本发明涉及传感器封装件用涂覆装置及利用其制造的传感器封装件，更具体的，通过防止颜色偏差或涂料结块的现象来，形成具有均匀厚度的涂层的传感器封装件用涂覆装置及利用其制造的传感器封装件。
背景技术：
作为由半导体构成的集成电路的半导体芯片是在各种电子设备中使用的基本设备，通过如板上芯片(cob)、晶圆级封装件(wlp)和四面扁平封装件(qfp)之类的一系列工艺来被封装。
上述半导体芯片被用作移动终端、pda、平板电脑等电子设备中的指纹传感器。并且，近年来，作为输入设备技术越来越需要指纹传感器。
指纹传感器可以被制造为包括外围部件或结构的模块型传感器封装件，因此可以被有效地安装在各种电子设备上。具有上述指纹传感器的传感器封装件根据类型分为电容式、光学式、超声波式、热敏式及非接触式传感器封装件等。近年来，广泛地使用灵敏度优异，抗外部环境变化较强并与电子设备兼容性优异的电容式传感器封装件。
上述传感器封装件设置有涂层使得从外部保护指纹传感器。其中，现有传感器封装件中所包括的涂层通过喷涂方法或丝网印刷方法设置在传感器封装件的上部。
然而，这种喷涂方法或丝网印刷方法的问题在于，在混合涂料的过程中，涂层的颜色根据混合比例或外部环境因素(温度、湿度等)而发生偏差。
另外，若通过喷涂方法或丝网印刷方法来在传感器封装件的上部形成涂层时，在涂层的边缘部分可能发生涂料结块的现象。
由于上述的问题，存在在传感器封装件与涂层之间具备粘接层的状态下，对粘接层进行加热来将传感器封装件与涂层接合的方法，但这种情况下传感器封装件的制造工序复杂并存在由于粘接层而传感器封装件的厚度变厚的问题。
技术实现要素：
本发明是为解决前述现有技术的问题而提出的，本发明的目的在于，提供一种通过防止颜色偏差或涂料结块的现象来，形成具有均匀厚度的涂层的传感器封装件用涂覆装置及利用其制造的传感器封装件。
为了解决上述技术问题，本发明的一实施例提供一种传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，包括：上模具，在下面形成有向下开放的树脂填充槽，并在所述树脂填充槽填充有树脂填充剂；下模具，与所述上模具结合，并在上面形成有向上开放的安装固定槽；及涂膜部，通过配置于所述上模具和下模具之间来密封所述树脂填充槽，并具有涂层；其中，所述树脂填充剂对所述涂膜部施加热量和压力，并且，将所述涂层转印至安装固定于所述安装固定槽的第一传感器封装件上。
在本发明的一实施例中，所述涂膜部的宽度w1可以形成为宽于所述上模具及下模具的宽度w2。
在本发明的一实施例中，在所述安装固定槽的底面可以形成有对所述第一传感器封装件进行安装固定的多个吸收孔。
在本发明的一实施例中，所述涂膜部，包括：薄膜层，通过所述树脂填充剂的加压进行弹性形变；及涂层，设置于所述薄膜层的下面并转印至所述第一传感器封装件；其中，所述薄膜层和涂层能够被离型处理。
在本发明的一实施例中，所述安装固定槽的高度h可以形成为等于或高于所述第一传感器封装件的厚度。
在本发明的一实施例中，根据所述第一传感器封装件的厚度可以选择性的调节填充于所述树脂填充槽的所述树脂填充剂的填充量。
在本发明的一实施例中，所述涂膜部可以构成为，在所述涂膜部的整体通过所述树脂填充剂的加压而紧贴于所述第一传感器封装件的上面的状态下，将所述涂层转印至所述第一传感器封装件的上面。
在本发明的一实施例中，在所述上模具的下面沿着所述树脂填充槽的周长可以设置有密封部。
在本发明的一实施例中，所述上模具可以加热为与投入至所述树脂填充槽的所述树脂填充剂的温度相比更低的温度。
在本发明的一实施例中，可以对安装固定于所述安装固定槽的块状的所述第一传感器封装件的封装部进行阶梯加工。
在本发明的一实施例中，所述涂层可以转印至所述封装部的上面和侧面。
在本发明的一实施例中，形成有所述涂层的块状的所述第一传感器封装件可以通过切削工艺制造成多个第二传感器封装件。
本发明的另一实施例提供一种传感器封装件用涂覆装置，其特征在于，包括：上模具，在下面形成有平坦的加压面；下模具，与所述上模具结合，在上面形成有向上开放的树脂填充槽，并在所述树脂填充槽填充有树脂填充剂；离型膜部，密封所述树脂填充槽并在上面安装有第一传感器封装件；及涂膜部，配置于所述上模具和下模具之间并具有涂层；其中，所述树脂填充剂对所述第一传感器封装件施加热量和压力，并且将所述涂层转印至所述第一传感器封装件的上面。
本发明的一实施例提供一种通过传感器封装件用涂覆装置制造的传感器封装件。
根据本发明的传感器封装件用涂覆装置及利用其制造的传感器封装件具有如下的效果：
根据本发明，通过传感器封装件用涂覆装置制造的传感器封装件具有均匀厚度的涂层。因此，在指纹识别时，可以在传感器封装件的任何位置都提供均匀的感测灵敏度。
并且，通过传感器封装件用涂覆装置制造的传感器封装件没有发生涂层的涂料结块的现象及颜色偏差等的问题。
根据本发明，由于传感器封装件没有设置单独的粘接层，所以传感器封装件的厚度可以被最小化。
本发明的效果不局限于上述效果，而是理解为包括可以从本发明的详细说明或发明保护范围所记载的本发明的结构推论的所有效果。
附图说明
图1为示出根据本发明的一实施例的第一传感器封装件的示意图。
图2为概略示出根据本发明的一实施例的第二传感器封装件的制造过程的示意图。
图3为示出根据本发明的一实施例的传感器封装件用涂覆装置的立体图。
图4示出根据本发明的一实施例的传感器封装件用涂覆装置的分解立体图。
图5为示出根据本发明的一实施例的传感器封装件用涂覆装置的剖面示意图。
图6为示出薄膜层从根据本发明的一实施例的传感器封装件分离的过程的示意图。
图7为示出根据本发明的另一实施例的传感器封装件用涂覆装置的剖面示意图。
图8为示出根据本发明的一实施例的第二传感器封装件的制造过程的工艺图。
图9为示出根据本发明的一实施例的第二传感器封装件的示意图。
图10为示出根据本发明的另一实施例的具有块状的第一传感器封装件的制造过程的示意图。
图11为概略示出根据本发明的另一实施例的第二传感器封装件的制造过程的示意图。
符号说明
10、10':第一传感器封装件20、20':第二传感器封装件
100、100':上模具101、203:树脂填充槽
120、210:树脂投入口200、200':下模具
201:安装固定槽202:吸收孔
300:涂膜部310:薄膜层
320:涂层400:离型膜部
1000、1100:传感器封装件用涂覆装置f:树脂填充剂
具体实施方式
下面将参照附图更充分地描述本发明，其中，在附图中本发明的示例性实施例被示出。然而，本发明可以以许多不同的形式来实现，并且不应被解释为限于在此所阐述的实施例。在附图中，为了说明的简明，与描述无关的部分被省略，并且相同的标号始终指示相同的元件。
在整个说明书中，某一部分与另一部分相“连接”时，不仅包括“直接连接”的情况，还包括在中间具备其他元件“间接连接”的情况。并且，当表述为某部分“包括”某结构要素时，除非有特别相反的记载，否则不表示排除其他结构要素，而是表示可进一步包括其他结构要素。
在对本发明进行说明之前，为了阐明本发明，在通过传感器封装件用涂覆装置将涂层转印至传感器封装件的上面之前的传感器封装件称为第一传感器封装件，并且通过传感器封装件用涂覆装置将涂层转印至传感器封装件的上面之后的传感器封装件称为第二传感器封装件。
下面将参照附图更充分地描述本发明的实施例。
图1为示出根据本发明的一实施例的第一传感器封装件的示意图。
参照图1，第一传感器封装件10包括基板1、传感器部2及封装部3。
上述基板1为可以是传输电信号信息的基板。即，基板1可以是印刷电路板(pcb)或柔性印刷电路板(fpcb)。
并且，传感器部2设置于基板1上并在传感器部2的上部设置有感测部4。
感测部4感测如指纹信息等的生物信息。
感测部4可以具有感测像素。上述感测像素可以具有各种形状，例如，感测像素可以具有以阵列形态排列的感测区域。
并且，传感器部2可以是电容式的指纹传感器，并且感测部4可以与用户手指形成电容。在这种情况下，感测部4的每个像素相对于用户的手指形成电容。上述感测部4通过测量电容的大小来，可以测量根据用户手指在相应像素上部的指纹的电容差异。
因此，传感器部2感测用户的手指是否接近或由于用户的手指移动引起的电容变化，并且感测接触或紧密间隔开的用户的手指指纹。
并且，传感器部2可以是具有用于感测指纹的指纹感测功能和指针操作功能的生物测定轨迹板(btp)。另外，传感器部2可以具有检测根据用户的手指是否接近或用户的手指移动的输入信息或静电容量，并且基于该移动来将如光标等的指针进行移动的指针操作功能。
上述感测部4的配置仅仅是示例性的，并且感测部4不限于具有上述感测像素的配置，而是可以以其他形式配置。
另外，封装部3设置于基板1上以覆盖传感器部件2。上述封装部3覆盖基板1和传感器部2以保护各种电子部件。封装部3可以由环氧树脂模塑料制成，但不限于此。
另外，传感器部2可以电连接于基板1。传感器部2和基板1能够通过各种方式电连接，但在下面以通过接合线5将传感器部2和基板1电连接为例进行说明。
传感器部2和基板1可以通过接合线5电连接。在此，接合线5将传感器部2的电极与基板1的电极电连接。上述接合线5可以被封装部3覆盖。
例如，当传感器部2是指纹传感器时，接合线5向用户的手指发送驱动信号。并且，传感器部2接收响应于从接合线5传输的驱动信号的用户手指的指纹信息。在此，接合线5可以是金线，但不限于此。
这样，通过传感器封装件用涂覆装置1000(参照图3)，第一传感器封装件10可以制造为形成有涂层320(参见图9)的第二传感器封装件20(参见图9)。
图2为概略示出根据本发明的一实施例的第二传感器封装件的制造过程的示意图，图3为示出根据本发明的一实施例的传感器封装件用涂覆装置的立体图，图4示出根据本发明的一实施例的传感器封装件用涂覆装置的分解立体图，图5为示出根据本发明的一实施例的传感器封装件用涂覆装置的剖面示意图，图6为示出薄膜层从根据本发明的一实施例的传感器封装件分离的过程的示意图。
如图2至图6所示，传感器封装件用涂覆装置1000包括上模具100、下模具200及涂膜部300。
在上模具100的下面形成有树脂填充槽101。上述树脂填充槽101为向下开放。由此，树脂填充剂f在填充于树脂填充槽101的状态下，对配置于上模具100的下部的涂膜部300进行加压。
在此，根据涂膜部300所需的压力和安装固定于下模具200的第一传感器封装件10的厚度等，可以选择性的调节填充于树脂填充槽101的树脂填充剂f的填充量。
上述树脂填充剂f可以是环氧树脂。此时，树脂填充剂f并不限于环氧树脂，并且可以使用用于加压涂膜部300的任何树脂材料。
上述树脂填充剂f可以通过设置在上模具100的树脂投入口120被投入到树脂填充槽101。此时，树脂填充剂f在被加热到预定温度的同时被填充到树脂填充槽101中。
并且，将上模具100保持加热至预定温度或更高的状态。因此，上模具100防止填充在树脂填充槽101的树脂填充剂f的快速固化。此时，上模具100的温度优选的形成为低于填充在树脂填充槽101的树脂填充剂f的温度，以便在涂层320被转印至第一传感器封装件10的上面上之后，固化树脂填充剂f。
并且，在上模具100的下面沿着树脂填充槽101的周边可以进一步设置有密封部(图中未示出)。
上述密封部防止树脂填充剂f泄漏到上模具100的外部。即，在上模具100和下模具200彼此结合的状态下，密封部彻底阻塞在上模部100和涂膜部300之间可能产生的微小间隙。因此，可以通过密封部防止填充在树脂填充槽101的树脂填充剂f泄漏到上模具100外部。
另外，下模具200设置在上模具100的下部。上述下模具200和上模具100成一对并与上模具100结合。下模具200与上模具100一起将涂膜部300固定。
在上述的下模具200的上面上形成有安装固定槽201。上述安装固定槽201具有向上开口的形态。
并且，在安装固定槽201的底面形成有多个吸引孔202。上述吸收孔202不晃动地固定安装在安装固定槽201的第一传感器封装件10。也就是说，吸收孔202连接到抽吸装置(图中未示出)，由此通过从抽吸装置产生的抽吸力来固定安装在安装固定槽201的第一传感器封装件10。
其中，多个吸收孔202可以设置在安装固定槽201。因此，吸收孔202能够与安装于安装固定槽201的第一传感器封装件10的尺寸无关地将第一传感器封装件10固定到安装固定槽201。此时，抽吸装置可以向所有多个吸收孔202提供抽吸力，并且可以选择性地仅为一些吸收孔202提供抽吸力。例如，抽吸装置根据第一传感器封装件10的尺寸选择性地控制每个吸收孔202的抽吸力。
上述安装固定槽201的高度h可以形成为等于或高于第一传感器封装件10的厚度。因此，涂膜部300在通过树脂填充剂f的加压而在预定范围内发生弹性变形的状态下，在安装于安装固定槽201的第一传感器封装件10的上面形成均匀的涂层320。
另外，涂膜部300包括薄膜层310和涂层320。此时，薄膜层310可以是能够预定弹性变形的膜。
并且，涂层320设置在薄膜层310的下面。具有上述薄膜层310和涂层320的涂膜部300可以通过单独的涂层工艺来制造。
其中，涂膜部300的宽度w1形成为宽于上模具100和下模具200的宽度w2。
这是为了在涂膜部300的制造过程中，防止以结块形式存在于涂层320的边缘处的涂层320转印至第一传感器封装件10。因此，具有均匀厚度的涂层320可以被转印至第一传感器封装件10的上面。
如上所述，由于设置在第一传感器封装件10的上面的涂层320具有均匀的厚度，所以在指纹识别时，即使在传感器封装件的任何位置处也能够提供均匀的感测灵敏度。因此传感器封装件正确地识别指纹。
并且，设置在薄膜层310的下面的涂层320可以形成为单层或多层。上述的涂层320可以构成为具有颜色或透明。当然，涂层320可以以如光泽涂层或无光泽涂层等的各种形式形成。
对通过上述传感器封装件用涂覆装置1000制造第二传感器封装件20(参照图8)的过程进行说明如下：首先，将第一传感器封装件10位置于下模具200的安装固定槽201。
接着，抽吸装置向吸收孔202提供抽吸力并固定安装于安装固定槽201的第一传感器封装件10。
然后，将涂膜部300移动到上模具100和下模具200之间。此时，设置在涂膜部300的涂层320被配置为面对下模具200，以便被转印至第一传感器封装件10的上面。
接着，使上模具100和下模具200结合。此时，配置于上模具100和下模具200之间的涂膜部300由上模具100和下模具200被固定。
然后，将加热到预定温度的树脂填充剂f投入到树脂投入口120中。这样，投入到树脂投入口120中的树脂填充剂f被填充到树脂填充槽101中。其中，向下开方的树脂填充槽101由涂膜部300被密封，由此树脂填充剂f可以填充在树脂填充101中。
接着，以预定树脂量填充到树脂填充槽101中的树脂填充剂f对涂膜部300进行加压并将设置在薄膜层310下部的涂层320转印至第一传感器封装件10的上面。
即，树脂填充剂f对涂膜部300施加热量和压力并将设置在涂膜部300下部的涂层320转印至第一传感器封装件10的上面。
在此，涂膜部300通过树脂填充剂f的加压而在预定范围内被弹性变形。涂膜部300在整体的均匀紧贴于第一传感器封装件10上面的状态下，实现涂层320的转印。因此，可以在第一传感器封装件10的上面形成均匀的涂层320。
如上所述，涂膜部300配置成在预定范围内弹性变形并将涂层320转印至第一传感器封装件10的上面，由此即使安装于安装固定槽201的第一传感器封装件10的厚度存在差异(薄或厚)，也可以在第一传感器封装件10的上面形成均匀的涂层320。在此，安装固定槽201的高度优选的形成为等于或高于第一传感器封装件10的厚度。
如上所述，将涂层320转印至第一传感器封装件10的树脂填充剂f逐渐被固化。
在此，配置在上模具100和下模具200之间的涂膜部300的宽度w1形成为宽于上模具100和下模具200的宽度w2，而防止以结块形式存在于涂层320的边缘处的涂层320转印至第一传感器封装件10。由此，可以在第一传感器封装件10的上面形成具有均匀厚度的涂层320。
接着，将上模具100和下模具200进行分离。
此时，涂膜部300的薄膜层310和涂层320被离型处理，因此可以从第二传感器封装件20容易分离薄膜层310。
然后，在将吸收孔202的抽吸力移除的状态下，将具有安装固定于安装固定槽201中的涂层320的第二传感器封装件20从下模具200分离。
接着，从上模具100分离在树脂填充槽101被硬化的树脂填充剂f。此时，由于树脂填充槽101的内侧面被离型处理，而可以将硬化在树脂填充槽101中被硬化的树脂填充剂f从树脂填充槽101容易分离。当然，从上模具100分离的固化状态的树脂填充剂f可以在加热之后再次投入到树脂投入口120中。
接着，重复上述过程以连续产生另一个第二传感器封装件20。
如上所述，与现有的传感器封装件不同，通过传感器封装件用涂覆装置1000制造的第二传感器封装件20没有发生涂层的颜色偏差或涂料结块的现象。
并且，通过传感器封装件用涂覆装置1000制造的第二传感器封装件20可以通过连续制造工艺批量生产。因此，可以缩短第二传感器封装件20的制造时间。
图7为示出根据本发明的另一实施例的传感器封装件用涂覆装置的剖面示意图，由与图1至图6相同的附图标记表示的构成因素具有相同的功能，因此将省略其详细描述。
如图7所示，根据第二实施例的传感器封装件用涂覆装置1100为在下模具200'形成有树脂填充槽203。
上述传感器封装件用涂覆装置1100包括上模具100'、下模具200'、涂膜部300及离型膜部400。
在此，树脂填充槽不形成在上模具100'中。在上述上模具100'的下面形成有均匀地加压涂膜部300的平坦的加压面102。因此，通过加压面102转印至第一传感器封装件10上面的涂层320可以具有均匀的平坦度。
例如，在根据上述第一实施例的传感器封装件用涂覆装置1000中，形成在上模具100的树脂填充槽101填充有树脂填充剂f。此时，填充在树脂填充槽101中的树脂填充剂f直接对涂膜部300进行加压并将涂层320转印至第一传感器封装件10的上面。
在如上所述的传感器封装件用涂覆装置1000中，树脂填充剂f可以在将涂层320转印至第一传感器封装件10上面的过程中被固化。此时，在树脂填充剂f的固化过程中，可能发生树脂填充剂f的流动，并上述树脂填充剂f的流动会影响转印至第一传感器封装件10上面的涂层320的平坦度。
与此相反，根据图7的第二实施例的传感器封装件用涂覆装置1100配置成使得树脂填充剂f不直接加压涂膜部300。也就是说，树脂填充剂f配置成加压安装于离型膜部400上面的第一传感器封装件10的下面。
如上所述，由树脂填充剂f被加压的第一传感器封装件10对配置于其上部的涂膜部300进行加热并加压，并将涂层320转印至第一传感器封装件10的上面。
即使在树脂填充剂f的固化过程中产生树脂填充剂f的流动，上述传感器封装件用涂覆装置1100中的转印至第一传感器封装件10上面的涂层320也没有受到影响。
如上所述，树脂填充剂f的流动不会影响根据第二实施例的传感器封装件用涂覆装置1100中的涂层320的平坦度，并且通过上模具100'的平坦的加压面102对涂层320进行加压，由此转印至第一传感器封装件10上面的涂层320的平坦度可以得到改善。
特别是，在涂层320是光泽涂层的情况下，根据第二实施例的传感器封装件用涂覆装置1100与通过根据第一实施例的传感器封装件用涂覆装置1000制造的第二传感器封装件20相比可以具有进一步改善的涂层320的光泽效果。
另外，在下模具200'的上面形成有向下模具200'的上部开放的树脂填充槽203。上述树脂填充槽203填充有树脂填充剂f。
如上所述，填充在树脂填充槽203中的树脂填充剂f将安装于离型膜部400上面的第一传感器封装件10向配置于第一传感器封装件10上部的涂膜部300侧进行加压。
在此，向下模具200'的上部开放的树脂填充槽203由离型膜部400被密封。上述离型膜部400防止树脂填充剂f泄漏到树脂填充槽203的外部。即，离型膜部400用作密封构件。
上述离型膜部400配置为分离第一传感器封装件10和树脂填充剂f，使得操作者可以从离型膜部400容易分离在第一传感器封装件10上面转印有涂层320的第二传感器封装件20。
如上所述，在上模具100'和下模具200'彼此结合的状态下，加热到预定温度的树脂填充剂f被投入到树脂填充槽203而将涂层320转印至第一传感器封装件10的上面。
具体而言，加热到预定温度的树脂填充剂f投入到树脂填充槽203中，而对第一传感器封装件10的下面进行加压的同时加热第一传感器封装件10。由树脂填充剂f加热的第一传感器封装件10对涂层320进行加压并将涂层320转印至第一传感器封装件10的上面。
在此，在下模具200'设置有树脂投入口210，由此树脂填充剂f可以投入到树脂填充槽203中。上述树脂投入口210可以设置在下模具200'的各个位置。
图8为示出根据本发明的一实施例的第二传感器封装件的制造过程的工艺图，图9为示出根据本发明的一实施例的第二传感器封装件的示意图。
如图8和图9所示，通过传感器封装件用涂覆装置1000和1100制造的形成有涂层320的第二传感器封装件20可以是单个传感器封装件或如图8所示可以是块状的传感器封装件。
其中，块状的传感器封装件通过切削工艺制造为单个第二传感器封装件20。
图10为示出根据本发明的另一实施例的具有块状的第一传感器封装件的制造过程的示意图，图11为概略示出根据本发明的另一实施例的第二传感器封装件的制造过程的示意图。由与图1至图9相同的附图标记表示的构成因素具有相同的功能，因此将省略其详细描述。
参照图10，块状的第一传感器封装件10根据最终制造的第二传感器封装件20'的尺寸被阶梯加工。其中，阶梯加工可以是对于封装部3的加工。上述第一传感器封装件10的阶梯加工可以通过nc、cnc及激光加工等来执行。
在被阶梯加工的上述第一传感器封装件10'通过传感器封装件用涂覆装置1000、1100可以形成有涂层320。
参照图11对在第一传感器封装件10'上形成涂层320的过程进行说明。首先，将被阶梯加工的块状的第一传感器封装件10'安装于安装固定槽201或离型膜部400上。
接着，将涂膜部300移动到上模具100和下模具200的之间。
然后，将涂膜部300的涂层320转印至第一传感器封装件10'。此时，涂层320转印至弯曲形成的第一传感器封装件10'的上面及侧面。即，涂层320转印至封装部3的上面和通过阶梯加工被露出的封装部3的侧面。
接着，形成有涂层320的第一传感器封装件10'通过切削工艺制造为单个第二传感器封装件20'。
上述第二传感器封装件20'不仅在封装部3的上面并在封装部3的侧面上也形成涂层320，使得第二传感器封装件20'的耐久性、耐化学性、耐化妆品性及耐指纹性等可以得到改善。
上述第二传感器封装件20、20'可以设置在诸如移动电话、智能手机、pda、平板电脑、笔记本电脑和便携式录音机(mp3播放器)等的电子设备中。上述第二传感器封装件20、20'可以是具有测量生物信息功能的生物测量传感器封装件，但是本发明不限于此，也可以是具有另外功能的传感器封装件。
然而，这仅仅是本发明的优选一个实施例，本发明并不限定于所述实施例。
上述的本发明的说明只是例示性的，只要是本发明所属技术领域的普通技术人员，就能理解在不变更本发明的技术思想或必要特征的情况下，也能轻易变形为其他具体形态。因此，以上所述的实施例在各方面仅是例示性的，但并不局限于此。例如，作为单一型进行说明的各结构部件也能分散进行实施，同样，使用分散的进行说明的结构部件也能以结合的形态进行实施。
本发明的范围是通过所附权利要求书来表示，而并非通过上述详细的说明，而由权利要求书的意义、范围及其均等概念导出的所有变更或变形的形态应解释为包括在本发明的范围内。