公开实施例通过在导电片上设置接地引脚，其中每个接地引脚均包括相互连接的弯折部和平直部，在焊接同轴线时，将同轴线的屏蔽层焊接在导电片上，平直部在导电片所在平面上的正投影位于导电片之外，通过选择平直部与导电片之间的间距等于同轴线中线芯与屏蔽层的外壁距离的接地件，使得可以在将屏蔽层焊接到导电片上后，平直部与露出的线芯位于同一平面上，从而可以通过将线芯和平直部焊接到电子设备上，实现同轴线的焊接，操作简单，容易焊接。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。