本实用新型涉及电子元件技术领域，特别是涉及长寿命阻燃二极管。
背景技术：
二极管，是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个芯片两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，贴片晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。
二极管主要包括芯片、连接于芯片的两个引脚、封装于芯片外部的封装体，引脚一端连接于芯片，另一端伸出封装体外部。一方面，由于电子产品逐渐呈现小型化发展，二极管的体积也逐渐减小，封装体内体积空间有限，散热效果差，芯片发热产生的热量聚集于封装体内部，造成内部温度高，芯片易老化，大大降低了二极管的使用寿命。第二方面，当电子产品温度达到一定值时短路易发生短路，从而引发火灾，现有技术的二极管阻阻燃性差。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型提供一种散热效果好、阻燃效果好、使用寿命长的长寿命阻燃二极管。
本实用新型所采用的技术方案是：长寿命阻燃二极管，包括芯片、连接于芯片的两个引脚、封装于芯片和引脚外部的封装体，所述引脚一端连接于芯片另一端伸出封装体外部；所述封装体内部开设有连接于引脚或芯片的散热槽、封装体表面对应散热槽开设有散热孔所述封装体表面阵列开设有若干个散热孔；所述封装体从内到外依次包括采用双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层、用于隔离外界氧气的隔氧层、用于对内部结构进行保护的环氧树脂保护层、涂覆于环氧树脂保护层表面的用以将热量转化为红外线的热量转换层；引脚包括无氧铜导体内层和电镀于无氧铜导体内层表面的纯锡金属层，所述纯锡金属层的厚度为10～15um。
对上述技术方案的进一步改进为，所述散热槽的直径小于散热孔的直径。
对上述技术方案的进一步改进为，所述散热孔沿封装体的轴向呈环形均匀分布。
对上述技术方案的进一步改进为，所述封装体的环氧树脂保护层内掺杂有有机硅阻燃粒子和导热粒子。
本实用新型的有益效果为：
1、一方面，封装体内部开设有连接于引脚或芯片的散热槽、封装体表面对应散热槽开设有散热孔所述封装体表面阵列开设有若干个散热孔，引脚和芯片产生的热量，能快速通过散热槽传递至散热孔，再传递至外界环境中，防止封装体内部温度过高造成芯片老化，有利于延迟二极管使用寿命。第二方面，封装体的最内层为采用双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层，绝缘内层和绝缘外层没有采用含氢氧化铝和氢氧化镁阻燃剂的聚烯烃材料制成，而是采用不含氢氧化铝和氢氧化镁阻燃剂的辐照交联绝缘内层和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层双层共挤制成，采用新型环保绝缘料及特殊加工工艺，使绝缘内层和绝缘外层的耐热氧老化和耐光氧老化寿命增加，安全环保，阻燃效果好，使用寿命长。第三方面，设有隔氧层，通过隔氧层隔离外界环境中的氧气，使得封装体内部始终保持无氧环境，不利于火灾放生，防止芯片或引脚氧化，阻燃效果好，使用寿命长。第四方面，封装体采用环氧树脂保护层作为基体，机械强度高、耐化学能能好，封装效果好，防止芯片或引脚损坏，提高了二极管的使用寿命。第四方面，封装体外表面涂覆有用以将热量转化为红外线的热量转换层，传递至封装体上的热量，能快速通过热量转换层转化为红外线而辐射到外界环境中，散热效果好，防止封装体内部温度过高而造成芯片老化，提高了二极管的使用寿命。第五方面，引脚包括无氧铜导体内层和电镀于无氧铜导体内层表面的纯锡金属层，所述纯锡金属层的厚度为10～15um，无氧铜导体内层机械强度高，且燃点高、不易燃烧，阻燃效果好，纯锡金属层是易焊金属，兼有抗氧化作用，进一步提高了阻燃性能，纯锡金属层的厚度为10～15um，镀层较薄，所用金属量很少，不会升高制造成本，有利于节能环保。
2、散热槽的直径小于散热孔的直径，确保通过散热槽的热量能快速通过散热孔传递至外界环境中，防止封装体内部温度过高而造成芯片损坏，提高了二极管的使用寿命。
3、散热孔沿封装体的轴向呈环形均匀分布，使得二极管内部的热量能均匀散出，防止二极管局部温度过高造成的运行不稳定，进一步有利于提高二极管使用寿命和工作稳定性。
4、封装体的环氧树脂保护层内掺杂有有机硅阻燃粒子和导热粒子，有机硅阻燃粒子进一步改善了二极管的阻燃性能，且安全环保，导热粒子快速将内部热量传导至热量转换层，进而通过热量转换层转化为红外线而辐射到外界环境中，散热效果好，防止封装体内部温度过高而造成芯片损坏，提高了二极管的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型的内部结构示意图；
图3为本实用新型的封装体的构成示意图；
图4为本实用新型的引脚的构成示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1～图4所示，分别为本实用新型的立体图、内部结构示意图、封装体的构成示意图和引脚的构成示意图。
长寿命阻燃二极管100，包括芯片110、连接于芯片110的两个引脚120、封装于芯片110和引脚120外部的封装体130，所述引脚120一端连接于芯片110另一端伸出封装体130外部；所述封装体130内部开设有连接于引脚120或芯片110的散热槽131、封装体130表面对应散热槽131开设有散热孔132所述封装体130表面阵列开设有若干个散热孔132；所述封装体130从内到外依次包括采用双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层130a和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层130b、用于隔离外界氧气的隔氧层130c、用于对内部结构进行保护的环氧树脂保护层130d、涂覆于环氧树脂保护层130d表面的用以将热量转化为红外线的热量转换层130e；引脚120包括无氧铜导体内层120b和电镀于无氧铜导体内层120b表面的纯锡金属层120a，所述纯锡金属层120a的厚度为10～15um。
散热槽131的直径小于散热孔132的直径，确保通过散热槽131的热量能快速通过散热孔132传递至外界环境中，防止封装体130内部温度过高而造成芯片110损坏，提高了二极管100的使用寿命。
散热孔132沿封装体130的轴向呈环形均匀分布，使得二极管100内部的热量能均匀散出，防止二极管100局部温度过高造成的运行不稳定，进一步有利于提高二极管100使用寿命和工作稳定性。
封装体130的环氧树脂保护层130d内掺杂有有机硅阻燃粒子和导热粒子，有机硅阻燃粒子进一步改善了二极管100的阻燃性能，且安全环保，导热粒子快速将内部热量传导至热量转换层130e，进而通过热量转换层130e转化为红外线而辐射到外界环境中，散热效果好，防止封装体130内部温度过高而造成芯片110损坏，提高了二极管100的使用寿命。
一方面，封装体130内部开设有连接于引脚120或芯片110的散热槽131、封装体130表面对应散热槽131开设有散热孔132所述封装体130表面阵列开设有若干个散热孔132，引脚120和芯片110产生的热量，能快速通过散热槽131传递至散热孔132，再传递至外界环境中，防止封装体130内部温度过高造成芯片110老化，有利于延迟二极管100使用寿命。第二方面，封装体130的最内层为采用双层共挤形式挤出的辐照交联绝缘内层130a和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层130b，绝缘内层130a和绝缘外层130b没有采用含氢氧化铝和氢氧化镁阻燃剂的聚烯烃材料制成，而是采用不含氢氧化铝和氢氧化镁阻燃剂的辐照交联绝缘内层130a和无卤低烟阻燃辐照交联绝缘外层130b双层共挤制成，采用新型环保绝缘料及特殊加工工艺，使绝缘内层130a和绝缘外层130b的耐热氧老化和耐光氧老化寿命增加，安全环保，阻燃效果好，使用寿命长。第三方面，设有隔氧层130c，通过隔氧层130c隔离外界环境中的氧气，使得封装体130内部始终保持无氧环境，不利于火灾放生，防止芯片110或引脚120氧化，阻燃效果好，使用寿命长。第四方面，封装体130采用环氧树脂保护层130d作为基体，机械强度高、耐化学能能好，封装效果好，防止芯片110或引脚120损坏，提高了二极管100的使用寿命。第四方面，封装体130外表面涂覆有用以将热量转化为红外线的热量转换层130e，传递至封装体130上的热量，能快速通过热量转换层130e转化为红外线而辐射到外界环境中，散热效果好，防止封装体130内部温度过高而造成芯片110老化，提高了二极管100的使用寿命。第五方面，引脚120包括无氧铜导体内层120b和电镀于无氧铜导体内层120b表面的纯锡金属层120a，所述纯锡金属层120a的厚度为10～15um，无氧铜导体内层120b机械强度高，且燃点高、不易燃烧，阻燃效果好，纯锡金属层120a是易焊金属，兼有抗氧化作用，进一步提高了阻燃性能，纯锡金属层120a的厚度为10～15um，镀层较薄，所用金属量很少，不会升高制造成本，有利于节能环保。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。