天线装置的制作方法

文档序号:15453212发布日期:2018-09-15 00:28阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种天线装置,包括:具有第一面及第二面的电介质基板;配置在电介质基板的第一面上、具有第三面及与电介质基板相对的第四面的半导体基板;配置在半导体基板的第四面上的集成电路;配置在半导体基板的第四面上的辐射器;配置在将辐射器沿从辐射器辐射的电磁波的辐射方向投影到半导体基板的第三面上的位置的反射器;以及配置在将辐射器沿辐射方向投影到电介质基板上的位置的波导器。

技术研发人员:村田智洋;佐藤润二
受保护的技术使用者:松下电器产业株式会社
技术研发日:2018.02.06
技术公布日:2018.09.14
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