一种料盘封装机构的制作方法

本实用新型属于封装设备技术领域，特别涉及一种料盘封装机构。

背景技术：

现有技术中，无论制造哪种电器设备都要会用到PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，PCB板上焊接有许多的SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装元件)。因此，制造PCB板的公司需要大量使用SMD，而SMD需要编入带子中才能在贴片机上使用。供应SMD的公司就需要大量使用编带机将SMD编入编带中，然后分成贴片机能够使用的小卷供贴片机使用，编带机上一次料可以达到数百万件SMD，而贴片机上使用的小卷只有5000-10000件SMD，所以需要对从编带机出来的编带进行分装。

目前，各公司在分装的过程中，通常采用人工方法，通过手工对装有料带的料盘进行封装，以防止料带在搬运和运输过程中松散，手工封装料盘会大大降低SMD器件分装的生产效率，提高了生产成本，降低了整个行业的竞争能力。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种料盘封装机构，旨在解决现有技术中因手工封装料盘而导致生产效率低、生产成本高的技术问题。

本实用新型是这样实现的，一种料盘封装机构，包括设置在料盘的正上方且用于压紧所述料盘中的料带的压紧组件、设置在所述料盘的一侧的上方且储存有胶带的胶带储料盘、设置在所述压紧组件与所述胶带储料盘之间且用于将所述胶带下压至所述料带上的下压组件，以及设置在所述下压组件与所述压紧组件之间且用于切断所述胶带的切断组件。

进一步地，所述切断组件包括竖直设置的第一驱动件，以及与所述第一驱动件连接且用于在所述第一驱动件的驱动下进行上下运动的胶带刀片。

进一步地，所述下压组件包括竖直设置的第二驱动件，以及与所述第二驱动件连接且用于在所述第二驱动件的驱动下进行上下运动的下压件。

进一步地，所述下压件远离所述第二驱动件的一端设有真空吸头。

进一步地，所述压紧组件包括竖直设置的第三驱动件、与所述第三驱动件连接且用于在所述第三驱动件的驱动下进行上下运动的压紧臂，以及设置在所述压紧臂远离所述第三驱动件的一端的压紧轮。

进一步地，所述料盘封装机构还包括第一支架和第二支架，所述胶带储料盘固定连接在所述第一支架上，所述第一驱动件、第二驱动件和第三驱动件均固定连接在所述第二支架上。

进一步地，所述第一驱动件、第二驱动件和第三驱动件均为气缸。

进一步地，所述料盘封装机构还包括设置在所述胶带储料盘与所述料盘之间的胶带导向轮。

进一步地，所述压紧臂远离所述第三驱动件的一端水平设置有小轴，所述压紧轮套设在所述小轴上。

进一步地，所述小轴两端扩口。

实施本实用新型的一种料盘封装机构，具有以下有益效果：其通过在料盘的正上方设置压紧组件，在料盘的一侧的上方设置胶带储料盘，在压紧组件与胶带储料盘之间设置下压组件，在下压组件与压紧组件之间设置切断组件，当料带收卷完成，料带切断机构切断料带时，下压组件下行将胶带压在料带上，有胶的一面向下，胶带就粘贴在料带上，料带收卷机构继续收卷，粘贴在料带上的胶带一同被收卷，胶带前面一段处于自由状态，保证胶带在收卷过程中不会从料带上脱落；当胶带进入压紧组件下面时，胶带被拉紧，胶带就从胶带储料盘拉出来，在胶带盖过料带切口一段距离后收卷机构停止，下压组件下行贴上胶带并压紧胶带，胶带储料盘上升，然后回到低位，切断组件切断胶带；收卷机构再转动一周，将胶带切口压紧在料带上，使胶带与料带贴牢固，在这封装过程中实现全自动化，不需要手工封装，提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的料盘封装机构的结构示意图；

图2是图1中A区域的放大图。

上述附图所涉及的标号明细如下：

1-下压组件；11-第二驱动件；111-滑块；12-下压件；121-真空吸头；2-压紧组件；21-第三驱动件；22-压紧臂；23-压紧轮；3-第一支架；4-第二支架；5-胶带；6-料盘；7-胶带储料盘；8-电器柜；9-料带；10-胶带导向轮。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

如图1和图2所示，本实用新型实施例的料盘封装机构包括压紧组件2、胶带储料盘7、下压组件1和切断组件(未示出)。其中，压紧组件2设置在料盘6的正上方且用于压紧料盘6中的料带9；胶带储料盘7设置在料盘6的一侧的上方且储存有胶带5；下压组件1设置在压紧组件2与胶带储料盘7之间且用于将胶带5向下压至料带9上，胶带5带胶的一面向下，以使胶带5粘贴在料带9上；切断组件设置在下压组件1与压紧组件2之间且用于切断胶带5。在本实用新型实施例中，料盘6设置在料带收卷机构上，料盘6指装有料带9的料盘6，料带收卷机构可采用现有技术中的结构，在此不作详细说明。另外，料带9呈条形，其上贴有SMD。

本实用新型实施例通过在料盘6的正上方设置压紧组件2，在料盘6的一侧的上方设置胶带储料盘7，在压紧组件2与胶带储料盘7之间设置下压组件1，在下压组件1与压紧组件2之间设置切断组件，当料带9收卷完成，料带切断机构切断料带9时，下压组件1下行将胶带5压在料带9上，有胶的一面向下，胶带5就粘贴在料带9上，料带收卷机构继续收卷，粘贴在料带9上的胶带5一同被收卷，胶带5前面一段处于自由状态，保证胶带5在收卷过程中不会从料带9上脱落；当胶带5进入压紧组件2下面时，胶带5被拉紧，胶带5就从胶带储料盘7拉出来，在胶带5盖过料带切口一段距离后收卷机构停止，下压组件1下行贴上胶带5并压紧胶带5，胶带储料盘7上升，然后回到低位，切断组件切断胶带5；收卷机构再转动一周，将胶带切口压紧在料带9上，使胶带5与料带9贴牢固，在这封装过程中实现全自动化，不需要手工封装，提高了生产效率，降低了生产成本。

进一步地，在本实用新型的一个实施例中，上述切断组件包括第一驱动件(未示出)和胶带刀片(未示出)。其中，第一驱动件竖直设置，胶带刀片与第一驱动件连接且用于在第一驱动件的驱动下进行上下运动，以切断胶带5。

进一步地，上述下压组件1包括第二驱动件11和下压件12。其中，第二驱动件11竖直设置，下压件12与第二驱动件11连接且用于在第二驱动件11的驱动下进行上下运动，以将胶带5下压至料带9上。优选地，在下压件12远离第二驱动件的一端设有真空吸头121，该真空吸头121可吸住胶带5，并在第二驱动件11的驱动下向下运动至料带9上，胶带5带胶的一面向下并粘贴在料带9上，然后真空吸头121放开，第二驱动件11驱动下压件12带动真空吸头121向上运动。

进一步地，上述压紧组件2包括第三驱动件21、压紧臂22和压紧轮23。其中，第三驱动件21竖直设置，压紧臂22与第三驱动件21连接且用于在第三驱动件21的驱动下进行上下运动，压紧轮23设置在压紧臂22远离第三驱动件的一端且用于抵压在料盘6里的料带9上，以防止收卷好的料带9松散。在本实施例中，在压紧臂22远离第三驱动件21的一端的端部水平设置有小轴(未示出)，压紧轮23套设在小轴上。具体地，小轴穿过压紧臂22和压紧轮23，且压紧轮23位于压紧臂22的中间位置。优选地，小轴的两端扩口，以防止小轴滑出压紧臂22和压紧轮23。

进一步地，在本实用新型的一个实施例中，料盘封装机构还包括第一支架3和第二支架4。其中，上述胶带储料盘7通过螺钉固定连接在第一支架3上，上述第一驱动件、第二驱动件11和第三驱动件21均通过螺钉固定连接在第二支架4上。另外，第一支架3和第二支架4均竖直设置且相互平行，第一支架3和第二支架4均固定连接在电器柜8上。

优选地，在本实用新型的一个实施例中，第一驱动件、第二驱动件11和第三驱动件21均为气缸。具体地，在本实施例中，胶带切刀固定连接在第一驱动件的滑块上，下压件12固定连接在第二驱动件11的滑块11上，压紧臂22固定连接在第三驱动件21的滑块上。可以理解的是，在本实用新型的其它实施例中，第一驱动件、第二驱动件11和第三驱动件21也可以是电机等其它驱动机构。

进一步地，在本实用新型的一个实施例中，料盘封装机构还包括设置在胶带储料盘7与料盘6之间的胶带导向轮10，该胶带导向轮10用于为胶带5导向。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。