本实用新型涉及一种用于LED固晶机中的邦头结构，具体地说是一种可以实现180°高速运动的固晶邦头结构。
背景技术：
目前，国内的LED行业不断发展，固晶是LED器件制造中最为关键的流程之一，因此，对LED固晶机的产能效率要求也越来越高。LED固晶的过程包括：首先在LED支架上点上银胶或绝缘胶，再用摆臂装置通过真空吸附将LED芯片粘接在支架相关位置。在此过程中摆臂装置需要进行高频、往返、短距运动，摆臂的结构能否满足高速高精度固晶的要求成为固晶机性能判断的重要标准；柔性摆臂装置结构可以根据不同的芯片调节摆臂压力，防止压力过大而出现碎晶情况。
针对当前LED芯片固晶工作效率、加工精度与可靠性不高等问题,改进固晶机结构，研发适用于高频高精度加工的摆臂机构，成为目前LED固晶机研发的重要方向。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是一种固晶机的邦头改进结构，能够在有效地减少邦头区体积、优化各部件之间布局的同时提高固晶速度。
为了解决上述技术问题，本实用新型采取以下技术方案：
一种固晶机的邦头改进结构，包括驱动装置和摆臂机构，所述驱动装置包括Z轴电机和旋转电机，Z轴电机装在Z轴安装座上，Z轴的电机轴通过轴承装接有偏心轴，偏心轴上装接有连杆，连杆装接有Z轴连接块，旋转电机的电机轴装接有旋转轴，旋转轴上设有摆臂导轨，该摆臂导轨上卡装有摆臂连接块，摆臂连接块通过固定轴与Z轴连接块转动连接并通过螺母锁紧，摆臂机构与摆臂连接块固定连接，旋转电机带动摆臂机构180 度范围摆动。
所述Z轴安装座上装设有直线导轨，Z轴连接块与该直线导轨活动卡装。
所述摆臂机构包括摆臂座和摆臂，摆臂安装在摆臂座上，摆臂座与摆臂连接块固定连接，摆臂末端装设有真空吸嘴。
所述摆臂通过螺丝锁紧在摆臂座上。
所述螺丝上设有压力调节装置。
所述压力调节装置包括套装在螺丝上的弹簧和锁紧在该螺丝上的螺母，弹簧一端抵顶着弹簧、另一端抵顶着摆臂。
所述在摆臂连接块和摆臂之间安装有弹性连接块。
所述摆臂上还设有用于检测芯片的传感器。
本实用新型具有以下有益效果：
1.本实用新型采用的摆臂机构可以绕Z轴旋转180°，相比固晶机中常用的90°旋转摆臂机构有效地减小了摆臂占用体积，增大空间利用率，同时优化了各部件之间的布局，提高固晶效率。
2.本实用新型采用柔性化的摆臂机构设计，在摆臂架和摆臂连接处设置压力调节装置，可利用螺母调节弹簧压缩程度从而调节摆臂压力，同时在摆臂连接块和摆臂之间装有弹性连接片，提高了摆臂运动过程的灵活性及吸咀吸附芯片抗冲击和抗振动性。
附图说明
附图1为本实用新型立体结构示意图；
附图2为本实用新型侧视结构示意图；
附图3为本实用新型摆臂机构的立体结构示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
如附图1、2和3所示，本实用新型揭示了一种固晶机的邦头改进结构，包括驱动装置和摆臂机构2，所述驱动装置包括Z轴电机3和旋转电机4，Z轴电机3装在Z轴安装座7上，Z轴轴电机3的电机轴通过轴承5 装接有偏心轴6，偏心轴6上装接有连杆8，连杆8装接有Z轴连接块9，旋转电机4的电机轴装接有旋转轴11，旋转轴11上设有摆臂导轨12，该摆臂导轨12上卡装有摆臂连接块13，摆臂连接块13通过固定轴与Z轴连接块9转动连接并通过螺母锁紧，摆臂机构与摆臂连接块13固定连接，旋转电机4带动摆臂机构180度范围摆动。Z轴安装座7上装设有直线导轨10，Z轴连接块9与该直线导轨10活动卡装。Z轴电机带动偏心轴转动，偏心轴带动连杆上下移动，进而带动Z轴连接块在Z轴方向上下移动，并且通过直线导轨的限定，保证上下移动的准确性。
所述摆臂机构包括摆臂座14和摆臂15，摆臂15安装在摆臂座14上，摆臂座14与摆臂连接块13固定连接，摆臂15末端装设有真空吸嘴16，通过真空吸嘴吸取芯片。摆臂上还可装设有和于检测芯片的传感器。
摆臂15通过螺丝18锁紧在摆臂座14上。螺丝18上设有压力调节装置17，通过该压力调节装置调节摆臂的压力。压力调节装置包括套装在螺丝18上的弹簧19和锁紧在该螺丝18上的螺母20，弹簧一端抵顶着弹簧、另一端抵顶着摆臂。通过调节螺母的锁紧位置，可以实现弹簧的压缩程度，进而控制摆臂压力。
所述在摆臂连接块13和摆臂15之间安装有弹性连接块21，使摆臂与摆臂连接块之间为柔性化结构，可以提高吸咀16吸附芯片过程中的抗冲击和抗振动性。
在固晶吸附过程中，吸嘴16相对晶片过大，会导致晶片受力面太小，只压到了四个角，使芯片不规则破碎，吸嘴16相对晶片过小，会使晶片受力不均。因此，本实用新型还建立了吸嘴16型号与芯片大小之间关系的数据库，所述吸嘴16型号可根据待固晶芯片尺寸在数据库中检索后，安装在摆臂15末端。
本实用新型中，通过Z轴电机带动偏心轴转动，带动连杆上下移动，进而带动Z轴连接块沿着直线导轨上下移动，从而也带动摆臂机构和摆臂连接块沿着摆臂导轨上下移动，使得摆臂能够在Z轴方向上下短距离升降移动。旋转电机则带动旋转轴高速旋转，进而带动摆臂高速旋转，从而带动摆臂座和摆臂一起高速转动，绕Z轴进行180度的左右来回摆动。
在固晶过程中，所述摆臂先移动至芯片上方，Z轴电机3带动摆臂沿 Z轴向下运动，通过吸嘴16吸起芯片后，再在Z轴电机3的驱动下沿Z轴向上运动，完成芯片的吸取后，旋转电机4驱动摆臂绕Z旋转，再沿Z轴向下运动，将芯片固定在对应位置，通过调节Z轴电机3运行速度可以调整摆臂上升和下降时间，调节旋转电机4的运行速度可以调节摆臂15的旋转180°所需要的时间，从而控制固晶效率。
所述固晶装置与芯片及待固定芯片的支架在同一直线上，摆臂机构2 可以绕Z轴旋转180°，减小了摆臂长度，实现了轻量化的结构设计
需要说明的是，以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。