本实用新型涉及二极管结构，具体公开了一种贴片式二极管的散热结构。
背景技术：
二极管，是一种能够单向传导电流的电子器件，在二极管内部设有PN结，PN结的两端设有引线端子，如果按照外加电压的方向，具备电流的单向传导性。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为整流功能，单二极管在整流的过程中会产生热量，特别是大电流在整流中功耗较大，导致二极管的发热量也增大，影响二极管的性能。
随着科技的不断进步，电子产品逐渐向小型化、超薄式的方向发展，二极管也不例外，现有二极管的结构是将二极管芯片设置于贴片塑封体中，由于微型化的设计，二极管的结构十分紧凑，散热性能较差，此外二极管芯片外、塑封体内设有填充体，填充体多为导热性能不好的绝缘材料。传统二极管芯片设置于基台上，通过导线与塑封体的另一电极相连，二极管芯片绝大部分的面积都与填充体直接接触，导致二极管芯片在工作时形成的热量未能及时散去，热量积聚于二极管芯片的周围，长时间未能散去会严重影响二极管芯片的性能和使用寿命，进而会影响整个二极管的性能和使用寿命。
技术实现要素：
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种贴片式二极管的散热结构，能够有效提高二极管芯片的散热性能，提高二极管的性能，延长使用寿命，同时整体结构简单，制造成本低。
为解决现有技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型公开一种贴片式二极管的散热结构，包括塑封体、第一导电片、第二导电片、二极管芯片，第一导电片和第二导电片设于塑封体内，第一导电片的顶部焊接二极管芯片的下电极端，第二导电片的底部焊接二极管芯片的上电极端；
第一导电片的底部和第二导电片的顶部均设有若干散热槽，塑封体的两侧分别设有第一连接脚和第二连接脚，第一导电片和第二导电片通过导电连接结构分别连接第一连接脚和第二连接脚，第一连接脚的底部固定有第一引脚贴片，第二连接脚的底部固定有第二引脚贴片，第一引脚贴片和第二引脚贴片分别与塑封体底部的高度差均为h，塑封体的高为H，h≥0.3H，塑封体内填充有绝缘物质形成的填充体。
进一步的，第一引脚贴片和第二引脚贴片分别与塑封体底部的高度差h＝0.3H。
进一步的，塑封体的底部和顶部均固定有散热片。
进一步的，散热片的厚度小于等于0.2H。
进一步的，导电连接结构为导电线或导电片。
进一步的，导电连接结构为金属铜或金属银。
进一步的，填充体为环氧树脂。
二极管芯片的两个电极分别连接第一导电片和第二导电片，能够将二极管芯片工作时产生的热量及时导出，并且通过散热槽扩大导电片与填充体的接触面积，使二极管芯片中的热量更加高效地传递到周围的填充体中，引脚贴片用于连接外部的电路板等电子载体，第一引脚贴片和第二引脚贴片与塑封体的底部具有一定的高度差，即塑封体与电路板等电子载体之间有足够的空间供二极管整体实现散热，加强散热效果。
本实用新型的有益效果为：本实用新型公开了一种贴片式二极管的散热结构，设置有散热能力强的导电片，能够有效提高二极管芯片的散热性能，同时设置引脚能够架起塑封体，进而提高整个二极管的散热性能，能够有效确保二极管能够正常工作，并且延长二极管的使用寿命，整体结构简单，制作成本低。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图标记为：塑封体10、第一连接脚11、第一引脚贴片111、第二连接脚12、第二引脚贴片121、散热片13、第一导电片20、第二导电片30、二极管芯片40、导电连接结构50、填充体60。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
请参阅图1：
本实用新型实施例提供一种贴片式二极管的散热结构，包括塑封体10、第一导电片20、第二导电片30、二极管芯片40，第一导电片20和第二导电片30设于塑封体10内，第一导电片20的顶部焊接二极管芯片40的下电极端，第二导电片30的底部焊接二极管芯片40的上电极端；
第一导电片20的底部和第二导电片30的顶部均设有若干散热槽，塑封体10的两侧分别设有第一连接脚11和第二连接脚12，第一导电片20和第二导电片30通过导电连接结构50分别连接第一连接脚11和第二连接脚12，第一连接脚11的底部固定有第一引脚贴片111，第二连接脚12的底部固定有第二引脚贴片121，第一引脚贴片111和第二引脚贴片121分别与塑封体10底部的高度差均为h，塑封体10的高为H，h≥0.3H，塑封体10内填充有绝缘物质形成的填充体60。
二极管芯片40的两个电极分别连接第一导电片20和第二导电片30，能够将二极管芯片40工作时产生的热量及时导出，并且通过散热槽扩大导电片与填充体60的接触面积，使二极管芯片40中的热量更加高效地传递到周围的填充体60中，引脚贴片用于连接外部的电路板等电子载体，第一引脚贴片111和第二引脚贴片121与塑封体10的底部具有一定的高度差，即塑封体60与电路板等电子载体之间有足够的空间供二极管整体实现散热，加强散热效果。
本实用新型设置有散热能力强的导电片，能够有效提高二极管芯片40的散热性能，同时设置引脚能够架起塑封体10，进而提高整个二极管的散热性能，能够有效确保二极管能够正常工作，并且延长二极管的使用寿命，整体结构简单，制作成本低。
基于上述实施例，第一引脚贴片111和第二引脚贴片121分别与塑封体10底部的高度差h＝0.3H，确保塑封体10与外部连接的电路板等电子载体之间设有足够的空间，以供二极管整体实现高效的散热。
基于上述实施例，塑封体10的底部和顶部均固定有散热片13，散热片13能够有效提高塑封体10与外界空气的热交换速率，从而提高二极管整体的散热效果，散热片13的厚度小于等于0.2H，确保散热片13与外部连接的电路板等电子载体之间有足够的空间，确保散热效果。
基于上述实施例，导电连接结构50为导电线或导电片，优选地，导电连接结构50为导电片，导电片能够有效提高散热效果。
基于上述实施例，导电连接结构50为金属铜或金属银，优选地，导电连接结构50为金属银，金属银的散热效果较好。
基于上述实施例，填充体60为环氧树脂，环氧树脂为较常见成本较低的绝缘物质。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。