技术总结
本实用新型公开了一种IC封装框架送料抓取机构，包括抓取驱动模块和传送驱动模块，其还包括推送模块，所述的推送模块包括推送驱动单元、推送勾爪、推送滑轨、推送导块以及框架承载台，所述的推送导块固定于推送滑轨上且与推送勾爪相互连接，推送导块由所述推送驱动单元驱动而沿推送滑轨水平移动，带动推送勾爪水平移动；所述的框架承载台中部开设有一沿长度方向延伸的通槽，所述的推送勾爪穿过通槽且沿所述通槽水平移动。本新型在抓取机构上增加使用推送模块，替代了人工手动操作的方式，该推送模块中部设有通槽以及暗藏式推送勾爪，可利用该推送勾爪推送封装框架，并使用抓取勾爪对抓取。
技术研发人员：欧阳浩生
受保护的技术使用者：东莞市爱熙自动化设备有限公司
文档号码：201720833540
技术研发日：2017.07.11
技术公布日：2018.02.09