1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板，及固定于所述基板顶部的LED组件，所述基板包括底板和顶板，所述底板和所述顶板配合后形成穿过零线和火线用的槽体，在所述顶板的顶部对称设置有两个固定槽，所述固定槽远离所述顶板中心的那一端具有定位槽，在所述固定槽的槽底位置处焊接设置有接线触点，所述LED组件包括第一底板和第一顶板，所述第一底板和所述第一顶板配合后在两侧位置处形成插槽，在所述插槽内安插有接线用的引脚，所述引脚远离所述插槽的那一端二次弯折后形成插入定位槽内的定位脚，所述定位脚配合所述接线触点，在所述第一顶板的顶部设置有一通孔，在所述通孔内内嵌有LED模块，所述引脚与所述LED模块连接，所述LED模块与所述通孔之间配合有粘结层，在所述第一顶板的顶部设置有封装所述LED模块的硅透镜，所述硅透镜的下端与粘结层粘合固定。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述底板和所述顶板配合后在左、右侧面位置处形成填充粘结胶用的填充槽。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述引脚的内侧位置处设置有弯折辅助槽。
4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述引脚的外侧位置处设置有配合镊子用的限位块。
5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：所述第一底板和所述第一顶板配合后在外圈位置处形成填充粘结胶用的第一填充槽。
6.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：在所述第一底板的底部设置有散热胶，在所述底板的底部设置有散热孔，所述散热孔竖向贯穿所述底板和所述顶板。