一种封装焊线加热组合单元的制作方法

本实用新型总地涉及封装技术领域，具体涉及一种封装焊线加热组合单元。

背景技术：

随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，以及新型的集成电路出现，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色。所谓封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片的外壳，它不仅起着安防、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其它器件建立连接。

在封装工艺中，压焊的目的是将电极引到芯片上，完成产品内外引线的连接工作，是封装技术中的关键环节。常见的封装机构是将芯片固定在一个平面的基板上，然后在基板的一个平面上利用封装层将该芯片封装在该基板上。在这个过程中，基板在载片轨道上步进到达键合区域，底板升起到预设高度与基板的背面接触，热压板下降到预设高度与基板的正面接触，然后底板开启真空吸附，牢固吸附基板背面，底板和热压板同时压合，完成封装。

目前常用的的热压板在封装过程中，一般采取四面压合或两面压合的方法，其中四面压合容易压坏产品或碰线，需加宽单颗产品之间的间距；两面压合会使压合不稳定，容易造成基材翘曲，真空不能吸附，不能持续稳定的作业。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种封装焊线加热组合单元，在封装过程中采用此封装焊线加热组合单元，可以稳定压合基板，同时不会造成基材翘曲，可以稳定持续的进行封装作业。

为达到上述目的，本实用新型提供了一种封装焊线加热组合单元，包括：底板和热压板，所述底板用于提供压焊平台和压焊时所需温度，基板位于所述底板和所述热压板之间，在水平轨道上步进；其特征在于，

所述热压板与所述基板相对的表面设有压柱；所述压柱垂直固定于所述热压板的表面，与所述基板步进方向垂直，对应于所述基板上贴装芯片的单元之间的空隙；所述压柱的高度大于所述贴装芯片的单元的高度；所述压柱能够压紧所述基板；

所述热压板中部镂空，所述镂空部位对应所述基板的键合区域。

进一步地，所述热压板平行于所述基板步进方向的端部设置有压筋，所述压筋的凸出方向与所述压柱的凸出方向相同，顶面与所述基板平行；所述压筋的高度不小于所述压柱的高度；所述压筋与所述基板的端部相配合，能够压紧所述基板。

进一步地，所述压筋的长度不小于所述基板的键合区域在所述基板步进方向上的长度。

进一步地，所述热压板平行于所述基板步进方向的两端均设置有压筋。

进一步地，所述热压板整体为金属材质。

进一步地，所述压柱为圆柱形，顶端与所述基板的表面平行。

进一步地，所述压柱的直径不大于350μm。

进一步地，所述压柱对应布置于所述基板上贴装芯片的单元之间空隙的中间位置。

利用本实用新型的封装焊线加热组合单元进行封装作业时，在基板有翘曲时，压柱将最先与基板的正面接触，将基板翘曲部分下压至水平，压合稳定，充分利用了基板上贴装芯片的单元之间的间隙，能够在不碰线和不压坏产品的情形下连续稳定的进行封装作业。

附图说明

图1为本实用新型封装焊线加热组合单元的示意图。

图2为本实用新型热压板的主视图。

图3为图2所示热压板的A-A视图。

附图标记说明：

10-底板

20-热压板；

201-压柱；

202-压筋；

30-基板。

具体实施方式

以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式进行更加详细的说明，以便能够更好地理解本实用新型的方案以及其各个方面的优点。然而，以下描述的具体实施方式和实施例仅是说明的目的，而不是对本实用新型的限制。

如图1和图3所示所示，本实用新型的封装焊线加热组合单元包括底板10和热压板20。底板10用于提供压焊平台和压焊时所需温度。热压板20中部镂空，镂空部位对应基板30的键合区域，能够透过镂空部位对基板30进行压焊。进行封装作业时，基板30位于底板和热压板20之间，在水平轨道上步进。热压板20与基板30相对的表面设有压柱201；压柱201垂直固定于热压板20的表面，与基板30步进方向垂直，对应于基板30上贴装芯片的单元之间的空隙；压柱201的高度大于贴装芯片的单元的高度；压柱201能够压紧所述基板。

基板30由有效区域和非有效区域组成。基板30有效区域有可贴装芯片的相同单颗原件组成的矩阵单元；基板30单颗原件有设计规划贴装芯片及/或电容等元器件的二维位置规划；非有效区域由四边用于传递夹取的边框。

封装作业开始后，基板30在水平轨道上步进到达键合区域，底板10升起到预设高度，与基板30的背面接触，给基板30提供一压焊支撑平台。热压板20下降，到达预设高度，与基板30的正面接触。在热压板20下降过程中，当基板30有翘曲时，压柱201将最先与基板30的正面接触，随着热压板20的下降，压柱201将基板翘曲部分下压至水平。再将底板10开启真空吸附动作，牢固吸附基板30的背面；之后，底板10与热压板20一起动作，将基板30完全压合，完成压焊，底板10和热压板20退开。将基板30在水平轨道上再次步进，底板10和热压板20再次完成上述动作，直至压焊封装完成，设备停机。

在压焊作业进行过程中，为了能够使热压板20对基板30的压紧效果更好，在热压板20平行于基板30步进方向的两端分别设置压筋202，压筋202的凸出方向与压柱201的凸出方向相同，顶面与基板30平行。压筋202的高度不小于压柱201的高度。压筋202与基板10的两端相配合，能够压紧基板10。压柱201与压筋202配合作业能够使热压板20对基板30的压紧效果更好，使基板30翘曲的概率大大降低。

本实用新型中的压柱201为圆柱形，顶端与基板30的表面平行。压柱201和压筋202采用金属材质，不易变形，且表面光洁度高，压紧基板30后，对基板30的影响小。一般情形下，压柱201的直径不大于基板上贴装芯片的颗件单元与单元元件之间的最小距离、基板在轨道内可滑动预留间距的一半和矩阵单元外框到矩阵单元芯片内部的距离三者之和。例如，贴装芯片的单元与单元之间的最小距离为250μm，基板在轨道内可滑动预留间距为100μm，矩阵单元外框到矩阵单元芯片内部的距离为75μm，则压柱201的最大直径就为350μm。

为了能够使压柱201对基板30的压紧效果更好，通常情况下，将压柱201对应布置在贴装芯片的单元与单元之间空隙的中间位置。

利用本实用新型的封装焊线加热组合单元进行封装作业时，首相，将设备开机，基板30在水平轨道上步进到达键合区域。再将底板10升起到预设高度，与基板30背面接触；将热压板20下降到预设高度，与基板30正面接触。在此过程中，当基板30有翘曲时，压柱201将最先与基板30的正面接触，随着热压板20的下降，将基板30翘曲部分下压至水平。之后，将底板10开启真空吸附动作，牢固吸附基板30的背面。底板10与热压板20一起动作，将基板30完全压合，完成一次压焊作业。然后，退开底板10和热压板20，基板30在水平轨道上再次步进，底板10和热压板20再次分别动作至预设高度，底板10和热压板20一起将基板30完全压合，完成压焊；如此反复，直至压焊封装完成，设备停机。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。