高频连接器的制作方法

本实用新型涉及一种可以用来传输频率高达百万赫兹(MHz)以上高频电子信号的连接器。

背景技术：

连接器是一种在不同电子装置间交换电子信号的媒介，各个电子装置通过可相互匹配的连接器建立电器连接关系，使所述不同电子装置间的电子信号得以相互传递或交换。由于连接器所传递的电子信号频率不断升高，且高频电子信号对空间中的电磁场相当敏感，因而对连接器内部空间的电磁场采取有效隔离措施是必要的。有效率的电磁场隔离措施可以降低连接器传递的多个高频信号间相互干扰，抑制高频电子信号受电磁场感应生成的噪声，有助于高频电子信号的完整传递。

有关于隔离连接器内部电磁场交互干扰的先前技艺至少包括了中国台湾第M332299号专利。在理解本实用新型的公开之前，应参考前述相关先前技艺，以利于理解本实用新型所公开的技术。

如图9至图11所示，在先前技艺中国台湾第M332299号专利公开的一种电连接器A10，尤其涉及一种可传输高频信号的电连接器A10，所述电连接器A10包括绝缘本体A1，固定于绝缘本体A1内的多个导电端子A2及包覆绝缘本体A1的屏蔽壳体A3，多个导电端子A2射出成型于绝缘本体A1上，绝缘本体A1包括前端面A11、后端面A12、两侧面A13、顶面A14及底面A15。所述前端面A11的中央向前突伸出一舌板A16，所述舌板A16包括有上下相对的上表面A17和下表面A18。所述舌板A16的两侧分别向下垂直弯折延伸出一挡止壁A19，从而形成一呈倒U形的构造。所述绝缘本体A1的顶面A14及后端面A12两侧分别设有两个卡块A20用以与屏蔽壳体A3相固持，另，所述顶面A14、底面A15及两侧面A13上分别设有较小的凸肋A21以与屏蔽壳体A3之间产生过盈配合，而使屏蔽壳体A3与绝缘本体A1之间保持稳固。自所述底面A15后端向下延伸设有一肋部A22，所述肋部A22前端、自底面A15向下延伸有两个定位柱A23，从而将电连接器A10定位于电路板(附图未标示)上，所述绝缘本体A1顶面A14及底面A15上分别设置有多个脱料孔A24以利于绝缘材料的流动，从而促进绝缘本体A1的成型。

在所述中国台湾第M332299号专利的公开中，由于各所述脱料孔A24并排成形为同一排并同时凹陷于所述绝缘本体A1顶面A14及底面A15，令导电端子A2因脱料孔A24而部分裸露，使所述导电端子A2可以直接与空气接触，以提升导电端子A2的特性阻抗，但此举容易造成导电端子A2因为两两与空气接触的密度太高，使所述导电端子A2间容易造成串音干扰，产生高频整体环境不佳的风险，因此对于用来传输高频电子信号的电连接器A10提出改善设计是有必要的。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种可以用来传输高频电子信号的高频连接器，所述高频连接器是至少适于传输百万赫兹以上频率的电子信号的连接器。

本实用新型主要公开一种高频连接器，所述高频连接器包括一绝缘壳体、一第一绝缘件、一第二绝缘件、多个第一端子及多个第二端子，所述多个第一端子埋入射出于所述第一绝缘件，所述多个第二端子埋入射出于所述第二绝缘件，所述第一绝缘件及所述第二绝缘件组装于所述绝缘壳体，所述第一绝缘件及所述第二绝缘件分别均具有一第一表面及一第二表面，所述第一表面及所述第二表面分别设有多个凹槽，各所述凹槽平行排列于所述第一表面及所述第二表面，所述第一表面及所述第二表面分别交错排列设置有多个阻抗调整孔，各所述阻抗调整孔设于各所述凹槽之间，各所述阻抗调整孔由多个缺口组成，各所述缺口与各所述凹槽呈垂直方式排列，且各所述缺口之间保持适当间距，各所述第一端子及各所述第二端子分别收容于所述阻抗调整孔或所述凹槽。

本实用新型中的各所述第一端子及各所述第二端子分别设有一固定部，由所述固定部两侧分别向外延伸形成一接触部及一焊接部，所述固定部分别收容于所述阻抗调整孔或所述凹槽，所述接触部用以与一对接连接器电性连接，所述焊接部焊接固定于一电路板。其中，所述多个第一端子及所述多个第二端子分别具有至少一对相邻的差动信号端子对，用以传送差动电子信号，且所述差动信号端子对两外侧分别相邻一接地端子。所述接地端子定位于所述第一绝缘件及所述第二绝缘件，且所述接地端子收容于所述凹槽，所述差动信号端子对收容于所述阻抗调整孔。

本实用新型中的所述多个第一端子被排列为一排，使所述多个第一端子可埋入射出于所述第一绝缘件，由于各所述第一端子固定部收容于所述第一绝缘件的凹槽或阻抗调整孔，使各所述第一端子固定部可部分裸露于所述第一绝缘件的所述第一表面或所述第二表面，令部分各所述第一端子固定部可与空气直接接触；而所述多个第二端子被排列为一排，使所述多个第二端子可埋入射出于所述第二绝缘件，由于各所述第二端子固定部收容于所述第二绝缘件的凹槽或阻抗调整孔，使各所述第二端子固定部可部分裸露于所述第二绝缘件的所述第一表面或所述第二表面，令部分各所述第二端子固定部可与空气直接接触，由于空气的介电系数小于所述第一绝缘件及所述第二绝缘件的介电系数，使所述多个第一端子及所述多个第二端子借由各所述阻抗调整孔具有较佳的高频特性，可有效改善其特性阻抗及串音干扰。

本实用新型所公开的技术至少包括以下详细说明的公开，但本实用新型所公开的技术应用不以此为限，凡本领域技术人员因本实用新型所公开的技术所能思及的简单变化，凡不脱离本实用新型权利要求的界定范围内，均属本实用新型的实施及应用。

附图说明

图1为本实用新型最佳实施例第一视角立体外观图。

图2为本实用新型最佳实施例第二视角立体外观图。

图3为本实用新型最佳实施例第一视角立体分解图。

图4为本实用新型最佳实施例第二视角立体分解图。

图5为本实用新型第一绝缘件第一视角立体外观图。

图6为本实用新型第一绝缘件第二视角立体外观图。

图7为本实用新型第二绝缘件第一视角立体外观图。

图8为本实用新型第二绝缘件第二视角立体外观图。

图9为现有技术中国台湾专利公告第M332299号专利的绝缘本体第一视角立体图。

图10为现有技术中国台湾专利公告第M332299号专利的绝缘本体第二视角立体图。

图11为现有技术中国台湾专利公告第M332299号专利的分解图。

其中，附图标记说明如下：

A10 电连接器 A1 绝缘本体

A2 导电端子 A3 屏蔽壳体

A11 前端面 A12 后端面

A13 侧面 A14 顶面

A15 底面 A16 舌板

A17 上表面 A18 下表面

A19 挡止壁 A20 卡块

A21 凸肋 A22 肋部

A23 定位柱 A24 脱料孔

100 高频连接器 1 绝缘壳体

2 第一端子组 3 第二端子组

4 金属板 5 金属壳体

6 绝缘子 11 顶壁

12 底壁 13 侧壁

14 收纳槽 15 间隔板

16 端子槽 17 承板

18 开孔 19 段差

111 止退孔 112 凸部

113 引导通道 114 斜面

115 凸块 116 凸柱

21 第一端子 22 第一绝缘件

23 第一表面 24 第二表面

25 第一凹槽 26 第一阻抗调整孔

27 第一接触部 28 第一焊接部

29 第一固定部 211 第一差动信号端子对

212 第一接地端子 213 第一缺口

214 第一突起 215 止退结构

31 第二端子 32 第二绝缘件

33 第三表面 34 第四表面

35 第二凹槽 36 第二阻抗调整孔

37 第二接触部 38 第二焊接部

39 第二固定部 311 第二差动信号端子对

312 第二接地端子 313 第二缺口

314 第二突起 41 接触臂

42 平板 43 连接板

44 孔洞 45 夹持部

51 顶板 52 侧板

53 收容空间 54 接合部

55 对接孔 56 覆盖部

57 第三凹槽 58 耳扣

59 扣合元件 511 保护结构

512 接脚 61 贯穿孔

62 凹陷部

具体实施方式

如图1至图8所示，本实用新型最佳实施例是以SAS协会制定的Slim SAS连接器标准为例，本实用新型技术的实际应用不以此为限。本实用新型最佳实施例公开一种高频连接器，所述高频连接器100包含一绝缘壳体1、一第一端子组2、一第二端子组3、一金属板4及一金属壳体5，所述高频连接器100是可被固定在一电子装置(附图未标示)内的一电路板(附图未标示)，且所述高频连接器100可在所述电路板(附图未标示)与一对接装置(附图未标示)间传输电子信号。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述绝缘壳体1为塑胶材料射出成形，所述绝缘壳体1包含一顶壁11、一底壁12及二侧壁13，所述顶壁11、所述底壁12及所述多个侧壁13形成一收纳槽14，所述收纳槽14是用来收纳所述对接装置(附图未标示)的一部分，所述顶壁11及底壁12上设有多个间隔板15朝所述收纳槽14开口方向延伸形成多个端子槽16，且所述收纳槽14的空间包含所述多个端子槽16，所述收纳槽14开口处在所述顶壁11及底壁12各设有一承板17覆盖所述多个间隔板15，所述多个承板17平行于所述顶壁11及所述底壁12，每一端子槽16邻近所述收纳槽14开口处各设有一开孔18贯穿所述顶壁11或所述底壁12，所述多个开孔18的设计使所述多个端子槽16增加缓冲空间，所述绝缘壳体1邻近所述收纳槽14开口处的所述顶壁11及各所述侧壁13设有一段差19，使靠近所述收纳槽14开口处的所述顶壁11及各所述侧壁13表面低于远离所述收纳槽14开口处的所述顶壁11及各所述侧壁13，所述顶壁11表面设有多个止退孔111，所述多个止退孔111为矩形结构且贯穿所述顶壁11，且所述多个止退孔111远离所述收纳槽14开口，各所述侧壁13于所述收纳槽14开口外侧各设有一凸部112，每一凸部112均位于一引导通道113中，且所述凸部112朝所述收纳槽14开口方向设有一斜面114，可方便扣合，所述多个引导通道113位于各所述侧壁13外表面，所述多个侧壁13两端各设有一凸块115，所述多个凸块115分别邻近所述顶壁11及所述底壁12，两凸块115中间所夹的区域即为所述引导通道113，所述多个引导通道113引导方向为平行所述收纳槽14开口对接的方向，且所述底壁12表面设有圆形或矩形结构的多个凸柱116，所述多个凸柱116可提供组装固定的功效。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述第一端子组2具有多个第一端子21及一第一绝缘件22，所述第二端子组3具有多个第二端子31及一第二绝缘件32，所述多个第一端子21埋入射出(insert molding)于所述第一绝缘件22，所述多个第二端子31埋入射出(insert molding)于所述第二绝缘件32，所述第一绝缘件22及所述第二绝缘件32组装于所述绝缘壳体1，所述第一绝缘件22具有一第一表面23及一第二表面24，所述第一表面23及所述第二表面24分别设有多个第一凹槽25，各所述第一凹槽25平行排列于所述第一表面23及所述第二表面24，所述第一表面23及所述第二表面24分别交错排列设置有多个第一阻抗调整孔26，各所述第一阻抗调整孔26设于各所述第一凹槽25之间，各所述第一端子21分别收容于所述第一阻抗调整孔26或所述第一凹槽25。所述第二绝缘件32具有一第三表面33及一第四表面34，所述第三表面33及所述第四表面34分别设有多个第二凹槽35，各所述第二凹槽35平行排列于所述第三表面33及所述第四表面34，所述第三表面33及所述第四表面34分别交错排列设置有多个第二阻抗调整孔36，各所述第二阻抗调整孔36设于各所述第二凹槽35之间，各所述第二端子31分别收容于所述第二阻抗调整孔36或所述第二凹槽35。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述多个第一端子21分别包含一第一接触部27、一第一焊接部28及连接所述第一接触部27与所述第一焊接部28的一第一固定部29，所述第一固定部29分别收容于所述第一阻抗调整孔26或所述第一凹槽25，所述第一接触部27用以与一对接连接器(附图未标示)电性连接，所述第一焊接部28焊接固定于一电路板(附图未标示)。所述多个第一端子21被排列为一排，使所述多个第一端子21可埋入射出于所述第一绝缘件22，由于各所述第一端子21的第一固定部29收容于所述第一凹槽25或所述第一阻抗调整孔26，使各所述第一端子21的第一固定部29可部分裸露于所述第一绝缘件22的所述第一表面23及所述第二表面24，令部分各所述第一端子21的第一固定部29可与空气直接接触，由于空气的介电系数小于所述第一绝缘件22的介电系数，由于所述第一阻抗调整孔26分别交错排列设置于所述第一表面23或所述第二表面24，使所述多个第一端子21借由所述第一阻抗调整孔26分散部分电磁噪声，使所述多个第一端子21具有较佳的高频特性，可有效改善其特性阻抗及串音干扰；所述多个第二端子31分别包含一第二接触部37、一第二焊接部38及连接所述第二接触部37与所述第二焊接部38的一第二固定部39，所述第二固定部39分别收容于所述第二阻抗调整孔36或所述第二凹槽35，所述第二接触部37用以与一对接连接器(附图未标示)电性连接，所述第二焊接部38焊接固定于一电路板(附图未标示)。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述多个第二端子31被排列为一排，使所述多个第二端子31可埋入射出于所述第二绝缘件32，由于各所述第二端子31的第二固定部39收容于所述第二凹槽35或所述第二阻抗调整孔36，使各所述第二端子31的第二固定部39可部分裸露于所述第二绝缘件32的所述第三表面33或所述第四表面34，令部分各所述第二端子31的第二固定部39可与空气直接接触，由于空气的介电系数小于所述第二绝缘件32的介电系数，使所述多个第二端子31具有较佳的高频特性，可有效改善其特性阻抗及串音干扰。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述多个第一端子21分别具有至少一对相邻的第一差动信号端子对211及至少一第一接地端子212，所述多个第二端子31分别具有至少一对相邻的第二差动信号端子对311及至少一第二接地端子312，所述第一差动信号端子对211及所述第二差动信号端子对311用以传送差动电子信号，所述第一差动信号端子对211两外侧分别相邻所述第一接地端子212，所述第二差动信号端子对311两外侧分别相邻所述第二接地端子312，所述第一接地端子212用以固定于所述第一绝缘件22并和一金属板4设有的多个接触臂41相互搭接，所述第二接地端子312用以固定于所述第二绝缘件32并和一金属板4设有的多个接触臂41相互搭接，且所述第一接地端子212收容于所述第一凹槽25，所述第二接地端子312收容于所述第二凹槽35，所述第一差动信号端子对211分别收容于所述第一阻抗调整孔26，所述第二差动信号端子对311分别收容于所述第二阻抗调整孔36，所述第一阻抗调整孔26由多个第一缺口213组成，所述第二阻抗调整孔36由多个第二缺口313组成，各所述第一缺口213与各所述第一凹槽25呈垂直方式排列，各所述第二缺口313与各所述第二凹槽35呈垂直方式排列，各所述第一缺口213之间保持适当间距，各所述第二缺口313之间保持适当间距，所述多个第一缺口213露出部分所述第一端子21的第一差动信号端子对211，所述多个第二缺口313露出部分所述第二端子31的第二差动信号端子对311。所述多个第一接地端子212的各所述第一固定部29及所述多个第二接地端子312的各所述第二固定部39表面镀上一层焊锡，各所述第一差动信号端子对211及第二差动信号端子对311可以用来传送高频电子信号，各所述第一接地端子212及各所述第二接地端子312搭接一金属板4的接触臂41使其产生接地效应。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述第一绝缘件22及所述第二绝缘件32分别以射出成形(insert molding)的方式包覆所述多个第一端子21及所述多个第二端子31，以形成所述第一端子组2及所述第二端子组3，所述第一绝缘件22及所述第二绝缘件32为塑胶材料制成，其可分别与各所述第一端子21及各所述第二端子31绝缘，所述第一绝缘件22分别设有多个第一突起214，所述第二绝缘件32分别设有多个第二突起314，所述第一绝缘件22的第一突起214与所述第二绝缘件32的第二突起314相向延伸且垂直所述第一绝缘件22及所述第二绝缘件32表面，所述第一端子组2的所述第一绝缘件22形状与所述第二端子组3的所述第二绝缘件32形状互相匹配，且匹配时所述第一突起214及所述第二突起314交错排列，可使所述第一端子组2与所述第二端子组3互相结合。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述第一端子组2及所述第二端子组3分别具有至少一对相邻的第一差动信号端子对211及第二差动信号端子对311(differential signal pair)，借由所述第一差动信号端子对211及第二差动信号端子对311传送差动电子信号，且所述第一差动信号端子对211及第二差动信号端子对311两外侧分别相邻一第一接地端子212及第二接地端子312，并形成：接地端子-信号端子-信号端子-接地端子(G-S-S-G)的排列方式，其中所述第一差动信号端子对211及第二差动信号端子对311两侧相邻的各所述第一接地端子212及各所述第二接地端子312可将所述差动信号端子在传递高频差动信号(differential signal)时，所产生的干扰及噪声接地，可有效降低所述第一差动信号端子对211及第二差动信号端子对311传递高频信号时对于其他所述多个信号端子的干扰。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述第一绝缘件22的各所述第一缺口213分别露出所述第一端子21的所述多个第一差动信号端子对211，使所述多个第一差动信号端子对211与空气接触，由于空气的介电系数小于所述第一绝缘件22的介电系数，当传递高频信号时，所述多个第一差动信号端子对211部分裸露在空气中，可有效降低被所述第一绝缘件22影响的因素，借以调整所述多个第一差动信号端子对211的阻抗值，使所述多个第一差动信号端子对211具有较佳的高频特性。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述金属板4为导电材料制造而成，且于所述金属板4表面镀上一层焊锡，所述金属板4拗折成具有一对平板42、一连接板43及多个接触臂41，由所述连接板43两侧各延伸所述平板42，各所述平板42分别与所述连接板43呈垂直夹角，且各所述平板42表面设有一孔洞44贯穿，所述多个接触臂41由所述平板42两侧向外延伸，所述多个接触臂41具有弹性，且所述金属板4可以使用冲压、裁切、弯折等工法产生。

在本实用新型最佳实施例公开中，由一塑胶材料射出成形为一绝缘子6，所述绝缘子6被夹设于所述金属板4的一对平板42间，所述绝缘子6上相对两表面设有多个贯穿孔61及多个凹陷部62，各所述平板42分别夹持于所述绝缘子6的相对表面，各所述平板42的所述多个孔洞44与所述绝缘子6相对应的所述多个贯穿孔61重合，所述金属板4与所述凹陷部62对应处设有至少一夹持部45，所述多个夹持部45具有弹性弯折，所述多个凹陷部62可提供缓冲空间收容所述多个夹持部45。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述金属壳体5为金属薄板所形成，所述金属壳体5包含一顶板51及一对侧板52，所述顶板51相对两侧分别延伸出所述侧板52，各所述侧板52同向延伸形成一收容空间53，所述顶板51设有一接合部54，所述接合部54由所述顶板51远离所述收容空间53凸起形成，且所述接合部54上设有多个对接孔55用以固定一对接装置(附图未标示)，所述接合部54延伸出一覆盖部56，各所述侧板52的一边缘设有一第三凹槽57，与所述多个第三凹槽57相对另一边缘延伸出一耳扣58，各所述耳扣58的一侧边延伸出一扣合元件59，各所述侧板52延伸出所述耳扣58处设有一保护结构511，所述多个保护结构511为各所述侧板52往所述收容空间53延伸的凸起，所述多个保护结构511可有效保护并防止所述绝缘壳体1受损，且各所述侧板52于一边缘延伸出多个接脚512。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述第一绝缘件22与所述第二绝缘件32的各所述第一突起214及各所述第二突起314分别组装于所述金属板4与所述绝缘子6重合的各所述孔洞44与各所述贯穿孔61中，借由所述第一突起214与所述第二突起314将所述绝缘子6与所述金属板4安装于所述第一端子组2与所述第二端子组3之间，所述金属板4的各所述平板42分别邻近所述第一端子组2及所述第二端子组3，所述金属板4的各所述接触臂41分别朝向所述第一接地端子212及所述第二接地端子312延伸，其中，靠近所述第一绝缘件22的各所述接触臂41，所述多个接触臂41借由所述第一绝缘件22上的各所述第一凹槽25与所述多个第一接地端子212的各所述第一固定部29接触并电性连接，靠近所述第二绝缘件32的各所述接触臂41，所述多个接触臂41借由所述第二绝缘件32上的各所述第二凹槽35与所述多个第二接地端子312的各所述第二固定部39接触并电性连接，所述金属板4电性连接每一第一接地端子212及第二接地端子312，故每一第一接地端子212及第二接地端子312借由所述金属板4彼此电性连接，当其中一第一接地端子212及第二接地端子312接收到大量信号干扰时，可借由所述金属板4将干扰信号传输到其他第一接地端子212及第二接地端子312，迅速的将噪声接地，以避免传递高频信号时所述多个信号端子之间彼此干扰，提高信号传输的品质。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述第一绝缘件22设有至少一止退结构215，所述止退结构215固定于所述绝缘壳体1的各所述止退孔111，使所述第一端子组2的第一绝缘件22及所述第二端子组3的所述第二绝缘件32被固定于所述绝缘壳体1内的一定位，所述第一端子组2的第一端子21及所述第二端子组3中的所述第二端子31被间接定位于所述绝缘壳体1。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述第一端子21的所述第一接触部27前端施加一力量于所述承板17上，各所述第一接触部27前端受制于所述承板17，故所述多个第一接触部27只能朝所述承板17反向弹性变形，使所述多个第一接触部27未与一对接装置(附图未标示)插接时即受到所述承板17提供的一预应力(pre-load)，当所述高频连接器100与一对接装置(附图未标示)插接时，所述第一端子21的所述第一接触部27即可输出较大的一正向力，使所述第一端子21的信号传输更为稳定。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述金属壳体5的所述多个侧板52延伸的各所述耳扣58分别扣合所述绝缘壳体1的所述多个侧壁13的各所述凸部112，各所述耳扣58沿着各所述引导通道113准确地接触各所述凸部112，借由所述多个凸部112的各所述斜面114引导，将各所述耳扣58套设于各所述凸部112，所述金属壳体5的各所述保护结构511设置于所述绝缘壳体1的所述收纳槽14开口处且邻近各所述侧壁13表面，所述多个保护结构511可用于引导所述对接装置(附图未标示)的一舌板(附图未标示)的插接方向，使所述舌板(附图未标示)能顺利插入所述绝缘壳体1的收纳槽14，其中所述舌板(附图未标示)可为一电路板，所述多个保护结构511可有效防止所述舌板(附图未标示)刮伤所述绝缘壳体1，增加所述高频连接器100的使用寿命，所述金属壳体5的所述接合部54延伸的所述覆盖部56贴合于所述绝缘壳体1的所述顶壁11，并抵接所述顶壁11上的所述段差19，且所述金属壳体5形成的一收容空间53与所述绝缘壳体1的所述收纳槽14互相连通；本发明的范围不以所述金属壳体5为限，可由所述绝缘壳体1、所述第一端子组2、所述第二端子组3、所述金属板4及所述绝缘子6组合而形成另一实施例。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述高频连接器100组装完成后再经过加热的方式，如使用回流焊(Reflow Soldering)的工艺，将所述高频连接器100固定于所述电路板(附图未标示)，所述电路板(附图未标示)上具有多个焊点(附图未标示)，所述焊点(附图未标示)上涂设有焊锡，所述高频连接器100的所述多个第一端子21的各所述第一焊接部28分别对位排列于相对应的各所述焊点(附图未标示)上，焊接时温度上升到焊锡熔融的状态，所述焊锡填充所述多个第一焊接部28及所述多个焊点(附图未标示)的接合表面，待温度下降后使所述焊锡将所述高频连接器100的所述多个第一焊接部28固定于所述电路板(附图未标示)的各所述焊点(附图未标示)并彼此电性连接；由于在加热的过程中所述高频连接器100整体温度也随着上升，所述金属板4的各所述接触臂41与所述多个第一接地端子212的各所述第一固定部29相互接触表面的焊锡形成熔融状态并互相接合，使所述金属板4至少一接触臂41焊接于所述第一端子组2的所述第一接地端子212的所述第一固定部29，待冷却后所述金属板4的各所述接触臂41与所述第一接地端子212的各所述第一固定部29借由焊锡互相焊接固定并提升电性连接特性，故所述金属板4通过所述第一端子组2中的第一接地端子212及所述第一绝缘件22而被固定于所述绝缘壳体1的一定位；借由加热到冷却的过程同时完成将所述高频连接器100固定于所述电路板(附图未标示)，以及将所述多个接触臂41焊接于各所述第一接地端子212，有效简化工艺步骤，提升生产效率。

在本实用新型最佳实施例公开中，所述第一端子组2的所述多个第一接地端子212的各所述第一固定部29分别与所述金属板4的所述多个接触臂41接触并电性连接，所述多个接触臂41提供一弹力于各所述第一接地端子212，所述多个第一接地端子212还提供一反作用力于各所述接触臂41，各所述第一接地端子212与各所述接触臂41接触的表面形成一接触面，然而物理性接触所提供的电性连接效果会因为所述接触面平整度不均，或是接触角度偏差，造成接触面积大小差异而有不同的阻抗，甚至会有接触不良的状况存在，为了克服此一问题并提升接地效果及稳定性，所述多个第一接地端子212与所述多个金属板4于组装前分别镀上一层焊锡，其中镀焊锡的工艺不限定于电镀、蒸镀或溅镀(spatter)等方法，当所述多个第一接地端子212与所述多个接触臂41组装且互相接触时再经过一道加热的过程，将所述多个第一接地端子212与所述多个接触臂41之间的所述焊锡熔融后填充于所述接触表面，待冷却后所述多个第一接地端子212与所述多个接触臂41借由所述焊锡连接，有效提升电性连接特性，排除接触不良的疑虑。

相较于现有技术，本实用新型所述多个端子被排列为一排，使所述多个端子可埋入射出于所述绝缘件，由于各所述端子固定部收容于所述凹槽或所述阻抗调整孔，使各所述端子固定部可部分裸露于所述绝缘件的所述上表面及下表面，令部分各所述端子固定部可与空气直接接触，由于空气的介电系数小于所述绝缘件的介电系数，使所述多个端子具有较佳的高频特性，可有效改善其特性阻抗及串音干扰，可避免所述高频连接器传输高频信号时的干扰问题，提升信号传输效率。

由以上详细说明，可使本领域技术人员明了本实用新型的确可达成前述目的，实已符合专利法的规定，爰提出专利申请。以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围；故凡依本实用新型权利要求及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，均应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。