一种led封装框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装框架制造技术领域，尤其涉及一种具有“品”形芯片布局的LED封装框架片。
【背景技术】
[0002]LED封装框架是制作生产半导体发光元件的基础材料。一般制作LED封装框架的基础材料为铜合金，先是由铜材经过冲压产生LED金属料带，然后经过电镀在功能区域上做镀银，再通过注塑工艺使用塑料和铜合金结合在一起，使塑料在铜框架上形成一个反光碗，最终经LED封装厂商在杯底功能区装上芯片，打上引线，灌入树脂，形成一个发光元件。
[0003]现有技术的LED引线框架都是通过冲压、电镀、注塑、切折，在一片框架排列若干个功能单元，即形成LED引线框架片的形式。但这些若干个功能单位一般都呈线性排布，其芯片侧边的光线不能有效地透出，使得制备的LED封装芯片光通量不高。
[0004]中国专利201220185903.8提供了一种LED引线框架片，它包括引线框架本体和注塑于引线框架本体表面的塑料封装区，所述引线框架本体包括多个呈矩阵排列的功能单元，所述每个功能单元包括装片区、打线区，所述装片区和打线区的正面设置有电镀功能区和勾塑区、背面设置有散热区和勾塑区，所述装片区和打线区的表面平整呈水平、周边平整呈直线。中国专利201220192020.X本实用新型公开了一种LED引线框架，包括若干个功能块，每个功能块均设有塑料封装件、焊脚功能区、杯底功能区以及塑料封装区，所述的焊脚功能区与杯底功能区、塑料封装区均连接；所述的焊脚功能区、杯底功能区的上表面上均设有电镀层；所述的塑料封装区上还设有多个“V”型凹槽，所述的塑料封装件连接在塑料封装区的表面上。上述现有技术都没有提及如何通过框架实现芯片的合理排布，提高封装贴片单位面积内的光通量。可见，上述现有技术都未能解决LED封装芯片光通量低的问题。
【发明内容】
[0005]为克服现有技术中存在的LED封装贴片单位面积光效低的问题，本实用新型提供了一种LED封装框架，通过芯片的排布来实现封装贴片单位面积内高的光通量。
[0006]本实用新型的技术方案是:一种LED封装框架，该框架为板式引线框架，包括凸板、凹板，其特征在于:所述凸板和所述凹板相互间隔；所述凸板由外围框架向中间延伸呈“T”形，所述凸板构成引线连接部、外电极部；所述凸板设置有三个呈“品”字形排布的方形框体；所述凹板上设置有引线连接部、外电极部。
[0007]进一步，所述LED芯片安放在“品”字形方形框体内。
[0008]进一步，所述LED封装框架为铜合金或招合金。
[0009]进一步，所述凸板、凹板之间的间距为1.2mm-2.6mm。
[0010]进一步，所述凸板、凹板的厚度为15-75 μ m。
[0011]进一步，所述凸板、凹板边缘处的外顶角为圆角，内部的内顶角为圆角。
[0012]进一步，所述凸板上呈“品”字形排布的三个方形框体的中心连线为等边三角形。
[0013]进一步，所述封装框架为一个单元，可阵列为Μ行N列，其中Μ彡1，Ν彡1。
[0014]进一步，
[0015]作为本实用新型一种可选的实施方式，用圆形框体代替方形框体；
[0016]作为本实用新型一种可选的实施方式，用椭圆形框体代替方形框体；
[0017]作为本实用新型一种可选的实施方式，用六边形框体代替方形框体；
[0018]作为本实用新型一种可选的实施方式，用八边形框体框体代替方形框体。
[0019]进一步，所述凸板在“品”字形排布的方形框体的引线键合部位镀有金属银层。
[0020]进一步，作为本实用新型一种可选的实施方式，所述凸板边缘区域的表面上设有多个不规则的突起；作为本实用新型另一种可选的实施方式，所述凸板边缘区域的表面上设计有粗糙面。
[0021]进一步，所述LED封装框架采用冲压方式制成。
[0022]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0023]1、本实用新型的结构简单，凸板和所述凹板的设计，使得三颗芯片呈横“品”字形排布，使得芯片侧边发出的光得到了充分利用，提高了 LED封装贴片单位面积内的光通量，功率大。
[0024]2、本实用新型的技术方案，三颗芯片呈横“品”字形排布，单位面积内排布均匀，而且又不密集，整体散热效果好，从而提高了封装芯片的使用寿命。
[0025]3、本实用新型的技术方案，凹板边缘区域的表面上设有多个不规则的突起，或设计有粗糙面，增加了塑封体与封装框架结合的牢固性，增加了芯片的使用寿命。
【附图说明】
[0026]图1是本实用新型实施例1的LED封装框架的结构示意图；
[0027]图2是本实用新型实施例2的LED封装框架的结构示意图；
[0028]图3是本实用新型实施例3的LED封装框架的结构示意图；
[0029]图4是本实用新型实施例4的LED封装框架的结构示意图。
【具体实施方式】
[0030]以下结合附图和实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0031]实施例1
[0032]如图1所示，一种LED封装框架，该框架为板式引线框架，包括凸板1、凹板2，其中，凸板1和凹板2相互间隔；凸板1由外围框架向中间延伸呈“T”形，凸板1构成引线连接部、外电极部；凸板1设置有三个呈“品”字形排布的方形框体3，呈“品”字形排布的三个方形框体3的中心连线为等边三角形。LED芯片安放在“品”字形方形框体3内。凹板2上还设置有引线连接部、外电极部。LED封装框架为铜合金或铝合金。
[0033]凸板1、凹板2之间的间距为1.2mm，厚度为15 μ m。
[0034]封装框架为一个单元，可阵列为Μ行N列，其中Μ彡1，Ν彡1，如2行3列、3行3列、4行5列、5行5列、6行6列等。
[0035]本实用新型的结构简单，