一种USB3.0高频焊接结构的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种USB3.0高频焊接结构，包括连接器、排线夹和线材，排线夹将线材的芯线进行有序排布剥皮，随后沾锡排布在连接器上，排线夹两侧通过多个挡体形成芯线槽。本实用新型通过排线板对线材的有效排序，使得芯线的排列固定，能够进行较高品质的焊接，达到提升产品品质的目的，同时还能提高生产效率，节省人力，方便生产管理。

技术研发人员：张利荣;徐玲珑
受保护的技术使用者：鸿硕精密电工（苏州）有限公司
技术研发日：2017.12.15
技术公布日：2018.08.14