本实用新型涉及一种用于固晶机的推顶系统，属于半导体贴片封装技术领域。
背景技术：
固晶机是 LED 生产线上后封装工序必备的关键机械设备之一，其机械部分包括邦头组件、顶针组件、晶片工作台组件、光学系统、氧化物点胶组件和旋转定位机构组件。
固晶机的固晶过程是 ：由手动或上料机构把把基片或 PCB 传送到夹具的工作位置，先由点胶机构将基片或 PCB 需要键盒晶片的位置点胶，然后取晶臂从原点位置运动到吸晶片的位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，取晶臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合原点位置，这样就是一个完整的键合过程。
这要求顶针要将晶片沿垂直于工作台安装面的方向顶起，不能有倾斜的现象出现，但是在现有技术中，由于顶针的长期使用造成磨损，容易产生倾斜，造成工作效率的降低。
技术实现要素：
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于固晶机的推顶系统。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：
一种用于固晶机的推顶系统，包括顶针和驱动装置，还包括一导轨座，所述驱动装置驱动一移动座在导轨座内上下运动，所述导轨座具有空腔，所述导轨座上空腔两侧设置有滑轨，所述移动座两侧均与滑轨相连，所述导轨座两侧设置有固定座，所述固定座上设置有通孔，所述通孔连接真空设备，所述移动座上设置有顶针。
所述的一种用于固晶机的推顶系统，所述顶针包括顶针座和顶针尖，所述顶针座设置有连接腔，所述顶针尖设置有连接腔对应的连接件。
所述的一种用于固晶机的推顶系统，所述连接腔的横截面非圆形。
所述的一种用于固晶机的推顶系统，所述移动座上设置有支撑顶针的顶杆，所述顶杆上设置有与顶针相连的连接部。
所述的一种用于固晶机的推顶系统，所述顶杆设置有两个，所述连接部为半圆形，一锁紧环连接两个顶杆的连接部。
所述的一种用于固晶机的推顶系统，所述连接部处设置有弹性垫。
本实用新型所达到的有益效果：
本实用新型的结构简单，通过连接真空设备的通孔吸附晶片薄膜，导轨座和固定座分开设置，减少通孔处的真空对晶片产生的影响，避免了晶片被吸附，从而提高了工作效率，同时，通过设置滑轨和移动座，顶针不易发生倾斜。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是移动座和顶针连接处的结构示意图。
图3是顶针的结构示意图。
图中：1、顶针，2、驱动装置，3、导轨座，4、移动座，5、空腔，6、滑轨，7、固定座，8、通孔，9、真空设备，10、顶针座，11、顶针尖，12、连接腔，13、连接件，14、顶杆，15、连接部，16、锁紧环。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
如图所示，本实用新型的一种用于固晶机的推顶系统，包括顶针1和驱动装置2，还包括一导轨座3，所述驱动装置2驱动一移动座4在导轨座2内上下运动，所述导轨座3具有空腔5，所述导轨座3上空腔5两侧设置有滑轨6，所述移动座4两侧均与滑轨6相连，所述导轨座3两侧设置有固定座7，所述固定座7上设置有通孔8，所述通孔8连接真空设备9，所述移动座4上设置有顶针1。
更进一步地，所述顶针1包括顶针座10和顶针尖11，所述顶针座10设置有连接腔12，所述顶针尖11设置有连接腔12对应的连接件13。通过连接腔12和连接件13，顶针尖11和顶针座10能够快速连接，并且在顶针尖11损坏后能够迅速的更换顶针尖11。
更进一步地，所述连接腔13的横截面非圆形，避免顶针尖11在顶针座10内发生转动。
更进一步地，所述移动座4上设置有支撑顶针1的顶杆14，所述顶杆14上设置有与顶针1相连的连接部15。通过顶杆14支撑顶针1，顶针1与移动座4连接牢靠，不易在运动过程中发生偏移；具体地，所述顶杆14设置有两个，所述连接部15为半圆形，一锁紧环16连接两个顶杆14的连接部15。通过锁紧环9固定顶杆8，固定效果好。所述连接部15处设置有弹性垫（未示出），减小对顶针1造成的损伤。
本实用新型的推顶系统在使用时，固定座7上的通孔8通过真空设备9抽真空，从而吸附晶片薄膜，此时，驱动装置2驱动移动座4向上移动，带动顶针1向上移动，将晶片顶起，从而分离晶片和晶片薄膜，通过移动座4在导轨座3内滑动，顶针1不易倾斜。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。