低频一体化辐射单元的制作方法

文档序号:15160508发布日期:2018-08-14 14:07阅读:来源:国知局
技术特征:

1.一种低频一体化辐射单元,其特征在于:该辐射单元包括一个环形底座,在环形底座的外围呈“十”字形分布的四个方位、朝斜上方向成型有四组振子臂,每组振子臂包括两条与环形底座连接的间隔平行排列的弧形振子臂和分别成型在弧形振子臂的上末端部并分别朝两侧相邻组的弧形振子臂上末端弯折延伸的直形振子臂;每组振子臂的两条弧形振子臂的末端之间连接有馈电片;相邻组的直形振子臂的末端部之间具有间距且安装有第一振子卡扣。

2.根据权利要求1所述的低频一体化辐射单元,其特征在于:每组振子臂的弧形振子臂之间安装有第二振子卡扣,第二振子卡扣呈“E”字形,同时卡扣住一组振子臂中的两条弧形振子臂并且中间间隔间隙与“E”字形卡扣中间部位的厚度相当。

3.根据权利要求1所述的低频一体化辐射单元,其特征在于:每组振子臂的两条弧形振子臂中的一条弧形振子臂末端处开设有一通孔,所述馈电片的纵向边外围套设有两个圆形定位圈并安装在该通孔中;另一条弧形振臂末端处设有凸起的馈电柱,馈电片的横向边末端焊接在该馈电柱上。

4.根据权利要求1所述的低频一体化辐射单元,其特征在于:四个第一振子卡扣中,其中两个相对的第一振子卡扣的上表面和下表面分别成型有两个上突起部和两个下延伸部,另两个相对的第一振子卡扣的外侧壁分别成型有两个朝外下侧方向弯折的侧弯折部;即四个第一振子卡扣呈不对称的结构。

5.根据权利要求1或4所述的低频一体化辐射单元,其特征在于:第一振子卡扣两端呈倒“U”形卡扣,卡接在相邻两组振子臂的两个直形振子臂的末端,中间为隔离部,隔离部厚度与两个直形振子臂末端部之间的距离相当。

6.根据权利要求1所述的低频一体化辐射单元,其特征在于:直形振子臂与弧形振子臂上末端部衔接处形成一个向内的弯折部。

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