一种CPE使用的内置高增益天线的制作方法

文档序号:14819084发布日期:2018-06-30 06:27阅读:598来源:国知局
一种CPE使用的内置高增益天线的制作方法

本实用新型涉及无线通信技术领域,尤其涉及一种CPE使用的内置高增益天线。



背景技术:

天线作为无线通信系统的咽喉要道,是辐射和接受电磁波的系统部件。天线性能的优劣,对移动通信系统的总体性能起着非常重要的作用,一副高性能的天线能放宽系统的要求且改善整个系统的性能。如今,移动通信系统的不断升级换代给天线提供了新的指标要求,小型化,低剖面,宽频带,低成本,坚固耐用且易于与系统集成等成为现代天线设计师需要考虑的主要因素。特别是3G/4G系统的先后问世并市场化,高性能、低成本、高增益天线的需求越来越多。

目前的天线利用垂直叠层结构来提高天线的增益。但是,这样的结构需要利用多个谐振器耦合的模式来提高阻抗带宽,天线需要两层贴片天线,成本高,装配复杂。

因此,现有的天线不能同时满足低成本、高增益、装配简单的要求。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题在于,提供一种CPE使用的内置高增益天线,低成本、高增益、装配简单。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种CPE使用的内置高增益天线,包括:介质基板和底板;

所述介质基板设有贴片天线和馈电网络,所述馈电网络包括传输线;

所述底板设有平板和凹槽;

所述凹槽安装在贴片天线下方,所述平板安装在传输线的下方。

作为上述方案的改进,所述底板上设有第一安装孔,所述介质基板上设有第二安装孔,安装件通过所述第一安装孔和所述第二安装孔,以将所述底板安装在所述介质基板上。

作为上述方案的改进,所述安装件包括螺丝和隔套,所述螺丝依次穿过所述第一安装、隔套和第二安装孔,以将所述底板安装在所述介质基板上。

作为上述方案的改进,所述第一安装孔设置的凹槽上。

作为上述方案的改进,采用异面布板的方式将所述贴片天线和所述馈电网络印刷在所述介质基板上。

作为上述方案的改进,所述底板的两侧与所述平板的截面具有倾斜角度。

作为上述方案的改进,所述介质基板为PCB板。

作为上述方案的改进,所述介质基板为双面印制电路板,所述馈电网络设置在所述介质基板面向所述底板一侧。

作为上述方案的改进,所述底板的材质为环氧树脂。

实施本实用新型,具有如下有益效果:

1、本实用新型提供了一种CPE使用的内置高增益天线,包括介质基板和底板,所述介质基板设有贴片天线和馈电网络,所述馈电网络包括传输线,所述底板设有平板和凹槽,所述凹槽安装在贴片天线下方,所述平板安装在传输线的下方。通过在底板上设置凹槽,并将所述凹槽安装在所述贴片天线的下方,有效地增大了贴片天线与底板之间的距离,获得较佳的阻抗带宽;将所述平板安装在所述传输线的下方,有效地缩小了传输线的导体带和底板之间的距离,从而将场紧束缚于馈电网络中,使馈电网络提供更准确的馈电福相,减少馈电网络的漏射,降低馈电网络和贴片天线之间的耦合干扰,从而提高口径效率、减小损耗,提高增益。

2、本实用新型提供了一种CPE使用的内置高增益天线,包括介质基板和底板,所述介质基板设有贴片天线和馈电网络,所述馈电网络包括传输线,所述底板设有平板和凹槽,所述凹槽安装在贴片天线下方,所述平板安装在传输线的下方,不需利用垂直叠层结构来提高天线的增益,只有单层的介质基板和单层的贴片天线,成本低,结构简单,装配简单。

3、本实用新型提供了一种CPE使用的内置高增益天线,将所述贴片天线和馈电网络印刷在同一介质基板上,通过所述安装件来同时调整贴片天线与底板之间的距离、馈电网络与底板之间的距离,从而在满足贴片天线的阻抗带宽的要求下,又能够有效地控制馈电网络的福相,抑制传输线漏电,使天线具有高的辐射效率、预期的方向性和阻抗带宽。

4、本实用新型提供了一种CPE使用的内置高增益天线,所述介质基板为双面印制电路板,所述馈电网络设置在所述介质基板面向所述底板一侧,将所述馈电网络设置在所述介质基板面向所述底板一侧,且所述介质基板与所述底板2之间设有一定的空间,从而将馈电网络的能量在所述介质基板与所述底板之间的空间进行传输,减少馈电网路的损耗;因此,所述介质基板可选用损耗指标较低的廉价材料,即不影响天线的性能,又可降低天线的成本。

附图说明

图1是本实用新型一种CPE使用的内置高增益天线示的立体分解示意图;

图2是图1的侧视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。

参见图1和图2,本实用新型提供了一种CPE使用的内置高增益天线,包括:介质基板1和底板2;

所述介质基板1设有贴片天线11和馈电网络12,所述馈电网络12包括传输线13;

所述底板2设有平板21和凹槽22;

所述凹槽22安装在贴片天线11下方,所述平板21安装在传输线13的下方。

具体的,通过在底板2上设置凹槽22,并将所述凹槽22安装在所述贴片天线11的下方,有效地增大了贴片天线11与底板2之间的距离,获得较佳的阻抗带宽;将所述平板21安装在所述传输线13的下方,有效地缩小了传输线13的导体带和底板2之间的距离,从而将场紧束缚于馈电网络12中,使馈电网络12提供更准确的馈电福相,减少馈电网络12的漏射,降低馈电网络12和贴片天线11之间的耦合干扰,从而提高口径效率、减小损耗,提高增益。进一步地,本实施例的高增益天线,不需利用垂直叠层结构来提高天线的增益,只有单层的介质基板1和单层的贴片天线11,成本低,结构简单,装配简单。

需要说的是,所述底板上2设有第一安装孔23,所述介质基板1上设有第二安装孔14,安装件通过所述第一安装孔23和所述第二安装孔14,以将所述底板2安装在所述介质基板1上。

具体的,所述安装件包括螺丝31和隔套32,所述螺丝31依次穿过所述第一安装23、隔套32和第二安装孔14,以将所述底板2安装在所述介质基板1上,并通过螺旋隔套32在所述螺丝31上的位置,从而调节所述底板2和所述介质基板1之间的距离。优选的,所述第一安装孔23设置的凹槽22上。

将所述贴片天线11和馈电网络12印刷在同一介质基板1上,通过所述安装件来同时调整贴片天线11与底板2之间的距离、馈电网络12与底板2之间的距离,从而在满足贴片天线11的阻抗带宽的要求下,又能够有效地控制馈电网络12的福相,抑制传输线13漏电,使天线具有高的辐射效率、预期的方向性和阻抗带宽。

为了降低天线轮廓线的高度,采用异面布板的方式将所述贴片天线11和所述馈电网络12印刷在所述介质基板1上,还能节省材料,提高效率,降低成本。其中,所述介质基板1为PCB板,单层的PCB板能实现C波段天线的功能。所述底板2的材质为环氧树脂。进一步地,所述介质基板1为双面印制电路板,所述馈电网络12设置在所述介质基板1面向所述底板2一侧。具体的,将所述馈电网络12设置在所述介质基板1面向所述底板2一侧,且所述介质基板1与所述底板2之间设有一定的空间,从而将馈电网络12的能量在所述介质基板1与所述底板2之间的空间进行传输,减少馈电网路12的损耗。因此,所述介质基板1可选用损耗指标较低的廉价材料,即不影响天线的性能,又可降低天线的成本。

为了增大天线的口径,改善天线的前后比,减少天线与有源模块的相互干扰,所述底板2的两侧与所述平板21的横截面具有倾斜角度,即将底板2的侧边折弯。

以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

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