专利名称：一种用于三极管的封装框架的制作方法
技术领域：
—种用于三极管的》 餘领域本实用新型涉及一种用于三极管的封装框架，特别是针对一种用于TO-251和TO-252 系列的三极管的封装框架。 默背景目前，传统的三极管封装框架组成是由底筋板、数组分别通过三个管脚连接在底筋上 的载芯板和设置在载芯板上的散热板组成的，其载芯板的下方设有三个焊脚，底筋板上设 有定位孔，每一个散热板顶部之间是不相连的，这样在生产过程中经常会出现的歪头和错 位现象，在三极管封装过程中，经常也会出现载芯板与封装树脂结合不良的问题，封装树 脂与载芯板结合不牢固，以致造成生产出的三极管密封性能不好。发明内容本实用新型的目的则是针对上述现有技术存在的问题，提出一种用于三极管的封装框 架，通过本实用新型的封装框架，更好的解决了传统框架在封装时易出现载芯板与封装树 脂结合不良的问题。本实用新型一种用于三极管的封装框架，是由底筋板、数组分别通过三个脚管连接在 底筋上的载芯板和设置在载芯板上的散热板组成，其载芯板的下方设有三个焊脚，底筋板 上设有定位孔，封装框架的数组载芯板上的散热板由一顶筋板相联接，载芯板的边缘上设 有可放置塑封材料的台阶，载芯板的两側设有有可放覽塑封材料的凹凸边，载芯板下方的 三个焊脚中的右脚焊位面积大于其它脚位，载芯板上方设有可放置塑封材料的小孔，载芯 板下方的三个焊脚中的左脚焊位的具有银镀层。在载芯板上方设有可放置塑封材料的小孔，载芯板的边缘上设有可放置塑封材料的台 阶，载芯板的两側设有有可放置塑封材料的凹凸边，所设置的台阶、开孔和凹凸边都是为 了实现三极管的封装框架与塑封体结合得更好，框架与塑封体的结合牢固直接影响三极管 产品质量，以及缓解结合面所受的分离力量在载芯板的下方设有三个焯脚，载芯板下方 的三个焊脚中的右脚焊位面积大于其它脚位，载芯板下方的三个焊脚中的左脚焊位的具有 银镀层，右脚焊位没有镀层的中筋板与塑封体之间的位置向下拉，中筋板下拉，延长了 封装模具寿命在底筋板上有定位孔，底筋板是把三极管连接起来，定位孔的作用是在封 装和剪切过程靠定位孔来定位。此新型结构的优点是通过散热板顶部加一条顶筋，可以解决生产过程中出现的歪头和 错位问题，载芯板上方开孔、载芯板边缘设台阶和凹凸形状设计可以使封装树脂与载芯板 结合牢固。附圉说明
图1是本实用新型用于三极管的新型封装框架的结构示意图。图2是本实用新型的A-A载芯板的剖面仰视图。 图3是本实用新型的B-B单只三极管右管脚的左视图。 图4是本实用新型的C-C载芯板所开孔的剖面左视图。 具体实lt方式
以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步描述参照图l、图2、图3和图4，本实用新型一种用于三极管的封装框架，特别是针对一 种用于TO-251和TO-252系列的三极管的封装框架，是由底筋板11、数组分别通过三个脚 管连接在底筋板11上的载芯板4和设置在载芯板上的散热板2组成，其载芯板4的下方设 有三个焊脚，底筋板11上设有定位孔10,封装框架的数组载芯板4上的散热板2由--顶 筋板1相联接，载芯板4的边缘上设有可放置塑封材料的台阶5，载芯板4的两侧设有有 可放置塑封材料的凹凸边6，载芯板4下方的三个焊脚中的右脚焊位12面积大于其它脚位， 载芯板4上方设有可放置塑封材料的小孔3，载芯板4下方的三个焊脚中的左脚焊位7的 具有银镀层。在载芯板4上方设有可放置塑封材料的小孔3，载芯板4的边缘上设有可放置塑封材 料的台阶5，载芯板4的两側设有有可放置塑封材料的凹凸边6，所设置的台阶5、开孔3 和凹凸边6都是为了实现三极管的封装框架与塑封体结合得更好，框架与塑封体的结合牢 岡直接影响三极管产品质量，以及缓解结合面所受的分离力量在载芯板4的下方设有三 个焊脚，载芯板4下方的三个焊脚中的右脚位12面积大于其它脚位，载芯板下方的三个焊 脚中的左脚焊位7的具有银镀层，右脚焊位12没有镀层的中筋板8与塑封体之间的位置 向下拉，中筋板8下拉，延长了封装模具寿命在底筋板11上有定位孔10，底筋板ll是 把三极管连接起来，定位孔10的作用是在封装和剪切过程靠定位孔来定位。通过本实用新型的封装框架，更好的解决了传统框架在封装时易出现载芯板与封装树 脂结合不良的问题，散热板2顶部加一条顶筋板1可以解决生产过程中出现的歪头和错位 问题；载芯板4上方开孔3、载芯板边缘设台阶5和凹凸边6形状设计可以使封装树脂与 载芯板4结合牢固，使封装树脂与载芯板牢固结合，从而达到生产出的三极管成品密封性 能良好。
权利要求1. 一种用于三极管的封装框架，其特征在于是由底筋板(11)、数组分别通过三个管 脚(9)连接在底筋板(11)上的载芯板(4)和设置在载芯板(4)上的散热板(2)组成， 其载芯板(4)的下方设有三个焊脚，其特征在于所述的数组载芯板(4)上的散热板(2) 由一顶筋板(1)相联接；所述的载芯板(4)的边缘上设有可放置塑封材料的台阶(5)， 载芯板(4)的两側设有可放置塑封材料的凹凸边(6)。
2. 根据权利要求1所述的用于三极管的封装框架，其特征在于所述的载芯板(4)下 方的三个焊脚中的右脚焊位(12)面积大于其它脚位。
3. 根据权利要求1所述的用于三极管的封装框架，其特征在于所述的载芯板(4)上 方设有可放置塑封材料的小孔(3)。
4. 根据权利要求2所述的用于三极管的封装框架，其特征在于所述的载芯板(4)下 方的三个焊脚中的左脚焊位(7)具有银镀层。
专利摘要本实用新型涉及一种用于三极管的封装框架，它由底筋板、数组分别通过三个脚管连接在底筋板上的载芯板和设置在载芯板上的散热板组成，其载芯板的下方设有三个焊脚，底筋板上设有定位孔，封装框架的数组载芯板上的散热板由一顶筋板相联接，载芯板的边缘上设有可放置塑封材料的台阶，载芯板的两侧设有可放置塑封材料的凹凸边，载芯板下方的三个焊脚中的右脚焊位面积大于其它脚位，载芯板上方设有可放置塑封材料的小孔，载芯板下方的三个焊脚中的左脚焊位的具有银镀层。通过本实用新型的封装框架，解决了使封装树脂与载芯板牢固结合，从而达到生产出的三极管成品密封性能良好。
文档编号H01L23/48GK201038148SQ200720005948
公开日2008年3月19日 申请日期2007年3月27日 优先权日2007年3月27日
发明者林德辉 申请人:广州友益电子科技有限公司