本实用新型涉及天线设备技术领域，特指一种低频一体化辐射单元。
背景技术：
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业内现有的同类低频振子多采用由四个偶极子组合而成的碗形单元，其延伸臂等形状有多种变形，但其每个偶极子末端之间，都采用断开方式。因其体积相对跨度较大，辐射臂延伸过长，在安装过程中很容易因外力而造成变形甚至发生损坏，因此对产品性能的影响很大；另外，现有的这类低频振子的馈电片多采用直接焊接的方式，焊接后难以拆除或更换，导致维护成本高。
技术实现要素：
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本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种低频一体化辐射单元。
本实用新型实现其目的采用的技术方案是：一种低频一体化辐射单元，其中：该辐射单元包括一个环形底座，在环形底座的外围呈“十”字形分布的四个方位、朝斜上方向成型有四组振子臂，每组振子臂包括两条与环形底座连接的间隔平行排列的弧形振子臂和分别成型在弧形振子臂的上末端部并分别朝两侧相邻组的弧形振子臂上末端弯折延伸的直形振子臂；每组振子臂的两条弧形振子臂的末端之间连接有馈电片；相邻组的直形振子臂的末端部之间具有间距且安装有第一振子卡扣。
每组振子臂的弧形振子臂之间安装有第二振子卡扣，第二振子卡扣呈“E”字形。
每组振子臂的两条弧形振子臂中的一条弧形振子臂末端处开设有一通孔，所述馈电片的纵向边外围套设有两个圆形定位圈并安装在该通孔中；另一条弧形振臂末端处设有凸起的馈电柱，馈电片的横向边末端焊接在该馈电柱上。
四个第一振子卡扣中，其中两个相对的第一振子卡扣的上表面和下表面分别成型有两个上突起部和两个下延伸部，另两个相对的第一振子卡扣的外侧壁分别成型有两个朝外下侧方向弯折的侧弯折部；即四个第一振子卡扣呈不对称的结构。
第一振子卡扣两端呈倒“U”形卡扣，卡接在相邻两组振子臂的两个直形振子臂的末端，中间为隔离部，隔离部厚度与两个直形振子臂末端部之间的距离相当。
直形振子臂与弧形振子臂上末端部衔接处形成一个向内的弯折部。
本实用新型低频一体化辐射单元通过增加振子卡扣能保持相邻振子臂之间的结构稳定性，避免振子臂因外力而变形，保障产品的电气性能；而且馈电片仅两端焊接，主体与振子臂通过圆形定位圈安装，便于拆除更换，方便后续调试；此外，振子卡扣采用不对称结构设计，能改变频段特性，增强电气性能。
附图说明：
图1、图2是本实用新型的立体图；
图3是图1中A处的局部放大图；
图4是本实用新型中馈电片的安装结构示意图；
图5是图2中B处的局部放大图。
具体实施方式：
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
如图1-图2所示，本实用新型所述的一种低频一体化辐射单元，该辐射单元包括一个环形底座1，在环形底座1的外围呈“十”字形分布的四个方位、朝斜上方向成型有四组振子臂2，每组振子臂2包括两条与环形底座1连接的间隔平行排列的弧形振子臂21和分别成型在弧形振子臂21的上末端部并分别朝两侧相邻组的弧形振子臂21上末端弯折延伸的直形振子臂22；每组振子臂2的两条弧形振子臂21的末端之间连接有馈电片3；相邻组的直形振子臂22的末端部之间具有间距且安装有第一振子卡扣4；第一振子卡扣4两端呈倒“U”形卡扣41，卡接在相邻两组振子臂2的两个直形振子臂22的末端，中间为隔离部42，隔离部42厚度与两个直形振子臂22末端部之间的距离相当。
第一振子卡扣4采用绝缘塑胶材料制作，通过第一振子卡扣4可以起到良好的固定作用并加强振子臂2的强度，使振子臂2之间保持间距并且更为稳定，不会因受外力因素而产生振子臂变形等现象，从而保障产品的电气性能稳定。
进一步地，每组振子臂2的弧形振子臂21之间安装有第二振子卡扣5，第二振子卡扣5呈“E”字形，同时卡扣住一组振子臂2中的两条弧形振子臂21并且中间间隔间隙与“E”字形卡扣中间部位的厚度相当，保持二者间距稳定不变形；第二振子卡扣5不仅能起到进一步固定振子臂2的作用，同时也能起到固定线缆6的作用，使电缆6与振子臂2固定住，保持电缆6与馈电片3的焊接部位的稳固；
结合图3、图4、图5所示，每组振子臂2的两条弧形振子臂21中的一条弧形振子臂末端处开设有一通孔211，所述馈电片3的纵向边外围套设有两个圆形定位圈31并安装在该通孔211中；另一条弧形振臂末端处设有凸起的馈电柱212，馈电片3的横向边末端焊接在该馈电柱212上。馈电片3呈倒“L”形设计，通过两个圆形定位圈31来安装馈电片3，不但安装方便快捷，也能确保馈电片3居中，便于与下方的电缆6焊接，也利于阻抗匹配，提升驻波性能；同时也利于馈电片3的更换，便于后续调试。
四个第一振子卡扣4中，其中两个相对的第一振子卡扣的上表面和下表面分别成型有两个上突起部43和两个下延伸部44，另两个相对的第一振子卡扣的外侧壁分别成型有两个朝外下侧方向弯折的侧弯折部45；即四个第一振子卡扣4呈不对称的结构，可以改变频段特性。
直形振子臂22与弧形振子臂21上末端部衔接处形成一个向内的弯折部23，该弯折部23可以使直形振子臂22的位置朝内凹进部分距离，有利于缩小外围尺寸，减少占用空间，利于组阵。
综上所述，本实用新型低频一体化辐射单元通过增加振子卡扣能保持相邻振子臂之间的结构稳定性，避免振子臂因外力而变形，保障产品的电气性能；而且馈电片仅两端焊接，主体与振子臂通过圆形定位圈安装，便于拆除更换，方便后续调试；此外，振子卡扣采用不对称结构设计，能改变频段特性，增强电气性能。