一种散热型集成三极管的制作方法

本实用新型涉及一种三极管，尤其涉及一种散热型集成三极管。

背景技术：

三极管是常用的电子元件，可以将电流和信号放大，可以应用于信号放大器和电子开关等多种领域，三极管在使用的时候，会产生较大的热量，如果周围环境的散热不好，三极管的热量无法释放，很容易烧坏三极管，使电子器件损坏。

另外，三极管作为开关管被应用到多种驱动电路中，如节能灯的驱动电路中多采用三极管进行驱动控制。由于考虑到制作成本和线路板尺寸等问题，制造商在设计电路时会省略很多三极管的外围保护元器件，使三极管受到的直接冲击很大，容易被损坏。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种散热型集成三极管。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种散热型集成三极管，包括：框架、三极管集成芯片、封装体、导热绝缘胶层及导热铜块，所述框架包括金属底板及设置于该金属底板下方的发射极引脚、基极引脚与集电极引脚，所述集电极引脚直接与所述金属底板连接，所述三极管集成芯片焊接于所述金属底板的一侧面上，所述三极管集成芯片通过金属引线分别与发射极引脚、基极引脚电性连接，所述封装体形成于所述发射极引脚、基极引脚及集电极引脚的一端，所述封装体包裹所述三极管集成芯片及金属底板，所述导热铜块设于所述金属底板的另一侧面，所述导热绝缘胶层设于所述金属底板与所述导热铜块之间，所述导热铜块外露于所述封装体的表面。

所述三极管集成芯片包括：电阻、二极管和一三极管；其中，电阻和反向偏置的二极管依次连接在三极管的基极与发射极之间；所述三极管的集电极为三极管集成芯片的集电极，所述三极管的发射极为三极管集成芯片的发射极，所述反向偏置二极管的负极为三极管集成芯片的基极。

所述三极管的基极与发射极之间依次连接一个电阻和二个反向偏置的二极管，二个二极管分别为第一反向偏置二极管和第二反向偏置二极管，第一反向偏置二极管的负极为集成三极管的基极。

所述散热型集成三极管还包括一散热器，所述封装体设有导热铜块这一侧设有卡位，所述散热器卡合安装于所述卡位上，所述散热器与所述导热铜块相抵触。

所述散热器包括卡合座以及设于所述卡合座上的散热部，所述散热部包括多个散热片。

所述三极管集成芯片底面设置其集电极，顶面设置其基极和发射极；所述三极管集成芯片通过银胶固定于所述金属底板上，所述三极管集成芯片的发射极与所述发射极引脚电性连接，所述三极管集成芯片的基极与所述基极引脚电性连接。

采用上述方案，本实用新型提供一种散热型集成三极管，通过增设一导热铜块来将三极管集成芯片工作产生的热量传递出去，可以快速降低三极管集成芯片的温度，避免烧坏三极管这一情况，可以有效地延长其使用寿命；还可以增设一通过卡合安装于封装体上的散热器来进一步提升散热效果，可以满足更大功率的应用需求。

附图说明

图1为本实用新型散热型集成三极管的结构示意图。

图2为本实用新型中的芯片与框架的连接示意图。

图3为图1中一实施例的A-A线的剖面图。

图4为图1中另一实施例的A-A线的剖面图。

图5为三极管集成芯片的电路原理图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1、图2、图3及图5，本实用新型提供一种散热型集成三极管，包括：框架、三极管集成芯片30、封装体10、导热绝缘胶层12及导热铜块14，所述框架包括金属底板28及设置于该金属底板28下方的发射极引脚22、基极引脚24与集电极引脚26，所述集电极引脚26直接与所述金属底板28连接，所述三极管集成芯片30焊接于所述金属底板28的一侧面上，所述三极管集成芯片30通过金属引线40分别与发射极引脚22、基极引脚24电性连接，所述封装体10形成于所述发射极引脚22、基极引脚24及集电极引脚26的一端，所述封装体10包裹所述三极管集成芯片30及金属底板28，所述导热铜块14设于所述金属底板28的另一侧面，所述导热绝缘胶层12设于所述金属底板28与所述导热铜块14之间，以防止金属底板28与所述导热铜块14电性导通，造成电性不良。所述导热铜块14外露于所述封装体10的表面，以将热量散发至空气中。在本实用新型中，通过增设一导热铜块14来将三极管集成芯片30工作产生的热量传递出去，可以快速降低三极管集成芯片30的温度，避免烧坏三极管这一情况，可以有效地延长其使用寿命。

所述三极管集成芯片30包括：电阻R、二极管D和一三极管Q；其中，电阻R和反向偏置的二极管D依次连接在三极管Q的基极与发射极之间；所述三极管Q的集电极为三极管集成芯片30的集电极，所述三极管Q的发射极为三极管集成芯片30的发射极，所述反向偏置二极管D的负极为三极管集成芯片30的基极。所述三极管Q的基极与发射极之间依次连接一个电阻R和二个反向偏置的二极管，二个二极管分别为第一反向偏置二极管D1和第二反向偏置二极管D2，第一反向偏置二极管D1的负极为集成三极管的基极。电阻R可以限制加在所述三极管Q基极与发射极之间的电压，而当输入的电压过高，超过第一反向偏置二极管D1和第二反向偏置二极管D2的反向击穿电压之和时，第一反向偏置二极管D1和第二反向偏置二极管D2被反向击穿，电流大部分通过反向偏置二极管流出，进而保护了三极管Q，因此可以有效地延长三极管Q的使用寿命。

所述三极管集成芯片底面设置其集电极，顶面设置其基极和发射极；所述三极管集成芯片30通过银胶固定于所述金属底板28上，所述三极管集成芯片30的发射极与所述发射极引脚22电性连接，所述三极管集成芯片30的基极与所述基极引脚24电性连接。

请参阅图4，所述散热型集成三极管还包括一散热器50，利用散热器50来进一步提升散热能力。所述封装体10’设有导热铜块14这一侧设有卡位53，所述散热器50卡合安装于所述卡位53上，所述散热器50与所述导热铜块14相抵触，三极管集成芯片30产生的热量透过导热铜块14可以传递至所述散热器50上，并经散热器50散发至空气中。所述散热器50包括卡合座51以及设于所述卡合座51上的散热部52，所述散热部52包括多个散热片。安装时，将散热器50的卡合座51插入至封装体10的卡位53中即可，安装方便快捷。该散热器50可以根据实际需要选用。

综上所述，本实用新型提供一种散热型集成三极管，通过增设一导热铜块来将三极管集成芯片工作产生的热量传递出去，可以快速降低三极管集成芯片的温度，避免烧坏三极管这一情况，可以有效地延长其使用寿命；还可以增设一通过卡合安装于封装体上的散热器来进一步提升散热效果，可以满足更大功率的应用需求。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。