本实用新型涉及电容器领域技术，尤其是指一种安规瓷介电容器。
背景技术：
当前，随着传统元件科研生产逐步走向成熟，电子元件行业正在步入以新材料、新工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期，产业整体呈现出向片式化、小型化方向发展趋势，而且，随着电子信息产业整体发展，对于电子元件行业的发展也提出新要求。
现有的陶瓷安规电容器均为引脚插件，其具有一长长的引脚，安装的时候，电容器的主体悬于电路板的上方，占据了较大的空间，并且引脚容易被折断，从而给使用带来不便。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种安规瓷介电容器，其能有效解决现有之电容器占据较大的空间并且引脚容易折断的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种安规瓷介电容器，包括有陶瓷芯片、阻燃环氧树脂封装体以及两引脚；该陶瓷芯片的上下表面均具有一凹位，每一凹位中均嵌设有一电极层；该阻燃环氧树脂封装体包裹住陶瓷芯片和电极层，并且阻燃环氧树脂封装体外包裹有耐高温绝缘层；每一引脚均包括有一体成型连接的连接部、延伸部和焊接部，两引脚的连接部均为平板状并分别与两电极层焊接导通，两引脚的延伸部均为柱形体并埋于阻燃环氧树脂封装体内，两引脚的焊接部亦为平板状并分别凸出耐高温绝缘层的底面。
优选的，所述陶瓷芯片为扁状圆柱体，该电极层为圆形板状，并且其为铜材质。
优选的，所述电极层的外表面与陶瓷芯片的周缘表面平齐。
优选的，所述引脚的外表面形成有镀铜层。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
本产品之引脚的焊接部为平板状并凸出耐高温绝缘层的底面，可与电路板进行表面贴合焊接，有效减少占据的空间，并有效杜绝引脚容易折断，同时，电极层与陶瓷芯片以及电极层与连接部之间结合更加稳固，稳定性和可靠性更高，此外，通过设置耐高温绝缘层，大大提高了产品的耐高温和绝缘性，产品使用寿命更长。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、陶瓷芯片 11、凹位
20、阻燃环氧树脂封装体 30、引脚
31、连接部 32、延伸部
33、焊接部 40、电极层
50、耐高温绝缘层 60、镀铜层。
具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷芯片10、阻燃环氧树脂封装体20以及两引脚30。
该陶瓷芯片10的上下表面均具有一凹位11，每一凹位11中均嵌设有一电极层40；在本实施例中，所述陶瓷芯片10为扁状圆柱体，该电极层40为圆形板状，并且其为铜材质，电极层40为铜板或者通过电镀铜加厚形成。并且，所述电极层40的外表面与陶瓷芯片10的周缘表面平齐。
该阻燃环氧树脂封装体20包裹住陶瓷芯片10和电极层40，在本实施例中，阻燃环氧树脂封装体20外包裹有耐高温绝缘层50。
每一引脚30均包括有一体成型连接的连接部31、延伸部32和焊接部33，两引脚30的连接部31均为平板状并分别与两电极层40焊接导通，两引脚30的延伸部32均为柱形体并埋于阻燃环氧树脂封装体20内，两引脚30的焊接部33亦为平板状并分别凸出耐高温绝缘层50的底面。以及所述引脚30的外表面形成有镀铜层60。
详述本实施例的使用方法如下：
使用时，将本产品置于电路板上，使得两引脚30的焊接部33分别与电路板上对应的焊盘贴合焊接即可。
本实用新型的设计重点是：本产品之引脚的焊接部为平板状并凸出耐高温绝缘层的底面，可与电路板进行表面贴合焊接，有效减少占据的空间，并有效杜绝引脚容易折断，同时，电极层与陶瓷芯片以及电极层与连接部之间结合更加稳固，稳定性和可靠性更高，此外，通过设置耐高温绝缘层，大大提高了产品的耐高温和绝缘性，产品使用寿命更长。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。