技术特征：
技术总结
本发明提供了一种三层板结构电路封装方法，包括：将连接层覆盖于载板上；在连接层上设置定位标识；在连接层上按照定位标识设置载体和引脚；将芯片安装于载体上；将引线的两端分别与芯片和引脚键合；塑封芯片、引脚、引线和载体；去除连接层和载板；抛光引脚的第一接触面，第一接触面为引脚与连接层相接触的一面。本发明通过三层板结构实现一种快速电路封装方法，引脚与载体通过连接层与载板支撑，引脚与载体布局灵活，可实现引脚多圈或阵列布局；同时无连筋结构设计不会因为铜连筋切割形成较高的残余应力；并且热去除连接层与载板时，锡或锡合金连接层会自然保留一部分包裹于引脚与载体，提高了产品可焊性，无需后续电镀处理。
技术研发人员：杨道国;王希有;蔡苗;杨雯;王磊;杨张平
受保护的技术使用者：桂林电子科技大学
技术研发日：2018.01.17
技术公布日：2018.08.17