一种铜铝汇流排的制作方法

文档序号:15223818发布日期:2018-08-21 17:51阅读:1248来源:国知局

本实用新型属于导体技术领域,具体涉及一种铜铝汇流排。



背景技术:

铜排是一种大电流导电产品,适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程,也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程。传统的铜排全都由铜制成,一来成本比较高,二来铜排只能通过螺丝等固定件来连接,因此使用不方便。



技术实现要素:

为了克服现有技术中存在的缺点和不足,本实用新型的目的在于提供一种铜铝汇流排,该导体结构简单、成本低、容易与电池或其它导体连接,且连接牢固、不易松动。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现:一种铜铝汇流排,包括铜导体、与铜导体固定连接的铝导体、所述铜导体上开设有定位孔,所述铝导体上开设有穿线孔。

进一步地,所述铜导体包括第一部分、与第一部分连接的第二部分及与第二部分连接的第三部分,所述第一部分与第三部分平行设置,所述第一部分与铝导体固定连接,所述定位孔开设于第三部分。

进一步地,所述第二部分包括主体板以及分别连接于主体板两端的第一连接部和第二连接部,所述主体板与第一部分以及第三部分垂直,所述第一连接部与第一部分连接,所述第二连接部与第三部分连接。

进一步地,所述主体板与第一部分之间的转角为圆角,所述主体板与第三部分之间的转角为圆角。

进一步地,所述铜导体的表面电镀有镍层。

进一步地,所述镍层的厚度为6-10微米。

进一步地,所述镍层的厚度为8微米。

进一步地,所述铝导体包括主体部及突出部,所述主体部与铜导体相连接,所述突出部连接于主体部远离铜导体的一端并朝远离铜导体的方向延伸,所述穿线孔开设于突出部一种铜铝汇流排,包括铜导体、与铜导体固定连接的铝导体、所述铜导体上开设有定位孔,所述铝导体上开设有穿线孔。

本实用新型的有益效果在于:本实用新型通过将铜导体与铝导体固定连接到一起,铝导体端可以通过激光焊接焊接到电池或用电器上,铜导体端导电性好,使得汇流排的厚度变薄,整个汇流排体积小,占用空间小,另外铜导体上开设定位孔,使得汇流排可以方便的连接于电池或用电器上。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构示意图。

附图标记为:

1-铜导体; 2-铝导体; 3-定位孔;

4-穿线孔; 11-第一部分; 12-第二部分;

13-第三部分; 21-主体部; 22-突出部。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图1对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。

请参阅附图1,一种铜铝汇流排,包括铜导体1、与铜导体1固定连接的铝导体2、所述铜导体1上开设有定位孔3,所述铝导体2上开设有穿线孔4。

本实用新型通过将铜导体1与铝导体2固定连接到一起,铝导体2端可以通过激光焊接焊接到电池或用电器上,铜导体1端导电性好,使得汇流排的厚度变薄,整个汇流排体积小,占用空间小,另外铜导体1上开设定位孔3,使得汇流排可以方便的连接于电池或用电器上。

进一步的,所述铜导体1包括第一部分11、与第一部分11连接的第二部分12及与第二部分12连接的第三部分13,所述第一部分11与第三部分13平行设置,所述第一部分11与铝导体2固定连接,所述定位孔3开设于第三部分13。

本实用新型通过将铜导体1设置为Z字型,在所述第三部分13开设定位孔3,一方面方便将汇流排固定于电池或用电器上,另一方面,使用过程中,有震动情况,该结构可吸收震动能量,使得连接更牢固,不易松动。

进一步地,所述第二部分12包括主体板以及分别连接于主体板两端的第一连接部和第二连接部,所述主体板与第一部分11以及第三部分13垂直,所述第一连接部与第一部分11连接,所述第二连接部与第三部分13连接。

进一步地,所述主体板与第一部分11之间的转角为圆角,所述主体板与第三部分13之间的转角为圆角

进一步的,所述铜导体1的表面电镀有镍层。

本实用新型通过在铜导体1表面电镀镍层,镍层可保护铜导体1不被氧化。

进一步的,所述镍层的厚度为8微米。

本实用新型中的镍层厚度为8微米,保证铜导体1不被氧化的同时,也节约了成本。

进一步的,所述铝导体2包括主体部21及连接于主体部21的突出部22,所述主体部21与铜导体1相连接,所述突出部22连接于主体部远离铜导体的一端并朝远离铜导体1的方向延伸,所述穿线孔4开设于突出部22。

本实用新型通过将铝导体2设置为主体部21及与主体部21连接的突出部22,在突出部22开设穿线孔4,实际使用时,主体部21通过激光焊接焊接到电池或用电器上,将导线或感应线通过突出部22的穿线孔4穿出,焊接牢固、使用方便。

上述实施例为本实用新型较佳的实现方案,除此之外,本实用新型还可以其它方式实现,在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

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