摄像元件安装用基体、摄像装置以及摄像模块的制作方法

本发明涉及安装摄像元件、例如安装ccd(chargecoupleddevice，以下表示为ccd)型或者cmos(complementarymetaloxidesemiconductor，以下表示为cmos)型等的摄像元件安装用基体、摄像装置以及摄像模块。

背景技术：

在现有技术中，已知具有由绝缘层构成的基体的摄像元件安装用基体。此外，这样的摄像元件安装用基体已知安装有摄像元件的摄像装置(参照jp特开2016-92436号公报)。

在jp特开2016-92436号公报中公开的技术中，近几年的摄像元件安装用基体伴随多功能化的要求，有时会安装两个摄像元件，两个摄像元件有时会存在像素数各自不同的情况，或者所要求的特性各自不同的情况。此时，对于安装在各摄像元件的上表面的透镜镜筒来说，根据摄像元件的功能或者所要求的特性的不同，所必需的透镜的片数/机构等会不同。

技术实现要素：

本发明的一个方案涉及的摄像元件安装用基体具备基体、第1电极焊盘以及第2电极焊盘、第3电极焊盘以及第4电极焊盘。基体在上表面具有：安装第1摄像元件的第1安装区域；以及与第1安装区域隔着间隔存在且安装第2摄像元件的第2安装区域。对于第1电极焊盘以及第2电极焊盘来说，在基体的上表面，第1安装区域位于其间。对于第3电极焊盘以及第4电极焊盘来说，在基体的上表面与第1电极焊盘以及第2电极焊盘隔着间隔，并且第2安装区域位于其间。在基体的上表面，在第3电极焊盘和第4电极焊盘之间具有凹部，第2安装区域位于凹部的底面。

本发明的一个方案涉及的摄像装置具备：上述摄像元件安装用基体；安装在所述摄像元件安装用基体的所述第1安装区域的第1摄像元件；以及安装在所述摄像元件安装用基体的所述第2安装区域的第2摄像元件。

本发明的一个方案涉及的摄像模块具备：上述摄像装置；接合于所述摄像装置的上表面且包围所述第1安装区域的第1透镜镜筒；以及接合于所述摄像装置的上表面且包围所述第2安装区域的第2透镜镜筒。

附图说明

图1中，a是表示本发明的第1实施方式涉及的摄像元件安装用基体以及摄像装置的外观的俯视图，b是与a的a-a线对应的纵截面图。

图2中，a是表示具备本发明的第1实施方式涉及的摄像元件安装用基体的摄像装置的外观的俯视图，b是与a的b-b线对应的纵截面图。

图3中，a是表示具备本发明的第1实施方式涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的俯视图，b是与a的c-c线对应的纵截面图。

图4中，a是表示具备本发明的第1实施方式涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的俯视图，b是与a的d-d线对应的纵截面图。

图5中，a是表示具备本发明的第1实施方式涉及的摄像元件安装用基体的摄像装置的外观的俯视图，b是与a的e-e线对应的纵截面图。

图6中，a是表示具备本发明的第1实施方式涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的俯视图，b是与a的f-f线对应的纵截面图。

图7中，a是表示具备本发明的第2实施方式的方案涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的纵截面图，b是表示具备本发明的第2实施方式涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的纵截面图。

图8中，a是表示具备本发明的第2实施方式涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的纵截面图，b是表示具备本发明的第2实施方式涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的纵截面图。

图9中，a是表示具备本发明的第3实施方式的方案涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的俯视图，b是与a的g-g线对应的纵截面图。

图10中，a是表示本发明的第4实施方式的方案涉及的摄像元件安装用基体以及摄像装置的外观的俯视图，b是与a的h-h线对应的纵截面图。

图11中，a是表示具备本发明的第4实施方式涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的俯视图，b是与a的j-j线对应的纵截面图。

图12中，a是表示具备本发明的第5实施方式的方案涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的俯视图，b是与a的k-k线对应的纵截面图。

图13中，a是表示具备本发明的第6实施方式的方案涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的俯视图，b是与a的l-l线对应的纵截面图。

图14中，a是表示具备本发明的第7实施方式的方案涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的俯视图，b是与a的m-m线对应的纵截面图。

图15中，a是表示具备本发明的第8实施方式的方案涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的俯视图，b是与a的n-n线对应的纵截面图。

图16是表示具备本发明的第9实施方式的方案涉及的摄像元件安装用基体的摄像模块的外观的纵截面图。

图17中，a是表示本发明的第10实施方式的方案涉及的摄像元件安装用基体以及摄像装置的外观的俯视图，b是与a的p-p线对应的纵截面图。

具体实施方式

<摄像元件安装用基体以及摄像装置的结构>

以下，参照附图说明本发明的几个例示的实施方式。另外，在以下的说明中，将在摄像元件安装用基体的第1安装区域安装了第1摄像元件、在第2安装区域安装了第2摄像元件的结构设为摄像装置。此外，将具有各个透镜镜筒的结构设为摄像模块，其中，各个透镜镜筒位于摄像元件安装用基体的各个摄像元件的上表面侧。对于摄像元件安装用基体、摄像装置以及摄像模块来说，可以将任一个方向设为上方或者下方，但为了便于说明，定义正交坐标系xyz，并且将z方向的正侧设为上方。

(第1实施方式)

参照图1～图6来说明本发明的第1实施方式的摄像装置21以及摄像元件安装用基体1。在图1的a以及b中示出将盖体12以及附随于其的附图删除后的摄像装置21，在图2的a和b、图5的a和b中，示出记载了盖体12以及附随于其的部件的摄像装置21，在图3的a和b、图4的a和b、图6的a和b中，示出摄像模块31。

摄像元件安装用基体1的基体2在上表面具有：安装第1摄像元件10a的第1安装区域4a；以及与第1安装区域4a隔着间隔存在且安装第2摄像元件10b的第2安装区域4b。基体2在上表面具有第1电极焊盘3a以及第2电极焊盘3b，第1安装区域4a位于第1电极焊盘3a与第2电极焊盘3b之间。基体2在上表面具有与第1电极焊盘3a以及第2电极焊盘3b隔着间隔的第3电极焊盘3c以及第4电极焊盘3d，第2安装区域4b位于第3电极焊盘3c与第4电极焊盘3d之间。在基体2的上表面，在第3电极焊盘3c和第4电极焊盘3d之间具有凹部2c，第2安装区域4b的一部分位于凹部2c的底面。

摄像元件安装用基体1的基体2在上表面具有：安装第1摄像元件10a的第1安装区域4a；以及与第1安装区域4a隔着间隔且安装第2摄像元件10b的第2安装区域4b。构成基体2的绝缘层的材料例如包含电绝缘性陶瓷或者树脂(例如，塑料)等。

作为被用作形成基体2的材料的电绝缘性陶瓷，例如包括氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或者玻璃陶瓷烧结体等。作为被用作形成基体2的材料的树脂，例如是环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或者氟系树脂等。作为氟系树脂，例如包括四氟乙烯树脂等。

基体2可以上下层叠多个包含前述材料的绝缘层。基体2可以如图1的b所示那样由6层绝缘层形成，也可以由单层、2层～5层或者7层以上的绝缘层形成。若形成基体2的绝缘层为6层以上，则能够在基体2确保充分的厚度和布线区域。因此，能够在提高基体2的电特性的同时减少基体2的翘曲、裂缝或者破裂。此外，在形成基体2的绝缘层为5层以下时，能够实现基体2的薄型化。

基体2例如一边的大小是3mm～10cm左右，在俯视下基体2为四边形状时，可以是正方形，也可以是长方形。此外，例如，基体2的厚度可以是0.2mm以上。

此外，外部电路连接用焊盘可以位于基体2的上表面、侧面或者下表面。外部电路连接用焊盘将基体2和外部电路基体、或者摄像装置21和外部电路基体电连接。

摄像元件安装用基体1具有安装第1摄像元件10a的第1安装区域4a和安装第2摄像元件10b的第2安装区域4b。在此，第1安装区域4a或者第2安装区域4b是安装至少一个第1摄像元件10a或者第2摄像元件10b的区域，也可以安装第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b以外的电子部件或者半导体元件等。

摄像元件安装用基体1的基体2在上表面具有第1电极焊盘3a以及第2电极焊盘3b，第1安装区域4a位于第1电极焊盘3a和第2电极焊盘3b之间。此外，摄像元件安装用基体1的基体2在上表面具有与第1电极焊盘3a以及第2电极焊盘3b隔着间隔的第3电极焊盘3c以及第4电极焊盘3d，第2安装区域4b位于第3电极焊盘3c和第4电极焊盘3d之间。

第1安装区域4a位于第1电极焊盘3a和第2电极焊盘3b之间。换言之，被第1电极焊盘3a以及第2电极焊盘3b的内侧端部或者外侧端部包围的区域成为第1安装区域4a。此外，第1安装区域4a只要是至少与第1摄像元件10a相同程度或者其以上的大小即可。

第2安装区域4b位于第3电极焊盘3c和第4电极焊盘3d之间。换言之，被第3电极焊盘3c以及第4电极焊盘3d的内侧端部或者外侧端部包围的区域成为第2安装区域4b。此外，第2安装区域4b只要是至少与第2摄像元件10b相同程度或者其以上的大小即可。

所谓第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、第3电极焊盘3c、第4电极焊盘3d是通过引线接合与第1摄像元件10a或者第2摄像元件10b电接合的区域，可以向基体2的外侧或者内侧延伸。例如，虽然第2电极焊盘3b和第3电极焊盘3c在布线上相连接，但是只要上述被引线接合的区域位于其间，就可以分别将区域设为第2电极焊盘3b和第3电极焊盘3c。

在基体2的内部，内部布线、将内部布线彼此上下连接的贯通导体可以位于内部或者各绝缘层之间，这些内部布线或者贯通导体可以在基体2的表面露出。可以通过该内部布线或者贯通导体，电连接外部电路连接用焊盘、第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、第3电极焊盘3c以及第4电极焊盘3d。

在基体2由电绝缘性陶瓷构成的情况下，第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、第3电极焊盘3c、第4电极焊盘3d、外部电路连接用焊盘、内部布线以及贯通导体可以由钨(w)、钼(mo)、锰(mn)、银(ag)或铜(cu)或者含有从它们当中选出的至少一种以上的金属材料的合金等构成。此外，在基体2由树脂构成的情况下，第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、第3电极焊盘3c、第4电极焊盘3d、外部电路连接用焊盘、内部布线以及贯通导体可以由铜(cu)、金(au)、铝(a1)、镍(ni)、钼(mo)或钛(ti)或者含有从它们当中选出的至少一种以上的金属材料的合金等构成。

镀覆层位于第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、第3电极焊盘3c、第4电极焊盘3d、外部电路连接用焊盘、内部布线以及贯通导体的露出表面。根据该结构，能够保护第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、第3电极焊盘3c、第4电极焊盘3d、外部电路连接用焊盘、内部布线以及贯通导体的露出表面，从而减少氧化。此外，根据该结构，能够经由引线接合等第1接合材料13，良好地电连接第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、第3电极焊盘3c以及第4电极焊盘3d与第1摄像元件10a或第2摄像元件10b。此外，能够提高接合强度。镀覆层例如可以被覆厚度0.5μm～10μm的ni镀覆层，或者依次被覆该ni镀覆层以及厚度为0.5μm～3μm的金(au)镀覆层。

摄像元件安装用基体1的基体2在基体2的上表面，在第3电极焊盘3c和第4电极焊盘3d之间具有凹部2c，第2安装区域4b的一部分位于凹部2c的底面。包含凹部2c的基体2可以如图1a～图2b所示的例子那样形成为具备：具有开口部的框部2a；和接合于该框部2a的下表面的、或通过烧结等实现一体化的基部2b。

在此，凹部2c例如能够通过使开口部位于基体2的绝缘层来形成。此时，可以如图1～图4所示的例子那样，使形成凹部2c的绝缘层的开口部的大小不同，从而在上表面形成阶梯部，也可以如图5～图6所示的例子那样，开口部的大小仅为一种。此外，第3电极焊盘3c以及第4电极焊盘3d可以位于凹部2c内部或者凹部2c的底面。此外，例如，可以使形成凹部2c的绝缘层的开口部的大小不同来形成阶梯部，并使第3电极焊盘3c以及第4电极焊盘3d位于阶梯部的一部分，第3电极焊盘3c以及第4电极焊盘3d还可以位于基体2的上表面。

在本实施方式中，在基体2的上表面，在第3电极焊盘3c和第4电极焊盘3d之间具有凹部2c，第2安装区域4b的一部分位于凹部2c的底面。由此，即使所要求的图像数在第1摄像元件10a和第2摄像元件10b中不同，也能够使透镜与各摄像元件10的距离不同。因此，能够与第1摄像元件10a相比，将从安装于凹部2c的第2摄像元件10b的上表面到第2透镜镜筒19b的距离设置得更大。由此，在第2摄像元件10b中，即使增加第2透镜镜筒19b的片数、增厚第2透镜镜筒19b的厚度、或者对第2透镜镜筒19b附加机构，也能够减少高度方向上的大小的增加。于是，能够将各个透镜镜筒19的厚度设为最小限度，能够实现摄像模块31的薄型化。

此外，有时在各个摄像元件10(第1摄像元件10a、第2摄像元件10b)中要求的散热性不同。因此，摄像元件安装用基体1也要求在一部分进一步提高散热性。进一步地，摄像元件安装用基体1有时也与散热性同样地要求提高电特性。

针对于此，在本实施方式中，在基体2的上表面，在第3电极焊盘3c和第4电极焊盘3d之间具有凹部2c，第2安装区域4b的一部分位于凹部2c的底面。由此，对于从第1摄像元件10a的下表面到基体2的下表面的直线距离和从第2摄像元件10b的下表面到基体2的下表面的直线距离而言，第2摄像元件10b侧较小。由此，在使用多个(两个)摄像元件10的情况下，通过将发热量更多的第2摄像元件10b安装在凹部2c，从而在设置成将摄像模块31与外部设备等相接的情况下，与第1安装区域4a相比，第2安装区域4b更容易向外部设备散热。作为其结果，能够提高作为摄像模块31的散热性。于是，能够降低因使用摄像模块31时的发热而在图像中产生噪声等的可能性。

此外，与第2安装区域4b的高度方向上的大小相比，第1安装区域4a的高度方向上的大小更大。由此，能够更多地设置更多电源或者与地接合的内部布线。其结果，能够实现摄像元件安装用基体1的电特性的提高。

通过上述的两点效果，在本发明所示的摄像元件安装用基体1中，在安装多个摄像元件10的摄像元件安装用基体1中，能够在一部分提高散热性的同时维持并提高电特性。于是，能够降低在由摄像模块31拍摄到的图像中产生噪声等的可能性。

另外，在本实施方式中，并未指定第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b的功能性、所要求的特性等，但是第2摄像元件10b与第1摄像元件10a相比，由于要求更高的功能性、或者更高的功能，因此采用热量大的元件，从而能够充分发挥本发明的效果。

摄像元件安装用基体1的第3电极焊盘3c和第4电极焊盘3d可以如图1～图4所示的例子那样位于凹部2c的阶梯部，也可以如图5～图6所示的例子那样位于基体2的上表面，还可以位于凹部2c的底面。通过第3电极焊盘3c和第4电极焊盘3d如图1～图4所示的例子那样位于凹部2c的阶梯部，能够使从基体2的上表面到盖体12的高度更小。由此，能够实现所使用的第2接合材料14的量的减少以及盖体12的高度的稳定化。此外，第3电极焊盘3c和第4电极焊盘3d如图5～图6所示的例子那样位于基体2的上表面。由此，能够减少所使用的第1接合材料13的量，从而能够实现成本的降低。此外，通过第3电极焊盘3c和第4电极焊盘3d位于凹部2c的底面，从而能够将第3电极焊盘3c和第4电极焊盘3d设置在第2电子元件10b的附近。于是，能够实现基体2的小型化。

<摄像装置的结构>

图1的a、b、图2的a、b、图5的a、b表示摄像装置21的例子。摄像装置21具备：摄像元件安装用基体1；安装在摄像元件安装用基体1的第1安装区域4a的第1摄像元件10a；以及安装在摄像元件安装用基体1的第2安装区域4b的第2摄像元件10b。第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b例如是cmos、ccd等。

摄像装置21可以具备覆盖第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b并且与摄像元件安装用基体1接合的盖体12。在此，摄像元件安装用基体1可以在上表面设置支承盖体12且位置包围摄像元件10的框状体，也可以不设置框状体。此外，框状体可以由与基体2相同的材料构成，也可以由其他材料构成。

作为框状体和基体2由相同的材料构成的例子，例如有由电绝缘性陶瓷构成的情况。此时，框状体和基体2由于通过烧结构成，因此接合强度非常高。

此外，作为框状体和基体2由其他材料构成的例子，例如有框状体由与接合盖体12和基体2的第2接合材料14相同的材料构成的情况。此时，通过将第2接合材料14设置得较厚，能够同时具有粘接的效果和作为框状体(支承盖体12的构件)的效果。此时的第2接合材料14例如可列举热固性树脂或者包含低熔点玻璃或金属成分的钎料等。此外，在框状体和盖体12由相同的材料构成的情况下，此时框状体和盖体12可以构成为同一个体。

盖体12例如是平板形状。此外，盖体12例如在摄像元件10为cmos、ccd等摄像元件的情况下，使用玻璃材料等透明度高的构件或者ir截止滤波器(红外线截止滤波器)等。另外，位于第1摄像元件10a的上表面的盖体12和位于第2摄像元件10b的上表面的盖体12的高度方向上的位置可以如图2的b～图3的b所示的例子那样分别位于不同的高度，也可以如图4的b～图6的b所示的例子那样位于相同的高度。

通过摄像装置21具有图1的a、b、图2的a、b、图5的a、b所示那样的摄像元件安装用基体1，即使在第1摄像元件10a和第2摄像元件10b被要求不同的像素数或者不同的功能(特性)的情况下，也能够在一部分提高散热性的同时维持并提高电特性。于是，能够降低在由摄像模块31拍摄到的图像中产生噪声等的可能性。

在此，可以通过树脂等弹性大的第2接合材料粘接第1摄像元件10a或者第2摄像元件10b与基体2。通过由弹性大的第2接合材料粘接，能够由第2接合材料吸收从摄像装置21的外部施加的应力，能够减少在第1摄像元件10a或者第2摄像元件10b中产生裂缝或者破裂。

<摄像模块的结构>

图3的a、b、图4的a、b、图6的a、b示出使用了摄像元件安装用基体1的摄像模块31。摄像模块31具有：摄像装置21；接合于摄像装置21的上表面且包围第1安装区域4a的第1透镜镜筒19a；以及接合于摄像装置21的上表面且包围第2安装区域4b的第2透镜镜筒19b。

在图3的a、b、图4的a、b、图6的a、b所示的例子中，摄像模块31具有：接合于摄像装置21的上表面且包围第1安装区域4a的第1透镜镜筒19a；以及接合于摄像装置21的上表面且包围第2安装区域4b的第2透镜镜筒19b。

摄像模块31通过具有第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b，能够提高气密性。第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b例如将由树脂或者金属材料等构成的镜筒和由树脂、液体、玻璃或者晶体等构成的凹透镜或者凸透镜组装1个以上而成。此外，第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b可以被附加进行上下左右的驱动的驱动装置等，并与基体2电连接。

另外，第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b在俯视下可以是开口部位于四个方向中的至少一个方向的边上。并且，可以从第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b的开口部插入外部电路，从而与基体2电连接。此外，第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b的开口部可以在将外部电路与基体2电连接后用树脂等密封材料等堵塞开口部的间隙，使摄像模块31的内部被密封。

作为将第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b固定在第1安装区域4a的周围以及第2安装区域4b的周围的材料，例如可列举热固性树脂、软钎料等钎料。此外，将第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b固定在第1安装区域4a以及第2安装区域4b的材料可以是导电性的，也可以是非导电性的。在固定于固定区域2c的材料是导电性时，在第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b中组装进行上下左右的驱动的驱动装置的情况下，能够经由基体2从外部获取电源以及信号。

摄像模块31可以如图3的a、b所示的例子那样将盖体12与基体2连接，也可以如图4的a、b所示的例子那样将盖体12组装到第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b。通过如图3的a、b所示的例子那样将盖体12与基体2连接，能够使由盖体12、第1摄像元件10a或者第2摄像元件10b以及基体2包围的密封空间更加气密，能够减少灰尘等的混入。通过如图4的a、b所示的例子那样将盖体12组装到第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b，能够省略将盖体12和基体2接合的工序中的热历程，因此能够降低第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b的热历程带来的压力。

第1透镜镜筒19a和第2透镜镜筒19b的构造、构成、性能或者机构可以分别不同，但是安装到摄像元件安装用基体1后的第1透镜镜筒19a和第2透镜镜筒19b的上表面在截面观察下可以位于相同的高度位置上。由此，能够实现摄像模块31的薄型化。此外，在安装于外部设备时，能够容易进行高度方向上的调整，进而能够实现组装了摄像模块31后的外部设备的薄型化。此外，在第1透镜镜筒19a和第2透镜镜筒19b的上表面与外部设备相接时，例如，会由第1透镜镜筒19a和第2透镜镜筒19b这两者承受与外部设备掉落时等相关的来自外部设备的应力。因此，通过增大承受应力的面积，能够缓和应力的集中，能够减少从第1透镜镜筒19a和第2透镜镜筒19b传递应力而在摄像元件安装用基体1产生裂缝或者破裂等。

通过摄像模块31具有如图1的a、b、图2的a、b、图5的a、b所示的例子那样的摄像装置21，能够增大从第2摄像元件10b到第2透镜镜筒19b的距离，因此包围第2安装区域4b的第2透镜镜筒19b能够设置更多的驱动装置、厚的透镜、或者更多的透镜，能够在提高摄像模块31的性能的同时实现薄型化。

<摄像元件安装用基体、摄像装置以及摄像模块的制造方法>

接着，说明本实施方式的摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31的制造方法的一例。另外，下述所示的制造方法的一例是对基体2使用多连片布线基体的制造方法。

(1)首先，形成构成基体2的陶瓷生片。例如，在获得作为氧化铝(al2o3)质烧结体的基体2的情况下，在al2o3的粉末中添加二氧化硅(sio2)、氧化镁(mgo)或者氧化钙(cao)等粉末作为烧结助剂，并进一步添加适当的粘合剂、溶剂以及增塑剂，接着对这些混合物进行混炼而成为浆料状。之后，通过刮刀法或者压延辊法等成形方法，获得多连片用的陶瓷生片。

另外，在基体2例如由树脂构成的情况下，能够使用能成形为给定的形状的模具，并采用传递模塑法或者注入模塑法等进行成形，由此形成基体2。此外，基体2例如可以如玻璃环氧树脂那样使树脂浸渍到由玻璃纤维构成的基材而成。在该情况下，能够使环氧树脂的前体浸渍到由玻璃纤维构成的基材中，并在给定的温度下使该环氧树脂前体热固化，由此形成基体2。

(2)接着，通过丝网印刷法等，在通过上述(1)的工序得到的陶瓷生片，在会成为第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、第3电极焊盘3c、第4电极焊盘3d、外部电路连接用焊盘、内部布线以及贯通导体的部分涂布或者填充金属膏。该金属膏通过在前述的由金属材料构成的金属粉末中加入适当的溶剂以及粘合剂进行混炼而调整成适度的粘度来制作。另外，为了提高与基体2的接合强度，金属膏可以包含玻璃或者陶瓷。

(3)接着，利用模具等对前述的生片进行加工。在会成为基体2的生片，在会成为基体2的凹部2c的位置形成开口部。另外，在形成开口部的工序之前，可以在层叠多个陶瓷生片层叠体而成的构件中形成开口部，也可以在多个陶瓷生片形成开口部，通过接着记载的工序来制作陶瓷生片层叠体。

(4)接着，将会成为各绝缘层的陶瓷生片层叠并进行加压。由此，制作会成为基体2的陶瓷生片层叠体。

(5)接着，在约1500℃～1800℃的温度下，对该陶瓷生片层叠体进行烧成，获得将多个基体2排列而成的多连片布线基体。另外，通过该工序，前述的金属膏与会成为基体2的陶瓷生片同时被烧成，成为第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、第3电极焊盘3c、第4电极焊盘3d、外部电路连接用焊盘、内部布线以及贯通导体。

(6)接着，可以使用电解镀覆法或者无电解镀覆法在露出于基体2的表面的第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、第3电极焊盘3c、第4电极焊盘3d、外部电路连接用焊盘、内部布线以及贯通导体被覆镀覆层。作为镀覆层，例如可以被覆厚度为0.5μm～10μm的ni镀覆层，或者依次被覆该ni镀覆层以及厚度为0.5μm～3μm的金(au)镀覆层。

(7)接着，将通过烧成得到的多连片布线基体切断成多个基体2。在该切断中，能够使用如下方法：沿会成为基体2的外缘的部位，在多连片布线基体形成分割槽，使得沿该分割槽断裂来进行分割；或者，通过切片法等，沿会成为基体2的外缘的部位进行切断等。另外，分割槽能够通过在烧成后利用切片装置比多连片布线基体的厚度更小地进行切入来形成，也可以将切割器刀片推压到多连片布线基体用的陶瓷生片层叠体来形成，或者利用切片装置比陶瓷生片层叠体的厚度更小地进行切入来形成。

(8)接着，在基体2的第1安装区域4a安装第1摄像元件10a，在第2安装区域4b安装第2摄像元件10b，由此制作摄像装置21。第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b通过引线接合等与基体2电接合。此外，此时，也可以在第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b或者基体2设置第2接合材料等，从而固定于基体2。此外，也可以在将第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b安装到基体2后，利用第2接合材料14来接合盖体12。

(9)在基体2的上表面，包围第1安装区域4a地安装第1透镜镜筒19a，包围第2安装区域4b地安装第2透镜镜筒19b。第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b通过软钎料、导电性树脂、非导电性树脂等与基体2接合。

如上所述，能够制作摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31。通过上述(1)～(9)的工序，可得到摄像装置21以及摄像模块31。另外，并不指定上述(1)～(9)的工序顺序。

(第2实施方式)

接着，参照图7～图8来说明本发明的第2实施方式的摄像模块31。在本实施方式的摄像模块31中，与第1实施方式的摄像模块31的不同点在于，在纵截面观察下凹部2c的形状不同。

图7的a示出凹部2c的最上层的端部向内侧突出的实施方式。在本实施方式的摄像元件安装用基体1中，基体2由多层构成，基体2的凹部2c的端部的从上表面起的第1层比第2层更向凹部2c的内侧突出。

在本实施方式中，即使在光从摄像模块31的上表面入射并在凹部2c的底面或者侧面引起反射的情况下，通过第1层从凹部2c的端部的上表面向内侧突出，能够降低反射的光被第2摄像元件10b的受光面接受的可能性。于是，作为本发明的主要目的，能够在实现摄像模块31薄型化的同时减少在由摄像模块31拍摄到的图像中产生因光的漫反射引起的噪声。另外，在图7的a所示的例子中，凹部由两层构成，但也可以由三层以上构成。此时，关于第2层以后的层的凹部2c的侧面，在纵截面观察下可以位于与第2层的凹部2c的侧面相同的位置，也可以位于比第2层的凹部2c的侧面更靠内侧或者外侧的位置处。特别是，在焊盘等不位于第2层以后的层的情况下，通过位于比第1层的凹部2c的侧面更靠外侧的位置处，能够进一步减少因光的反射引起的噪声的产生。

在此，向内侧突出的第1层例如在基体2由电绝缘性陶瓷材料构成时，可以是将多层层叠并在相同的位置处具有凹部2c的端部的块体(层叠体)。另外，此时，通过对第1层的凹部2c的端部和第2层以后的凹部2c的端部设置例如15μm以上的差，能够进一步提高本发明的效果。

此外，通过如图7的a所示的例子那样，在基体2的凹部2c的端部使第1层从上表面向内侧突出，从而即使在摄像模块31中有灰尘等混入到凹部2c的情况下，也能够减少灰尘附着到第2摄像元件10b的上表面的情况。于是，能够减少在由摄像模块31拍摄到的图像中产生因灰尘的附着引起的噪声。

作为制造图7的a所示的例子那样的摄像元件安装用基体1的方法，有如下的方法。例如，在基体2由电绝缘性陶瓷材料构成时，在会成为基体2的陶瓷生片的给定的位置处在会成为凹部2c的部分设置开口部的工序中，在会成为第2层或者其以后的层的陶瓷生片，设置比设置于会成为第1层的陶瓷生片的开口部还大的开口部，然后将各个陶瓷生片加压层叠，进行烧成。另外，在该情况下，其他工序与第1实施方式相同。

此时，通过如图7的a所示的例子那样，制作成在基体2的凹部2c的端部使第1层从上表面向内侧突出，在例如基体2由电绝缘性陶瓷材料构成时，即使在上述的进行层叠加压的工序中，因工序误差而产生了偏差，也能够减少第2层以后的凹部2c的侧面比第1层的凹部2c的侧面更向内侧伸出的情况。因此，能够保持一定程度以上的凹部2c的俯视下的面积(各尺寸)，因而在安装第2电子元件10b的工序中，能够减少无法在凹部2c安装第2电子元件10b的情况。

图7的b示出凹部2c的端部的角部变圆的实施方式。在本实施方式的摄像元件安装用基体1中，基体2的凹部2c的端部的角部变圆。此时，通过基体2的凹部2c的端部的角部变圆，即使在第2电子元件10b和基体2相接触的情况下，也能够减少在第2摄像元件10b产生裂缝的情况。或者，能够减少基体2的凹部2c的端部有缺口而产生垃圾的情况。

作为制造图7的b所示的例子这样的摄像元件安装用基体1的方法，有如下方法。例如，在基体2由电绝缘性陶瓷材料构成时，是如下方法，即，在会成为基体2的陶瓷生片的给定的位置处在会成为凹部2c的部分设置开口部的工序中，使用端部变圆的模具进行按压来进行制作。此外，例如，在基体2由电绝缘性陶瓷材料构成时是如下的方法，即，在会成为基体2的陶瓷生片的给定的位置处在会成为凹部2c的部分设置开口部的工序、层叠并加压的工序之后，追加使用使端部变圆的模具进行按压的工序，由此进行制作。此外，在会成为基体2的陶瓷生片的给定的位置处在会成为凹部2c的部分设置开口部的工序中，也能够通过将比要使用的模具的上冲头更加凹的模具的臼设置得较大，由此进行制作。另外，在这些情况下，其他工序与第1实施方式相同。

图8的a示出凹部2c的壁部从上表面朝向下表面逐渐变小地倾斜的实施方式。图8的b示出凹部2c的壁部从上表面朝向下表面逐渐变大地倾斜的实施方式。

在本实施方式的摄像元件安装用基体1中，基体2的凹部2c的侧壁从上端一直到下端发生倾斜。这样，通过使基体2的凹部2c的侧壁倾斜，能够减少从上表面入射的光被凹部2c的侧壁反射而到达第2摄像元件10b的受光面的情况。

作为制造图8的a以及b所示的例子那样的摄像元件安装用基体1的方法，有如下的方法。例如，在基体2由电绝缘性陶瓷材料构成时，是如下的方法，即，在会成为基体2的陶瓷生片的给定的位置处在会成为凹部2c的部分设置开口部的工序之后，追加利用制作成使侧壁倾斜的模具进行按压的工序。另外，此时，针对图8的a所示的例子，能够通过从基体2的上表面侧进行按压来制作，针对图8的b所示的例子，能够通过从基体2的下表面侧进行按压，由此进行制作。

此外，在图8的a、b所示的例子那样的摄像元件安装用基体1中，基体2的凹部2c可以与图7的a、b同样地进行制作。

此外，对于图8的a所示的例子那样的摄像元件安装用基体1来说，在会成为基体2的陶瓷生片的给定的位置处在会成为凹部2c的部分设置开口部的工序中，通过将比要使用的模具的成为凸的模具的上冲头更加凹的模具的臼设置得较大，并从基体2的上表面侧进行冲裁、加工，由此也能够进行制作。

此外，对于图8的b所示的例子那样的摄像元件安装用基体1来说，在会成为基体2的陶瓷生片的给定的位置处在会成为凹部2c的部分设置开口部的工序中，通过将比要使用的模具的成为凸的模具的上冲头更加凹的模具的臼设置得较大，并从基体2的下表面侧进行冲裁、加工，由此也能够进行制作。

此外，在这些情况下，其他工序与第1实施方式相同。

(第3实施方式)

接着，参照图9的a、b说明本发明的第3实施方式的摄像模块31。在本实施方式的摄像模块31中，与第1实施方式的摄像模块31的不同点在于，第1摄像元件10a和第2摄像元件10b的大小不同。

在本实施方式的摄像装置21中，第2摄像元件10b的厚度方向上的大小比第1摄像元件10a的厚度方向上的大小大。也就是说，第2摄像元件10b与第1摄像元件10a相比，在厚度方向上较大且收于基体2的凹部2c中。通过第2摄像元件10b收于凹部2c，能够使第2摄像元件10b的上表面的高度降低与凹部2c的高度相应的量，能够使第1透镜镜筒19a和第2透镜镜筒19b的高度在更低的位置处对齐。由此，能够在摄像模块31中实现薄型化。

(第4实施方式)

接着，参照图10的a、b、图11的a、b来说明本发明的第4实施方式的摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31。在本实施方式的摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31中，与第1实施方式的摄像模块31的不同点在于，对构成基体2的构件之一使用金属基板。

图10的a、b示出基体2的最下层为金属基板的摄像元件安装用基体1以及摄像装置21的实施方式。图11的a、b示出基体2的最下层为金属基板的摄像模块31的实施方式。

本实施方式的摄像元件安装用基板1的基体2由多层构成，基体2的最下层是金属基板2d。以下，将会成为由多层构成的基体2的凹部2c的侧面的具有开口部的部分设为框部2a，将金属基板设为金属基板2d。另外，在此，由多层构成的基体2可以是具有框部2a和金属基板2d这两个层的构件。因此，例如包括由薄膜基板等单层构成的框部2a和金属基板2d的构件、或者包括采用注塑形成或者模制(molding)来形成的框部2a和金属基板2d的构件也可成为由多层构成的基体2。

一般来说，与无机材料或者有机材料相比，金属材料的热传导率较高，而且与无机材料或者有机材料相比，金属材料的延展性较高，因此能够将厚度设置得更小。此外，在外部设备和摄像模块31相接的情况下，摄像元件10和外部设备之间的距离较小的话能够进一步提高散热性。因此，通过如本实施方式这样将基体2的最下层设为金属基板2d，从而在对摄像模块31工作而在第2电子元件10b中产生的热进行散热的情况下，能够在提高用于散热的热传导率的同时进一步缩短从第2摄像元件10b到外部设备的距离。由此，能够进一步在一部分(第2安装区域4b)提高散热性的同时维持并提高电特性。因此，能够降低在由摄像模块31拍摄到的图像中产生噪声等的可能性。

此外，一般，近几年，摄像元件安装用基体1要求薄型化，由于该薄型化的要求，凹部2c的底面也变薄。因此，通过将摄像元件安装用基体1的凹部2c的底面设为金属基板2d，即使在从第2透镜镜筒19b施加了应力的情况下，由于金属基板2d的延展性高，因此也能够减少在摄像元件安装用基体1的凹部2c的底面产生裂缝或者破裂。因此，能够减少摄像装置21或者摄像模块31不正常工作的情况。

此外，由于摄像元件安装用基体1有时会安装多个摄像元件10，因此具有相对于一个方向(例如在本实施方式中为x轴方向)变大的倾向。此外，在将摄像模块搭载于外部设备后，若该外部设备掉落，则有时会因该掉落的振动而容易在摄像模块或者摄像元件安装用基体中产生弯曲。相对于此，在本实施方式中，通过将摄像元件安装用基体1的凹部2c的底面设为金属基板2d，能够减少在摄像元件安装用基体1中产生弯曲，能够减少在摄像元件安装用基体1中产生裂缝或者破裂。

构成金属基板2d的材料例如使用具有高的热传导率的材料。通过使用具有高的热传导率的材料，能够容易将使用摄像元件10时产生的热或者利用第3接合材料15对框部2a和金属基板2d进行接合时施加的热扩展到金属基板2d的整体。由此，在对第3接合材料15进行固化的工序中，能够均匀地进行固化。此外，能够容易将由摄像装置21产生的热散热到外部。

此外，作为金属基板2d的材料，例如，可列举不锈钢(sus：steelusestainless)、fe-ni-co合金、42合金、铜(cu)或者铜合金等。例如，在框部2a是具有约5×10^-6/℃～10×10^-6/℃的热膨胀率的氧化铝质烧结体的情况下，金属基板2d能够使用具有约10×10^-6/℃～17×10^-6/℃的热膨胀率的不锈钢(sus410或者sus304等)。

在该情况下，由于框部2a和金属基板2d之间的热收缩差/热膨胀差变小，因此能够减小施加在框部2a和金属基板2d之间的应力，能够减少框部2a或者金属基板2d发生变形。其结果是，能够降低第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b与固定于框部2a的第1透镜镜筒19a和第2透镜镜筒19之间的光轴偏差，能够良好地维持图像的清晰度。此外，能够减少在框部2a产生裂缝或者破裂。

此外，对于金属基板2d来说，由于其材料为非磁性体，因此能够减少金属基板2d因第1摄像元件10a或第2摄像元件10b或者这以外的搭载于基体2的电子部件而发生磁化。于是，能够减少金属基板2d妨碍透镜驱动等第1透镜镜筒19a或者第2透镜镜筒19b的动作。

金属基板2d例如是一边的大小为3mm～10cm左右，且追随于框部2a的大小。此外，例如，金属基板2d的厚度为0.05mm以上。

金属基板2d的外缘在俯视下可以位于比框部2a的外缘更靠内侧的位置或者与框部2a的外缘重叠的位置，在俯视下也可以位于外侧(突出)。通过金属基板2d的外缘在俯视下位于比框部2a的外缘更靠内侧的位置或者与框部2a的外缘重叠的位置，能够实现摄像元件安装用基体1的小型化。此外，通过金属基板2d的外缘在俯视下位于比框部2a的外缘更靠外侧的位置，能够减少从侧面对框部2a施加应力，能够减少产生因来自侧面的应力引起的裂缝等。此外，在金属基板2d的外缘在俯视下位于比框部2a的外缘更靠外侧的位置时，第1透镜镜筒19a或第2透镜镜筒19b或者两者的一部分可以被接合在金属基板2d上。由此，即使从第1透镜镜筒19a或第2透镜镜筒19b或者两者施加了应力，也能够将应力释放到金属基板2d，因此能够减少在框部2a产生裂缝或者破裂。

框部2a和金属基板2d可以通过第3接合材料15来接合。作为构成第3接合材料15的材料，例如使用热固性树脂或者钎料等。作为被用作形成第3接合材料15的材料的热固性树脂，例如，是双酚a型液状环氧树脂等。此外，作为被用作形成第3接合材料15的材料的钎料，例如，是软钎料、铅或者玻璃等。

第3接合材料15例如可以具有导电性。作为具有导电性的第3接合材料15，例如是银环氧树脂、软钎料、各向异性导电树脂(acp：anisotropicconductivepaste)或者各向异性导电膜(acf：anisotropicconductivefilm)等。通过第3接合材料15具有导电性，从而能够将框部2a和金属基板2d电接合。例如通过将框部2a和金属基板2d以相同电位与接地(地)电极电接合，能够使金属基板2d具有保护摄像元件10不受来自外部的噪声影响的屏蔽作用。

摄像元件安装用基体1在框部2a和金属基板2d之间可以具备由树脂材料构成的第3接合材料15。一般，由树脂材料构成的第3接合材料15与由金属材料构成的钎料相比，具有更软的倾向。因此，即使从第1透镜镜筒19a或者第2透镜镜筒19b对框部2a施加了应力，也能够通过树脂材料构成的第3接合材料15来缓和该冲击，由此能够减少在框部2a产生裂缝或者破裂。

此外，由树脂材料构成的第3接合材料15具有比较软的倾向。由此，即使从外部设备向摄像元件安装用基体1传递了弯曲信号，也会追随于其运动。因此，能够降低金属基板2d与框部2a剥离的可能性。

作为制造图10的a、b、图11的a、b所示的例子那样的摄像元件安装用基体1、摄像装置21、摄像模块31的方法，有如下方法。首先，在框部2a由电绝缘性陶瓷材料构成时，框部2a能够通过第1实施方式记载的制造方法来生成。

接着，金属基板2d通过对由金属材料构成的板材采用使用了冲压模具的冲裁加工或者蚀刻加工等来制作。此外，在金属基板2d由金属材料、即fe-ni-co合金、42合金、cu或者铜合金等金属构成的情况下，可以在其表面被覆镍镀覆层以及金镀覆层。由此，能够有效减少金属基板2d的表面的氧化腐蚀。

接着，使用第3接合材料15来接合框部2a和金属基板2d。关于第3接合材料15，将膏状的热固性树脂(粘接构件)通过丝网印刷法或者分配法等，涂布在绝缘基板2或者金属基板2d中任一者或者两者的接合面。并且，在使热固性树脂干燥后，在将绝缘基板2和金属基板2d重叠的状态下，使其进入隧道式的气氛炉或者烤炉等，进行加压加热，由此使接合材料热固化，将绝缘基板2和金属基板2d牢固地粘接。

关于第3接合材料15，例如在由双酚a型液状环氧树脂、双酚f型液状环氧树脂、酚醛清漆型液状树脂等构成的主剂中，添加由球状的氧化硅等构成的填充材料、以四氢甲基邻苯二甲酸酐等酸酐等为主的固化剂以及作为着色剂的碳粉末等，并使用离心搅拌机等进行混合或者混炼而形成膏状，由此来得到第3接合材料15。此外，作为第3接合材料15，除此以外，例如能够使用在双酚a型环氧树脂、双酚a改性环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛(cresolnovolac)型环氧树脂、特殊酚醛清漆型环氧树脂、酚醛衍生物环氧树脂、双酚骨架型环氧树脂等环氧树脂中添加咪唑系、胺系、磷系、肼系、咪唑加成物系、胺加成物系、阳离子聚合系或者双氰胺系等固化剂后得到的产物。

之后，能够与第1实施方式的记载同样地，安装第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b来制作摄像装置21。最后，能够与第1实施方式的记载同样地，安装第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b，制作摄像模块31。

(第5实施方式)

接着，参照图12的a、b来说明本发明的第5实施方式的摄像元件安装用基体1，摄像装置21以及摄像模块31。在本实施方式的摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31中，与第4实施方式的摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31的不同点在于，在基体2的下表面使用金属基板2d。

在本实施方式的摄像元件安装用基体1中，基体2由多层构成，且包括框部2a、位于框部2a的下表面的基部2b和位于基部2b的下表面的金属基板2d。以下，设会成为由多层构成的基体2的凹部2c的侧面的具有开口部的部分为框部2a，设位于框部2a的下表面的平板状的层为基部2b，设金属基板为金属基板2d。

如本实施方式这样，通过基体2包括框部2a、基部2b和金属基板2d，与第4实施方式相比，由于有基部2b，因此能够将内部布线、特别是将与电源或者地相连的布线以及图案设置得更大。因此，能够利用金属基板2d在提高散热性的同时提高电特性。由此，能够在一部分(第2安装区域4b)提高散热性的同时维持并提高电特性。因此，能够降低在由摄像模块31拍摄到的图像中产生噪声等的可能性。

此外，通过将金属基板2d设置在基部2b的下表面，即使在从第2透镜镜筒19b施加了应力的情况下，金属基板2d也能够具有增强的效果。因此，能够提高会成为摄像元件安装用基体1的凹部2c的底面的基部2b的强度。因此，能够减少在会成为凹部2c的底面的基部2b产生裂缝或者破裂。

作为制造图12所示的例子那样的摄像元件安装用基体1、摄像装置21、摄像模块31的方法，有如下的方法。首先，在框部2a以及基部2b由电绝缘性陶瓷材料构成时，框部2a以及基部2b能够通过第1实施方式记载的制造方法来生成。接着，通过第4实施方式记载的制造方法来生成金属基板2d。

接着，通过第4实施方式记载的制造方法将框部2a、基部2b、金属基板2d接合。另外，也可以如第1实施方式记载的那样，先将框部2a和基部2b层叠并加压，同时烧结成一体。

之后，能够与第1实施方式的记载同样地，安装第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b，制作摄像装置21。最后，能够与第1实施方式的记载同样地，安装第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b，制作摄像模块31。

(第6实施方式)

接着，参照图13的a、b来说明本发明的第6实施方式的摄像元件安装用基体1。在本实施方式的摄像模块31中，与第1实施方式的摄像模块31的不同点在于，对基体2的一部分使用柔性基板2e。

在本实施方式的摄像模块31中，基体2由多层构成，基体2的最下层是柔性基板2e。通过如本实施方式那样，摄像模块31的基体2的最下层是柔性基板2e，与在摄像元件安装用基体1的上表面连接柔性基板2e的情况相比，能够进一步实现小型化。此外，与第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、第3电极焊盘3c、第4电极焊盘3d、第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b所处的摄像元件安装用基体1的上表面相比，下表面更容易确保连接区域，能够以更低的电阻连接摄像元件安装用基体1和柔性基板2e。柔性基板2e可以与外部设备电连接。

(第7实施方式)

接着，参照图14的a、b来说明本发明的第7实施方式的摄像元件安装用基体1，摄像装置21以及摄像模块31。在本实施方式的摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31中，与第4实施方式的摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31的不同点在于，在基体2中，柔性基板2e位于框部2a和金属基板2d之间。

本实施方式的摄像元件安装用基体1的基体2由多层构成，且具有会成为凹部2c的侧面的具有开口部的框部2a和会成为凹部2c的底面的金属基板2d，在会成为凹部2c的部位具有贯通孔的柔性基板2e位于框部2a和金属基板2d之间。

如本实施方式这样，通过基体2在其一部分具有在会成为凹部2c的部位具有贯通孔的柔性基板2e，能够在电连接外部设备和摄像元件安装用基体1的同时，不经由柔性基板2e，能够减小第2摄像元件10b和外部设备的直线距离。因此，在对摄像模块31工作而在第2电子元件10b中产生的热进行散热的情况下，能够提高用于散热的热传导率。此外，柔性基板2e一般大多使用铜材料来作为内部布线。因此，即使在热从第2摄像元件10b传递到框部2a而在框部2a积蓄的情况下，也能够经由柔性基板2e的内部布线向外部壳体进行散热。此外，通过基体2具备具有由铜材料构成的内部布线的柔性基板2e，从而基体2能够进一步提高电特性。由此，能够在进一步提高散热性的同时维持并提高电特性。因此，能够减少在由摄像模块31拍摄到的图像中产生噪声。

此外，一般，柔性基板2e具有柔软性。因此，即使在从摄像元件安装用基体1的下表面施加了应力的情况下，也能够由柔性基板2e来吸收该应力。因此，能够减少在框部2a产生裂缝或者破裂等。此外，能够减少因从第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b施加的应力而使金属基板2d发生变形的情况。

在本实施方式中，金属基板2d具有增强的作用，能够减少基体2的弯曲。因此，能够减少在摄像元件安装用基板1中产生裂缝或者破裂。进一步地，能够减少框部2a与柔性基板2e发生剥离。另外，柔性基板2e也可以与框体2a电接合，并具有与外部设备电连接的外部电路的作用。

柔性基板2e例如具有基底膜。作为形成基底膜的材料，例如使用由聚酰亚胺膜等树脂构成的绝缘体。此外，柔性基板2e在基底膜的上表面具有导电层。导电层由铜、铝、金、镍或者含有从它们当中选出的至少一种以上的金属材料的合金构成。

此外，镀覆层可以位于导电层的露出表面。根据该结构，能够保护导电层的露出表面，从而减少氧化。此外，根据该结构，能够使绝缘基板2与导电层的电连接的电连接性变得良好。镀覆层例如被覆厚度为0.5μm～10μm的ni镀覆层，或者依次被覆该ni镀覆层以及厚度为0.5μm～3μm的金(au)镀覆层。进一步地，可以在镀覆层上实施sn镀覆。

柔性基板2e具有位于导电层的上表面的覆膜。关于覆膜，其是导电层的表面保护用的膜，在由聚酰亚胺膜等树脂材料构成的膜的单面涂布第2接合材料，且位于与框部2a电接合的部位以外的导电层的表面。另外，此时，柔性基板2e和框部2a可以通过导电性的第3接合材料15来连接。

此外，将框部2a、柔性基板2e、金属基板2d接合的第3接合材料15可以由不易因在第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b的安装工序中施加的热而改性的材料构成。作为这样的第3接合材料15，是双酚a型液状环氧树脂或者聚酰亚胺树脂等。在该情况下，能够在第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b的安装工序中良好地减少框部2a、柔性基板2e和金属基板2d发生剥离。

第3接合材料15可以是导电性的，也可以将框体2a和柔性基板2e、或者柔性基板2e和金属基板2d电接合。此时，通过经由柔性基板2e的一部分内部布线将框部2a的地电位和金属基板2d设为相同的地电位，能够使金属基板2d具有保护第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b不受来自外部的噪声影响的屏蔽作用。另外，作为导电性的第3接合材料15，例如是银环氧树脂、软钎料、各向异性导电树脂(acp)或者各向异性导电膜(acf)等。此外，将框体2a和柔性基板2e接合的第3接合材料15、将柔性基板2e和金属基板2d接合的第3接合材料15可以是不同的材料，也可以是相同的材料。

此外，在图14的a、b所示的例子中，柔性基板2e的外缘的一部分在俯视下位于比框部2a的外缘更靠内侧的位置处。通过柔性基板2e的外缘的一部分位于与框部2a的外缘相同的位置处或者比框部2a的外缘更靠内侧的位置处，能够利用框部2a的外缘来统一摄像元件安装用基体1外形的全部基准。因此，能够使摄像元件安装用基体1更加小型化的同时，容易统一摄像元件安装用基体1的外部尺寸。此外，柔性基板2a的外缘的一部分在俯视下可以位于比框部2a的外缘更靠外侧的位置处。

作为制造图14的a、b所示的例子那样的摄像元件安装用基体1、摄像装置21、摄像模块31的方法，有如下的方法。首先，在框部2a由电绝缘性陶瓷材料构成时，能够通过第1实施方式记载的制造方法来制作框部2a。接着，通过第4实施方式记载的制造方法来制作金属基板2d。

接着，制作柔性基板2e。柔性基板5例如可经由以下工序来生成，即，通过在由聚酰亚胺构成的基板上形成光致抗蚀剂层的工序以及des(developmentetchingstripping)工序等在基板上形成电路图案，在该电路图案的上表面粘接聚酰亚胺覆膜。

接着，将框部2a、金属基板2d、柔性基板2e接合。之后，能够与第1实施方式的记载同样地，安装第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b，制作摄像装置21。最后，能够与第1实施方式的记载同样地，安装第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b，制作摄像模块31。

(第8实施方式)

接着，参照图15的a、b来说明本发明的第8实施方式的摄像元件安装用基体1，摄像装置21以及摄像模块31。在本实施方式的摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31中，与第1实施方式的摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31的不同点在于：在基体2中，第2基体5位于上表面。

在本实施方式的摄像元件安装用基体1的基体2中，第2基体5位于上表面，在第2基体5中，贯通孔位于在俯视下与第1安装区域4a或第2安装区域4b、或者第1安装区域4a以及第2安装区域4重叠的位置。在这样的结构中，由于第2摄像元件10b在截面观察下也位于比第1摄像元件10a低的位置，因此与第1摄像元件10a相比，能够将从安装于凹部2c的第2摄像元件10b的上表面到第2透镜镜筒19b的距离设置得较大。由此，在第2摄像元件10b中，即使增加第2透镜镜筒19b的片数、增厚第2透镜镜筒19b的厚度、或者对第2透镜镜筒19b附加机构等，也能够减少高度方向上的大小的增加。因此，能够将各个透镜镜筒19的厚度设为最小限度，能够实现摄像模块31的薄型化。

通过如本实施方式这样在基体2的上表面设置第2基体5，从而能够使用第2基体5来调整从第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b的上表面到第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b的距离。因此，即使第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b的像素或者种类等不同，也能够共用第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b。因此，能够减少摄像模块31的成本增大的情况。

作为被用作形成第2基体5的材料的电绝缘性陶瓷，例如包括氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或者玻璃陶瓷烧结体等。作为被用作形成第2基体5的材料的树脂，例如包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂或者氟系树脂等。作为氟系树脂，例如包括聚酯树脂或者四氟乙烯树脂等。

第2基体5可以将由前述材料构成的绝缘层上下层叠多个来形成。形成第2基体5的绝缘层可以如图15的a、b所示那样由两层绝缘层形成，也可以由单层、三层以上的绝缘层形成。

第2基体5可以如图15的a、b所示的例子那样是与基体2相同程度的大小且在与第1安装区域4a及第2安装区域4b重叠的位置处具有贯通孔的结构。通过该结构，能够调整第1透镜镜筒19a以及第2透镜镜筒19b这两者的高度。另外，此时，俯视下与第1透镜镜筒19a重叠的位置的第2基体5和俯视下与第2透镜镜筒19b重叠的位置的第2基体5的上表面的位置在纵截面观察下可以不同。通过该结构，能够更灵活地选择共用的第1透镜镜筒19a和第2透镜镜筒19b。

此外，第2基体5可以是比基体2小且在与第1安装区域4a或者第2安装区域4b中的某一个重叠的位置处具有贯通孔的结构。通过该结构，能够更灵活地选择共用的第1透镜镜筒19a和第2透镜镜筒19b。

基体2和第2基体5可以由相同的材料构成，也可以由不同的材料构成。通过基体2和第2基体5由相同的材料构成，例如在由电绝缘性陶瓷构成时，能够通过烧结更加牢固地接合。此外，能够使基体2和第2基体5的物性不同，由此能够提高制造上的效率。

第2基体5在上表面具有辅助电极焊盘3e，且可以与位于基体2的上表面的第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、第3电极焊盘3c、第4电极焊盘3d分别电连接。此时，形成在内部或者各绝缘层之间的内部布线、将内部布线彼此上下连接的贯通导体位于第2基体5的内部，这些内部布线或者贯通导体可以在第2基体5的表面露出。可以通过该内部布线或者贯通导体将辅助电极焊盘3e和第1电极焊盘3a、第2电极焊盘3b、第3电极焊盘3c、第4电极焊盘3d分别电连接。另外，在辅助焊盘3e位于第2基体5时，第1安装区域4a以及第2安装区域4b可以被认为是由对应的辅助焊盘3e包围的部分。

在第2基体5由电绝缘性陶瓷构成的情况下，辅助电极焊盘3e、位于第2基体5的内部布线以及位于第2基体5的贯通导体可以由钨(w)、钼(mo)、锰(mn)、银(ag)或铜(cu)或者含有从它们当中选出的至少一种以上的金属材料的合金等构成。此外，在第2基体5由树脂构成的情况下，辅助电极焊盘3e、位于第2基体5的内部布线以及位于第2基体5的贯通导体可以由铜(cu)、金(au)、铝(a1)、镍(ni)、钼(mo)或钛(ti)或者含有从它们当中选出的至少一种以上的金属材料的合金等构成。

镀覆层位于以下部位：辅助电极焊盘3e、位于第2基体5的内部布线以及位于第2基体5的贯通导体的露出表面。根据该结构，能够保护辅助电极焊盘3e、位于第2基体5的内部布线以及位于第2基体5的贯通导体的露出表面，从而减少氧化。此外，根据该结构，能够经由引线接合等第1接合材料13将辅助电极焊盘3e和第1摄像元件10a或者第2摄像元件10b良好地电连接，并且能够提高接合强度。镀覆层例如被覆厚度为0.5μm～10μm的ni镀覆层，或者依次被覆该ni镀覆层以及厚度为0.5μm～3μm的金(au)镀覆层。

作为制造图15的a、b所示的例子那样的摄像元件安装用基体1、摄像装置21、摄像模块31的方法，有如下的方法。在基体2和第2基体5由相同的材料构成时，通过第1实施方式记载的制造方法来生成基体2和第2基体5。另外，此时，在基体2和第2基体5是电绝缘性陶瓷时，可以在层叠并加压的工序中，将会成为基体2的陶瓷生片、会成为第2基体5的陶瓷生片层叠并加压后，同时烧结来形成。此外，也可以各自烧结，并在生成后经由其他构件等来接合。另外，此时，在具有辅助电极焊盘3e的情况下，其他构件能够通过使用导电性物体来电连接基体2和第2基体5。

在基体2和第2基体5由不同的材料构成时，在各自制作后，能够通过经由其他构件等进行接合来制作。另外，此时，在具有辅助电极焊盘3e的情况下，其他构件能够通过使用导电性的材料来电连接基体2和第2基体5。

(第9实施方式)

接着，参照图16来说明本发明的第9实施方式的摄像元件安装用基体1，摄像装置21以及摄像模块31。在本实施方式的摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31中，与第1实施方式的摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31的不同点在于，比第1安装区域4a小的第2凹部2f位于与基体2的第1安装区域4a重叠的位置处，在第2凹部2f安装电子部件11。

在本实施方式的摄像元件安装用基体1的基体2中，比第1安装区域4a小的第2凹部2f位于与第1安装区域4a重叠的位置处。此外，在本实施方式的摄像装置21中，将电子部件11收纳于第2凹部2f，第1摄像元件10a堵塞第2凹部2f的一部分，这样进行安装。一般，摄像装置21以及摄像模块31除了第1摄像元件10a以及第2摄像元件10b以外，还要求搭载电子部件11。通过如本构造这样，将与第1安装区域4a重叠并且比第1安装区域4a小的第2凹部2f设置在基体2，从而能够将电子部件11收于第2凹部2f中。因此，与将电子部件11设置在基体2的上表面时相比，能够实现摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31的小型化。

此外，在这样的结构中，也是第1摄像元件10a被安装在基体2的上表面，第2摄像元件10b在截面观察下位于比第1摄像元件10a低的位置处。因此，与第1摄像元件10a相比，能够将从安装于凹部2c的第2摄像元件10b的上表面到第2透镜镜筒19b的距离设置得较大。由此，在第2摄像元件10b中，即使增加第2透镜镜筒19b的片数、增厚第2透镜镜筒19b的厚度、或者对第2透镜镜筒19b附加机构等，也能够减少高度方向上的大小的增加。因此，能够将各个透镜镜筒19的厚度设为最小限度，能够实现摄像模块31的薄型化和小型化。

电子部件11例如是芯片电容器、电感器、电阻等无源部件、或者ois(opticalimagestabilization)、信号处理电路、陀螺仪传感器等有源部件等。这些电子部件11通过软钎料、导电性树脂、引线接合等接合材料与位于基体2的布线相连接。另外，这些电子部件11可以经由位于基体2的内部布线等与第1摄像元件10a第2摄像元件10b连接。

对于摄像装置21而言，可以在安装了电子部件11后对第2凹部2f填充密封材料等。由此，在安装第1摄像元件10a的工序中，能够减少在俯视下第1摄像元件10a和第2凹部2f重叠的位置处第1摄像元件10a发生变形而产生安装不良或者安装时的位置偏差。作为制造图15所示的例子那样的摄像元件安装用基体1、摄像装置21、摄像模块31的方法，能够通过采用第1实施方式记载的制造方法中与凹部2c同样的方法来制作第2凹部2f而进行制造。

(第10实施方式)

接着，参照图17的a、b来说明本发明的第10实施方式的摄像元件安装用基体1以及摄像装置21。在本实施方式的摄像元件安装用基体1以及摄像装置21中，与第9实施方式的摄像元件安装用基体1以及摄像装置21的不同点在于，比第1安装区域4a大的第2凹部2f位于与基体2的第1安装区域4a重叠的位置处，凹部2c位于与第2凹部2f重叠的位置处。

在本实施方式的摄像元件安装用基体1的基体2中，第2凹部2f位于与第1安装区域4a和第2安装区域4b重叠的位置处，凹部2c位于第2凹部2f的内侧。此外，在本实施方式的摄像装置21中，将电子部件11收纳于第2凹部2f，第1摄像元件10a堵塞第2凹部2f的一部分，这样进行安装。在本实施方式中，与将电子部件11设置在基体2的上表面时相比，能够实现摄像元件安装用基体1、摄像装置21以及摄像模块31的小型化。此外，在这样的结构中，由于第1摄像元件10a被安装在基体2的上表面，第2摄像元件10b在截面观察下位于比第1摄像元件10a低的位置处，因此与第1摄像元件10a相比，能够将从安装于凹部2c的第2摄像元件10b的上表面到第2透镜镜筒19b的距离设置得较大。由此，在第2摄像元件10b中，即使增加第2透镜镜筒19b的片数、增厚第2透镜镜筒19b的厚度、或者对第2透镜镜筒19b附加机构等，也能够减少高度方向上的大小的增加。因此，能够将各个透镜镜筒19的厚度设为最小限度，能够实现摄像模块31的薄型化和小型化。

另外，本发明并不限于上述的实施方式的例子，能够进行数值等的各种变形。另外，本实施方式中的特征部的各种组合并不限于上述的实施方式的例子，各实施方式只要不在内容上出现矛盾就能够进行组合。

符号说明

1····摄像元件安装用基体

2····基体

2a···框部

2b···基部

2c···凹部

2d···金属基板

2e···柔性基板

2f···第2凹部

3····电极焊盘

3a···第1电极焊盘

3b···第2电极焊盘

3c···第3电极焊盘

3d···第4电极焊盘

3e···辅助电极焊盘

4····安装区域

4a···第1安装区域

4b···第2安装区域

5····第2基体

9····外部电路连接用焊盘

10···摄像元件

10a··第1摄像元件

10b··第2摄像元件

11···电子部件

12···盖体

13···第1接合材料

14···第2接合材料

15···第3接合材料

19···透镜镜筒

19a··第1透镜镜筒

19b··第2透镜镜筒

21···摄像装置

31···摄像模块