一种便于维修的三相二极整流器的制作方法

本实用新型涉及整流器的技术领域，特别地涉及一种便于维修的三相二极整流器。

背景技术：

三相二极整流器模块广泛用于交直流电机控制、电焊机、励磁电源、充电电源、静止无功补偿、无触点稳压器、变频调速、电动机软启动等各种自动化工业装置，但是一般的三相二极整流器在电极损坏后不能进行维修更换内部的零配件，只能直接更换整个整流器，这样的方式加大了经济负担。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：为了解决整流器损坏后需更换整个整流器成本太高的问题，本实用新型提供了一种便于维修的三相二极整流器，每个电极芯片单元都是独立的，当其中一个电极芯片单元因电压过大而烧坏或其他原因损坏的时候，不需要更换整个三相二极整流器，只需要更换单独一个电极芯片单元就可以了，维修方便，节约了成本，减少了更换整个整流器带来的人力物力财力资源，给生产带来更好的连续性。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种便于维修的三相二极整流器，包括底板，所述底板上固定连接有三个电极芯片单元，所述电极芯片单元包括：

陶瓷基板，所述陶瓷基板固定于底板上，

第一电极，所述第一电极包括：依次一体设置的第一焊接部、第一连接部和第一折弯部，所述第一焊接部固定连接于底板上方，

第一半导体芯片，所述第一半导体芯片固定连接于第一焊接部上，

第二电极，所述第二电极包括：依次一体设置的延伸部、第二焊接部、第二连接部和第二折弯部，所述第二焊接部固定连接于底板上方，

第二半导体芯片，所述第二半导体芯片固定连接于第二焊接部上方，

第三电极，所述第三电极包括：依次一体设置的第三焊接部、第三连接部和第三折弯部，所述第三折弯部固定连接于第二半导体芯片上方，

连接桥，所述连接桥两端分别与第一半导体芯片的上端面和延伸部连接。

具体地，所述第一焊接部与陶瓷基板之间、第二焊接部与陶瓷基板之间均设有陶瓷垫片。

具体地，所述第一折弯部与第一连接部之间、第二折弯部与第二连接部之间和第三折弯部与第三连接部之间均设有凹口。

具体地，所述陶瓷基板的两端分别开设有第一固定孔。

具体地，所述第一折弯部、第二折弯部和第三折弯部均设有第二固定孔。

具体地，所述第一连接部上与第一焊接部连接处开设有第一流通槽。

具体地，所述延伸部为Z字型折叠板，所述延伸部中间开设有第二流通槽。

具体地，所述延伸部包括：两块平行设置的横板和连接两块横板的斜板，两块所述横板分别与连接桥和第二焊接部连接，所述横板与斜板之间夹角α为100°-150°。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供了一种便于维修的三相二极整流器，每个电极芯片单元都是独立的，当其中一个电极芯片单元因电压过大而烧坏或其他原因损坏的时候，不需要更换整个三相二极整流器，只需要更换单独一个电极芯片单元就可以了，维修方便，节约了成本，减少了更换整个整流器带来的人力物力财力资源，给生产带来更好的连续性。

本实用新型提供了一种便于维修的三相二极整流器，为了便于第一折弯部和第二折弯部折弯，第一折弯部与第一连接部之间、第二折弯部与第二连接部之间和第三折弯部与第三连接部之间均设有凹口，在连接处设置凹口减少材料的使用，方便折弯。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一种便于维修的三相二极整流器的结构示意图；

图2是第二电极的结构示意图；

图3是卡件的结构示意图；

图中：1.底板，2.陶瓷基板，3.第一焊接部，4.第一连接部，5.第一折弯部，6.第一半导体芯片，7.延伸部，8.第二焊接部，9.第二连接部，10.第二折弯部，11.第二半导体芯片，12.第三焊接部，13.第三连接部，14.第三折弯部，15.连接桥，16.陶瓷垫片，17.凹口，18.第一固定孔，19.抵块，20.连接轴，21.锥形块，22.槽口，23.第二固定孔，24.第一流通槽，25.第二流通槽，26.横板。27.斜板。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图所示，本实用新型提供了本实用新型提供了一种便于维修的三相二极整流器，包括底板1，底板1上固定连接有三个电极芯片单元，电极芯片单元包括：

陶瓷基板2，陶瓷基板2固定于底板1上，

第一电极，第一电极包括：依次一体设置的第一焊接部3、第一连接部4和第一折弯部5，第一焊接部3固定连接于底板1上方，

第一半导体芯片6，第一半导体芯片6固定连接于第一焊接部3上，

第二电极，第二电极包括：依次一体设置的延伸部7、第二焊接部8、第二连接部9和第二折弯部10，第二焊接部8固定连接于底板1上方，

第二半导体芯片11，第二半导体芯片11固定连接于第二焊接部8上方，

第三电极，第三电极包括：依次一体设置的第三焊接部12、第三连接部13和第三折弯部14，第三焊接部12固定连接于第二半导体芯片11上方，

连接桥15，连接桥15两端分别与第一半导体芯片6的上端面和延伸部7连接。

在使用时，每个电极芯片单元都是独立的，当其中一个电极芯片单元因电压过大而烧坏或其他原因损坏的时候，不需要更换整个三相二极整流器，只需要更换单独一个电极芯片单元就可以了，维修方便，节约了成本，减少了更换整个整流器带来的人力物力财力资源，给生产带来更好的连续性。

在一种具体实施方式中，为了解决第一焊接部3和第二焊接部8磨损陶瓷基板的问题，第一焊接部3与陶瓷基板2之间、第二焊接部8与陶瓷基板2之间均设有陶瓷垫片16。

在一种具体实施方式中，为了便于第一折弯部5和第二折弯部10折弯，第一折弯部5与第一连接部4之间、第二折弯部10与第二连接部9之间和第三折弯部14与第三连接部13之间均设有凹口17，在连接处设置凹口17减少材料的使用，方便折弯。

具体地，陶瓷基板2的两端分别开设有第一固定孔18，第一固定孔18内配合有贯穿底板1的卡件，卡件包括：一体设置的抵块19、与第一固定孔18内壁配合的连接轴20和锥形块21，抵块19和锥形块21的直径大于第一固定孔18的直径，连接轴20和锥形块21沿轴向开设有垂直交错分布的十字形槽口22。使用时，通过十字形槽口22的压缩将锥形块21穿过第一固定孔18，十字形槽口22回弹将锥形块21锁紧陶瓷基板2和底板1，进一步丰富了拆卸的便捷性。

具体地，第一折弯部5、第二折弯部10和第三折弯部14均设有第二固定孔23，第二固定孔23用于配合螺栓使用将第一电极、第二电极和第三电极均与壳体固定。

在一种具体实施方式中，为了便于环氧树脂流通，第一连接部4上与第一焊接部3连接处开设有第一流通槽24，加强了整个三相二极整流器的强度。

在一种具体实施方式中，为了便于环氧树脂流通，延伸部7为Z字型折叠板，延伸部7中间开设有第二流通槽25，进一步加强了整个三相二极整流器的强度。

具体地，延伸部7包括：两块平行设置的横板26和连接两块横板26的斜板27，两块横板26分别与连接桥15和第二焊接部8连接，横板26与斜板27之间夹角α为120°。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。