本实用新型涉及半导体领域技术，尤其是指一种用于成型半导体产品的引线一体半导体框架。
背景技术：
传统的半导体光电芯片，由传统的电极、半导体通过焊料钎焊而成。电极、半导体、焊料的加工均是加工成一个一个的，然后通过人工或模具筛选，组装，封接而成，封接之后仍然需要逐个筛盘进行老炼、清洗、电镀。产品在原材料前处理、加工制造以及半成品后工序处理过程中，均是一个一个的，需要采用模具筛盘进行批量处理，而进入到下一个工序时又需要重复筛盘，需要投入大量的模具治具以及人工，导致产品生产成本较大。
随着自动化作业的发展和流行，半导体产品的加工越来越依赖设备完成，因此出现了直接冲压成型在料带上的整排电极，然而由于料带与各焊盘之间的排版问题，使料带上浪费了大量空间，导致一次性生产的半导体成品量不多，产能低下。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种引线一体半导体框架，其生产效率可提高为原来的两倍，而且免去引线焊接，可实现自动化生产，从而克服现有技术的不足。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种引线一体半导体框架，包括相互平行且间距排列的第一料带和第二料带，该第一料带与第二料带之间连接有多颗正向排布的第一半导体芯片、多颗反向排布的第二半导体芯片，该第一半导体芯片与第二半导体芯片间隔排布。
作为一种优选方案，所述第一半导体芯片包括第一金属焊盘、第一引线脚；该第一引线脚与第一金属焊盘为一体式结构，所述第一金属焊盘通过第一连接桥与第二料带相连，第一引线脚与第一料带相连；所述第二半导体芯片包括第二金属焊盘、第二引线脚，该第二引线脚与第二金属焊盘为一体式结构，所述第二金属焊盘通过第二连接桥与第一料带相连，第二引线脚与第二料带相连。
作为一种优选方案，所述第一金属焊盘上焊接有第一芯片体，并于第一芯片体与第一金属焊盘的外部包覆第一胶体。
作为一种优选方案，所述第二金属焊盘上焊接有第二芯片体，并于第二芯片体与第二金属焊盘的外部包覆第二胶体。
作为一种优选方案，所述第一料带上设有长的第一定位槽和圆的第一定位孔，所述第二料带上设有长的第二定位槽和圆的第二定位孔；所述第一定位孔的中心与第二定位槽的上沿对齐；所述第一定位槽的上沿与第二定位槽的下沿对齐，所述第一定位槽的下沿与第二定位孔的中心对齐。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是由于在第一料带和第二料带之间设计了多颗正向排布的第一半导体芯片、多颗反向排布的第二半导体芯片，利用这种正向与反向交错排布的方式设置半导体芯片，相对于传统单排料带单排成型的方式，本方案的生产效率有效提高，一次可以成型出双倍的产品。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的主视图。
图2是本实用新型之实施例的局部放大图。
图3是本实用新型之实施例的半导体芯片封装结构剖视图。
附图标识说明：
10、第一料带 11、第一定位槽
12、第一定位孔 20、第二料带
21、第二定位槽 22、第二定位孔
30、第一半导体芯片 31、第一金属焊盘
32、第一引线脚 33、第一连接桥
34、第一芯片体 35、第一胶体
40、第二半导体芯片 41、第二引线脚
42、第二连接桥。
具体实施方式
请参照图1至图3所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种引线一体半导体框架，包括相互平行且间距排列的第一料带10和第二料带20，该第一料带10与第二料带20之间连接有多颗正向排布的第一半导体芯片30、多颗反向排布的第二半导体芯片4040，该第一半导体芯片30与第二半导体芯片4040间隔排布。利用这种正向与反向交错排布的方式设置半导体芯片，相对于传统单排料带单排成型的方式，本方案的生产效率有效提高，一次可以成型出双倍的产品。
其中，所述第一半导体芯片30包括第一金属焊盘31、第一引线脚32；该第一引线脚32与第一金属焊盘31为一体式结构，所述第一金属焊盘31通过第一连接桥33与第二料带20相连，第一引线脚32与第一料带10相连；所述第二半导体芯片4040包括第二金属焊盘、第二引线脚41，该第二引线脚41与第二金属焊盘为一体式结构，所述第二金属焊盘通过第二连接桥42与第一料带10相连，第二引线脚41与第二料带20相连。这种将引线脚从金属焊盘中接出的结构，由传统单个金属焊盘与芯片焊接完成，再进行引线焊接的方式，改为金属焊盘与引线脚一体框架，提高生产效率，实现自动化生产。
如图3所示，所述第一金属焊盘31上焊接有第一芯片体34，并于第一芯片体34与第一金属焊盘31的外部包覆第一胶体35。所述第二金属焊盘上焊接有第二芯片体，并于第二芯片体与第二金属焊盘的外部包覆第二胶体，当胶体固化后，切断第一料带10和第二料带20，便可以得到半导体成品。
所述第一料带10上设有长的第一定位槽11和圆的第一定位孔12，所述第二料带20上设有长的第二定位槽21和圆的第二定位孔22；所述第一定位孔12的中心与第二定位槽21的上沿对齐；所述第一定位槽11的上沿与第二定位槽21的下沿对齐，所述第一定位槽11的下沿与第二定位孔22的中心对齐。这种定位结构应用方便，不需要每一次拖动料带都将定位针伸出，料带动定位针可以在相应的定位槽中滑动。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。