一种芯片的集成装置的制作方法

技术总结
本实用新型涉及一种芯片的集成装置，在第一薄膜、第二薄膜上分别设置有第一压敏电阻、第二压敏电阻；第一压敏电阻、第二压敏电阻分别被构造成惠斯通电路，且分别被配置为输出表征第一薄膜、第二薄膜形变的电信号；在薄膜层上经掺杂还形成有PN结，PN结形成用于检测温度的二极管。本实用新型的集成装置，可以大大降低封装的尺寸，简化了芯片安装的工序。

技术研发人员：李向光
受保护的技术使用者：歌尔科技有限公司
技术研发日：2017.12.26
技术公布日：2018.08.31