一种大角度高前后比双极化微带天线的制作方法

本实用新型涉及一种天线，特别是一种大角度双极化微带阵列天线。

背景技术：

随着通信系统集成化的快速发展，要求天线的体积越来越小，性能越高，覆盖角度大，微带天线由于体积小，重量轻，剖面以及成本低等优点，被应用广泛。但由于双极化微带天线的水平辐射角度一般都只能做到60度左右，达不到好好的覆盖效果。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种大角度高前后比双极化微带天线。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种大角度高前后比双极化微带天线，包括金属反射板和金属反射板上的金属振子引向片、刻蚀电路，所述金属反射板的左右两端设置有外层竖直折边，所述金属反射板中间处的左右两侧设置有内层竖直折边，所述金属振子引向片、刻蚀电路位于内层竖直折边之间位置处，所述内层竖直折边之间还设置有介质板。

作为一个优选项，所述介质板和金属振子引向片之间通过连接柱连接。

作为一个优选项，所述内层竖直折边和外层竖直折边的高度比为1.4～1.8。

作为一个优选项，所述金属反射板、内层竖直折边和外层竖直折边为一体成型。

作为一个优选项，所述金属振子引向片为直径57mm～59mm的圆形。本实用新型的有益效果是：该天线通过金属振子引向片和两层竖直折边配合的设计，可大大增加辐射角度，与现有技术相比，在整个工作频段内波束宽度变化可以从现有的60度大辐增加到90左右。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型的主视图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明创造仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员可更有效的介绍他们的工作本质。

参照图1、图2，一种大角度高前后比双极化微带天线，包括金属反射板1和金属反射板1上的金属振子引向片2、刻蚀电路3，所述金属反射板1的左右两端设置有外层竖直折边4，所述金属反射板1中间处的左右两侧设置有内层竖直折边5，所述金属振子引向片2、刻蚀电路3位于内层竖直折边5之间位置处，所述内层竖直折边5之间还设置有介质板6，保证信号不受影响。其中内层竖直折边5作用是和金属振子引向片2配合增加天线的辐射角度，外层竖直折边4增加天线的前后比。

另外的实施例，参照图1、图2的一种大角度高前后比双极化微带天线，其中此处所称的“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。实施例包括金属反射板1和金属反射板1上的金属振子引向片2、刻蚀电路3，所述金属反射板1的左右两端设置有外层竖直折边4，所述金属反射板1中间处的左右两侧设置有内层竖直折边5，所述内层竖直折边5和外层竖直折边4的高度比为1.4，保证信号效果。

所述金属振子引向片2、刻蚀电路3位于内层竖直折边5之间位置处，所述金属振子引向片2为直径57mm的圆形。

所述内层竖直折边5之间还设置有介质板6。所述介质板6和金属振子引向片2之间通过连接柱7连接。具体所述金属振子引向片2设有引位孔，所述介质板6设有定位孔，对应于每片金属振子引向片，所述引位孔和所述定位孔通过螺钉和所、连接柱7固接，连接柱7高度4～5mm。

另外的实施例，参照图1、图2的一种大角度高前后比双极化微带天线，包括金属反射板1和金属反射板1上的金属振子引向片2、刻蚀电路3，所述金属反射板1的左右两端设置有外层竖直折边4，金属振子引向片2数目为八个，所述金属反射板1中间处的左右两侧设置有内层竖直折边5，所述内层竖直折边5和外层竖直折边4的高度比为1.8。

所述金属振子引向片2、刻蚀电路3位于内层竖直折边5之间位置处，所述金属振子引向片2为直径59mm的圆形。

所述内层竖直折边5之间还设置有介质板6。所述金属反射板1、内层竖直折边5和外层竖直折边4为一体成型，具体采用拉伸工艺。这种设计简化了加工工艺，提高了精度，大大降低了生产成本，方便安装的大角度高前后比双极化微带天线。

根据上述原理，本实用新型还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。

经过实践证明，上述天线不仅结构简单、制造方便，精度高，辐射效率高，覆盖角度大，成本低，在整个工作频段2300MHz～2500MHz内指标稳定，而且便于安装的大角度高前后比双极化微带天线，广泛适用于各种超薄高效微带天线中。