本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种便于焊接补焊的U.2连接器。
背景技术：
U.2连接器的数据传输速度可高达12Gbps，它适用于服务器、外部存储系统、硬盘驱动/硬盘托架、刀片式处理器和叠加式卡。
现有的U.2连接器主要包括有绝缘本体和设置于绝缘本体上的三层端子，三层端子的接触部分别位于三个不同的水平面上，三层端子的焊锡引脚伸出绝缘本体外，然而，现有技术中，三层端子的焊锡引脚排列形成前后两排进行SMT焊接，这种结构方式使得焊接品质无法掌控，焊接电路板时，后排焊锡引脚无法进行补焊，从而使得产品的制程报废率很高。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于焊接补焊的U.2连接器，其能有效解决现有之U.2连接器在焊接电路板时无法进行补焊的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种便于焊接补焊的U.2连接器，包括有绝缘本体、下层端子、中层端子以及上层端子；该绝缘本体具有下接合面、中接合面和上接合面，该下接合面、中接合面和上接合面位于不同的水平面上；该下层端子、中层端子和上层端子均设置于绝缘本体上，该下层端子包括有一体成型连接的下接触部和第一焊锡引脚，该中层端子具有一体成型连接的中接触部和第二焊锡引脚，该上层端子具有一体成型连接的上接触部和第三焊锡引脚，下接触部、中接触部和上接触部分别对应外露于下接合面、中接合面和上接合面；第一焊锡引脚、第二焊锡引脚和第三焊锡引脚均向外伸出绝缘本体，该第一焊锡引脚、第二焊锡引脚和第三焊锡引脚呈上下两排夹板式排布或呈单排式间隔排布。
作为一种优选方案，所述绝缘本体为一体式结构，该下层端子、中层端子和上层端子均镶嵌成型在绝缘本体上。
作为一种优选方案，所述绝缘本体具有一插槽，该插槽中延伸出有插接部，前述下接合面、中接合面和上接合面位于插接部上。
作为一种优选方案，所述第一焊锡引脚并排间隔设置构成下排焊锡引脚，该第二焊锡引脚和第三焊锡引脚并排间隔设置构成上排焊锡引脚，上排焊锡引脚位于下排焊锡引脚的上方，上排焊锡引脚与下排焊锡引脚之间形成有供电路板插入的夹槽。
作为一种优选方案，所述绝缘本体为分体式结构，其包括有外框件、下绝缘件和上绝缘件，该上绝缘件和下绝缘件叠合在一起并组装在外框件上，前述下接合面位于下绝缘件上，该中接合面和上接合面位于上绝缘件上，该下层端子与下绝缘件镶嵌成型固定在一起，该中层端子、上层端子与上绝缘件镶嵌成型固定在一起。
作为一种优选方案，所述外框件具有彼此连通的安装槽和插槽，该下绝缘件和上绝缘件叠合后由后往前装入安装槽中，前述下接合面、中接合面和上接合面伸入插槽中。
作为一种优选方案，所述绝缘本体还包括有前包覆件和后包覆件，该前包覆件与下绝缘件的前端、上绝缘件的前端镶嵌成型固定在一起，下接触部的前端、中接触部的前端和上接触部的前端均埋于前包覆件内，该后包覆件与下绝缘件的后端、上绝缘件的后端镶嵌成型固定在一起。
作为一种优选方案，所述下绝缘件、上绝缘件与外框件之间通过扣部和扣孔配合卡扣连接固定。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过将第一焊锡引脚、第二焊锡引脚和第三焊锡引脚呈上下两排夹板式排布或呈单排式间隔排布，取代了传统之呈前后两排排布的方式，使得焊接品质很容易掌控，焊接电路板时，各排焊锡引脚均可进行补焊，从而大大降低产品的制程报废率。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之第一较佳实施例的组装立体示意图；
图2是本实用新型之第一较佳实施例的俯视图；
图3是本实用新型之第一较佳实施例的截面图；
图4是本实用新型之第二较佳实施例的组装立体示意图；
图5是本实用新型之第二较佳实施例的俯视图；
图6是本实用新型之第二较佳实施例的分解图；
图7是本实用新型之第二较佳实施例中下绝缘件与下层端子镶嵌成型后的立体图；
图8是本实用新型之第二较佳实施例中上绝缘件与上层端子、中层端子镶嵌成型后的立体图；
图9是本实用新型之第二较佳实施例中下绝缘件与上绝缘件叠合后的立体图；
图10是本实用新型之第二较佳实施例中下绝缘件与上绝缘件叠合后进行二次镶嵌成型后的立体图。
附图标识说明：
10、绝缘本体 11、外框件
12、下绝缘件 13、上绝缘件
14、前包覆件 15、后包覆件
101、下接合面 102、中接合面
103、上接合面 104、插槽
105、插接部 106、夹槽
107、安装槽 108、扣部
109、扣孔 20、下层端子
21、下接触部 22、第一焊锡引脚
30、中层端子 31、中接触部
32、第二焊锡引脚 40、上层端子
41、上接触部 42、第三焊锡引脚。
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、下层端子20、中层端子30以及上层端子40。
该绝缘本体10具有下接合面101、中接合面102和上接合面103，该下接合面101、中接合面102和上接合面103位于不同的水平面上；该下层端子20、中层端子30和上层端子40均设置于绝缘本体10上，该下层端子20包括有一体成型连接的下接触部21和第一焊锡引脚22，该中层端子30具有一体成型连接的中接触部31和第二焊锡引脚32，该上层端子40具有一体成型连接的上接触部41和第三焊锡引脚42，下接触部21、中接触部31和上接触部41分别对应外露于下接合面101、中接合面102和上接合面103；第一焊锡引脚22、第二焊锡引脚32和第三焊锡引脚42均向外伸出绝缘本体10，该第一焊锡引脚22、第二焊锡引脚32和第三焊锡引脚42呈上下两排夹板式排布。
在本实施例中，所述绝缘本体10为一体式结构，该下层端子20、中层端子30和上层端子40均镶嵌成型在绝缘本体10上。所述绝缘本体10具有一插槽104，该插槽104中延伸出有插接部105，前述下接合面101、中接合面102和上接合面103位于插接部105上。所述第一焊锡引脚22并排间隔设置构成下排焊锡引脚，该第二焊锡引脚32和第三焊锡引脚42并排间隔设置构成上排焊锡引脚，上排焊锡引脚位于下排焊锡引脚的上方，上排焊锡引脚与下排焊锡引脚之间形成有供电路板插入的夹槽106。并且，第一焊锡引脚22、第二焊锡引脚32和第三焊锡引脚42均水平延伸，以便贴合焊接在电路板的上下表面上。
详述本实施例的组装过程如下：
组装时，首先，成型出下层端子20、中层端子30和上层端子40，然后，将下层端子20、中层端子30和上层端子40放入模具中注塑成型出绝缘本体10即可。
请参照图4至图10所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：
该第一焊锡引脚22、第二焊锡引脚32和第三焊锡引脚42呈单排式间隔排布，第一焊锡引脚22、第二焊锡引脚32和第三焊锡引脚42均水平延伸，以便贴合焊接在电路板的同一表面上。
在本实施例中，所述绝缘本体10为分体式结构，其包括有外框件11、下绝缘件12和上绝缘件13，该上绝缘件13和下绝缘件12叠合在一起并组装在外框件11上，前述下接合面101位于下绝缘件12上，该中接合面102和上接合面103位于上绝缘件13上，该下层端子20与下绝缘件12镶嵌成型固定在一起，该中层端子30和上层端子40与上绝缘件13镶嵌成型固定在一起。
以及，所述外框件11具有彼此连通的安装槽107和插槽104，该下绝缘件12和上绝缘件13叠合后由后往前装入安装槽107中，前述下接合面101、中接合面102和上接合面103伸入插槽104中。
另外，所述绝缘本体10还包括有前包覆件14和后包覆件15，该前包覆件14与下绝缘件12的前端、上绝缘件13的前端镶嵌成型固定在一起，下接触部21的前端、中接触部31的前端和上接触部41的前端均埋于前包覆件14内，该后包覆件15与下绝缘件12的后端、上绝缘件13的后端镶嵌成型固定在一起。
此外，所述下绝缘件12、上绝缘件13与外框件11之间通过扣部108和扣孔109配合卡扣连接固定。
详述本实施例的组装过程如下：
组装时，首先，成型出下层端子20、中层端子30和上层端子40，然后，将下层端子20放入模具中，注塑成型出下绝缘件12，如图7所示，使得下绝缘件12与下层端子20镶嵌成型固定在一起；并将中层端子30和上层端子40放入另一模具中，注塑成型出上绝缘件13，如图8所示，使得中层端子30和上层端子40与上绝缘件13镶嵌成型固定在一起；然后，如图9所示，将上绝缘件13与下绝缘件12叠合在一起；接着，将上绝缘件13、下绝缘件12、下层端子20、中层端子30和上层端子40放入再一模具中，注塑成型出前包覆件14和后包覆件15，以将上绝缘件13和下绝缘件12的前后两端、各接触部的前端和各焊锡引脚的前端均包起来，避免上绝缘件13与下绝缘件12散开并保证各焊锡引脚平整度和各接触部不会翘起。
本实用新型的设计重点在于：通过将第一焊锡引脚、第二焊锡引脚和第三焊锡引脚呈上下两排夹板式排布或呈单排式间隔排布，取代了传统之呈前后两排排布的方式，使得焊接品质很容易掌控，焊接电路板时，各排焊锡引脚均可进行补焊，从而大大降低产品的制程报废率。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。