本实用新型属于半导体技术领域，特别涉及一种晶圆酸洗槽系统。
背景技术：
在公开号为CN1338771的专利文件中提到，“在集成电路组件的工艺中，最频繁的步骤就是晶片洗净。晶片洗净的目的是为了去除附着于晶片表面上的有机化合物、金属杂质或微粒等污染物。而这些污染物对于产品后续工艺步骤的影响非常大。金属杂质的污染会造成p-n漏电、缩减少数载子的生命期、降低栅极氧化层的崩溃电压。微粒的附着则会影响微影工艺图案转移的真实性，甚至造成电路结构短路”，可见清洗对于晶圆制造过程是及其重要的。但是该文件并没有给出清洗过程中酸洗槽的设计方案。在现有公开的文件中，关于晶圆酸洗槽的结构缺乏成熟的系统方案。
技术实现要素：
本实用新型提供一种晶圆酸洗槽系统。
一种晶圆酸洗槽系统，酸洗槽内设有石英托板，清洗花篮放置在所述石英托板，清洗花篮用于承载晶圆片，
酸洗槽的底部设有喷淋管，喷淋管下弯连接一个带加热系统的升温管的出口端，升温管的进口端用于输入酸液，
酸洗槽的底面呈现为倾斜状，酸液的流向侧壁设有第一排废管，
酸洗槽的上部外套一个双层石英缸，双层石英缸用于承接酸洗槽溢出的酸液，
双层石英缸的底部连接第二排废管，
第一排废管和第二排废管汇接后连通起冷却作用的螺旋废液瓶的入口，螺旋废液瓶的外壁紧贴安装有螺旋石英管，螺旋废液瓶的出口用于酸液的回收。
酸洗槽的开口边缘布满溢流槽。
本实用新型的晶圆酸洗槽系统提供了一种可以加温清洗酸液的晶圆酸洗系统，螺旋废液瓶在线冷却排液，加快了冷却效率，满足了晶圆酸洗的需要。
附图说明
通过参考附图阅读下文的详细描述，本实用新型示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本实用新型的若干实施方式，其中：
图1本实用新型的组成示意图。
1——螺旋废液瓶(起冷却作用)，2——第一排废管，3——双层石英缸，4——清洗花篮，5——石英托板，6——酸洗槽，7——喷淋管，8——升温管(带加热系统)，9——第二排废管。
具体实施方式
如图1所示，一种晶圆酸洗槽系统，酸洗槽内设有石英托板，清洗花篮放置在所述石英托板，清洗花篮用于承载晶圆片。
酸洗槽的底部设有喷淋管，喷淋管下弯连接一个带加热系统的升温管的出口端，升温管的进口端用于输入酸液。
酸洗槽的底面呈现为倾斜状，酸液的流向侧壁设有第一排废管，酸洗槽的上部外套一个双层石英缸，双层石英缸用于承接酸洗槽溢出的酸液，双层石英缸的底部连接第二排废管。
第一排废管和第二排废管汇接后连通起冷却作用的螺旋废液瓶的入口，螺旋废液瓶的外壁紧贴安装有螺旋石英管，螺旋废液瓶的出口用于酸液的回收。酸洗槽的开口边缘布满溢流槽。
值得说明的是，虽然前述内容已经参考若干具体实施方式描述了本实用新型创造的精神和原理，但是应该理解，本实用新型并不限于所公开的具体实施方式，对各方面的划分也不意味着这些方面中的特征不能组合，这种划分仅是为了表述的方便。本实用新型旨在涵盖所附权利要求的精神和范围内所包括的各种修改和等同布置。