绑定头连接结构的制作方法

本实用新型涉及自动化晶片封装技术领域，特别是涉及一种绑定头连接结构。

背景技术：

COF(Chip On Flex or Chip On Film，常称覆晶薄膜)是运用软质附件电路板作封装芯片载体将软性基板电路接合，或单指未封装芯片的软质附加电路板。随着COF工艺的发展，其应用范围日渐扩大，渐渐应用到了大尺寸面板上。

为了将COF应用到大尺寸面板上，需要在COF的Outer Lead Side端子部贴上ACF胶，然后将COF搭载到Panel的长边、短边端子上，最后利用压着头对COF施以较高温度(约180℃)及压力，并保持一定的时间，迫使ACF内的导电粒子破裂变形，将COF邦定在Panel上，并构成Panel与COF间的信号通路。

然而，目前用于安装压着头的结构，在生产过程中容易受压着头的温度影响而产生较大的形变，导致压着头整体的平面度差，压合效果不佳，良品率低。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种能保障压着头整体平面度的绑定头连接结构。

一种绑定头连接结构，用于连接压着头，包括连接件，所述连接件内开设有流体通道，所述流体通道贯穿所述连接件，以在流体流经所述流体通道时带走所述连接件上的热量。

在其中一个实施例中，所述流体通道的两端分别于所述连接件的外表面形成流体入口和流体出口。

在其中一个实施例中，还包括循环管路，所述循环管路的两端分别与所述流体入口和所述流体出口相通。

在其中一个实施例中，还包括流体泵，所述流体泵设于所述循环管路上，所述流体泵用于将流体从所述流体出口泵出并使流体从所述流体入口泵入所述流体通道。

在其中一个实施例中，所述流体入口上设有流入接头，所述流体出口上设有流出接头，所述循环管路的两端分别套接在所述流入接头和流出接头上。

在其中一个实施例中，所述流入接头与所述流出接头相对而设。

在其中一个实施例中，所述流体通道呈“Z”字型或“S”字型迂回设置。

在其中一个实施例中，所述流体为空气。

在其中一个实施例中，还包括转动件，所述转动件转动连接于所述连接件的一端，所述连接件的另一端设有连接座。

在其中一个实施例中，所述转动件通过销轴与所述转动件转动连接。

本实用新型提供的绑定头连接结构，其连接件上设有流体通道，可以及时将压着头传递到连接结构上的热量排出，以确保压着头的平面度，进而提高了压合效果，改善了良品率。

附图说明

图1为一实施例提供的绑定头连接结构的结构示意图；

图2为一实施例提供的绑定头连接结构的侧视图；

图3为一实施例提供的绑定头连接结构的立体结构示意图；

图4为一实施例提供的绑定头连接结构的分解结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1，一种绑定头连接结构，用于连接压着头进行绑定作业，该绑定头连接结构包括连接件100和转动件200。

其中，连接件100内开设有流体通道110，流体通道110贯穿连接件100，以在流体流经流体通道110时带走连接件100上的热量。在本实施方式中，压着头在绑定作业是传递到连接件100上的热量会在流体通道110的作用下及时排出，进而连接压着头的连接结构不会因高温而产生形变，确保压着头在绑定作业时的整体平面度，提高了绑定压合效果，改善了产品良率。

流体通道110的两端分别于连接件100的外表面形成流体入口和流体出口。

上述实施方式中，流体入口和流体出口上还连接有循环管路(图中未示出)，切确的说，循环管路的两端分别与流体入口和流体出口相通。因此，流体可以经循环管路从流体出口循环回流至流体入口，进而持续流经流体通道110而带走热量。

循环管路上设有流体泵(图中未示出)，流体泵用于将流体从流体出口泵出并使流体从流体入口泵入流体通道110。提高流体在流体出口与流体入口之间的循环效率，进而将热量及时带走连接件100内的热量，避免连接件100因高温而产生形变，以确保压着头的整体平面度。

如图2所示，流体入口上设有流入接头111，流体出口上设有流出接头112。可以理解的，循环管路的两端分别套接在流入接头111和流出接头112上。利用流入接头111和流出接头112可以快速的安装循环管路，从而方便及时更换受损的循环管路。

需要说明的是，流入接头111和流出接头112可以错开设置在连接件100的两侧，当然，流入接头111与流出接头112可以设置在连接件100相对的位置。

流体通道110呈“Z”字型或“S”字型迂回设置，进而使得连接件100内的流体通道110具有足够长的流动轨迹，尽可能流经连接件100的多个位置，从而获得更好的散热效果。此外，流程通道呈“Z”字型或“S”字型迂回设置，可以有效缓解流体通过流体通道110的流速，进而，可以有足够的热量吸收时间，使流体经过流体通道110带走尽可能多的热量。其中，流体可以是空气，也可以是比热容较低的冷凝工质，以加快散热效率。

如图2和图3所示，上述实施方式中，转动件200转动连接于连接件100的一端100a，连接件100的另一端100b设有连接座。可以将压着头固定在该连接座上，并将转动件200固定在驱动机构(图中未示出)上，可以理解的，如图4所示，转动件200的顶部200a设有用于将转动件200固定在驱动机构上的连接孔位220。本实施方式中，由于连接件100可以相对转动件200转动，进而可以对压着头的水平度进行微调，使压着头尽可能平稳的压着待绑定工件上，从而提高压合效果，改善产品良率。

连接座包括分别位于连接件100两侧的第一连接部113和第二连接部114，第一连接部113上设有第一连接孔113a，第二连接部114设有第二连接孔114a。因此，可以通过螺钉或螺栓等固定结构穿设第一连接孔113a和第二连接孔114a并将压着头固定在连接件100上。由于第一连接部113和第二连接部114分布在连接件100的两侧，因此，在压着头工作时，不会倾向连接件100的一侧，也就是说，这种连接件100可以提高压着头工作时的稳定性，确保压着头平稳的压合待绑定工件。

结合图1和图4所示，转动件200通过销轴300与转动件200转动连接。需要说明的是，转动件200与连接件100相连的一端200b设有凹槽220，使得连接件100可活动的插设在该凹槽220内，并通过销轴300实现转动件200与连接件100之间的转动连接。

具体的，转动件200与连接件100相连的一端200b上设有轴孔210，相应的，在连接件100上设有穿孔120。销轴300的两端分别具有限位部300a以及可以与卡环400固定的卡止部300b。装配转动件200和连接件100时，将连接件100插设在凹槽220内，并将销轴300穿过穿孔120以及轴孔210，使得限位部300a抵接在转动件200的一侧壁上，卡止部300b从转动件200的另一侧壁露出并与卡环400相卡扣，进而将销轴300限制在转动件200上，从而防止销轴300从转动件200上脱落而影响连接件100与转动件200之间的有效连接。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。