一种USB3.0高频焊接结构的制作方法

文档序号:15173841发布日期:2018-08-14 18:12阅读:2536来源:国知局

本实用新型涉及电子领域,特别涉及一种USB3.0高频焊接结构。



背景技术:

USB,是一个外部总线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。具体是应用在PC领域的接口技术。目前主板中主要是采用USB3.0接口,各USB版本间能很好的兼容,而在USB3.0加工作业中,焊接主要靠人工作业,而一件产品加工重要工序在于焊接。

人工焊接存在诸多弊端,人工操作会存在较大的误差,使得品质不稳定,并且加工效率低,同时,较多的人工操作,会在人员管理产生困难,这对产品加工带来很大困扰。



技术实现要素:

本实用新型的为克服上述弊端,提供一种USB3.0高频焊接结构,通过针对性的排线板对线材的有效排序,使得芯线的排列固定,能够进行较高品质的焊接,达到提升产品品质的目的,同时还能提高生产效率,节省人力,方便生产管理。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种USB3.0高频焊接结构,包括连接器、排线夹和线材,排线夹将线材的芯线进行有序排布剥皮,随后沾锡排布在连接器上,排线夹两侧通过多个挡体形成芯线槽;

进一步地,连接器为USB3.0 Type A,芯线槽个数为4,排线夹前端设有线材承台与芯线槽槽底持平,后端设有与连接器连接的槽体;

进一步地,连接器还可以是USB3.0 Type B,与之对应的,芯线槽个数为5,排线夹高度与连接器适应,其后端设有与连接器连接的槽体。

本结构作用原理如下:

高频焊加工作业时,先将线材内部芯线按照产品的线位表排列在专用排线夹上,具体排列在芯线槽内,其中,USB3.0 Type A,芯线槽个数为4,USB3.0 Type B,芯线槽个数为5。

随后使用剥线机器裁切芯线,并将去皮芯线沾锡,再将连接器组装在排线夹上,此时,沾好锡的芯线有序的排布在连接器上,最后通过高频焊接机将芯线与连接器焊接。

值得注意的是,排线夹与连接器一对一针对性使用,即连接器为USB3.0 Type A时,排线夹芯线槽个数为4,其前端设有线材承台与芯线槽槽底持平,连接器为USB3.0 Type B时,与之对应的排线夹上芯线槽个数为5,且排线夹高度与USB3.0 Type B适应。

综上所述,本实用新型通过针对性的排线板对线材的有效排序,使得芯线的排列固定,方便后面芯线裁切、剥皮,能够进行较高品质的焊接,达到提升产品品质的目的,同时还能提高生产效率,节省人力,方便生产管理。

附图说明

图1是本实用新型USB3.0 Type A结构示意;

图2是本实用新型USB3.0 Type B结构示意。

其中:1、连接器;2、排线夹;3、线材;21、挡体;22、芯线槽;23、线材承台;31、芯线。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:

实施例1:

如附图1和图2所示,一种USB3.0高频焊接结构,包括连接器1、排线夹2和线材3,排线夹2将线材3的芯线31进行有序排序剥皮,随后沾锡排布在连接器1上,排线夹2两侧通过多个挡体21形成芯线槽22。

继续参照附图1,连接器1为USB3.0 Type A,芯线槽22个数为4,排线夹2前端设有线材承台23与芯线槽22槽底持平,后端设有与连接器1连接的槽体。

继续参照附图2,连接器1还可以是USB3.0 Type B,与之对应的,芯线槽22个数为5,排线夹2高度与连接器1适应,其后端设有与连接器1连接的槽体。

具体的,在进行USB3.0 Type A高频焊时,先将线材3内部芯线31按照产品的线位表排列在专用排线夹2上,具体排列在芯线槽22内,具体芯线槽22个数为4,且芯线31与线材承台23接触并排布,随后使用剥线机器裁切芯线31,并将去皮芯线31沾锡,再将连接器1组装在排线夹2上,此时,沾好锡的芯线31有序的排布在连接器1上,最后通过高频焊接机将芯线31与连接器1焊接。

在进行USB3.0 Type B高频焊时,先将线材3内部芯线31按照产品的线位表排列在专用排线夹2上,具体排列在芯线槽22内,具体芯线槽22个数为5,随后对芯线的剥皮沾锡处理与USB3.0 Type B高频焊时相同,在此不多做赘述,而排线夹2高度与连接器1适应,方便对沾锡芯线31的排布焊接。

上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所做的等效变换或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

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