技术总结
本实用新型公开了一种多枚QFN芯片同时写入打码机构，包括：基座；芯片座托板，通过支撑件固设于所述基座上；所述芯片座托板的上表面具有一槽道；芯片座，具有若干个芯片槽，所述芯片座可沿所述芯片座托板的槽道内插入；测试针板，具有测试针且所述测试针与所述芯片槽上的芯片一一对应；压料网板，设于所述芯片座托板的上部；下压机构，通过下压机构驱动所述压料网板竖直向下运动。本实用新型实现了多枚芯片的集中写入打码，提高生产效率，降低加工成本。
技术研发人员：王久君;王晓亮;谢立松;彭世瑜;张毅;葛文茂;刘艳清;蒋志
受保护的技术使用者：北京银证信通智能卡有限公司
文档号码：201721039798
技术研发日：2017.08.18
技术公布日：2018.02.23