本实用新型涉及切割机治具领域，具体涉及一种半导体基片治具组件。
背景技术：
半导体基片治具常运用于切割机上，并包括支撑座、粘接在支撑座上并用于装载半导体基片的配合座。支撑座用于安装在切割机上，而不同机型的切割机常与不同的支撑座配合，但由于配合座粘接在支撑座上，因而，在采用至少两个支撑座的情况下，配合座也需采用不少于两个，以与支撑座一一对应配置，从而造成成本较高，远不能满足工业需求。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种半导体基片治具组件，由于配合座用于以可拆卸的方式与支撑座固定连接，使得该至少两个支撑座可共用配合座，从而可减少配合座的配置数量，以可节省成本。
本实用新型的目的采用如下技术方案实现：
半导体基片治具组件，包括至少两个支撑座、配合座；该配合座用于以可拆卸的方式与支撑座固定连接，并包括支撑框架、固定在支撑框架上并用于装载半导体基片的装载座体；所述装载座体用于装载半导体基片的表面为装载面，所述配合座与所述支撑座连接时所述装载面远离所述支撑座。
进一步地，所述支撑座上设置有与配合座相匹配并供配合座嵌装的凹槽。
进一步地，该半导体基片治具组件还包括用于将所述配合座与支撑座固定连接的螺栓；所述支撑框架上设置有用于供螺栓穿插的穿孔，所述支撑座上设置有用于与螺栓螺纹连接的螺纹孔。
进一步地，该半导体基片治具组件包括多个螺栓，所述支撑框架上设置有与该多个螺栓分别一一对应并用于供对应螺栓穿插的多个穿孔，所述支撑座上设置有与该多个螺栓分别一一对应并用于与对应螺栓螺纹连接的多个螺纹孔。
进一步地，所述支撑框架上设置有第一配合部，所述支撑座上设置有用于与第一配合部插装配合的第二配合部。
进一步地，所述第一配合部为插装孔，第二配合部为插装柱。
进一步地，装载座体上设置有用于供半导体基片放置的放置槽。
进一步地，该放置槽的底壁上设置有进出气孔。
进一步地，该装载座体上设置有多个所述放置槽，各放置槽的底壁上均设置有进出气孔，所述支撑座上设置有用于与各进出气孔连通的连通腔。
进一步地，支撑框架上设置有与装载座体相匹配的安装孔，所述装载座体位于该安装孔内，且该装载座体的外侧壁与安装孔的内侧壁粘接。
相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：由于配合座用于以可拆卸的方式与支撑座固定连接，使得配合座的使用更为灵活，可从其中一支撑座上拆卸下来，并与另一支撑座固定连接，从而使得该至少两个支撑座可共用配合座，而无需配合座与支撑座一一对应配置，可减少配合座的配置数量，以可节省成本。
附图说明
图1为本实用新型的配合座的结构示意图；
图2为本实用新型的支撑座的结构示意图；
图3为配合座与其中一支撑座的连接状态示意图；
图4为配合座与另一支撑座的连接状态示意图。
图中：10、支撑座；11、凹槽；12、第二配合部；13、连通腔；14、螺纹孔；20、配合座；21、支撑框架；22、装载座体；23、穿孔；25、第一配合部； 26、放置槽；27、进出气孔。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1-3所示的一种半导体基片治具组件，包括至少两个支撑座10、配合座 20；该配合座20用于以可拆卸的方式与支撑座10固定连接，并包括支撑框架21、固定在支撑框架21上并用于装载半导体基片的装载座体22。
在使用时，可将配合座20与其中一支撑座10固定连接，并运用于切割机上，而需使用另一支撑座10时，可将配合座20从该其中一支撑座10上拆卸下来，并与该另一支撑座10固定连接(如图4所示)，因而，该至少两个支撑座10可共用该配合座20，而无需配合座20与支撑座10一一对应配置，可减少配合座20的配置数量，从而可节省成本。
进一步地，所述支撑座10上设置有与配合座20相匹配并供配合座20嵌装的凹槽11。而通过采用上述结构，可方便于配合座20的安装。
进一步地，该半导体基片治具组件还包括用于将所述配合座20与支撑座10 固定连接的螺栓；所述支撑框架21上设置有用于供螺栓穿插的穿孔23，所述支撑座10上设置有用于与螺栓螺纹连接的螺纹孔14。在连接配合座20时，待配合座20在相应支撑座10上放置到位后，将螺栓穿过支撑框架21的穿孔23，并与该支撑座10的螺纹孔14螺纹连接，以实现配合座20的快连接，而在拆卸配合座20，将螺栓旋出，便可将配合座20取出，从而可方便于配合座20的快速拆装。
具体的，该半导体基片治具组件还包括多个螺栓，所述支撑框架21上设置有与该多个螺栓分别一一对应并用于供对应螺栓穿插的多个穿孔23，所述支撑座10上设置有与该多个螺栓分别一一对应并用于与对应螺栓螺纹连接的多个螺纹孔14，以提高配合座20固定的牢固性。
当然，除此之外，所述配合座20还可通过卡扣结构等与支撑座10连接，但利用螺栓将配合座20与支撑座10固定连接，为本实用新型的最优方案，可方便于配合座20的快速拆装的同时，并可降低成本。
进一步地，所述支撑框架21上设置有第一配合部25，所述支撑座10上设置有用于与第一配合部25插装配合的第二配合部12。而通过采用上述结构，在安装配合座20时，通过利用第一配合部25与第二配合部12的配合，可实现配合座 20的快速定位。
具体的，所述第一配合部25为插装孔，第二配合部12为插装柱，以方便于加工制作。
进一步地，装载座体22上设置有用于供半导体基片放置的放置槽26。具体的，该放置槽26的底壁上设置有进出气孔27，而通过利用外界的配气装置与进出气孔27连通，从而可利用抽真空的方式进一步将半导体基片吸住，以提高半导体基片放置的稳固性。
进一步地，该装载座体22上设置有多个所述放置槽26，从而可放置多个半导体基片，以可增大该半导体基片治具的半导体基片装载量，各放置槽26的底壁上均设置有进出气孔27，所述支撑座10设置有用于与各进出气孔27连通的连通腔13，从而方便于外界的配气装置通过连通腔13与各进出气孔27连通。
进一步地，支撑框架21上设置有与装载座体22相匹配的安装孔，所述装载座体22位于该安装孔内，且该装载座体22的外侧壁与安装孔的内侧壁粘接。而通过采用上述结构，可确保装载座体22固定的牢固性的同时，并可方便于装载座体22的固定操作。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。