一种多枚QFN芯片同时写入打码机构的制作方法

本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种多枚QFN芯片同时写入打码机构。

背景技术：

QFN(Quad Flat No-leadPackage，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一，QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。

目前，随着科技的发展，QFN芯片己经应用到各个领域中，手机SIM卡采用QFN方式进行封装，通过SMT技术可以相当于直接将SIM卡贴装到电路板上，但QFN写入打码一直以来都是技术瓶颈，主要原因包括以下方面：QFN芯片较小，且都是独立个体，芯片分拣及定位困难。QFN芯片触点位置较小，且触点之间的间距较小，对于写入部分的针板位置要求极高，容易出现接触不良等问题。QFN芯片在写入完成后需要将写入的ID号使用激光器打印在芯片背面，便于区分每个芯片的ID。需要在写入完成后直接进行打印，难度更大。

现有QFN芯片写入打码主要有以下两种方式：

第一种人工将单颗芯片放入芯片夹中，通过压料器压料进行写入，但写入完成后无法进行激光打码，需要取出后人工打码，容易造成写入跟打码的ID冲突等问题，同时由于单个写入打码需大量人工干预，费时费力，效率极低。

第二种为设备自动写入，通过振动料盘上料，自动进行芯片写入，写入后的芯片传送到激光下方进行打印。此种方式为自动方式完成，可以确保写入与打码一致，但此方式只能进行单头写入打印，设备效率较低。

上述两种写入打码方法中，都有单头写入效率问题低，多头写入由于其工艺技术不成熟造成无法大规模生产。同时由于QFN芯片较小，芯片触点集中在芯片四周，对芯片写入时芯片定位及触点导通增加了很大难度。目前烧录工序采用的方式均为单头固定，对于多个头固定的模式没有好的方式。

技术实现要素：

因此，本实用新型的目的是提供一种多枚QFN芯片同时写入打码机构，克服现有技术中QFN芯片烧录效率低的缺点，通过工装实现多枚芯片的集中写入打码，提高生产效率，降低加工成本。

本实用新型的一种多枚QFN芯片同时写入打码机构，包括：

基座；

芯片座托板，通过支撑件固设于所述基座上；所述芯片座托板的上表面具有一槽道；

芯片座，具有若干个芯片槽，所述芯片座可沿所述芯片座托板的槽道内插入；

测试针板，具有测试针且所述测试针与所述芯片槽上的芯片一一对应；

压料网板，设于所述芯片座托板的上部；

下压机构，通过下压机构驱动所述压料网板竖直向下运动。

可选地，所述下压机构包括推拉式压紧器和支撑固定所述推拉式压紧器的连接件。

可选地，所述推拉式压紧器包括定位导向轴和设于固定连接件上的直线轴承。

可选地，所述压料网板的中部设有避让芯片背部打码区域的避让孔。

可选地，所述芯片座托板上设有避让孔。

可选地，所述芯片座上设有至少20个芯片槽。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供能够同时对不限于20枚芯片进行写入打码，大幅提高生产效率，由于激光打码范围及速度限制，同时多枚芯片写入打码有效的提高了激光使用效率。

2.本实用新型整体结构简单，操作方便，操作人员只需一个装料及下压动作即可实现多枚芯片写入打码要求，通过更换测试针板及芯片座托板及芯片座即可实现不同种类的QFN芯片写入打码要求，移植性强，具有很大的通用性；在QFN芯片不断变化时可以快速满足生产换型要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的芯片座未插入前的结构示意图；

图2为本实用新型的芯片座插入后下压机构下压后的结构示意图；

图3为本实用新型的结构俯视图；

图4为本实用新型的结构侧视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

实施例1

本实施例一种多枚QFN芯片同时写入打码机构，参见图1至图4所示，包括一基座1，基座1的上部通过支撑件3设有芯片座托板2，在芯片座托板2的中部设有一槽道4，可供芯片座5沿该槽道4插入至槽道4底部；芯片座5具有若干个芯片槽6，本实施例中，芯片槽设置4*5共20个；测试针板7上设有测试针，且与芯片槽6上的芯片一一对应；压料网板8设于芯片座托板2的上部，压料网板8的中部设有避让芯片背部打码区域的避让孔，下压机构驱动压料网板8竖直向下运动，具体地，下压机构包括推拉式压紧器和支撑固定推拉式压紧器的连接件，其中，推拉式压紧器包括定位导向轴10和设于固定连接件上的直线轴承11。

上述机构进行打码的主要包括以下步骤(参见图1和图2所示)：

S1.将QFN芯片放在QFN芯片座5上槽内；

S2.将芯片座沿槽道插入芯片座托板2的最内侧，槽道为芯片座托板2上的导向槽。

S3.通过下压机构驱动芯片座托板2下压至芯片与测试针板4上的测试针接触，下压机构采用直线轴承11与导向轴10的配合，确保下压机构下压后，触点位置与测试针的吻合。

S4.通过软件对QFN芯片个性化烧录，同时软件驱动激光器在对应位置完成打码；软件指我司自行开发的烧录写入软件，可以通过软件驱动读卡器，通过软件——读卡器——针板——QFN芯片触点完成芯片个性化烧录；

S5.抬起下压机构3，拔出芯片座完成烧录工序；

需要注意的是，在S2中，芯片座托板2中有可以比芯片座5外形略大一点的槽道，芯片座5可以沿槽道滑动至最内侧，芯片座槽道设计尺寸公差远小于芯片触点的公差，因此可以保证芯片触点位置与测试针位置的吻合。

步骤S3中，下压机构由推拉式下压机构和与机构配合使用的固定机构以及定位导向机构组成，整个系统采用导向轴与直线轴承导向的方式，精度可以满足触点位置与测试针位置的公差要求；同时，测试针固定在测试针板4上，下压机构下压后，测试针依次穿过芯片座托板2上的避让孔，芯片座避让孔后与芯片触点接触，导通后由软件控制进行写入。

步骤S4中，激光器在芯片背面正上方，压料网板8上有避让芯片背部打码区域的避让孔，激光器通过设置打印位置可以在避让孔内进行准确的打码，激光器包括激光发射器和控制激光轨迹的控制器。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。