本发明涉及一种电抗器。
背景技术：
作为车载转换器用的电抗器，专利文献1公开有如下电抗器，包括：线圈，具备呈螺旋状地卷绕绕组线而成的一对卷绕部(线圈元件)；磁芯，具备组装成环状的多个磁芯片；线圈骨架，夹设于卷绕部与磁芯之间；以及树脂模制部，覆盖线圈与磁芯的组合体。磁芯包括：多个内磁芯片，配置于各卷绕部内；间隔板，夹设于相邻的磁芯片之间；以及两个外磁芯片，配置于卷绕部外。上述线圈骨架包括：一对框状线圈骨架，夹设于各卷绕部与各外磁芯片之间，且设置有供内磁芯片的端部插入的两个贯通孔；以及内侧线圈骨架，夹设于各卷绕部与组装有多个内磁芯片和间隔板的柱状的组装件之间的线圈内空间。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013-135191号公报
技术实现要素：
期望进一步提高电抗器的强度。
如上所述，在具备组装内磁芯片与外磁芯片而成的磁芯的电抗器中，例如，只要通过树脂模制部将所述多个磁芯片一体化，即可提高磁芯的刚性。在形成树脂模制部时，例如考虑将上述一对框状线圈骨架的贯通孔和上述线圈内空间用作未固化的树脂的流路。但是，在该情况下，存在如下可能性：根据树脂的导入条件，流动方向不同的未固化的树脂在内磁芯片与外磁芯片之间合流而形成有焊缝。焊缝及其附近容易成为强度的不足之处。
因此，本发明的目的之一为提供一种强度优异的电抗器。
本公开的电抗器包括：线圈，具有卷绕部；磁芯，包括配置于所述卷绕部内的至少一个内磁芯片和配置于所述卷绕部外且夹着所述内磁芯片的第一外磁芯片及第二外磁芯片；夹设构件，夹设在所述线圈与所述磁芯之间；以及树脂模制部，覆盖所述第一外磁芯片、所述内磁芯片和所述第二外磁芯片的组装件的至少一部分，所述夹设构件具备框部和板状部，所述框部具有连通正反面的第一贯通孔且夹设在所述第一外磁芯片与所述卷绕部之间，所述板状部夹设在所述卷绕部与所述第二外磁芯片之间，所述树脂模制部具备夹设树脂部、内侧树脂部和外侧树脂部，所述夹设树脂部是向所述第一贯通孔内填充所述树脂模制部的构成树脂而成，且被夹在所述第一外磁芯片与所述内磁芯片之间，所述内侧树脂部是向所述卷绕部与所述内磁芯片之间的线圈内空间的一部分内填充所述树脂模制部的构成树脂而成，所述外侧树脂部分别覆盖所述第一外磁芯片的至少一部分及所述第二外磁芯片的至少一部分，所述板状部具备夹设壁部和第二贯通孔，所述夹设壁部被夹在所述内磁芯片与所述第二外磁芯片之间，所述第二贯通孔局部地设置于所述夹设壁部以外的部位，并被所述树脂模制部的构成树脂填充。
上述电抗器的强度优异。
附图说明
图1是表示实施方式1的电抗器的概略立体图。
图2是实施方式1的电抗器所具备的组合体的分解立体图。
图3是在实施方式1的电抗器中沿图1所示的(iii)-(iii)剖切线剖切后的纵剖视图。
图4是从第一外磁芯片侧观察实施方式1的电抗器所具备的框部的主视图。
图5是从第二外磁芯片侧观察实施方式1的电抗器所具备的板状部的主视图。
图6是从第二外磁芯片侧观察实施方式1的电抗器所具备的板状部的立体图。
图7是组合实施方式1的电抗器所具备的框部、板状部、第二外磁芯片并从第一外磁芯片侧观察的主视图。
图8是表示实施方式1的电抗器的概略侧视图。
图9是实施方式1的电抗器所具备的内磁芯片以及内侧分割片的分解立体图。
图10是说明在实施方式1的电抗器的制造过程中未固化的树脂的流动的说明图。
图11是实施方式2的电抗器所具备的内磁芯片以及内侧分割片的分解立体图。
图12是沿与卷绕部的轴向平行的剖面剖切实施方式2的电抗器后的局部纵剖视图，表示卷绕部内的一部分。
具体实施方式
[本发明的实施方式的说明]
首先，列举并说明本发明的实施方式。
(1)本发明的实施方式的电抗器包括：线圈，具有卷绕部；磁芯，包括配置于所述卷绕部内的至少一个内磁芯片和配置于所述卷绕部外且夹着所述内磁芯片的第一外磁芯片及第二外磁芯片；夹设构件，夹设在所述线圈与所述磁芯之间；以及树脂模制部，覆盖所述第一外磁芯片、所述内磁芯片、所述第二外磁芯片的组装件的至少一部分，所述夹设构件具备框部和板状部，所述框部具有连通正反面的第一贯通孔且夹设在所述第一外磁芯片与所述卷绕部之间，所述板状部夹设在所述卷绕部与所述第二外磁芯片之间，所述树脂模制部具备夹设树脂部、内侧树脂部和外侧树脂部，所述夹设树脂部是向所述第一贯通孔内填充所述树脂模制部的构成树脂而成的，且被所述第一外磁芯片与所述内磁芯片夹持，所述内侧树脂部是向所述卷绕部与所述内磁芯片之间的线圈内空间的一部分内填充所述树脂模制部的构成树脂而成的，所述外侧树脂部分别覆盖所述第一外磁芯片的至少一部分及所述第二外磁芯片的至少一部分，所述板状部具备夹设壁部和第二贯通孔，所述夹设壁部被所述内磁芯片与所述第二外磁芯片夹持，所述第二贯通孔局部地设置于所述夹设壁部以外的部位，并被所述树脂模制部的构成树脂填充。
上述电抗器具备内磁芯片、第一外磁芯片以及第二外磁芯片这样的多个磁芯片，但是具备内侧树脂部以及外侧树脂部，任一磁芯片均具有被树脂模制部覆盖的部位。另外，由于上述电抗器包括具有第一贯通孔的框部以及具有第二贯通孔的板状部，因此在上述树脂模制部的形成过程中，从第一外磁芯片侧起将框部的第一贯通孔、线圈内空间、板状部的第二贯通孔用作未固化的树脂的流路，并且能够进行从第一外磁芯片朝向第二外磁芯片的单向的导入。这样形成的树脂模制部从第一外磁芯片侧起经由第一贯通孔、线圈内空间、第二贯通孔而与第二外磁芯片侧连续设置。上述电抗器具备通过这样的树脂模制部将上述磁芯片一体化而成的磁芯。另外，只要通过上述这样的确定的条件形成树脂模制部，则实际上不会在第一外磁芯片与内磁芯片之间、内磁芯片与第二外磁芯片之间形成焊缝(详细内容后述)。在此，如果存在有焊缝，则有可能在使用电抗器时因伴随着通电的线圈的发热而赋予树脂模制部热应力。存在有因该热应力而在焊缝及其附近产生裂缝的可能性。因裂缝的产生而导致强度降低。通过防止焊缝的产生，能够减少上述裂缝的产生，从而提高由树脂模制部一体化的磁芯的刚性。具备这样的磁芯的上述电抗器的强度优异。另外，上述电抗器能够通过内侧树脂部提高卷绕部与内磁芯片间的绝缘性，能够通过外侧树脂部保护外磁芯片不受外部环境影响、或者机械性地进行保护等。
(2)作为上述电抗器的一个例子，举出如下方式：所述夹设构件具备配置于所述线圈内空间的内侧夹设部，所述内侧夹设部具备沿所述线圈内空间的周向将该线圈内空间隔断的分隔部，所述内侧树脂部设置于所述分隔部的两侧的区域。
由于上述方式中的线圈内空间沿其周向被内侧夹设部的分隔部隔断，因此当进行上述单向的导入时，能够防止未固化的树脂在线圈内空间的周向上合流。还能够防止线圈内空间内的焊缝的产生的上述方式进一步提高了由树脂模制部一体化的磁芯的刚性，强度优异。另外，由于上述方式具备内侧夹设部，因此进一步提高了卷绕部与内磁芯片间的绝缘性。
(3)作为上述(2)的电抗器的一个例子，举出如下方式：所述磁芯具备多个所述内磁芯片，所述内侧夹设部包括多个内侧分割片，该多个内侧分割片中的各内侧分割片具备：内侧壁部，夹设在相邻的所述内磁芯片之间；以及突片，与所述内侧壁部连结，且配置于所述内磁芯片的外周面，通过使相邻的所述内侧分割片的突片彼此卡合而形成所述分隔部。
在上述方式的制造过程中，能够通过使相邻的内侧分割片的突片彼此相互卡合而容易地构建上述分隔部，在此基础上，能够通过维持该卡合状态而防止未固化的树脂在线圈空间内的周向上合流。另外，上述方式虽然具备多个内侧分割片，但是配置于内磁芯片的外周的部分较少，易于较大地确保内侧分割片与内侧树脂部的接触面积，进一步提高由树脂模制部一体化的磁芯的刚性。因此，上述方式在强度更加优异的基础上，易于通过内侧壁部适当地保持内磁芯片间的间隔，电感不易发生变动。
(4)作为上述(3)的电抗器的一个例子，举出如下方式：所述多个内侧分割片中的至少一个内侧分割片的所述内侧壁部具有供所述树脂模制部的构成树脂向所述相邻的内磁芯片之间填充的切口，所述树脂模制部包括向所述内磁芯片之间的所述切口填充所述树脂模制部的构成树脂而成的树脂间隙部。
与没有切口的情况相比，上述方式能够通过夹设在内磁芯片间的树脂间隙部来增大内磁芯片与树脂模制部的接触面积，进一步提高由树脂模制部一体化的磁芯的刚性，强度更加优异。能够根据切口的形状(参照后述的实施方式2)防止内磁芯片间的未固化的树脂的合流，上述方式的强度更加优异。
(5)作为上述电抗器的一个例子，举出如下方式：所述板状部还具有第三贯通孔，所述树脂模制部具备第三夹设树脂部，该第三夹设树脂部是向所述第三贯通孔内填充所述树脂模制部的构成树脂而成，并被夹在所述内磁芯片与所述第二外磁芯片之间。
与没有第三夹设树脂部的情况相比，上述方式能够通过第三夹设树脂部来增大板状部与树脂模制部的接触面积，在此基础上，还能够增大内磁芯片以及第二外磁芯片与树脂模制部的接触面积。因此，上述方式进一步提高由树脂模制部一体化的磁芯的刚性，强度更加优异。
[本发明的实施方式的详细内容]
以下，参照附图，具体地说明本发明的实施方式。图中的同一标号表示同一名称件。
[实施方式1]
参照图1～图10，说明实施方式1的电抗器1。
图2分解示出在形成树脂模制部6之前具备线圈2、形成磁芯3的内磁芯片31、第一外磁芯片32a、第二外磁芯片32b以及夹设构件5的组合体10。在图1中示出将第一外磁芯片32a配置于纸面右侧的状态，而在图2中示出将第一外磁芯片32a配置于纸面左侧的状态。
图3表示沿与卷绕部2a、2b的轴向平行的平面剖切图1所示的电抗器1的状态，图10表示沿与卷绕部2a、2b的轴向平行的平面剖切组合体10的状态。
图7表示排列框部52a、板状部52b、第二外磁芯片32b并从第一外磁芯片32a侧(纸面近前侧)观察的状态。为了易于理解，在第二外磁芯片32b附加交叉阴影线。
图8是电抗器1的侧视图，为了易于理解卷绕部内而虚拟地表示线圈2(参照双点划线)，并且局部切去树脂模制部6并仅示出右侧。在图8的左侧中，省略内侧树脂部61并虚拟地表示外侧树脂部62(参照双点划线)。
图9仅示出两个内磁芯片31、31和两个内侧分割片510、510。在以下的说明中，将电抗器1中的与设置对象接触的设置侧设为下侧，将其相对侧设为上侧而进行说明。图1示例了该图的下侧为电抗器1的设置侧的情况。
(电抗器)
((概要))
如图1所示，实施方式1的电抗器1具备：线圈2，具有一对卷绕部2a、2b；磁芯3，具备配置于卷绕部2a、2b内外的多个磁芯片；夹设构件5，夹设在线圈2与磁芯3之间；以及树脂模制部6，覆盖磁芯片的组装件的至少一部分。作为代表的是，电抗器1安装于转换器壳体等设置对象(未图示)而被使用。
如图2所示，磁芯3包括分别配置于卷绕部2a、2b内的至少一个内磁芯片31和配置于卷绕部2a、2b外的第一外磁芯片32a以及第二外磁芯片32b。本例的磁芯3包括多个内磁芯片31排列而成的两个柱状的内磁芯片组和夹设在相邻的磁芯片之间的至少一个间隙部(详细内容后述)。第一外磁芯片32a以及第二外磁芯片32b夹着隔开地排列的内磁芯片组，从而磁芯3被组装成环状而形成闭合磁路。
如图3所示，树脂模制部6覆盖第一外磁芯片32a、两个内磁芯片组、第二外磁芯片32b的组装件的至少一部分。该树脂模制部6具备：内侧树脂部61、61，通过向各卷绕部2a、2b与各内磁芯片组之间的线圈内空间的一部分中填充树脂模制部6的构成树脂而成；以及外侧树脂部62、62，分别覆盖第一外磁芯片32a的一部分以及第二外磁芯片32b的一部分。内侧树脂部61、61分别覆盖内磁芯片组的一部分。
本例的夹设构件5具备分别配置于线圈内空间的内侧夹设部、以及分别配置于第一外磁芯片32a与卷绕部2a、2b之间以及卷绕部2a、2b与第二外磁芯片32b之间的两个外侧夹设部。在实施方式1的电抗器1中，配置于第一外磁芯片32a侧的一方的外侧夹设部的形状与配置于第二外磁芯片32b侧的另一方的外侧夹设部的形状不同。如图2所示，夹设在第一外磁芯片32a与卷绕部2a、2b之间的一方的外侧夹设部是其正反面连通且具有两个第一贯通孔522、522的b字状的框部52a。第一贯通孔522的开口部比较大而大致使内磁芯片31的端面露出。夹设在卷绕部2a、2b与第二外磁芯片32b之间的另一方的外侧夹设部是不具有如框部52a这样的比较大的贯通孔而具备局部地设置的比较小的贯通孔(第二贯通孔525u、525s、在本例中还有第三贯通孔525d、525i、图5、图6)的板状部52b。如图3所示，分别向第一贯通孔522、522内填充树脂模制部6的构成树脂而形成被内磁芯片31与第一外磁芯片32a夹着的夹设树脂部63。板状部52b具备被内磁芯片31与第二外磁芯片32b夹着的夹设壁部523。向设置于夹设壁部523、523以外的部位的第二贯通孔525u、525s内填充树脂模制部6的构成树脂。本例的树脂模制部6从第一外磁芯片32a起经由框部52a的第一贯通孔522、522、线圈内空间的一部分、板状部52b的第二贯通孔525u、525s而与第二外磁芯片32b连续地设置。即，该树脂模制部6中的第一外磁芯片32a侧的外侧树脂部62、夹设树脂部63、63、内侧树脂部61、61、填充在第二贯通孔525u、525s内而成的树脂部(以下，有时称作第二夹设部分)、第二外磁芯片32b侧的外侧树脂部62连续。在本例中，第三贯通孔525d、525i被第二外磁芯片32b封闭(图7)，其内部被填充树脂模制部6的构成树脂(第三夹设树脂部65，图5)。
如上所述，由于各外侧夹设部的形状不同，在树脂模制部6的制造过程中，如图10所示，将第一外磁芯片32a侧作为未固化的树脂的导入侧，能够进行经由第一贯通孔522、522、线圈内空间、第二贯通孔525u、525s朝向第二外磁芯片32b侧的单向的导入。通过该单向的导入，未固化的树脂实际上未在第一贯通孔522内合流，能够防止焊缝的形成。在内磁芯片31与第二外磁芯片32b之间不存在第一贯通孔522这样的较大的空间，且夹设有夹设壁部523。因此，即使在经由线圈内空间朝向第二外磁芯片32b侧的未固化的树脂的流动包含多个不同的方向的流动的情况下，不同的方向的树脂彼此也不会在内磁芯片31与第二外磁芯片32b之间合流，能够防止焊缝的形成。实施方式1的电抗器1通过具备设置有第一贯通孔522的框部52a和包括夹设壁部523在内的板状部52b，从而减少制造过程中的焊缝的产生，提高了通过树脂模制部6一体化的磁芯3的刚性。
以下，详细说明每个构成要素。
((线圈))
如图1、图2所示，本例的线圈2具备分别呈螺旋状地卷绕独立的两根绕组线2w、2w而成的筒状的卷绕部2a、2b，各绕组线2w、2w的一端部彼此通过焊接、压接等而接合形成一体件。作为代表的是，在绕组线2w、2wd另一端部安装有端子构件(未图示)，并连接有对线圈2进行电力供给的电源等外部装置。各卷绕部2a、2b以使各轴平行的方式横向排列地配置。本例的绕组线2w、2w均为具备由铜等构成的扁线的导体和覆盖导体的外周的由聚酰胺酰亚胺等构成的绝缘包覆层的包覆扁线、即所谓的漆包线。本例的卷绕部2a、2b均为倒圆角的方筒状的扁立线圈，且形状、卷绕方向、匝数相同。线圈2能够应用横向排列地设置有两个卷绕部2a、2b的公知的线圈。例如，能够将卷绕部2a、2b设为由1根连续的绕组线2w构成的结构。能够适当地变更卷绕部2a、2b的形状、大小、匝数、绕组线2w的端部的引出方向等。
本例的线圈2的外周面整体未被树脂模制部6覆盖而露出，在卷绕部2a、2b内夹设有树脂模制部6的一部分(主要为内侧树脂部61)。
((磁芯))
本例的磁芯3具备多个内磁芯片31、第一外磁芯片32a以及第二外磁芯片32b(以下，有时统一称作外磁芯片32a、32b)以及多个间隙部，并由树脂模制部6保持为一体。
如图2、图9所示，本例的内磁芯片31均为同一形状，同一大小。详细地说，各内磁芯片31为立方体状(仍参照图3)，具备角部被倒c角而成的倒角部31c。通过设置倒角部31c，内磁芯片31的角部不易损坏，强度优异。如图3、图9所示，在相邻的内磁芯片31、31之间夹设有形成内侧夹设部的内侧分割片510的内侧壁部513。该内侧壁部513、设置在第一外磁芯片32a与内磁芯片31之间的夹设树脂部63、配置在内磁芯片31与第二外磁芯片32b之间的夹设壁部523均形成间隙部。多个内磁芯片31与内侧壁部513由树脂模制部6的内侧树脂部61保持为柱状而形成内磁芯片组。
如图2所示，本例的外磁芯片32a、32b均为同一形状，同一大小。详细地说，外磁芯片32a、32b是其设置面(下表面)以及与其相反一侧的面(上表面)为穹顶状的柱状体，与内磁芯片31相对配置的内端面32e由均匀且平坦的平面构成。另外，外磁芯片32a、32b具有分别从内磁芯片31的设置面以及与其相反一侧的面突出的大小(图8)。
内磁芯片31、外磁芯片32a、32b主要由软磁性材料构成。对于软磁性材料，例如，举出铁、铁合金(fe-si合金、fe-ni合金等)等软磁性金属等。对于内磁芯片31、外磁芯片32a、32b，举出对由软磁性材料构成的粉末、具备绝缘包覆层的包覆粉末等进行压缩成型而成的压粉成型体、包含软磁性粉末和树脂的复合材料的成型体等。
((夹设构件))
〈概要〉
作为代表的是，夹设构件5由绝缘材料构成，并作为线圈2与磁芯3之间的绝缘构件、内磁芯片31、外磁芯片32a、32b相对于卷绕部2a、2b的定位构件等发挥功能。特别是在实施方式1的电抗器1中，夹设构件5在电抗器1的制造过程中也作为在形成树脂模制部6时形成未固化的树脂的流路的构件发挥功能。如上所述，本例的夹设构件5具备内侧夹设部和外侧夹设部。
〈外侧夹设部〉
首先，主要参照图2、图4，针对配置于第一外磁芯片32a侧的框部52a，以第一贯通孔522为中心进行说明。
本例的框部52a中，在其中央部并列设置有两个第一贯通孔522、522，其形状、大小相同。如在图4的右侧以双点划线虚拟示出地，在将内磁芯片31组装于框部52a的状态下，本例的框部52a以覆盖内磁芯片31的四个角部的方式具备正方形的突出板片526，第一贯通孔522为十字状。在上述组装状态下，去除内磁芯片31的角部，内磁芯片31的端面的大部分从第一贯通孔522露出。调整各第一贯通孔522的开口部的大小，以使在上述组装状态下在内磁芯片31的周围设置有多个间隙g(在图4为上下、左右(内外)四处)。突出板片526夹设在第一外磁芯片32a与内磁芯片31之间。因此，在组装了第一外磁芯片32a、框部52a以及内磁芯片31的状态下，在第一外磁芯片32a与内磁芯片31之间设置有与突出板片526的板厚相应的间隙。该间隙以及上述间隙g被用作未固化的树脂的流路，从第一外磁芯片32a侧向线圈内空间导入未固化的树脂。这些间隙g被填充树脂模制部6的构成树脂。填充于与上述突出板片526的板厚相应的间隙的构成树脂主要形成为夹设树脂部63，如上所述，作为间隙部发挥功能。
能够适当地变更第一贯通孔522的形状、大小等。例如，能够将第一贯通孔522形成为与内磁芯片31的形状完全不同的形状，即形成为圆孔等。
接下来，主要参照图2、图5～图7，针对配置于第二外磁芯片32b侧的板状部52b，以夹设壁部523为中心进行说明。
本例的板状部52b在框部52a中的第一贯通孔522的形成位置未设有像这样的较大的贯通孔，主要是存在正方形的夹设壁部523。因此，如在图5的右侧以双点划线虚拟示出地，在板状部52b组装有内磁芯片31的状态下，内磁芯片31的端面的大部分被夹设壁部523覆盖。但是，在板状部52b局部地设置有多个较小的贯通孔。详细地说，在上述组装状态下，以内磁芯片31的上缘以及外缘、下缘以及内缘重叠的方式设置有第二贯通孔525u、525s、第三贯通孔525d、525i。这四个贯通孔525u、525s、525d、525i的开口部的合计面积与一个第一贯通孔522的开口部的面积相比充分小。在本例中，贯通孔525u、525s、525d、525i均为较细的长方形的孔，上下的孔(525u、525d)的开口面积相等，左右(内外)的孔(525s、525i)的开口面积相等，上下的孔与左右的孔的开口面积不同。
如上所述，在板状部52b组装有内磁芯片31的状态下，四个贯通孔525u、525s、525d、525i中的一部分维持贯通正反面的状态，并从另一部分局部地露出内磁芯片31的端面。维持贯通状态的贯通孔525u、525s、525d、525i的一部分被用作未固化的树脂的流路，填充有树脂模制部6的构成树脂。
在组装有内磁芯片31、板状部52b以及第二外磁芯片32b的状态下，第二贯通孔525u、525s的一部分维持贯通正反面的状态，如图5所示地设置有间隙g。如在图5中以双点划线虚拟示出地，第二贯通孔525u、525s的另一部分以及第三贯通孔525d、525i的全部被第二外磁芯片32b的内端面32e封闭。间隙g被用作未固化的树脂的流路，使未固化的树脂从线圈内空间流通到第二外磁芯片32b侧。调整第二贯通孔525u、525s的开口部的大小，以使在上述组装状态下能够确保间隙g。
这样，在电抗器1的制造过程中，将框部52a的第一贯通孔522、522、板状部52b的第二贯通孔525u、525s等用作未固化的树脂的流路而形成树脂模制部6。并且，板状部52b的夹设壁部523作为在内磁芯片31与第二外磁芯片32b之间阻碍未固化的树脂的合流的构件发挥功能。此外，夹设壁部523也如上所述作为间隙部发挥功能。
能够适当地变更第二贯通孔、第三贯通孔的个数、形状、大小、配置位置等。例如，举出如下情况等：将第二贯通孔、第三贯通孔各设为一个，或者省略第三贯通孔，或者将第二贯通孔以及第三贯通孔中的至少一个设为圆孔，或者将所有的开口面积设为相等。本例的第二贯通孔、第三贯通孔均设置于开口边缘中的位于外周侧的边缘部分与第一贯通孔522的开口边缘中的上下边缘、内外边缘部分一致的位置。如图7所示，当以组装有框部52a、板状部52b、第二外磁芯片32b的状态从第一外磁芯片32a侧观察时，第一贯通孔522与四个贯通孔525u、525s、525d、525i重叠，形成连通第一贯通孔522的上侧区域以及外侧区域(在图4中为上侧的间隙g、外侧的间隙g)与第二贯通孔525u、525s的一部分(图5的间隙g)的间隙。对于第二贯通孔525u、525s的配置位置，即使组装有内磁芯片31、外磁芯片32a、32b，也能够在能够形成从线圈内空间朝向第二外磁芯片32b连通的空间的范围内适当地变更。
〈共同事项〉
接下来，主要参照图2、图4～图6、图8，说明框部52a与板状部52b的共同结构。
在本例的框部52a、板状部52b中的卷绕部2a、2b侧(以下，称作线圈侧)具备供内磁芯片31嵌入的突出筒部5200，在外磁芯片32a、32b侧(以下，称作外磁芯侧)设置有分别供外磁芯片32a、32b的内端面32e及其附近嵌入的凹部527。
本例的框部52a具备从第一贯通孔522的开口边缘附近朝向卷绕部2a、2b侧突出且包围内磁芯片31的外周的方筒状的突出筒部5200(图8)。板状部52b具备从四个贯通孔525u、525s、525d、525i的开口边缘中的位于外周侧的边缘部分附近朝向卷绕部2a、2b侧突出且包围内磁芯片31的外周的方筒状的突出筒部5200(图2、图8)。任意突出筒部5200均具备在其各角部沿筒的轴向延伸且以覆盖内磁芯片31的角部(在此为倒角部31c)的方式设置的棒状的突片5211。突片5211的一个端部(自由端)形成为能够与后述的内侧分割片510的突片511的端部卡合的形状(详细内容后述)。通过使内磁芯片31嵌入突出筒部5200而能够将内磁芯片31相对于框部52a、板状部52b定位。对于突出筒部5200中的自上述开口边缘起的突出长度，能够在能够进行内磁芯片31的定位的范围内适当地选择，如图8所示，能够缩短为内磁芯片31的轴向长度的一半以下左右。在此，将突片5211的厚度以及突出筒部5200的厚度设为与线圈内空间的厚度大致相等。因此，卷绕部2a、2b的内周面与内磁芯片31之间的间隔保持是通过这些突出筒部5200以及突片5211来实现的。
除此以外，在框部52a、板状部52b的线圈侧区域设置有供卷绕部2a、2b的端面附近以及从卷绕部2a、2b引出的绕组线2w、2w的引出部分嵌入的嵌合槽(参照图2的板状部52b的线圈侧)。通过使卷绕部2a、2b的端面等嵌入各嵌合槽，能够使卷绕部2a、2b与框部52a、板状部52b紧贴，能够适当地对两者进行定位。另外，通过该紧贴，易于防止上述未固化的树脂从卷绕部2a、2b内漏出到线圈2外。通过使内磁芯片31嵌入突出筒部5200且使外磁芯片32a、32b嵌入凹部527，能够适当地对内磁芯片31、外磁芯片32a、32b和框部52a、板状部52b进行定位。进而，能够经由框部52a、板状部52b适当地对卷绕部2a、2b与内磁芯片31、外磁芯片32a、32b进行定位。
设置于框部52a、板状部52b的外磁芯侧的凹部527的开口部的大小比外磁芯片32a、32b大。如在图4、图5中以双点划线虚拟示出地，将上述开口部的大小调整为在嵌入有外磁芯片32a、32b的状态下能够在与外磁芯片32a、32b的外周面(在图4、图5中为上表面以及左右的面)之间形成l字状的间隙的程度。上述开口部的形状为对外磁芯片32a、32b的外形加上上述l字状的间隙形成量而得到的形状。
在本例的框部52a的外磁芯侧，如图4所示，在凹部527的底面528(与外磁芯片32a、32b的内端面32e接触的面)开设有两个第一贯通孔522、522。在本例的板状部52b的外磁芯侧，如图5所示，由夹设壁部523、523形成凹部527的底面528的一部分。在本例中，当从第一外磁芯片32a侧观察框部52a中的上述l字状的间隙时，能够观察到第一贯通孔522、522的上方区域以及外侧区域，与上述间隙g连通。将该l字状的间隙用作形成树脂模制部6的未固化的树脂的供给开始部位。通过在框部52a、板状部52b的中央部分设置有凹部527，能够使该中央部分的厚度比框部52a、板状部52b的周缘部薄，能够实现构件的轻量化。
本例的框部52a、板状部52b虽然调整为以下这样的大小，但是能够适当地进行变更。在组装有框部52a、板状部52b、线圈2以及外磁芯片32a、32b的状态下，卷绕部2a、2b的设置面(下表面)未从框部52a、板状部52b的设置面(下表面)突出(图8)。框部52a、板状部52b的侧面(左右的面)与卷绕部2a、2b的侧面(左右的面)实际上齐平(图3)。框部52a、板状部52b的与设置面相反一侧的面(上表面)配置于比卷绕部2a、2b以及外磁芯片32a、32b中的与设置面相反一侧的面(上表面)高的位置(图8)。因此，在上述组装状态下，除去绕组线2w、2w的端部，线圈2未从框部52a、板状部52b伸出。
〈内侧夹设部〉
如图2、图8、图9所示，本例的内侧夹设部具备能够沿卷绕部2a、2b的轴向隔开的多个内侧分割片510。在本例中，由于各内侧分割片510为相同形状且相同大小，因此，在以下的说明中，说明一个内侧分割片510。
如图9所示，本例的内侧分割片510具备：内侧壁部513，夹设于相邻的内磁芯片31、31间；以及突片511，与内侧壁部513连结且配置于内磁芯片31的外周面。另外，本例的内侧分割片510具备包围长方体状的内磁芯片31的外周的方筒状的周壁部512，通过周壁部512的内周面来支撑内磁芯片31。本例的内侧壁部513是封闭由周壁部512构成的方筒内的平板部件，被相邻的内磁芯片31、31夹着，作为间隙部发挥功能。本例的突片511是在该方筒状的周壁部512的各角部沿筒的轴向延伸的棒状部件，以周壁部512为中心向两侧突出。该突片511的一端部与相邻的其他内侧分割片510的突片511卡合，另一端部与设置于上述突出筒部5200的突片5211卡合(图8)。通过使相邻的内侧分割片510的突片511、511彼此、突片511、5211彼此卡合而构建在内磁芯片组的全长范围内纵向设置的棒状构件(图8)。这些纵向设置构件作为沿线圈内空间的周向将其隔断的分隔部发挥功能。分隔部的两侧在形成树脂模制部6时被用作未固化的树脂的流路。在线圈内空间中能够与分隔部的个数相应地形成未固化的树脂的流路。
在本例中，各内侧分割片510以覆盖内磁芯片31的四个角部(倒角部31c)的方式具有合计四个突片511。因此，上述纵向设置构件沿一个线圈内空间的周向将其隔断为上下、左右合计四个区域，将各区域设为上述未固化的树脂的流路。为了确保上述流路，与上述突片5211的厚度同样地，突片511的厚度大致与线圈内空间的厚度相等。
另外，内磁芯片组的四个角部均在其全长范围内利用上述纵向设置构件覆盖倒角部31c。因此，上述纵向设置构件能够在形成树脂模制部6时防止未固化的树脂的填充压力集中于内磁芯片31的角部。其结果是，能够防止因应力集中于内磁芯片31的角部而成为裂缝的起点，进而能够防止产生破裂。
在本例中，如图8所示，将突片511、5211的端部形成为彼此啮合的台阶形状，但是能够变更为凸部以及凹部等适当的卡合形状。特别优选以卡合部位的接缝的长度尽可能长的方式进行选择。这是由于，接缝的长度越长，则越能够增长从被分隔部分隔出的一个区域朝向其他区域的漏出长度、即越能够防止漏出的未固化的树脂的合流。通过该卡合，还能够吸收内侧分割片510、突出筒部5200的制造误差等。
除此之外，也能够适当地变更突片511的个数、突出长度、相对于方筒(周壁部512)的配置位置、形状等。例如，虽然将突片511、5211的个数设为一个，通过上述纵向设置构件沿周向隔断线圈内空间，但是能够设为连续的一个区域(横剖面c字状的区域)。或者，能够仅在内磁芯片31的四个角部中的、对角位置或者对边位置具备突片511、5211，能够将线圈内空间隔断为两个区域。线圈内空间中的隔断区域数越少，则越能够扩大各区域中的上述未固化的树脂的流路截面积，未固化的树脂的流通性优异。或者，能够在内磁芯片31的四个角部以外的部位具备突片511、5211。或者，能够将突片511形成为以与方筒的轴向交叉的方式延伸的倾斜棒部件、或者形成为波型的棒部件等。
能够适当地变更周壁部512的内磁芯片31的周向上的形成长度、周壁部512的宽度(形成周壁部512的筒沿着轴向的长度)、周壁部512的厚度等。如上所述，将本例的周壁部512设为包围内磁芯片31的外周面的整周的筒状，但是也可以设为仅包围内磁芯片31的外周面的周向的一部分(在实施方式2中仅包围内磁芯片31的下表面)、或者省略。周壁部512的厚度优选尽可能地薄。这是由于，在本例中，由于配置有周壁部512的区域在形成树脂模制部6时被用作未固化的树脂的流路，因此周壁部512的厚度越薄，则越能够增大流路截面积，未固化的树脂的流通性优异。在此，将周壁部512的厚度形成为与突片511的厚度相比足够的薄，从突片511观察，可以说内磁芯片31的外周面以及周壁部512的配置部位是凹陷的部分(参照图9)。
本例的内侧壁部513是形状、大小与内磁芯片31的端面相对应的平板部件，如上所述，作为间隙部之一发挥功能。与预定的间隔长度对应地调整内侧壁部513的厚度。
〈构成材料〉
对于夹设构件5的构成材料，举出各种树脂等绝缘材料。例如，举出聚苯硫醚(pps)树脂、聚四氟乙烯(ptfe)树脂、液晶聚合物(lcp)、尼龙6、尼龙66等聚酰胺(pa)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(pbt)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(abs)树脂等热塑性树脂。或者，举出不饱和聚酯树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、硅树脂等热固化性树脂。夹设构件5能够通过注射模塑成型等公知的成型方法来制造。
((未固化的树脂的流路))
在电抗器1的制造阶段中，在将线圈2的卷绕部2a、2b、内磁芯片31、外磁芯片32a、32b、夹设构件5组装而成的组合体10中，如上所述，在形成树脂模制部6时将这些构件形成的间隙作为未固化的树脂的流路。在本例中，将由框部52a的凹部527和第一外磁芯片32a形成的上述l字状的间隙、第一贯通孔522内的空间(包括由突出板片526形成的第一外磁芯片32a与内磁芯片31间的间隙)、线圈内空间的一部分(由上述突片5211、511分隔的区域)、板状部52b的第二贯通孔525u、525s这样的连续的空间用作上述流路。当将组合体10容纳于树脂模制部6的成型模具时，在该成型模具的内周面与外磁芯片32a、32b的外周面之间设置有预定的间隙。这些预定的间隙形成上述流路的一部分。向上述流路填充未固化的树脂而形成树脂模制部6。
((树脂模制部))
如图3所示，本例的树脂模制部6在第一外磁芯片32a、多个内磁芯片31、第二外磁芯片32b以及夹设构件5的组装件中覆盖从夹设构件5露出的部位。如上所述，该树脂模制部6具备内侧树脂部61、外侧树脂部62，从第一外磁芯片32a侧的外侧树脂部62经由线圈内空间的内侧树脂部61与第二外磁芯片32b侧的外侧树脂部62连续，而将上述磁芯片与夹设构件5的组装件保持为一体。
〈内侧树脂部〉
本例的内侧树脂部61分别设置于沿线圈内空间的周向将该线圈内空间分隔为多个区域的分隔部(在此为上述突片5211、511卡合而成的纵向设置构件)的两侧。在本例中，如上所述，在一个线圈内空间中，分别在上下、左右合计四个区域设置有内侧树脂部61。内磁芯片31的外周面、内侧分割片510的周壁部512被内侧树脂部61覆盖，突出筒部5200、突片5211、511实际上未被内侧树脂部61覆盖(图8)。
〈外侧树脂部〉
外侧树脂部62覆盖外磁芯片32a、32b的外周面中的主要从框部52a、板状部52b露出的部分。本例的外侧树脂部62还覆盖框部52a、板状部52b的外磁芯侧的面的一部分(图1、图3)。另外，将本例的外侧树脂部62的设置面(下表面)设为与框部52a、板状部52b的设置面(同)齐平(图8)。除此以外，本例的外侧树脂部62具备向外磁芯片32a、32b的侧方(在图3中为左右)突出的多个突片(在图3中合计为四个)。将这些突片作为用于将电抗器1固定于设置对象的安装部。也可以省略安装部。
〈夹设树脂部〉
如上所述，树脂模制部6具备设置在框部52a的第一贯通孔522内的夹设树脂部63(图3)。夹设树脂部63作为第一外磁芯片32a侧的外侧树脂部62与内侧树脂部61的连结部位发挥功能，并且作为间隙部之一发挥功能。向第二贯通孔525u、525s内填充树脂模制部6的构成树脂而成的部分作为内侧树脂部61与第二外磁芯片32b侧的外侧树脂部62的连结部位而发挥功能。向第三贯通孔525d、525i内填充树脂模制部6的构成树脂而成的第三夹设树脂部65(图5)被夹在内磁芯片31与第二外磁芯片32b之间，作为内磁芯片31与第二外磁芯片32b的连结部位发挥功能。
〈构成材料〉
对于树脂模制部6的构成树脂，例如，举出pps树脂、ptfe树脂、lcp、尼龙6、尼龙66、尼龙10t、尼龙9t、尼龙6t等pa树脂、pbt树脂等热塑性树脂。当在这些树脂中含有热传导性优异的填料等时，能够设为散热性优异的树脂模制部6。由于当树脂模制部6的构成树脂为与夹设构件5的构成树脂相同的树脂时，在接合性优异的基础上，树脂模制部6的热膨胀系数与夹设构件5的线膨胀系数相同，因此能够抑制基于热应力的剥离、破裂等。在树脂模制部6的成型中能够应用注射模塑成型等。
(电抗器的制造方法)
实施方式1的电抗器1例如能够通过将具备线圈2、内磁芯片31以及外磁芯片32a、32b、夹设构件5在内的组合体10容纳于树脂模制部6的成型模具(未图示)并以未固化的树脂包覆上述磁芯片与夹设构件5的组装件来制造。
在本例中，将内侧分割片510的内侧壁部513用作内磁芯片31的止动件，或者将内磁芯片31嵌入框部52a、板状部52b的突出筒部5200，或者将外磁芯片32a、32b嵌入框部52a、板状部52b的凹部527、527，或者将框部52a、板状部52b的突片5211与内侧分割片510的突片511卡合等，从而容易地组装上述组装件。
将组合体10容纳于成型模具，如在图10中粗虚线箭头所示，进行将第一外磁芯片32a侧设为未固化的树脂的填充开始侧并将第二外磁芯片32b侧设为填充结束侧的单向的导入。从第一外磁芯片32a侧导入的未固化的树脂从第一外磁芯片32a的外周面经由上述l字状的间隙在第一贯通孔522整体内扩散，并流动到卷绕部2a、2b的线圈内空间。在线圈内空间中，如上所述，未固化的树脂通过分隔部(上述纵向设置构件)而分别流过设置在内磁芯片31的上下左右的四个流路(两个卷绕部2a、2b的合计八条流路)流动。线圈内空间中的这四个未固化的树脂的流动实际上因分隔部而未合流，这些树脂向板状部52b侧流动。当到达板状部52b时，由于存在夹设壁部523，因此未固化的树脂的一部分从线圈内空间内经由第二贯通孔525u、525s到达第二外磁芯片32b，填充于成型模具内。未固化的树脂的其他部分从线圈内空间内经由第三贯通孔525d、525i与第二外磁芯片32b的内端面32e抵接，填充于第三贯通孔525d、525i内。通过这样的单向的填充，连续地设置树脂模制部6中的覆盖第一外磁芯片32a的外侧树脂部62、第一贯通孔522内的夹设树脂部63、线圈内空间内的内侧树脂部61、覆盖第二贯通孔525u、525s内的第二夹设部分、第二外磁芯片32b的外侧树脂部62。
(用途)
实施方式1的电抗器1能够应用于进行电压的升压动作、降压动作的电路的部件，例如各种转换器、电力转换装置的构成部件等。作为转换器的一个例子，举出搭载于混合动力汽车、插电式混合动力汽车、电动汽车、燃料电池汽车等车辆的车载用转换器(代表例为dc-dc转换器)、空调机的转换器等。
(效果)
实施方式1的电抗器1虽然将磁芯3形成为多个磁芯片(31、32a、32b)的组装件，但是通过由树脂模制部6一体化而提高了磁芯的刚性。特别是，作为夹设构件5，由于具备设置有第一贯通孔522的框部52a和具备夹设壁部523的板状部52b，如上所述，在形成树脂模制部6时，能够进行从第一外磁芯片32a侧朝向第二外磁芯片32b侧的单向的导入。通过该单向的导入，能够在第一外磁芯片32a与内磁芯片31之间防止焊缝的产生。并且，通过该单向的导入和夹设壁部523，能够在内磁芯片31与第二外磁芯片32b之间防止焊缝的产生。因此，实施方式1的电抗器1能够防止由焊缝引起的裂缝的产生，由于具备强度优异的磁芯3，因此强度优异。
本例的电抗器1还起到以下的效果。
(1)由于夹设构件5具备分隔部，沿线圈内空间的周向将该线圈内空间隔断，从而能够防止线圈内空间中产生焊缝，因此进一步提高了由树脂模制部6一体化的磁芯3的强度。
(2)由于上述分隔部是框部52a、板状部52b的突片5211与内侧分割片510的突片511卡合而成的纵向设置构件，因此，根据维持卡合状态而使分隔部适当地存在这一点，也能够更可靠地防止线圈内空间中的焊缝的产生。
(3)由于夹设构件5具备多个内侧分割片510，能够扩大夹设构件5与树脂模制部6的接触面积，因此进一步提高了由树脂模制部6一体化的磁芯3的强度。
(4)通过填充于框部52a的第一贯通孔522内而成的夹设树脂部63，能够扩大第一外磁芯片32a与内磁芯片31的接触面积，通过填充于板状部52b的第二贯通孔525u、525s内而成的第二夹设部分，能够扩大内磁芯片31与第二外磁芯片32b的接触面积，通过在板状部52b设置多个第三贯通孔525d、525i并填充于第三贯通孔525d、525i内而成的第三夹设树脂部65，能够扩大夹设构件5与树脂模制部6的接触面积，由此，进一步提高了由树脂模制部6一体化的磁芯3的强度。
(5)通过在内磁芯片31的角部设置倒角部31c，能够扩大内磁芯片31与树脂模制部6的接触面积，因此进一步提高了由树脂模制部6一体化的磁芯3的强度。
(6)通过在内磁芯片31的角部设置倒角部31c，角部不易损坏，强度优异。
(7)通过以突片5211、511覆盖内磁芯片31的角部(倒角部31c)，能够防止树脂模制部6的填充压力集中于内磁芯片31的角部。因此，能够防止因应力集中于内磁芯片31的角部而成为裂缝的起点，角部更加不易损坏，强度优异。
(8)通过组装内磁芯片31、外磁芯片32a、32b与夹设构件5，能够容易地形成上述分隔部，组合体10的组装作业性优异。
(9)通过具备树脂模制部6，能够期待卷绕部2a、2b与磁芯3间的绝缘性的提高、免受外部环境影响的保护效果、基于构成材料的散热性的提高等。
(10)虽然具备周壁部512，但是调整其厚度而在内磁芯片31的周围充分地确保未固化的树脂的流路，因此未固化的树脂易于流动，树脂模制部6的制造性优异。
(11)通过使框部52a、板状部52b的中央部减薄，具备嵌合槽而能够使卷绕部2a、2b与框部52a、板状部52b紧贴，由此能够进一步小型化。
(12)通过相对地增厚框部52a、板状部52b的周缘部，即使在形成树脂模制部6时提高填充压力，也能够使框部52a、板状部52b不易破裂。
(13)由于卷绕部2a、2b未被树脂模制部6覆盖而是露出到外部环境，因此散热性优异。
(14)由于在内侧分割片510具备内侧壁部513，因此能够抑制电感的变动，易于长期维持预定的电感。
除此以外，实施方式1的电抗器1能够具备以下至少一者。
后述的实施方式2、变形例也相同。
(a)温度传感器、电流传感器、电压传感器、磁通传感器等测定电抗器1的物理量的传感器(未图示)
(b)在线圈2的外周面的至少一部分上安装的放热板(例如金属板等)
(c)夹设在电抗器1的设置面与设置对象或者(b)的放热板之间的接合层(例如粘合剂层。优选绝缘性优异的粘合剂层。)
[实施方式2]
以下，参照图11、图12，说明实施方式2的电抗器。
图11仅示出两个内磁芯片31、31和两个内侧分割片530、530。
在图12中，沿与线圈2的轴向平行的平面剖切在形成树脂模制部6前的组合体且仅示出卷绕部2b内的一部分。
实施方式2的电抗器的基本结构与实施方式1相同，内侧分割片530的形状与图9所示的内侧分割片510不同。简而言之，将图9所示的内侧壁部513如图11所示地切成u字状，如图12所示，向该切口514内填充树脂模制部6的构成树脂。在相邻的内磁芯片31、31间夹设有u字状的板材(设置有切口514的内侧壁部515)和树脂模制部6的一部分(树脂间隙部60)。以下，详细地说明内侧分割片530及其相关事项，对于其他事项，省略详细的说明。
实施方式2的电抗器所具备磁芯具备多个内磁芯片31。作为内侧夹设部，实施方式2的电抗器所具备的夹设构件具备能够沿卷绕部的轴向隔开的多个内侧分割片530。如图11所示，多个内侧分割片530中的至少一个内侧分割片530的内侧壁部515具有供树脂模制部6的构成树脂向相邻的内磁芯片31、31间填充的切口514。
本例的内侧壁部515由u字状的平板件构成，设置有向上方开口的切口514。该平板部件的投影外形为与内磁芯片31的端面形状对应的长方形形状。在本例中，调整上述平板部件的大小，以使其侧面在内磁芯片31、31之间夹设有上述平板部件的状态下不从内磁芯片31的外周面(除去倒角部31c)突出。在图12中，例示了上述平板部件的侧面与内磁芯片31的外周面(同)齐平的情况。另外，在本例中，未将周壁部512设为筒状，而是设为仅配置于上述平板部件的设置面侧的形状、大小。即，上述平板部件以周壁部512为底面立起设置。通过将上述平板部件的大小设为不从内磁芯片31的外周面突出的大小或者减少周壁部512的形成区域，能够较大地确保内磁芯片31的从内侧分割片530露出的区域。其结果是，在形成树脂模制部6时，能够更大地确保未固化的树脂的流路截面积，易于形成内侧树脂部61。
能够适当地选择上述切口514的形状、大小。当如本例这样设为向上方开口的u字状时，在相邻的内磁芯片31、31间夹设有上述平板部件的状态下，在内磁芯片31、31间设置有与切口514对应地向上方开口的盲孔。在形成树脂模制部6时，在线圈内空间中，流过被分隔部分隔而形成的上侧的区域内的未固化的树脂因其自重而流动到上述盲孔。此时的未固化的树脂的流动为从上述盲孔的开口部所处的上方朝向下方的单向的流动。因此，能够在相邻的内磁芯片31、31间防止未固化的树脂的合流、因该合流引起的焊缝的形成。
如图12所示，树脂模制部6在内磁芯片31、31间具备树脂间隙部60。该树脂间隙部60是通过向上述切口514填充树脂模制部6的构成树脂而成的。对于切口514内的构成树脂，还能够期待接合相邻的内磁芯片31、31等而保持为一体的功能、与没有切口514的情况相比增大内侧分割片530与树脂模制部6的接触面积的功能等。在期待这些功能等的情况下，能够进一步增大切口514的形成面积(使内磁芯片31的端面露出的面积)。
除此以外，与实施方式1中说明的内侧分割片510相同，在上述u字状的平板部件的各角部设置有以该平板部件为中心向两侧(在图11中为前后)突出的突片511。突片511的端部与相邻的内侧分割片530的突片511、实施方式1中说明的突出筒部5200的突片5211等卡合。
如上所述，具备设置有切口514的内侧分割片530的实施方式2的电抗器在实施方式1的效果以外，还在相邻的内磁芯片31、31间通过内侧壁部515和树脂间隙部60形成间隙部。能够内侧壁部515长期地维持内磁芯片31、31彼此的间隔。通过树脂间隙部60，与没有切口514的情况相比，能够增大内侧分割片530与树脂模制部6的接触面积。因此，实施方式2的电抗器在能够抑制电感的变动且易于长期维持预定的电感的基础上，在包含夹设构件的磁芯3中进一步提高了由树脂模制部6一体化而得到的强度。
进而，在本例中，还起到以下的效果。
(x)从通过填充于切口514内的树脂模制部6的构成树脂而使相邻的内磁芯片31、31易于一体化这一点出发，进一步提高了由树脂模制部6一体化的磁芯3的强度。
(y)与实施方式1相比周壁部512较少，因此，从与周壁部512较多的情况相比能够增大内磁芯片31与树脂模制部6的接触面积这一点出发，进一步提高了由树脂模制部6一体化的磁芯3的强度。
(z)在相邻的内磁芯片31、31中的倒角部31c、31c间夹设有内侧壁部515(平板部件)的周缘部(图12)，该周缘部被树脂模制部6(特别是内侧树脂部61)固定，因此提高了内磁芯片31与内侧分割片530的接合强度。从这一点出发，在包含夹设构件的磁芯3中，进一步提高了由树脂模制部6一体化而得到的强度。
本发明并不局限于这些示例而由权利要求书示出，包括与权利要求书同等的含义以及范围内的所有变更。例如，能够对上述实施方式1、2进行以下至少一个变更。
(a)在外磁芯片32a、32b的至少一方设置贯通孔，在形成树脂模制部6时，将该贯通孔用作未固化的树脂的流通路。
例如，举出如下结构：将设置于第一外磁芯片32a的上述贯通孔的一个开口部作为未固化的树脂的导入口，使另一个开口部与第一贯通孔522连通。或者，例如，举出如下结构：设置于第二外磁芯片32b的上述贯通孔的一个开口部与第二贯通孔525u、525s等连通。
(b)对于框部52a、板状部52b中的至少一方，省略突出筒部5200，且具备内侧分割片510以代替突出筒部5200。
(c)在线圈2中，将绕组线2w形成为具备圆线的导体和绝缘包覆层的包覆圆线等，或者将卷绕部2a、2b形成为圆筒状、椭圆状、跑道状等不具有角部的筒状等。
标号说明
1：电抗器；
10：组合体；
2：线圈；
2a、2b：卷绕部；
2w：绕组线；
3：磁芯；
31：内磁芯片；
32a：第一外磁芯片；
32b：第二外磁芯片；
31c：倒角部；
32e：内端面；
5：夹设构件；
52a：框部；
522：第一贯通孔；
526：突出板片；
52b：板状部；
523：夹设壁部；
525u、525s：第二贯通孔；
525i、525d：第三贯通孔；
527：凹部；
528：底面；
5200：突出筒部；
5211：突片；
510、530：内侧分割片；
511：突片；
512：周壁部；
513、515：内侧壁部；
514：切口；
6：树脂模制部；
60：树脂间隙部；
61：内侧树脂部；
62：外侧树脂部；
63：夹设树脂部；
65：第三夹设树脂部；
g、g：间隙。