可携式电子装置及其影像撷取模块与影像感测组件的制作方法

技术特征：

1.一种影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块包括：

一电路基板；

一影像感测芯片，所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕所述影像感测区域的非影像感测区域；

一衬垫结构，所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上；

一滤光组件，所述滤光组件设置在所述衬垫结构上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离；以及

一镜头组件，所述镜头组件包括一设置在所述电路基板上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。

2.根据权利要求1所述的影像撷取模块，其特征在于，所述衬垫结构包括多个彼此分离且设置在所述非影像感测区域上的预制衬垫，且多个所述预制衬垫具有相同的高度，其中，每一个所述预制衬垫的上表面具有一连接于所述滤光组件的第一黏着层，每一个所述预制衬垫的下表面具有一连接于所述非影像感测区域的第二黏着层，且所述滤光组件相距所述影像感测芯片的所述预定距离等于所述预制衬垫的高度、所述第一黏着层的高度以及所述第二黏着层的高度三者的总和，以避免位于所述滤光组件上的微颗粒被成像在所述影像感测芯片的所述影像感测区域上，其中，所述预制衬垫为玻璃、硅片与半导体芯片三者其中之一，所述第一黏着层与所述第二黏着层为胶水或者胶带，且所述滤光组件为一镀膜玻璃或者一非镀膜玻璃。

3.根据权利要求2所述的影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的一密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的下表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板。

4.根据权利要求2所述的影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的一密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的上表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电线以电性连接于所述电路基板。

5.根据权利要求2所述的影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的一密闭空间，其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的上表面上，且所述影像感测芯片通过多个导电体以电性连接于所述电路基板。

6.一种影像感测组件，其特征在于，所述影像感测组件包括：

一影像感测芯片，所述影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕所述影像感测区域的非影像感测区域；

一衬垫结构，所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上；以及

一滤光组件，所述滤光组件设置在所述衬垫结构上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离。

7.根据权利要求6所述的影像感测组件，其特征在于，所述衬垫结构包括设置在所述非影像感测区域上且围绕所述影像感测区域的一围绕状预制衬垫，且所述围绕状预制衬垫具有均匀的高度。

8.一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块包括：

一电路基板；

一影像感测芯片，所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片的上表面具有一影像感测区域以及一围绕所述影像感测区域的非影像感测区域；

一衬垫结构，所述衬垫结构设置在所述非影像感测区域上；

一滤光组件，所述滤光组件设置在所述衬垫结构上，以使得所述滤光组件与所述影像感测芯片分离一预定距离；以及

一镜头组件，所述镜头组件包括一设置在所述电路基板上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。

9.根据权利要求8所述的可携式电子装置，其特征在于，所述衬垫结构包括多个彼此分离且设置在所述非影像感测区域上的预制衬垫，且多个所述预制衬垫具有相同的高度，其中，每一个所述预制衬垫的上表面具有一连接于所述滤光组件的第一黏着层，每一个所述预制衬垫的下表面具有一连接于所述非影像感测区域的第二黏着层，且所述滤光组件相距所述影像感测芯片的所述预定距离等于所述预制衬垫的高度、所述第一黏着层的高度以及所述第二黏着层的高度三者的总和，以避免位于所述滤光组件上的微颗粒被成像在所述影像感测芯片的所述影像感测区域上，其中，所述预制衬垫为玻璃、硅片与半导体芯片三者其中之一，所述第一黏着层与所述第二黏着层为胶水或者胶带，且所述滤光组件为一镀膜玻璃或者一非镀膜玻璃。

10.根据权利要求9所述的可携式电子装置，其特征在于，所述影像撷取模块还进一步包括：一填充胶体，所述填充胶体围绕地设置在所述影像感测芯片与所述滤光组件之间且连接多个所述预制衬垫，而形成一位于所述影像感测芯片与所述滤光组件之间以保护所述影像感测区域的密闭空间。