一种增大按压面积的弹性按键的制作方法

本实用新型涉及一种增大按压面积的弹性按键。

背景技术：

当前，便携式产品的设计越来越小，越来越薄，同时设计的造型越来越简洁，在同类按键中，为了方便使用，在设计开关、按键类产品时，希望能按压的面积越来越大。

技术实现要素：

本实用新型为解决上述问题，提供了一种增大按压面积的弹性按键，从而增大按键的按压操作面积，并使得操作手感更好。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种增大按压面积的弹性按键，包括上壳体(10)、下壳体(30)以及设置在所述上壳体(10)和所述下壳体(30)之间的PCB电路板(20)，所述PCB电路板(20)上设有微动开关(21)，所述PCB电路板(20)设置在所述下壳体(30)上，所述上壳体(10)的顶部中间设有按压面板(11)，所述按压面板(11)与所述上壳体(10)之间采用软胶弹臂(12)进行连接，所述按压面板(11)的下方设有与所述微动开关(21)相对应的触点(14)；按压所述按压面板(11)时所述软胶弹臂(12)产生变形，使所述按压面板(11)移动并带动所述触点(14)触发所述微动开关(21)。

优选的，所述软胶弹臂(12)设置在所述按压面板(11)的周圈，并将所述按压面板(11)与所述上壳体(10)密封连接。

优选的，所述按压面板(11)与所述PCB电路板(20)之间还设有触摸板(13)，所述触摸板(13)的上表面与所述按压面板(11)贴触配合，所述 触点(14)设置在所述触摸板(13)的下表面。

优选的，所述下壳体(30)的外表面还设有密封软胶(40)。

优选的，所述密封软胶(40)向上延伸并包覆在所述上壳体(10)的外表面。

优选的，所述密封软胶(40)向上延伸并包覆在所述上壳体(10)的内表面。

本实用新型的有益效果是：

(1)、本实用新型的按压面板与上壳体之间采用软胶弹臂连接，在增大触点的按压面积的同时，使得按键的操作手感更好；

(2)、本实用新型的上壳体通过周圈设计的软胶弹臂进行密封连接，下壳体还设有密封软胶，从而使得按键的防水性能更好。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型一种增大按压面积的弹性按键的立体结构示意图；

图2为本实用新型一种增大按压面积的弹性按键的分解结构示意图；

图3为本实用新型一种增大按压面积的弹性按键的剖视结构示意图；

图4为本实用新型一种增大按压面积的弹性按键的上壳体的结构示意图；

图中：

10-上壳体(硬胶)；11-按压平面(硬胶)；12-软胶弹臂；13-触摸板；14-触点；

20-PCB电路板；21-微动开关；

30-下壳体；

40-密封软胶。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图4所示，本实用新型的一种增大按压面积的弹性按键，包括上壳体10、下壳体30以及设置在所述上壳体10和所述下壳体30之间的PCB电路板20，所述PCB电路板20上设有微动开关21，所述PCB电路板20设置在所述下壳体30上，所述上壳体10的顶部中间设有按压面板11，所述按压面板11与所述上壳体10之间采用软胶弹臂12进行连接，所述按压面板11的下方设有与所述微动开关21相对应的触点14；按压所述按压面板11时所述软胶弹臂12产生变形，使所述按压面板11移动并带动所述触点14触发所述微动开关21。

本实施例中，如图4所示，所述软胶弹臂12采用薄壁结构设置在所述按压面板11的周圈，并将所述按压面板11与所述上壳体10密封连接。所述软胶弹臂12设有褶皱，按压所述按压面板11时，所述软胶弹臂12的褶皱变形伸开使得按压面板11向下移动，按压面板11带动触点14一起向下移动，使得触点14触发所述微动开关21；放开按压时，所述软胶弹臂12的褶皱自动收缩使得所述按压面板11自动复位，所述触点14同时复位。

其中，所述触点14的复位方式，可通过将触摸板13与所述按压面板11固定贴合，按压面板11自动复位时带动触摸板13及其触点14同步复位；或 者，所述触摸板13采用弹性板，放开按压时，所述触摸板13失去按压作用力，并在弹性力作用下带动触点14自动复位。

如图3所示，所述按压面板11与所述PCB电路板20之间还设有触摸板13，所述触摸板13的上表面与所述按压面板11贴触配合，所述触点14设置在所述触摸板13的下表面。本实施例中，所述触点14采用柱形结构，且触点14的下表面小于所述微动开关21的上表面。

另外，所述下壳体30的外表面还设有密封软胶40，该密封软胶包覆所述下壳体30的外表面并与上壳体10的侧壁密封配合。优选的，所述密封软胶40向上延伸并包覆在所述上壳体10的外表面，或者，所述密封软胶40向上延伸并包覆在所述上壳体10的内表面，以将所述触摸板13、PCB电路板20包覆在内进行防水。

上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例，如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。