技术特征：
技术总结
本公开涉及一种制造背照式图像传感器的方法。一种制造背照式图像传感器的方法，包括：在基底上形成介质层，其中所述基底中具有金属布线层；在所述介质层中形成沟槽；在所述介质层和所述基底中形成通孔；以及在所述通孔和所述沟槽中同时填充金属，其中在所述沟槽中填充的金属构成所述背照式图像传感器的金属栅格，在所述通孔中填充的金属用于将所述金属布线层与外部设备电连接。
技术研发人员：姜怡雯;李志伟;黄仁德
受保护的技术使用者：德淮半导体有限公司
技术研发日：2018.01.30
技术公布日：2018.07.13