半导体装置的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供采用抗振性高的单列直插式封装的半导体装置。从内置磁传感器等的树脂密封体（3）引出外部端子（2a～2c），在外部端子与相邻的外部端子之间设置树脂突起部，在树脂突起部与外部端子之间设置间隙。当安装到安装基板时，将树脂突起部固定在安装基板表面，外部端子在设置在安装基板的孔内固接。

技术研发人员：田口康祐
受保护的技术使用者：艾普凌科有限公司
技术研发日：2018.02.28
技术公布日：2018.10.09