本发明涉及散热器结构的技术领域，特别是一种集风冷和水冷于一体的散热器。
背景技术：
随着电子信息等军工和民用领域电子芯片集成度的不断提高，其功能和复杂性以惊人的速度增长。功率增加、体积变小，因此电子设备工作时的耗散热热流密度加大。电子元器件的冷却技术将成为未来电子技术发展需要解决的一项关键技术。现有电子器件调研中可以发现，如今电力电子器件的热流密度已经达到105～106W/m 2 ，甚至有些高集成度模块的热流密度已经接近107W/m 2 ，并且这种趋势持续增加。过大的散热量如不能及时的排散到周围环境中，将导致器件结温迅速升高甚至烧毁，已成为影响电子器件、设备可靠性和使用性能的一个主要因素之一，直接影响到设备及仪器的使用寿命。最常用的为齿式散热器，它采用风冷冷却电子产品，这种风冷技术只能实现小功率的电子元件散热，但是对于大功率电子元件，则无法起到显著的散热效果，存在使用范围有限、功能单一的缺陷。
技术实现要素：
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、能够对大小功率元件散热、制造成本低、通用性高、传热性好的集风冷和水冷于一体的散热器。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种集风冷和水冷于一体的散热器，它包括上基板、下基板和散热齿，所述上基板的底表面上开设有呈蛇形状的凹槽A，下基板的顶表面上开设有与凹槽A形状相同的凹槽B，上基板扣合在下基板顶部，凹槽A与凹槽B之间形成水流通道，水流通道包括两个端口，其中一个端口为进水口，另一个端口为出水口；所述上基板的顶表面上且沿上基板的长度方向分布有数个散热齿，散热齿与上基板一体成型，所述下基板的底表面上安装有多个电子元件。
所述的进水口和出水口处于同一侧。
所述的进水口和出水口处均连接有管接头。
所述的上基板和下基板均为铝板或铜板。
本发明具有以下优点：本发明结构紧凑、能够对大小功率元件散热、制造成本低、通用性高、传热性好。
附图说明
图1 为本发明的结构示意图；
图2 为下基板的俯视图
图3 为上基板的仰视图；
图中，1-上基板，2-下基板，3-散热齿，4-凹槽A，5-凹槽B，6-进水口，7-出水口，8-电子元件。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：
如图1~3所示，一种集风冷和水冷于一体的散热器，它包括上基板1、下基板2和散热齿3，所述上基板1的底表面上开设有呈蛇形状的凹槽A4，下基板2的顶表面上开设有与凹槽A4形状相同的凹槽B5，上基板1扣合在下基板2顶部，凹槽A4与凹槽B5之间形成水流通道，水流通道包括两个端口，其中一个端口为进水口6，另一个端口为出水口7；所述上基板1的顶表面上且沿上基板1的长度方向分布有数个散热齿3，散热齿3与上基板1一体成型，所述下基板2的底表面上安装有多个电子元件8。
如图1~3所示，本实施例中，所述的进水口6和出水口7处于同一侧。所述的进水口6和出水口7处均连接有管接头。所述的上基板1和下基板2均为铝板或铜板。
本发明的工作过程如下：当电子元件8为小功率元件时，向散热齿3之间的间隙中通入冷风，此时电子元件8上产生的热量传递到基板上，再由基板传递到散热齿3上，散热齿3上的热量被冷风带走，从而实现了小功率电子元件的冷却。当电子元件8为大功率元件时，电子元件8上产生的热量传递到基板上，经进水口6向水流通道中通入冷却水，冷却水在水压作用下在水流通道中流动，在流动过程中冷却水带走基板上的热量，带有热量的冷却水从出水口7流出，从而实现了大功率电子元件的冷却。因此该散热器可根据电子元件的功率不同，选择水冷或风冷，实现了对大小功率元件散热，相比传统的风冷散热器，具有通用性强的特点。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。